{"id":24387,"date":"2026-11-04T01:55:40","date_gmt":"2026-11-04T01:55:40","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24387"},"modified":"2026-11-04T01:55:40","modified_gmt":"2026-11-04T01:55:40","slug":"solder-flux","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/solder-flux\/","title":{"rendered":"L\u00f6tflussmittel f\u00fcr Leiterplatten: Arten, Verwendung und Reinigung"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00f6tflussmittel ist eine chemische Zusammensetzung, die das Benetzen von Metalloberfl\u00e4chen durch Lot unterst\u00fctzt, indem sie Oxide entfernt und die erneute Oxidation w\u00e4hrend des Erhitzens begrenzt. Bei der Leiterplattenbest\u00fcckung kann es separat aufgetragen werden oder im L\u00f6tdraht beziehungsweise in der Lotpaste enthalten sein. Die Wahl beeinflusst nicht nur die Bildung der L\u00f6tstelle, sondern auch die R\u00fcckst\u00e4nde, die auf der fertigen Leiterplatte verbleiben.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Wichtige Erkenntnisse<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Flussmittel unterst\u00fctzt das Benetzen der L\u00f6tstelle durch das Lot; die Lotlegierung liefert das Metall, aus dem die Verbindung entsteht.<\/li>\n\n\n\n<li>Kolophoniumhaltig, No-Clean und wasserl\u00f6slich beschreiben die Flussmittelchemie oder das Verhalten der R\u00fcckst\u00e4nde. Stift, Fl\u00fcssigkeit, Gel, F\u00fcllung im L\u00f6tdraht oder Paste beschreiben die Form, in der das Material bereitgestellt wird.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Bezeichnung \u201eNo-Clean\u201c beantwortet nicht automatisch alle Fragen zu Beschichtungen, Verunreinigungen oder Zuverl\u00e4ssigkeit. Legen Sie vor der Produktion den vollst\u00e4ndigen Prozess und die Anforderungen an die Verifizierung fest.<\/li>\n\n\n\n<li>Wasserl\u00f6sliche Formulierungen erfordern in der Regel einen qualifizierten Reinigungsprozess. Befolgen Sie die Anweisungen f\u00fcr das ausgew\u00e4hlte Produkt und die Vorgaben f\u00fcr die Baugruppe.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was bewirkt L\u00f6tflussmittel?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flussmittel bereitet Oberfl\u00e4chen auf das L\u00f6ten vor und tr\u00e4gt dazu bei, Bedingungen aufrechtzuerhalten, unter denen geschmolzenes Lot sie benetzen kann. Auf Kupferpads, Bauteilanschl\u00fcssen und Lotpartikeln k\u00f6nnen sich Oxidschichten bilden, die den Kontakt zwischen dem Lot und dem darunterliegenden Metall beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beim Erhitzen wirkt ein geeignetes Flussmittel auf mehrere Arten:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Wirkt gegen Oberfl\u00e4chenoxide.<\/strong> Aktivatoren in der Formulierung reagieren unter den vorgesehenen Anwendungsbedingungen des Flussmittels mit Oxiden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Begrenzt weitere Oxidation.<\/strong> Das Flussmittelmedium tr\u00e4gt dazu bei, freiliegende Oberfl\u00e4chen w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs zu sch\u00fctzen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Unterst\u00fctzt die Benetzung.<\/strong> Sind Oberfl\u00e4chenbarrieren reduziert, kann sich geschmolzenes Lot auf geeigneten Oberfl\u00e4chen ausbreiten und eine L\u00f6tstelle bilden.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Flussmittel ist nur ein Teil des Prozesses. Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit, Sauberkeit, Legierung, W\u00e4rme\u00fcbertragung, Zeit und Zustand der Bauteile beeinflussen ebenfalls das Ergebnis. Eine mangelhafte L\u00f6tstelle l\u00e4sst sich nicht zuverl\u00e4ssig allein durch Zugabe von mehr Flussmittel korrigieren. Informationen zu den grundlegenden Klassifizierungen und zu R\u00fcckst\u00e4nden finden Sie im <a href=\"https:\/\/asia.chemtronics.com\/essential-guide-to-flux-for-soldering-electronics\">Leitfaden von Chemtronics zu Flussmitteln f\u00fcr die Elektronik<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-1024x572.webp\" alt=\"Technical diagram showing how solder flux removes surface oxide layers and enables molten solder wetting on a copper pad.