{"id":6663,"date":"2026-06-23T04:20:05","date_gmt":"2026-06-23T04:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=6663"},"modified":"2026-06-23T08:02:35","modified_gmt":"2026-06-23T08:02:35","slug":"smt-meaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/smt-meaning","title":{"rendered":"SMT-Bedeutung: Surface-Mount-Technologie erkl\u00e4rt"},"content":{"rendered":"

SMT bedeutet Surface-Mount-Technologie: eine Methode zur direkten Befestigung elektronischer Bauteile auf der Oberfl\u00e4che einer Leiterplatte (PCB).<\/strong> Anstatt lange Bauteilanschl\u00fcsse durch gebohrte L\u00f6cher zu stecken, verwendet SMT kleine oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile, die auf lotbeschichtete Pads platziert und durch kontrollierte Erw\u00e4rmung dauerhaft verbunden werden.<\/p>\n\n\n\n

In der Praxis ist SMT das, was moderne Elektronik kompakt, leicht und skalierbar in der Fertigung macht.<\/strong> Smartphones, Laptops, medizinische Ger\u00e4te, Steuerger\u00e4te im Automobil, Wearables und LED-Produkte sind auf SMT angewiesen, da es hohe Bauteildichte, automatisierte Montage und kurze elektrische Verbindungen unterst\u00fctzt. SMT ist jedoch nicht automatisch die richtige Wahl f\u00fcr jedes Bauteil oder Produkt; Hochleistungs-, mechanisch beanspruchte oder manuell wartbare Bauteile ben\u00f6tigen m\u00f6glicherweise weiterhin die Durchsteckmontage.<\/p>\n\n\n\n

Was bedeutet SMT?<\/h2>\n\n\n\n

Die ausgeschriebene Form von SMT ist Surface-Mount-Technologie<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Sie bezieht sich auf den Fertigungsprozess, mit dem elektronische Bauteile auf der Oberfl\u00e4che einer Leiterplatte montiert werden. Die Bauteile werden als Surface-Mount-Bauelemente (SMDs)<\/strong> oder oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile bezeichnet. Dazu k\u00f6nnen Widerst\u00e4nde, Kondensatoren, Induktivit\u00e4ten, Dioden, Transistoren, Steckverbinder, Sensoren, LEDs und integrierte Schaltungen geh\u00f6ren.<\/p>\n\n\n\n

Eine n\u00fctzliche Unterscheidung ist:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • SMT<\/strong> ist der Prozess oder die Technologie.<\/li>\n\n\n\n
  • SMD<\/strong> ist das Bauteil, das f\u00fcr diesen Prozess entwickelt wurde.<\/li>\n\n\n\n
  • SMA<\/strong> kann sich auf die fertige Oberfl\u00e4chenmontage-Baugruppe beziehen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Beispielsweise kann ein Hersteller SMT verwenden, um SMD-Widerst\u00e4nde, Kondensatoren und Mikrochips auf einer Leiterplatte zu platzieren. Nach dem L\u00f6ten ist das Ergebnis eine Oberfl\u00e4chenmontage-Baugruppe.<\/p>\n\n\n\n

    SMT vs. Durchstecktechnologie<\/h2>\n\n\n\n

    Bevor SMT weit verbreitet war, verwendeten die meisten Bauteile die Durchstecktechnologie (THT)<\/strong>. Bei der Durchsteckmontage werden Bauteilanschl\u00fcsse durch in die Leiterplatte gebohrte L\u00f6cher gesteckt und auf der gegen\u00fcberliegenden Seite verl\u00f6tet.<\/p>\n\n\n\n

