{"id":24436,"date":"2026-11-06T08:27:05","date_gmt":"2026-11-06T08:27:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24436"},"modified":"2026-11-06T08:27:05","modified_gmt":"2026-11-06T08:27:05","slug":"surface-mount-vs-through-hole","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/surface-mount-vs-through-hole\/","title":{"rendered":"Oberfl\u00e4chenmontage oder Durchsteckmontage: wichtigste Unterschiede, Kosten und Auswahl"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile werden an L\u00f6tpads auf der Oberfl\u00e4che einer Leiterplatte&#8217;s befestigt. Bei Durchsteckbauteilen werden Anschl\u00fcsse zum L\u00f6ten durch Bohrungen in der Leiterplatte gef\u00fchrt. Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) eignet sich oft f\u00fcr kompakte Layouts und die automatisierte Best\u00fcckung; die Durchsteckmontagetechnik (THT) kann sinnvoll sein, wenn ein bestimmtes Bauteil oder die mechanische Belastung daf\u00fcr spricht. Viele Leiterplatten nutzen beide Verfahren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die richtige Wahl h\u00e4ngt von den Bauteilen, den auf sie wirkenden Kr\u00e4ften, dem Leiterplattenlayout und dem Fertigungsplan ab. Dieser Vergleich betrachtet die Entscheidungen Schritt f\u00fcr Schritt und begleitet anschlie\u00dfend eine fiktive Leiterplatte mit gemischter Technologie durch die Montage und eine beispielhafte Kostenberechnung.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Wichtige Erkenntnisse<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile werden an L\u00f6tpads auf der Oberfl\u00e4che befestigt; die Anschl\u00fcsse von Durchsteckbauteilen werden durch Bohrungen in der Leiterplatte gef\u00fchrt.<\/li>\n\n\n\n<li>SMT erm\u00f6glicht im Allgemeinen eine h\u00f6here Packungsdichte und unterst\u00fctzt die automatisierte Best\u00fcckung. Durchsteckanschl\u00fcsse k\u00f6nnen einen zus\u00e4tzlichen Kraftpfad bieten, doch keines der beiden Verfahren garantiert zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindungen.<\/li>\n\n\n\n<li>Eine Leiterplatte mit gemischter Best\u00fcckung kann SMT f\u00fcr kompakte Bauteile und Durchsteckbauteile dort verwenden, wo es die tats\u00e4chlichen Anforderungen an Bauteil und Belastung rechtfertigen.<\/li>\n\n\n\n<li>Vergleichen Sie R\u00fcst-, Bauteil-, Fertigungs- und Montagekosten f\u00fcr die vorgesehenen St\u00fcckzahlen. Ein f\u00fcr bestimmte Annahmen berechneter Kostenschwellenwert gilt nicht allgemein.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Oberfl\u00e4chenmontage oder Durchsteckmontage: wichtigste Unterschiede<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00dcberlegung<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Oberfl\u00e4chenmontage<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Durchsteckmontage<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Befestigung<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Anschl\u00fcsse werden auf L\u00f6tpads auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che gel\u00f6tet.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Anschl\u00fcsse werden durch Bohrungen gef\u00fchrt und an der Leiterplatte verl\u00f6tet.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Platzbedarf und Leiterbahnf\u00fchrung<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Kleine Geh\u00e4use und die Best\u00fcckung beider Leiterplattenseiten k\u00f6nnen dichte Layouts erm\u00f6glichen.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bauteilbohrungen beanspruchen Leiterplattenfl\u00e4che und k\u00f6nnen die Leiterbahnf\u00fchrung auf anderen Lagen einschr\u00e4nken.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Typische Montage<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Das Auftragen von Lotpaste, die automatisierte Best\u00fcckung und das Reflow-L\u00f6ten sind \u00fcblich.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Auf das Einsetzen folgen \u00fcblicherweise Hand-, Wellen- oder Selektivl\u00f6ten.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Mechanische Belastung<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00fcfen Sie die Belastung der L\u00f6tstellen, die Halterungen und eine m\u00f6gliche Abst\u00fctzung durch das Geh\u00e4use.