\" class=\"wp-image-24389\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">L\u00f6tflussmittel und Lotpaste im Vergleich<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00f6tflussmittel und Lotpaste h\u00e4ngen miteinander zusammen, sind aber nicht austauschbar. Lotpaste enth\u00e4lt feines Lotlegierungspulver, das in einem Flussmittelmedium suspendiert ist. Separates Flussmittel enth\u00e4lt keine Lotlegierung, aus der die L\u00f6tstelle gebildet wird.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Material<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Was es enth\u00e4lt<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">H\u00e4ufige Verwendung<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Separates Flussmittel<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Flussmittelformulierung<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Handl\u00f6ten, Nacharbeiten, Wellen- oder Selektivl\u00f6ten<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Flussmittelseele im L\u00f6tdraht<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Lotlegierung und Flussmittel im L\u00f6tdraht<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Handl\u00f6ten und bestimmte Nacharbeiten<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Lotpaste<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Lotlegierungspulver und ein Flussmittelmedium<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Schablonendruck oder Dosieren vor dem Reflow-L\u00f6ten<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Flussmittel in der Paste tr\u00e4gt au\u00dferdem dazu bei, dass die Paste bei Lagerung, Druck und Reflow-L\u00f6ten ihre Funktion erf\u00fcllt. <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/solder-paste-flux\/\">Indiums Erl\u00e4uterung zum Flussmittel in Lotpaste<\/a> beschreibt diese Funktionen. Ein flussmittelgef\u00fcllter L\u00f6tdraht kann f\u00fcr eine bestimmte Aufgabe ausreichend Flussmittel liefern, doch anspruchsvolle Nacharbeiten oder ein bestimmtes Verfahren k\u00f6nnen zus\u00e4tzliches, kompatibles Flussmittel erfordern.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-1024x572.webp\" alt=\"Side-by-side comparison of solder flux pen, solder paste jar, and flux-cored solder wire on an electronics workbench.\" class=\"wp-image-24390\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Arten von L\u00f6tflussmitteln und ihre R\u00fcckst\u00e4nde<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der sinnvollste Vergleich beginnt mit dem Produktdatenblatt: Was soll das Flussmittel bewirken, was bleibt nach dem L\u00f6ten zur\u00fcck und wie sind diese R\u00fcckst\u00e4nde zu behandeln? Die g\u00e4ngigen Bezeichnungen k\u00f6nnen sich \u00fcberschneiden; sie bilden keine einheitliche Gruppe gegenseitig ausschlie\u00dflicher Chemieklassen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Beschreibung<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Typischer Aspekt<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00fcckst\u00e4nde und Reinigung<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Kolophonium- oder harzbasiert<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Wird in vielen L\u00f6tmittelformulierungen f\u00fcr die Elektronik verwendet; die Aktivit\u00e4t variiert je nach Produkt<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Die R\u00fcckst\u00e4nde variieren. Befolgen Sie die Produktanweisungen und die Sauberkeitsanforderungen f\u00fcr die Baugruppe.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">No-Clean<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">F\u00fcr einen Prozess ausgelegt, bei dem bestimmte R\u00fcckst\u00e4nde nach dem L\u00f6ten verbleiben d\u00fcrfen<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00fcckst\u00e4nde d\u00fcrfen verbleiben, wenn der gesamte Prozess und die Anwendung qualifiziert sind. F\u00fcr ein bestimmtes Produkt oder einen nachfolgenden Arbeitsschritt kann dennoch eine Reinigung erforderlich sein.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Wasserl\u00f6slich<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">So ausgelegt, dass sich R\u00fcckst\u00e4nde mit einem geeigneten wasserbasierten Verfahren entfernen lassen<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Erfordert nach dem L\u00f6ten in der Regel eine Reinigung; Ausr\u00fcstung, Zeitplanung, Wasserqualit\u00e4t und Trocknungsverfahren h\u00e4ngen vom Produkt und Prozess ab.