    Merkmal<\/th>SMT<\/th>Durchstecktechnologie<\/th><\/tr><\/thead>
    Bauteilmontage<\/td>Auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che<\/td>Anschl\u00fcsse gehen durch Leiterplattenl\u00f6cher<\/td><\/tr>
    Platzbedarf auf der Platine<\/td>Hocheffizient<\/td>Ben\u00f6tigt mehr Platz<\/td><\/tr>
    Bauteildichte<\/td>Hoch; unterst\u00fctzt kompakte Layouts<\/td>Niedriger<\/td><\/tr>
    Automatisierte Produktion<\/td>Sehr effizient<\/td>Mehr Bohren und Handhabung erforderlich<\/td><\/tr>
    Mechanische Festigkeit<\/td>Gut, abh\u00e4ngig von Pad- und Geh\u00e4usedesign<\/td>Oft st\u00e4rker f\u00fcr gro\u00dfe oder beanspruchte Teile<\/td><\/tr>
    Manuelles Prototyping<\/td>Kann bei winzigen Geh\u00e4usen herausfordernd sein<\/td>Im Allgemeinen einfacher<\/td><\/tr>
    Reparierbarkeit<\/td>Kann spezielle Werkzeuge erfordern<\/td>Oft einfacher zu pr\u00fcfen und zu ersetzen<\/td><\/tr>
    Beste Anwendungsf\u00e4lle<\/td>Kompakte, hochdichte Elektronik<\/td>Steckverbinder, Hochleistungsteile, Prototypen, beanspruchte Bauteile<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Die beiden Technologien werden oft kombiniert. Eine moderne Leiterplatte kann SMT f\u00fcr nahezu alle Widerst\u00e4nde, Kondensatoren, ICs und kleine Signalbauteile verwenden, w\u00e4hrend Durchsteckteile f\u00fcr schwere Steckverbinder, Transformatoren, gro\u00dfe Kondensatoren, Schalter oder Bauteile, die wiederholter physischer Belastung ausgesetzt sind, beibehalten werden.<\/p>\n\n\n\n

    Wie der SMT-Montageprozess abl\u00e4uft<\/h2>\n\n\n\n

    SMT ist eine pr\u00e4zise Abfolge, nicht einfach \u201cTeile auf eine Platine setzen\u201d. Eine zuverl\u00e4ssige Montage h\u00e4ngt von der richtigen Schablone, dem Lotpastenvolumen, der Bauteilorientierung, der Platzierungsgenauigkeit, dem Temperaturprofil und der Inspektionsstrategie ab.<\/p>\n\n\n\n

    Lotpastendruck<\/h3>\n\n\n\n

    Eine Edelstahlschablone wird \u00fcber der blanken Leiterplatte ausgerichtet. Ein Drucker dr\u00fcckt Lotpaste durch die \u00d6ffnungen der Schablone auf die Kupferpads der Platine.<\/p>\n\n\n\n

    Lotpaste ist eine Mischung aus mikroskopisch kleinen Lotpartikeln und Flussmittel. Das Flussmittel bereitet die Metalloberfl\u00e4chen f\u00fcr das L\u00f6ten vor, w\u00e4hrend das Lot beim Erhitzen die elektrische und mechanische Verbindung bildet.<\/p>\n\n\n\n

    Die Menge der Paste ist entscheidend. Zu wenig kann schwache oder offene L\u00f6tstellen verursachen; zu viel kann L\u00f6tbr\u00fccken zwischen benachbarten Pads erzeugen.<\/p>\n\n\n\n

    Bauteilplatzierung<\/h3>\n\n\n\n

    Eine Best\u00fcckungsmaschine entnimmt SMDs von Rollen, Trays oder R\u00f6hren und platziert sie auf den zugewiesenen PCB-Pads. Kamerasysteme pr\u00fcfen Position, Ausrichtung und Referenzmarken des Bauteils vor der Platzierung.<\/p>\n\n\n\n

    Die frische Lotpaste ist klebrig genug, um die Bauteile vor\u00fcbergehend zu halten. In diesem Stadium ist die Platine best\u00fcckt, aber noch nicht dauerhaft gel\u00f6tet.<\/p>\n\n\n\n

    Reflow-L\u00f6ten<\/h3>\n\n\n\n

    Die best\u00fcckte Leiterplatte durchl\u00e4uft einen Reflow-Ofen mit sorgf\u00e4ltig kontrollierten Temperaturzonen. Die Platine wird allm\u00e4hlich erhitzt, das Flussmittel wird aktiviert, das Lot schmilzt, und anschlie\u00dfend k\u00fchlt die Baugruppe unter kontrollierten Bedingungen ab.<\/p>\n\n\n\n