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Anschl\u00fcsse und metallisierte Bohrungen k\u00f6nnen zur Aufnahme von Belastungen beitragen; Abst\u00fctzung und Pr\u00fcfung bleiben dennoch wichtig.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Nacharbeit<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">F\u00fcr kleine oder verdeckte L\u00f6tstellen sind m\u00f6glicherweise Spezialwerkzeuge erforderlich.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Gut zug\u00e4ngliche Anschl\u00fcsse lassen sich bequem von Hand l\u00f6ten, doch Bauteile mit vielen Anschl\u00fcssen k\u00f6nnen schwierig auszubauen sein.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Kostentreiber<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bauteile, Schablone und Maschineneinrichtung, Best\u00fcckung, Reflow-L\u00f6ten und Inspektion.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bauteile, Bohren sowie gegebenenfalls Einsetzen, L\u00f6ten, Vorrichtungen und Inspektionsschritte.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dies sind typische Konstruktionsmerkmale und keine Bewertungen f\u00fcr jedes Geh\u00e4use. Der \u00dcberblick von Texas Instruments&#8217; <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">\u00fcber Geh\u00e4use f\u00fcr Spannungsregler<\/a> weist beispielsweise darauf hin, dass Durchsteckanschl\u00fcsse Leiterbahnen auf darunterliegenden Lagen behindern k\u00f6nnen. Die tats\u00e4chliche Einschr\u00e4nkung h\u00e4ngt von der Leiterplatte und dem Bauteil ab.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was sind SMT, SMD und Durchstecktechnik?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Oberfl\u00e4chenmontagetechnik<\/strong> ist ein Verfahren zur Befestigung von Bauteilen an leitf\u00e4higen L\u00f6tpads auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che. Ein oberfl\u00e4chenmontiertes Bauteil, auch <strong>SMD<\/strong>, ist ein f\u00fcr dieses Verfahren ausgelegtes Bauteil. Ein SMD kann sichtbare Anschl\u00fcsse, Endkontakte oder Kontakte an der Unterseite des Geh\u00e4uses haben. Der <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/smt-meaning\/\">Leitfaden zur Oberfl\u00e4chenmontagetechnik<\/a> erl\u00e4utert g\u00e4ngige Geh\u00e4useformen und Montageschritte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Durchstecktechnologie<\/strong> verwendet Bauteilanschl\u00fcsse, die in Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt werden. F\u00fcr elektrische Verbindungen sind die Bohrungen \u00fcblicherweise metallisiert: Eine Kupferschicht bedeckt die Bohrungswand und verbindet sie mit den erforderlichen L\u00f6tpads oder Lagen. Eine nicht metallisierte Bohrung hat keine leitf\u00e4hige Wand und dient \u00fcblicherweise mechanischen Zwecken. Weitere Informationen zu Bohrungsarten und Layoutaspekten finden Sie im <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/through-hole\/\">Leitfaden zur Leiterplattenkonstruktion mit Durchkontaktierungen<\/a> zu Bohrungsarten und Layoutaspekten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Titelillustration zeigt vereinfachte Querschnitte; keine der Zeichnungen ist ma\u00dfstabsgetreu. Eine Leiterplatte kann beide Best\u00fcckungsverfahren kombinieren.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp\" alt=\"Technical cross-section diagram comparing a surface-mount component soldered to copper pads with a through-hole lead inside a plated PCB hole\" class=\"wp-image-24438\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Konstruktionsabw\u00e4gungen und Zuverl\u00e4ssigkeit<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Platzbedarf und Leiterbahnf\u00fchrung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">SMT bietet zahlreiche kleine Geh\u00e4useformen und erm\u00f6glicht die Best\u00fcckung geeigneter Bauteile auf beiden Seiten einer Leiterplatte. Diese Flexibilit\u00e4t kann bei einem dicht best\u00fcckten Design hilfreich sein, allerdings ben\u00f6tigt jedes Geh\u00e4use ein eigenes L\u00f6tpadmuster, ausreichende Abst\u00e4nde und Zugang f\u00fcr Montage oder Nacharbeit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Durchsteckanschluss beansprucht eine Bohrung und den zugeh\u00f6rigen Freiraum. Eine Bohrung durch eine mehrlagige Leiterplatte kann au\u00dferdem die Leiterbahnf\u00fchrung auf den Lagen zwischen Eintritts- und Austrittsseite unterbrechen. Vergleichen Sie die tats\u00e4chlichen Bauteil-Footprints mit den Konstruktionsregeln des Leiterplattenherstellers: Ein bestimmtes SMD ist nicht automatisch kleiner als jede Durchsteckalternative.