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Anorganisches Flussmittel oder S\u00e4ureflussmittel f\u00fcr die Sanit\u00e4rinstallation<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">H\u00e4ufig f\u00fcr die aggressive Reinigung anderer Metallarbeiten formuliert<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ersetzen Sie Elektronik-Flussmittel nicht durch Flussmittel f\u00fcr Sanit\u00e4rinstallationen; ungeeignete R\u00fcckst\u00e4nde k\u00f6nnen eine Baugruppe besch\u00e4digen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie Flussmittelklassifizierungen helfen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">IPC J-STD-004 klassifiziert Flussmittel anhand ihrer Zusammensetzung und weiterer gepr\u00fcfter Eigenschaften, darunter Aktivit\u00e4t und Halogenidkennzeichnung. ROL0 bezeichnet beispielsweise ein kolophoniumbasiertes (RO) Flussmittel mit geringer Aktivit\u00e4t (L) und der Halogenidkennzeichnung 0 nach der Norm. Die Kennzeichnung wird durch die jeweils geltenden Pr\u00fcfkriterien definiert; sie sollte nicht als Garantie ausgelegt werden, dass keinerlei Halogenidspuren vorhanden sind. Diese Klassifizierung belegt f\u00fcr sich genommen nicht die Kompatibilit\u00e4t mit einer bestimmten Leiterplatte, Beschichtung, einem Reinigungsverfahren oder einer Einsatzumgebung. Die genauen Definitionen finden Sie in der jeweils geltenden Ausgabe und in der Dokumentation des Materiallieferanten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die <a href=\"https:\/\/www.ipc.org\/TOC\/J-STD-004BwAm1.pdf\">Inhaltsverzeichnis und Auszug zur Klassifizierung aus IPC J-STD-004B<\/a> ist ein n\u00fctzlicher Ausgangspunkt; verwenden Sie bei Einkaufs- oder Abnahmeentscheidungen die f\u00fcr die Arbeit angegebene Ausgabe.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">So w\u00e4hlen Sie Flussmittel f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung aus<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">W\u00e4hlen Sie das Flussmittel passend zum L\u00f6tprozess und zur vorgesehenen R\u00fcckstandsstrategie aus. Ein Material, das f\u00fcr sich genommen gut benetzt, kann dennoch ungeeignet sein, wenn sich seine R\u00fcckst\u00e4nde unter den Bauteilen nicht entfernen lassen, die Beschichtung beeintr\u00e4chtigen oder nicht den Sauberkeitsanforderungen des Kunden entsprechen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Best\u00fcckungssituation<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fragen, die mit dem Best\u00fcckungsdienstleister zu kl\u00e4ren sind<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Allgemeine Elektronikfertigung<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Welches Flussmittel und welcher Prozess sind qualifiziert? Sollen R\u00fcckst\u00e4nde verbleiben? Welche Produktdokumentation ist ma\u00dfgeblich?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Best\u00fcckung mit erforderlicher Reinigung<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Vertragen Leiterplatte, Bauteile, Steckverbinder und Beschriftungen den Reiniger sowie den Temperatur-, Sp\u00fcl- und Trocknungsprozess? Kann der Reiniger Bereiche mit geringem Abstand erreichen und wieder verlassen?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Leiterplatte, die eine Schutzbeschichtung erh\u00e4lt<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sind R\u00fcckst\u00e4nde und Beschichtung miteinander kompatibel? Verlangt der Beschichtungslieferant eine Reinigung oder eine Haftungspr\u00fcfung?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Empfindliche oder hochzuverl\u00e4ssige Baugruppe<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Welche Einsatzumgebung, welcher Abnahmestandard, welche Pr\u00fcfmethode und welche Aufzeichnungen sind erforderlich? Wie werden \u00c4nderungen an Material oder Prozess kontrolliert?<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gehen Sie nicht davon aus, dass wasserl\u00f6sliches Flussmittel automatisch sauberer ist oder dass ein No-Clean-Flussmittel grunds\u00e4tzlich ohne Reinigung geeignet ist. In beiden F\u00e4llen h\u00e4ngt das Ergebnis davon ab, dass der vorgesehene Prozess ordnungsgem\u00e4\u00df durchgef\u00fchrt und validiert wird. Bei einer Leiterplatte mit eng beieinanderliegenden Leitern, Bauteilen mit geringer Bauh\u00f6he oder Feuchtigkeitseinwirkung kann eine eingehendere Kontaminationsbewertung erforderlich sein als bei einem einfachen Prototyp.