    Dieser Prozess erzeugt die L\u00f6tverbindungen, die jedes Bauteil mit der Leiterplatte verbinden. Reflow ist nicht nur \u201cBacken der Platine\u201d; das Temperaturprofil muss zur Lotlegierung, zum PCB-Aufbau, zum Geh\u00e4usetyp und zur Bauteilempfindlichkeit passen.<\/p>\n\n\n\n

    Inspektion und Pr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n

    Die Inspektion kann Folgendes umfassen:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Lotpasteninspektion (SPI) vor der Platzierung<\/li>\n\n\n\n
    • Automatische optische Inspektion (AOI) nach dem Reflow<\/li>\n\n\n\n
    • R\u00f6ntgeninspektion f\u00fcr verdeckte L\u00f6tstellen, z. B. bei BGAs<\/li>\n\n\n\n
    • In-Circuit-Test oder Funktionstest<\/li>\n\n\n\n
    • Sichtpr\u00fcfung f\u00fcr Prototypen, Reparaturen oder Produkte mit geringer St\u00fcckzahl<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Ein hochwertiger SMT-Prozess behandelt die Inspektion als Teil der Produktionskontrolle und nicht nur als endg\u00fcltige Pr\u00fcfstation.<\/p>\n\n\n\n

      Warum SMT so weit verbreitet ist<\/h2>\n\n\n\n

      Kleinere und leichtere Produkte<\/h3>\n\n\n\n

      SMT-Bauteile sind wesentlich kleiner als herk\u00f6mmliche bedrahtete \u00c4quivalente. Hersteller k\u00f6nnen mehr Schaltungen auf derselben Fl\u00e4che unterbringen \u2013 oder das Endprodukt d\u00fcnner und leichter machen.<\/p>\n\n\n\n

      Dies ist f\u00fcr Produkte wie Smartphones, Smartwatches, Tablets, H\u00f6rger\u00e4te, Kompaktkameras, drahtlose Module und tragbare medizinische Ger\u00e4te unerl\u00e4sslich.<\/p>\n\n\n\n

      H\u00f6here Bauteildichte<\/h3>\n\n\n\n

      Oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile k\u00f6nnen auf beiden Seiten einer Leiterplatte platziert und eng beieinander positioniert werden. Dies erm\u00f6glicht komplexe Platinen mit Hunderten oder Tausenden von Bauteilen.<\/p>\n\n\n\n

      Hochdichte Geh\u00e4use wie QFN, QFP, BGA und Chip-Scale-Packages erm\u00f6glichen es, Prozessoren, Speicher, HF-Schaltungen und Leistungsmanagement-Bausteine in moderne kompakte Produkte zu integrieren.<\/p>\n\n\n\n

      Schnellere automatisierte Produktion<\/h3>\n\n\n\n

      SMT-Linien k\u00f6nnen Bauteile mit sehr hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter Wiederholbarkeit platzieren. Ist der Prozess erst einmal richtig eingerichtet, eignen sich automatisiertes Drucken, Best\u00fccken, Reflow und Inspektion hervorragend f\u00fcr die Serienfertigung.<\/p>\n\n\n\n

      Automatisierung reduziert Handhabungsschwankungen und erm\u00f6glicht eine effiziente Produktion gleichbleibender Platinen.<\/p>\n\n\n\n

      Geringere Herstellungskosten bei gro\u00dfen St\u00fcckzahlen<\/h3>\n\n\n\n

      SMT kann den Bedarf an gebohrten Montagel\u00f6chern, manueller Best\u00fcckung und arbeitsintensiver Montage reduzieren. Diese Einsparungen werden besonders bei mittleren und gro\u00dfen Produktionsmengen bedeutsam.<\/p>\n\n\n\n

      Das bedeutet nicht, dass SMT f\u00fcr jedes Projekt immer g\u00fcnstiger ist. Bei einem sehr kleinen Prototypenlauf k\u00f6nnen die Kosten f\u00fcr Schablonen, Einrichtung, spezielle Ausr\u00fcstung und Prozessentwicklung die Vorteile \u00fcberwiegen.<\/p>\n\n\n\n

      Starke elektrische Leistung<\/h3>\n\n\n\n

      Oberfl\u00e4chenmontierte Geh\u00e4use haben in der Regel kurze Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterplatte. K\u00fcrzere Wege k\u00f6nnen parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t und Kapazit\u00e4t reduzieren, was f\u00fcr Hochgeschwindigkeits-Digital-, HF- und Schaltnetzteil-Schaltungen wichtig ist.<\/p>\n\n\n\n