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Mechanische Belastung und elektrische Leistung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei einem Steckverbinder, den Nutzer ein- und ausstecken, sollten Sie den Kraftverlauf von der Steckverbindung \u00fcber den Steckverbinder, die L\u00f6tstellen und die Leiterplatte bis zum Geh\u00e4use nachvollziehen. Durchsteckanschl\u00fcsse k\u00f6nnen zur mechanischen Befestigung beitragen. Einige oberfl\u00e4chenmontierte Steckverbinder verf\u00fcgen ebenfalls \u00fcber Halterungen oder k\u00f6nnen durch Befestigungselemente oder das Geh\u00e4use abgest\u00fctzt werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp\" alt=\"Mechanical stress distribution comparison between an SMT connector with hold-down tabs and a through-hole connector under mating force\" class=\"wp-image-24439\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Samtecs <a href=\"https:\/\/static.samtec.com\/processing\/smthb\/lockclips.html\">Hinweise zu Verriegelungsclips an Steckverbindern<\/a> behandeln die zus\u00e4tzliche Haltekraft und die Belastung, die wiederholtes Stecken auf Verbindungen aus\u00fcben kann. Pr\u00fcfen Sie die Zeichnung des ausgew\u00e4hlten Bauteils, die Belastungswerte und die vorgesehenen Tests. Allein aus der Montageart l\u00e4sst sich keine Zuverl\u00e4ssigkeit bei Vibrationen oder wiederholter Verwendung ableiten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieselbe Sorgfalt gilt f\u00fcr thermische und elektrische Grenzwerte. Beachten Sie die Strom-, Spannungs- und Temperaturwerte des jeweiligen Bauteils sowie das W\u00e4rmemanagement der Platine. Texas Instruments weist darauf hin, dass <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">ein geeignetes PCB-Layout bei einigen SMD-Geh\u00e4usen einen W\u00e4rmewiderstand erreichen kann, der mit dem bestimmter Durchsteckgeh\u00e4use vergleichbar ist<\/a>. Keine der beiden Montagearten ist grunds\u00e4tzlich die bessere Wahl f\u00fcr hohe Leistungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Prototypenbau, Nacharbeit und Bauteilverf\u00fcgbarkeit<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein gro\u00dfes Durchsteckbauteil mit gut zug\u00e4nglichen Anschl\u00fcssen l\u00e4sst sich m\u00f6glicherweise problemlos von Hand montieren. Einen Steckverbinder mit vielen verl\u00f6teten Pins von einer mehrlagigen Platine mit durchkontaktierten Bohrungen zu entfernen, kann schwieriger sein. Die Nacharbeit an SMT reicht vom einfachen Handl\u00f6ten gut zug\u00e4nglicher Bauteile bis hin zu Arbeiten, f\u00fcr die eine Vergr\u00f6\u00dferung, kontrollierte Hei\u00dfluft oder andere Ausr\u00fcstung f\u00fcr kleine oder verdeckte L\u00f6tstellen erforderlich ist.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00fcfen Sie die Verf\u00fcgbarkeit, bevor Sie sich auf ein Footprint festlegen. Ein ben\u00f6tigter IC, Steckverbinder oder Ersatzbaustein ist m\u00f6glicherweise nur in einem Geh\u00e4use erh\u00e4ltlich. Ein scheinbar \u00e4hnliches Geh\u00e4use kann eine andere Pinbelegung oder andere Nennwerte haben.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">So w\u00e4hlen Sie f\u00fcr eine Platine mit gemischter Technologie<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ziehen Sie ein <strong>eine fiktive Steuerplatine<\/strong> mit einem SMD-IC, SMD-Widerst\u00e4nden der Baugr\u00f6\u00dfe Imperial 0603 und einem vierpoligen Steckverbinder, der ein- und ausgesteckt wird. Bei zwei Layoutvarianten bleiben IC und Widerst\u00e4nde unver\u00e4ndert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>SMT-Variante:<\/strong> ein vierpoliger SMD-Steckverbinder ohne Durchsteck-Montagelaschen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Gemischte Variante:<\/strong> ein vierpoliger Durchstecksteckverbinder auf derselben SMT-Platine.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Beispiel setzt voraus, dass geeignete Kandidaten verf\u00fcgbar sein k\u00f6nnten. Es belegt nicht, dass zwei reale Steckverbinder austauschbar sind. Pr\u00fcfen Sie vor dem Vergleich deren Pinbelegung, Nennwerte, Abmessungen und Gegenst\u00fccke.