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Teilen Sie dem Best\u00fcckungsdienstleister die vorgesehene Einsatzumgebung, die Oberfl\u00e4chenbeschichtung, die Lotlegierung, die L\u00f6tverfahren sowie geplante nachgelagerte Beschichtungs- oder Vergussprozesse mit. Der <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/printed-circuit-board-assembly-process\/\">Leiterplattenbest\u00fcckungsprozess<\/a> erl\u00e4utert, wie diese Entscheidungen in den Gesamtfertigungsablauf passen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wie Flussmittel bei L\u00f6tprozessen aufgetragen wird<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Zuf\u00fchrung des Flussmittels h\u00e4ngt vom Prozess ab. Die Lieferform des Flussmittels ist nicht mit seiner Chemie oder seiner Reinigungs-Klassifizierung gleichzusetzen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Handl\u00f6ten und Nacharbeiten<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flussmittelseele in L\u00f6tdraht f\u00fchrt Lotlegierung und Flussmittel zusammen zu. Wenn das Verfahren es vorsieht, kann ein Techniker au\u00dferdem einen kompatiblen Stift, ein fl\u00fcssiges Flussmittel oder ein Gel verwenden, etwa beim Entfernen von Bauteilen oder bei Nacharbeiten an Bauteilen mit feinem Raster. Verwenden Sie nur die Mengen, die laut Produktanleitung und Prozess erforderlich sind; \u00fcberm\u00e4\u00dfige R\u00fcckst\u00e4nde k\u00f6nnen die Pr\u00fcfung oder eine anschlie\u00dfende Reinigung erschweren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00f6td\u00e4mpfe k\u00f6nnen gesundheitssch\u00e4dlich sein. Die britische Arbeitsschutzbeh\u00f6rde Health and Safety Executive nennt D\u00e4mpfe aus kolophoniumbasiertem Flussmittel als Ursache von berufsbedingtem Asthma und empfiehlt, <a href=\"https:\/\/www.hse.gov.uk\/asthma\/solderers.htm\">die Exposition durch geeignete, gewartete Absaugung zu begrenzen<\/a>. Befolgen Sie die Sicherheitsdatenbl\u00e4tter f\u00fcr Flussmittel und Reiniger sowie die betrieblichen Verfahren zu Bel\u00fcftung, Schutzausr\u00fcstung, Handhabung und Entsorgung. Bleifreies Lot beseitigt die Flussmitteld\u00e4mpfe nicht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">SMT-Reflow<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der Oberfl\u00e4chenmontage wird Lotpaste \u00fcblicherweise vor dem Best\u00fccken auf die L\u00f6tfl\u00e4chen gedruckt oder dosiert. Das Flussmittel in der Paste wirkt w\u00e4hrend des Erhitzens, und die Lotlegierung schmilzt und bildet die L\u00f6tstellen. Handhabung der Paste und Temperaturprofil m\u00fcssen auf Material und Baugruppe abgestimmt sein. Informationen zu den Ofenphasen und den Abw\u00e4gungen beim Temperaturprofil finden Sie unter <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/reflow-soldering\/\">Leitfaden zum Reflow-L\u00f6ten<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wellen- und Selektivl\u00f6ten<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flussmittel kann aufgetragen werden, bevor die Leiterplatte mit fl\u00fcssigem Lot in Kontakt kommt. Anlagen, Benetzung, Erw\u00e4rmung und R\u00fcckstandsstrategie werden auf Flussmittel und Baugruppe abgestimmt. Bei Leiterplatten mit gemischter Best\u00fcckung k\u00f6nnen w\u00e4hrend der Fertigung oder Nacharbeit mehrere Flussmittel zum Einsatz kommen; daher ist die Kompatibilit\u00e4t dieser Materialien wichtig.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">M\u00fcssen Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde gereinigt werden?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde m\u00fcssen gereinigt werden, wenn dies laut Anleitung des gew\u00e4hlten Materials, Produktspezifikation oder einem qualifizierten nachgelagerten Prozess erforderlich ist. Die Kennzeichnung \u201eNo-Clean\u201c bedeutet, dass das Produkt unter geeigneten Bedingungen ohne routinem\u00e4\u00dfigen Reinigungsschritt verwendet werden soll; sie ist keine pauschale Garantie f\u00fcr jede Leiterplatte und Einsatzumgebung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bevor Sie entscheiden, ob R\u00fcckst\u00e4nde verbleiben oder entfernt werden sollen, pr\u00fcfen Sie Folgendes:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Materialanweisungen:<\/strong> Schreibt der Flussmittellieferant eine Reinigung, einen kompatiblen Reiniger oder eine Frist f\u00fcr die Reinigung vor?