{"id":3691,"date":"2026-06-05T07:05:46","date_gmt":"2026-06-05T07:05:46","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?page_id=3691"},"modified":"2026-07-17T08:43:03","modified_gmt":"2026-07-17T08:43:03","slug":"hdi-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb","title":{"rendered":"HDI-Leiterplatte"},"content":{"rendered":"

Hochpr\u00e4zision HDI-Leiterplatte<\/span> Fertigung und Montage<\/h1>\n\nUnterst\u00fctzung von 1-N-1-, 2-N-2- und Any-Layer-ELIC-Prozessen. Die minimale Leiterbahnbreite\/der minimale Leiterbahnabstand betr\u00e4gt 1,5 mil, was die perfekte Umsetzung hochintegrierter Bauteile erm\u00f6glicht.\n\n
Sofortiges HDI-Angebot erhalten<\/a><\/div><\/div>\n\n
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HDI-Technische F\u00e4higkeiten<\/h2>\n\n\n\n

HDI-Leiterplattentypen, die wir herstellen<\/h2>\n\n
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1-stufiges HDI<\/h3>\n\nDie kosteng\u00fcnstigste starre Konfiguration mit einer einzelnen Kupferverdrahtungsschicht, die auf einem Standard-Glasfaser-Epoxid-Kern auflaminiert ist. Optimiert f\u00fcr einfache Schaltungslayouts.\n\n
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Any-Layer-ELIC<\/h3>\n\nHochdichte 3D-Interconnect-Architekturen mit abwechselnden Kupfer- und Prepreg-Schichten. Bietet stabile Stromverteilung (Ebenen) und pr\u00e4zise Impedanzkontrolle f\u00fcr komplexe digitale Schaltungen.\n\n
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2-stufiges HDI<\/h3>\n\nEntwickelt f\u00fcr Schaltungen mittlerer Dichte. Verf\u00fcgt \u00fcber doppelseitige Kupferverdrahtungsschichten, die \u00fcber pr\u00e4zise durchkontaktierte L\u00f6cher (PTH) miteinander verbunden sind, sodass Bauteile auf beiden Seiten best\u00fcckt werden k\u00f6nnen.\n\n

Was ist eine HDI-Leiterplatte?<\/h2>\n\n

Warum uns w\u00e4hlen?<\/h3>\n\n
\"2+n+2<\/figure>\n\n
Jetzt Angebot anfordern<\/a><\/div><\/div>\n\n
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HDI-Leiterplatten-FAQs<\/h2>\n\n

Bereit, Ihr Hochdichte-Projekt zu starten?<\/h3>\n\n
Angebot anfordern<\/a><\/div><\/div>\n\n
Hilfezentrum<\/a><\/div><\/div>\n\n\n\n

Ultrafeinpitch-Verarbeitung f\u00fcr fortgeschrittene BGAs<\/h3>\n\nAusgestattet mit branchenf\u00fchrendem Laserbohren und Feinlinien-Lithografie unterst\u00fctzen wir m\u00fchelos ultradichte BGAs mit einem Pitch \u2264 0,4 mm, minimieren die Schichtanzahl und optimieren die Signalintegrit\u00e4t.\n\n

Vielseitige Stackup-Architekturen<\/h3>\n\nVon Standard-1-N-1- und 2-N-2-Strukturen (gestapelte oder versetzte Vias) bis hin zu fortschrittlichem Any-Layer-ELIC bieten wir das gesamte Spektrum an HDI-Aufbauten, um Ihre Kostenziele und r\u00e4umlichen Einschr\u00e4nkungen auszugleichen.\n\n

Un\u00fcbertroffene Mikrovia-Zuverl\u00e4ssigkeit<\/h3>\n\nEinsatz modernster Via-in-Pad-Plated-Over- (VIPPO) und kupfergef\u00fcllter Via-Technologien, unterst\u00fctzt durch 100%-Mikroschnittanalyse und Thermoschocktests zur Eliminierung von Mikrovia-Rissen oder Delamination.\n\n

Proaktive DFM-Unterst\u00fctzung<\/h3>\n\nUnser erfahrenes HDI-Engineering-Team bietet kostenlose Stackup-Optimierung und Fertigbarkeitspr\u00fcfungen w\u00e4hrend der CAM-Phase, um hohe Ausbeuten und eine beschleunigte Markteinf\u00fchrung zu gew\u00e4hrleisten.\n\n

HDI-Leiterplatten-DFM-Leitfaden<\/h3>\n\nMinimize revision cycles and secure maximum production yields at the early design stage.\n\n\ud83c\udfaf Stacked Vias Configuration\n\n