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Anforderung<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SMT-Kandidat<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Kandidat f\u00fcr gemischte Technologie<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Vor der Auswahl pr\u00fcfen<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Elektrische Eigenschaften und Passform<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Footprint f\u00fcr Oberfl\u00e4chenpads.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Footprint f\u00fcr Anschl\u00fcsse und Bohrungen.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pinbelegung, Spannungs- und Stromnennwerte, Gegenst\u00fcck und Freiraum im Geh\u00e4use.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Steckbelastung<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Belastbarkeit der L\u00f6tverbindung und Geh\u00e4useabst\u00fctzung bewerten.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Belastung von Anschluss, Bohrung und Platine bewerten.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Steckkraft, Verriegelungsmerkmale, Steckzyklen und erforderliche Tests.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Layout<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Platz f\u00fcr Pads und Zugang zur Nacharbeit vorsehen.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Platz f\u00fcr durchkontaktierte Bohrungen und Leiterbahnf\u00fchrung vorsehen.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Herstellerzeichnungen, Leiterplattenregeln und Zugang f\u00fcr das gew\u00e4hlte Verfahren.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fertigung<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Platzierung des Steckverbinders und Reflow-Kompatibilit\u00e4t pr\u00fcfen.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Best\u00fcckung und ein geeignetes L\u00f6tverfahren einplanen.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00fcfung durch den Best\u00fccker, Zugang f\u00fcr Inspektionen, Bauteilversorgung und Angebotsannahmen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn der SMT-Steckverbinder die Belastungsanforderungen mit der verf\u00fcgbaren Abst\u00fctzung erf\u00fcllt und die vereinbarten Tests besteht, ist er f\u00fcr diese Platine m\u00f6glicherweise die einfachere L\u00f6sung. Wenn der Durchsteckkandidat die gepr\u00fcften mechanischen oder bauteilbezogenen Anforderungen besser erf\u00fcllt, kann sich der zus\u00e4tzliche Arbeitsschritt lohnen. Lassen Sie das tats\u00e4chliche Layout vor der Auswahl vom Best\u00fccker auf Fertigungsgerechtigkeit pr\u00fcfen. Keine der beiden Schlussfolgerungen ergibt sich allein aus der Montageart.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">So werden Platinen mit gemischter SMT- und Durchsteckbest\u00fcckung montiert<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein \u00fcblicher Ablauf f\u00fcr eine gemischt best\u00fcckte Platine ist:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>L\u00f6tpaste auftragen<\/strong> auf die ben\u00f6tigten Oberfl\u00e4chenpads, h\u00e4ufig mithilfe einer Schablone.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Geeignete SMD-Bauteile platzieren<\/strong> und die Platine reflowl\u00f6ten, sodass die Paste L\u00f6tverbindungen bildet.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Durchsteckbauteile einsetzen<\/strong>, dann ihre Anschl\u00fcsse mit einem geeigneten Hand-, Wellen- oder Selektivl\u00f6tverfahren verl\u00f6ten.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pr\u00fcfen und vereinbarte Tests durchf\u00fchren<\/strong> entsprechend Fertigungsauftrag, Bauteilen und Abnahmekriterien.