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Anforderungen an die Baugruppe:<\/strong> Gibt der Kunde eine Sauberkeitspr\u00fcfmethode, einen Standard, ein Abnahmekriterium oder ein zu dokumentierendes Ergebnis vor?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachgelagerte Prozesse:<\/strong> K\u00f6nnen R\u00fcckst\u00e4nde die Haftung einer Beschichtung, den Verguss, Kontaktfl\u00e4chen, den Zugang f\u00fcr Pr\u00fcfungen oder andere Vorg\u00e4nge beeintr\u00e4chtigen?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Zug\u00e4nglichkeit f\u00fcr die Reinigung:<\/strong> Kann der Prozess Bereiche unter Bauteilen mit geringer Bauh\u00f6he erreichen und die gel\u00f6sten R\u00fcckst\u00e4nde entfernen sowie die Baugruppe anschlie\u00dfend ausreichend sp\u00fclen und trocknen?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Verifizierung:<\/strong> Welche Nachweise belegen, dass der ausgew\u00e4hlte Prozess die Anforderungen dieses Produkts erf\u00fcllt?<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Reinigung von No-Clean-R\u00fcckst\u00e4nden ist nicht automatisch eine Verbesserung. <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/no-clean-flux\/\">Indiums Leitfaden zu No-Clean-Flussmitteln<\/a> weist darauf hin, dass eine unvollst\u00e4ndige Entfernung freiliegende R\u00fcckst\u00e4nde hinterlassen kann, und empfiehlt bei erforderlicher Entfernung ein kompatibles Reinigungsverfahren. Qualifizieren Sie den gesamten Reinigungs- und Trocknungsprozess, statt anzunehmen, dass ein schnelles Abwischen mit L\u00f6sungsmittel ausreicht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wie wird die Sauberkeit \u00fcberpr\u00fcft?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei einer Sichtpr\u00fcfung k\u00f6nnen offensichtliche Ablagerungen auffallen. Eine sauber aussehende Leiterplatte ist jedoch nicht zwangsl\u00e4ufig frei von elektrisch relevanten Verunreinigungen. Verschiedene Pr\u00fcfungen beantworten unterschiedliche Fragen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>ROSE-Pr\u00fcfung<\/strong> bewertet die extrahierbare ionische Verunreinigung als Gesamtmessung nach einem festgelegten Verfahren. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2-3_2-3-25d.pdf\">IPC-Pr\u00fcfverfahren 2.3.25, Revision D<\/a> beschreibt es als Werkzeug zur Prozesskontrolle, das weder einzelne ionische Spezies identifiziert noch die Zuverl\u00e4ssigkeit vorhersagt.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ionenchromatographie<\/strong> kann ausgew\u00e4hlte ionische Spezies in einem Extrakt identifizieren und quantifizieren. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2-3_2-3-28b.pdf\">IPC-Pr\u00fcfverfahren 2.3.28, Revision B<\/a> beschreibt das Verfahren und weist darauf hin, dass das Extraktionsverfahren bestimmte Baugruppen besch\u00e4digen kann.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Oberfl\u00e4chenisolationswiderstand (SIR)<\/strong> Bei der Pr\u00fcfung wird der elektrische Widerstand unter festgelegten Bedingungen gemessen. Sie kann helfen, das r\u00fcckstandsbedingte elektrische Verhalten zu beurteilen. <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/surface-insulation-resistance-sir-and-flux-designation-rol-defined\/\">Indiums Erl\u00e4uterung zum SIR<\/a> beschreibt dessen Verwendung bei der Bewertung von Flussmitteln.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Legen Sie sich vor der Fertigung auf das Verfahren, die Probenahme, die Grenzwerte und alle produktspezifischen Qualifizierungen fest. \u00dcbernehmen Sie keinen einzelnen Zahlenwert von einer nicht verwandten Baugruppe. Der <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/ipc-j-std-001\/\">Leitfaden IPC J-STD-001<\/a> erl\u00e4utert, warum die festgelegte Revision, die Produktklasse und die vereinbarten Nachweise wichtig sind.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ein durchgearbeitetes Beispiel: Flussmittel und Reinigung vor der Bestellung festlegen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Betrachten wir als anschauliches Beispiel eine industrielle Steuerung, die mit einer Schutzbeschichtung versehen wird und in feuchter Umgebung betrieben werden soll. Dies ist ein Planungsbeispiel, kein gepr\u00fcfter Fertigungsaufbau und keine Empfehlung f\u00fcr ein bestimmtes Material.