{"id":799,"date":"2026-05-14T08:14:49","date_gmt":"2026-05-14T08:14:49","guid":{"rendered":"https:\/\/leadhuipcb.local\/?post_type=help&amp;p=799"},"modified":"2026-05-14T08:14:49","modified_gmt":"2026-05-14T08:14:49","slug":"uses-for-fixtures-and-pallets-during-smt-soldering-220","status":"publish","type":"help","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/help\/uses-for-fixtures-and-pallets-during-smt-soldering-220","title":{"rendered":"Verwendung von Vorrichtungen und Paletten"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Vorrichtungen werden haupts\u00e4chlich eingesetzt, um die Produktion beim Lotpastendruck und beim Best\u00fccken zu unterst\u00fctzen. Sie sind erforderlich f\u00fcr Leiterplatten, die d\u00fcnner als 0,8 mm sind, sowie f\u00fcr Panels mit schmalen Bereichen, die ohne ausreichende Unterst\u00fctzung zum Brechen neigen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"h2-section-1\">Einsatzszenarien f\u00fcr Vorrichtungen:<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">D\u00fcnne Leiterplatten:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei Leiterplatten mit Dicken von 0,4 mm, 0,6 mm und 0,8 mm sind Vorrichtungen erforderlich, um die Leiterplatte w\u00e4hrend des Lotpastendrucks und der Bauteilplatzierung zu unterst\u00fctzen. Beim Lotpastendruck ist diese Unterst\u00fctzung notwendig, damit die Leiterplatte engen Kontakt mit der Schablone h\u00e4lt. Beim Best\u00fccken sorgt die Unterst\u00fctzung f\u00fcr Platziergenauigkeit, indem die Leiterplatte w\u00e4hrend der Bauteilplatzierung flach gehalten wird. Beim Reflow-L\u00f6ten hilft eine Vorrichtung, d\u00fcnne Platinen flach zu halten und verhindert, dass sie sich durch die hohen Temperaturen verziehen und aus dem F\u00f6rderband fallen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Doppelseitige SMT-Best\u00fcckung:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn beide Seiten der Leiterplatte schwere oder dicht angeordnete Bauteile aufweisen, werden Vorrichtungen eingesetzt, um die Ausbeute der Produktionsprozesse sicherzustellen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Bauteile, die \u00fcber die Leiterplattenkanten hinausragen:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Bauteile \u00fcber die Kante der Leiterplatte hinausragen, sodass der Schwerpunkt au\u00dferhalb der Platinenoberfl\u00e4che liegt, oder wenn ein stabiler Transport auf dem F\u00f6rderband nicht gew\u00e4hrleistet werden kann, werden Vorrichtungen verwendet, um ein Verschieben und Herunterfallen der Platine w\u00e4hrend der Bewegung zu verhindern.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/jlcpcb.com\/help\/article\/uses-for-fixtures-and-pallets-during-smt-soldering\" alt=\"\"\/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/jlcpcb.com\/\/msgCustomerMessage\/downloadMessageFile?fileUploadAccessId=a1f9ef5818a74570824d43eaf85a749f\" alt=\"\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pallets werden haupts\u00e4chlich beim Wellenl\u00f6ten mit Durchsteckbauteilen eingesetzt, um den L\u00f6tprozess zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"h2-section-2\">Einsatzszenarien f\u00fcr Pallets:<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">D\u00fcnne Leiterplatten:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei Leiterplatten mit Dicken von 0,4 mm und 0,6 mm sind Pallets erforderlich, um die Leiterplatte w\u00e4hrend des Wellenl\u00f6tens zu unterst\u00fctzen. Das F\u00f6rderband der Wellenl\u00f6tmaschine kann d\u00fcnnere Platinen nicht ordnungsgem\u00e4\u00df sichern, was zu m\u00f6glicher Verformung und L\u00f6tfehlern f\u00fchrt. Dar\u00fcber hinaus k\u00f6nnen sich die Platinen durch die hohen Temperaturen verziehen und in den L\u00f6tkessel fallen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Doppelseitiges L\u00f6ten:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn die Leiterplatte beim Wellenl\u00f6ten bereits gel\u00f6tete SMT-Bauteile aufweist, werden Pallets verwendet, um diese Bauteile w\u00e4hrend des Wellenl\u00f6tens der Durchsteckbauteile vor dem Herunterfallen in den L\u00f6tkessel zu sch\u00fctzen.<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","catalog":[7],"class_list":["post-799","help","type-help","status-publish","hentry","catalog-101-pcb-assembly-faqs"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/help\/799","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/help"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/help"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/help\/799\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=799"}],"wp:term":[{"taxonomy":"catalog","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/catalog?post=799"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}