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Four-step assembly process flow for mixed-technology PCBs: solder paste printing, reflow soldering, through-hole insertion, and selective soldering\" class=\"wp-image-24441\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Reihenfolge kann sich je nach Platinenorientierung, Bauteilen auf beiden Seiten, W\u00e4rmegrenzwerten, Abdeckungen, Freir\u00e4umen und verf\u00fcgbarer Ausr\u00fcstung \u00e4ndern. Beim Selektivl\u00f6ten werden einzelne Bereiche gezielt bearbeitet; es kann sich f\u00fcr eine gemischte Best\u00fcckung eignen, ist aber nicht das einzige m\u00f6gliche Verfahren. Altiums <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/types-pcb-soldering-and-assembly-process\">\u00dcbersicht zu L\u00f6tverfahren f\u00fcr Leiterplatten<\/a> beschreibt Reflow-, Wellen- und Selektivl\u00f6ten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Einige entsprechend qualifizierte bedrahtete Bauteile lassen sich mithilfe des <a href=\"https:\/\/suddendocs.samtec.com\/processing\/ipghb\/textonly.html\">Reflow-L\u00f6tens mit Einf\u00fcgen der Anschl\u00fcsse in die Paste<\/a>. Dabei wird Paste auf die Loch\u00f6ffnungen aufgetragen, die Anschlussdr\u00e4hte werden eingef\u00fchrt und die Baugruppe wird erhitzt, bis das Lot schmilzt. Ein <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/system\/files\/technical_resource\/E39%26S08_02%20-%20Gerjan%20Diepstraten.pdf\">von IPC bereitgestelltes technisches Fachpapier<\/a> weist darauf hin, dass Bauteilabmessungen und Hitzebest\u00e4ndigkeit das Reflow-L\u00f6ten einschr\u00e4nken k\u00f6nnen. Das Verfahren h\u00e4ngt au\u00dferdem vom Pastenvolumen, dem Footprint und den M\u00f6glichkeiten des Best\u00fcckers ab. Gehen Sie nicht davon aus, dass jeder Steckverbinder einen Reflow-Ofen durchlaufen kann. Informationen zu den Ofenphasen und zur Profilgestaltung finden Sie unter <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/reflow-soldering\/\">Leitfaden zum Reflow-L\u00f6ten<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vereinbaren Sie mit dem Best\u00fccker die Anforderungen an Pr\u00fcfung und Abnahme. Die <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meetyourstandards\">\u00dcbersicht zu den IPC-Standards<\/a> beschreibt die Anforderungen an gel\u00f6tete Baugruppen gem\u00e4\u00df J-STD-001 sowie die visuellen Akzeptanzkriterien gem\u00e4\u00df IPC-A-610. Pr\u00fcfen Sie den Kundenvertrag und die geltende Ausgabe, statt eine Produktklasse oder Pr\u00fcfmethode vorauszusetzen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was beeinflusst die Kosten der SMT- und Durchsteckmontage?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr den besten Vergleich sollten f\u00fcr beide Optionen dieselben Leiterplattenanforderungen und St\u00fcckzahlen zugrunde gelegt werden. Zu den Kosten k\u00f6nnen Bauteile, die Fertigung der unbest\u00fcckten Leiterplatte, Einrichtung, Best\u00fcckung oder Einsetzen, L\u00f6ten, Pr\u00fcfung, Ausbeute und Logistik geh\u00f6ren. Ein Durchsteck-Steckverbinder kann einen zus\u00e4tzlichen Prozessschritt erfordern; bei einem SMT-Steckverbinder k\u00f6nnen Bauteilpreis oder Anforderungen an die Unterst\u00fctzung abweichen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die folgenden Zahlen sind <strong>frei erfunden und dienen ausschlie\u00dflich zur Veranschaulichung der Berechnung<\/strong>. Sie sind weder ein Lieferantenangebot noch Unternehmenspreise. Nehmen wir an, der fiktive Controller hat einen Steckverbinder pro Leiterplatte und beide Optionen verwenden bereits dieselbe SMT-Linie. Setzen Sie die Kosten f\u00fcr Fertigung, Pr\u00fcfung und Ausbeute gleich, obwohl sich die Footprints der Steckverbinder und die Bohrdateien unterscheiden; lassen Sie alle sonstigen Kostenunterschiede au\u00dfer Betracht.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Steckverbinderoption<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Zus\u00e4tzliche Einrichtungskosten<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Zus\u00e4tzliche Kosten f\u00fcr Bauteil und Montage pro Leiterplatte<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">100 Leiterplatten<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">1.000 Leiterplatten<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$750<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Durchsteckmontage auf SMT-Leiterplatte<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$180<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.40<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$220<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$580<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp\" alt=\"Kostenvergleichskurve, die den Break-even-Punkt zeigt, an dem SMT- und Durchsteckmontage bei 515 