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Statt lediglich \u00bbNo-Clean-Flussmittel verwenden\u00ab zu schreiben, kann der K\u00e4ufer dem Best\u00fccker ein kurzes Anforderungspaket schicken:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Baugruppe und Prozess:<\/strong> Geben Sie die Leiterplattenrevision, die Oberfl\u00e4chenbeschichtung, die L\u00f6tlegierung sowie die geplanten Reflow-, Durchsteckl\u00f6t- und Nacharbeitsprozesse an.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Endverwendung:<\/strong> Beschreiben Sie die Feuchtigkeitseinwirkung sowie empfindliche elektrische Abst\u00e4nde oder andere Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachgelagerter Prozessschritt:<\/strong> Geben Sie das Beschichtungsmaterial und die Bereiche an, die unbeschichtet oder elektrisch zug\u00e4nglich bleiben m\u00fcssen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Flussmittel und R\u00fcckst\u00e4nde:<\/strong> Fragen Sie, welche Materialien f\u00fcr die einzelnen L\u00f6tphasen vorgesehen sind und ob ihre R\u00fcckst\u00e4nde verbleiben oder entfernt werden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachweise und Abnahmekriterien:<\/strong> Vereinbaren Sie vor der Fertigung die relevanten Materialunterlagen, Pr\u00fcfungen zur Vertr\u00e4glichkeit von Reinigung und Beschichtung, das Pr\u00fcfverfahren, die Abnahmekriterien und die zugeh\u00f6rigen Aufzeichnungen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c4nderungskontrolle:<\/strong> Vereinbaren Sie, bei welchen \u00c4nderungen des Flussmittels, Reinigers, Temperaturprofils oder Beschichtungsprozesses eine \u00dcberpr\u00fcfung oder erneute Qualifizierung erforderlich ist.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Best\u00fccker und der Beschichtungsanbieter k\u00f6nnen dann feststellen, ob die ausgew\u00e4hlten Materialien und der Prozess miteinander vertr\u00e4glich sind. Ziel ist es, die Entscheidung vor der Fertigung nachvollziehbar festzuhalten, nicht, eine Reinigung oder eine bestimmte Pr\u00fcfung f\u00fcr jede Leiterplatte vorzuschreiben.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-1024x572.webp\" alt=\"Technician inspecting soldered PCB under a stereo microscope to evaluate no-clean flux residue and cleanliness.\" class=\"wp-image-24391\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufige flussmittelbedingte Probleme<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Symptom<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00f6gliche Ursachen<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sinnvoller n\u00e4chster Pr\u00fcfschritt<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Das Lot benetzt ein L\u00f6tpad schlecht<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Oxidation, Probleme mit der Oberfl\u00e4chenbeschichtung, unzureichende W\u00e4rme, ungeeignetes oder verbrauchtes Flussmittel<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00fcfen Sie den Oberfl\u00e4chenzustand, die Haltbarkeit der Materialien und das tats\u00e4chliche Temperaturprofil.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sichtbare R\u00fcckst\u00e4nde bleiben zur\u00fcck<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Flussmittelrezeptur, Auftragsmenge, Erw\u00e4rmung oder Reinigungsprozess<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bestimmen Sie das Material und vergleichen Sie die R\u00fcckst\u00e4nde mit den Produkt- und Kundenanforderungen.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Die Haftung der Beschichtung ist uneinheitlich<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00fcckst\u00e4nde, andere Verunreinigungen, Vorbereitung der Beschichtung oder Aush\u00e4rtungsbedingungen<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00fcfen Sie die Vertr\u00e4glichkeit von Flussmittel und Beschichtung sowie den qualifizierten Reinigungs- und Beschichtungsprozess.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Nach der Reinigung bleiben unter einem Bauteil mit geringer Bauh\u00f6he R\u00fcckst\u00e4nde zur\u00fcck<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Eingeschr\u00e4nkter Zugang f\u00fcr Fl\u00fcssigkeiten, unzureichendes Sp\u00fclen oder ein unvertr\u00e4glicher Reiniger<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bewerten Sie Zug\u00e4nglichkeit, Reinigungschemie, Sp\u00fcl- und Trocknungsbedingungen sowie produktspezifische Verifizierung.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dies sind Ans\u00e4tze zur Untersuchung, keine Diagnosen. Zur Prozesskontrolle vor dem Reflow <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/solder-paste-inspection\/\">Lotpasteninspektion<\/a> kann dabei helfen, Druckprobleme zu erkennen, die sich nicht allein durch einen Wechsel des Flussmittels beheben lassen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufig gestellte Fragen zu L\u00f6tflussmitteln<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ist L\u00f6tflussmittel elektrisch leitf\u00e4hig?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Antwort h\u00e4ngt von der Rezeptur, der Verarbeitung, den R\u00fcckst\u00e4nden und der Umgebung ab. Manche R\u00fcckst\u00e4nde sind daf\u00fcr vorgesehen, nach einem qualifizierten No-Clean-Prozess auf der Baugruppe zu verbleiben. Feuchtigkeit, Verunreinigungen, unvollst\u00e4ndige Verarbeitung oder andere Bedingungen k\u00f6nnen jedoch das elektrische Verhalten beeinflussen. Beurteilen Sie die gesamte Baugruppe, statt anzunehmen, dass jeder R\u00fcckstand entweder leitf\u00e4hig oder unbedenklich ist.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kann man l\u00f6ten, ohne zus\u00e4tzliches Flussmittel aufzutragen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ja. L\u00f6tdraht mit Flussmittelseele und Lotpaste enthalten bereits Flussmittel, sodass bei bestimmten Arbeiten m\u00f6glicherweise kein zus\u00e4tzliches Flussmittel aufgetragen werden muss. Beachten Sie die Materialanweisungen und das geltende L\u00f6t- oder Nacharbeitsverfahren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Sind R\u00fcckst\u00e4nde von No-Clean-Flussmittel auf einer Leiterplatte immer unbedenklich?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. No-Clean-Produkte sind daf\u00fcr ausgelegt, dass ihre R\u00fcckst\u00e4nde unter geeigneten Bedingungen verbleiben k\u00f6nnen. Dennoch sind die fertige Baugruppe, die Einsatzumgebung, eine nachfolgende Beschichtung und die Kundenanforderungen zu ber\u00fccksichtigen. Validieren Sie das Verfahren f\u00fcr den vorgesehenen Einsatz.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kann Installationsflussmittel f\u00fcr Elektronik verwendet werden?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verwenden Sie Installationsflussmittel nicht als Ersatz f\u00fcr ein f\u00fcr die Elektronik zugelassenes Flussmittel. W\u00e4hlen Sie ein f\u00fcr elektronische Baugruppen vorgesehenes Material und beachten Sie die Anweisungen zu R\u00fcckst\u00e4nden und Reinigung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ist Lotpaste dasselbe wie Flussmittelpaste?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nicht unbedingt. Lotpaste enth\u00e4lt Legierungspulver und ein Flussmittelmedium. Ein als Flussmittelpaste oder -gel angebotenes Produkt kann Flussmittel enthalten, aber keine Lotlegierung. Lesen Sie vor der Verwendung das Produktetikett und das Datenblatt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Flussmittel- und R\u00fcckstandsstrategie gemeinsam planen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein zuverl\u00e4ssiger L\u00f6tprozess beginnt mit einem kompatiblen Material, geeigneter Erw\u00e4rmung und einem klaren Plan f\u00fcr die verbleibenden R\u00fcckst\u00e4nde. Legen Sie diese Punkte zusammen mit den Anforderungen an Beschichtung, Reinigung, Pr\u00fcfung und Abnahme fest, bevor Sie die Baugruppe bestellen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Besprechen Sie bei einem neuen Fertigungsprojekt das Leiterplattendesign und die Prozessanforderungen mit einem <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/pcb-assembly\/\">Leiterplattenbest\u00fcckungsdienstleister<\/a> und nehmen Sie besondere Dokumentations- oder Sauberkeitsanforderungen in die Bestellung auf.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Solder flux is a chemical formulation that helps solder wet metal surfaces by removing oxides and limiting renewed oxidation during heating. In printed circuit board assembly, it can be applied separately or supplied inside solder wire or solder paste. 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