Leiterplatten gleich viel kosten\" class=\"wp-image-24440\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\"><code>Kostenvergleichskurve, die den Break-even-Punkt zeigt, an dem SMT- und Durchsteckmontage bei 515 Leiterplatten gleich viel kosten<\/code><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In diesem Beispiel spart die gemischte Option 0,35 $ pro Leiterplatte, verursacht aber 180 $ Einrichtungskosten. Der berechnete Break-even-Punkt liegt bei 180 $ \u00f7 0,35 $, also bei etwa 514,3 Leiterplatten; bei <strong>515 ganzen Leiterplatten<\/strong>sind die zus\u00e4tzlichen Kosten der gemischten Option erstmals niedriger. Entf\u00e4llt die Einsparung pro Leiterplatte, lassen sich diese Einrichtungskosten durch diese Einsparung nicht ausgleichen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein tats\u00e4chliches Angebot kann zu einem anderen Ergebnis f\u00fchren, da sich Leiterplattenfl\u00e4che, Bohrungsfertigung, Beschaffung, Qualifizierung, Vorrichtungen, Pr\u00fcfung und Ausbeute unterscheiden k\u00f6nnen. Geben Sie jedem Lieferanten dieselben Anforderungen und St\u00fcckzahlen an. Der Leitfaden zu den <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">f\u00fcr ein PCBA-Angebot ben\u00f6tigten Dateien<\/a> erl\u00e4utert, welche Konstruktions-, Bauteil- und Pr\u00fcfinformationen vorzubereiten sind.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufig gestellte Fragen zu Oberfl\u00e4chenmontage und Durchsteckmontage<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">K\u00f6nnen oberfl\u00e4chenmontierte und bedrahtete Bauteile auf derselben Leiterplatte verwendet werden?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ja. Eine Leiterplatte mit gemischter Technologie kann oberfl\u00e4chenmontierte ICs und passive Bauteile mit Durchsteck-Steckverbindern oder anderen Bauteilen kombinieren. Der Montageprozess h\u00e4ngt von den ausgew\u00e4hlten Bauteilen, dem Leiterplattenlayout und den verf\u00fcgbaren Verfahren ab.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ist die Durchsteckmontage immer zuverl\u00e4ssiger?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. Die Zuverl\u00e4ssigkeit h\u00e4ngt vom Bauteil, der Belastung, der Leiterplattenabst\u00fctzung, der Umgebung, dem L\u00f6tprozess und der Qualifizierung ab. Durchsteckanschl\u00fcsse k\u00f6nnen die mechanische Befestigung verbessern; auch ein entsprechend abgest\u00fctzter oberfl\u00e4chenmontierter Steckverbinder kann die Anforderungen erf\u00fcllen. \u00dcberpr\u00fcfen Sie das konkrete Design und die Pr\u00fcfbedingungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ist SMT bei einer kleinen St\u00fcckzahl g\u00fcnstiger?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nicht unbedingt. Bauteilpreise, Arbeitsaufwand, Einrichtung, bereits ben\u00f6tigte Ausr\u00fcstung und die Anzahl der Leiterplatten spielen alle eine Rolle. Lassen Sie sich Angebote f\u00fcr die erwarteten St\u00fcckzahlen erstellen; das obige Kostenbeispiel beruht lediglich auf einer frei erfundenen Annahmenkombination.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ist SMD dasselbe wie SMT?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. Ein SMD ist ein oberfl\u00e4chenmontiertes Bauteil. SMT bezeichnet die Technologie, mit der es auf Oberfl\u00e4chenpads montiert wird. Eine mit SMT best\u00fcckte Leiterplatte kann auch Durchsteckbauteile enthalten.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Bereiten Sie Ihre Montageanfrage vor<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00dcbermitteln Sie bei Ihrer Anfrage <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/pcb-assembly\/\">Best\u00fcckungsdienstleister<\/a>die Leiterplattendateien, die St\u00fcckliste, die gew\u00fcnschten St\u00fcckzahlen, die Belastungsanforderungen f\u00fcr Steckverbinder sowie den gew\u00fcnschten Umfang der Pr\u00fcfung oder Tests. Eine projektspezifische Pr\u00fcfung kann Bauteile, Layout und Prozess vergleichen, bevor Sie sich f\u00fcr eine der Optionen entscheiden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Surface-mount components attach to pads on a circuit board&#8217;s surface. Through-hole components have leads that pass into holes in the board for soldering. 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