      Ein gutes SMT-Design unterst\u00fctzt auch kontrollierte Impedanz, kompakte Stromschleifen, effektive Entkopplung und verbesserte elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit. Das Geh\u00e4use allein garantiert diese Ergebnisse nicht; PCB-Layout und R\u00fcckstrompfad-Design bleiben entscheidend.<\/p>\n\n\n\n

      G\u00e4ngige SMT-Bauteilgeh\u00e4use<\/h2>\n\n\n\n

      SMT ist eine breite Technologie, die viele Geh\u00e4usefamilien unterst\u00fctzt.<\/p>\n\n\n\n

      Geh\u00e4usetyp<\/th>Typische Verwendung<\/th><\/tr><\/thead>
      Chip-Widerstand\/Kondensator<\/td>Passive Bauteile in kompakten Gr\u00f6\u00dfen<\/td><\/tr>
      SOT<\/td>Kleine Transistoren, Regler, Dioden<\/td><\/tr>
      SOIC \/ SOP<\/td>Universelle integrierte Schaltungen<\/td><\/tr>
      TSSOP \/ SSOP<\/td>Schmalere IC-Geh\u00e4use mit feinerem Rasterma\u00df<\/td><\/tr>
      QFN<\/td>Kompakte ICs mit Bodenpads und guter thermischer Leistung<\/td><\/tr>
      QFP<\/td>ICs mit Anschl\u00fcssen auf allen vier Seiten<\/td><\/tr>
      BGA<\/td>Prozessoren mit hoher Pin-Anzahl, Speicher und fortschrittliche ICs<\/td><\/tr>
      LED-Geh\u00e4use<\/td>Beleuchtung, Displays, Anzeigen<\/td><\/tr>
      LGA<\/td>Bottom-Contact-Geh\u00e4use f\u00fcr dichte, kompakte ICs<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Einige Geh\u00e4use lassen sich leicht von Hand l\u00f6ten; andere erfordern spezielle Produktionsausr\u00fcstung, R\u00f6ntgeninspektion oder sorgf\u00e4ltig ausgelegte thermische Pads. Ein BGA beispielsweise hat L\u00f6tkugeln unter dem Geh\u00e4use, sodass seine Verbindungen nach der Montage nicht vollst\u00e4ndig mit blo\u00dfem Auge inspiziert werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n

      SMT-Design ist auch eine Design-for-Manufacturing-Frage<\/h2>\n\n\n\n

      Eine Platine kann elektrisch korrekt sein und trotzdem schwierig \u2013 oder teuer \u2013 zu montieren sein. Deshalb sollte SMT Designentscheidungen fr\u00fchzeitig beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n

      Wichtige Design-for-Manufacturing-\u00dcberlegungen umfassen:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Auswahl von Geh\u00e4usen, die Ihr Best\u00fccker zuverl\u00e4ssig platzieren und inspizieren kann<\/li>\n\n\n\n
      • Verwendung verifizierter Bibliotheks-Footprints und Pad-Abmessungen<\/li>\n\n\n\n
      • Ausreichender Abstand f\u00fcr Platzierung, L\u00f6ten und Inspektion<\/li>\n\n\n\n
      • Bereitstellung von Fiducial-Marken f\u00fcr die Maschinenausrichtung<\/li>\n\n\n\n
      • Auslegung von Stencil-\u00d6ffnungen zur Steuerung des Lotpastenvolumens<\/li>\n\n\n\n
      • Ber\u00fccksichtigung der Bauteilorientierung f\u00fcr effiziente Platzierung und Reflow<\/li>\n\n\n\n
      • Vermeidung unn\u00f6tiger ultra-kleiner Bauteile mit engen Prozessmargen<\/li>\n\n\n\n
      • Verwaltung von thermischen Pads, Vias und Kupferfl\u00e4chen f\u00fcr eine ausgewogene Erw\u00e4rmung<\/li>\n\n\n\n
      • Planung f\u00fcr Panelisierung, Testpunkte und Fixture-Zugang<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Ein passives 0201- oder 01005-Bauteil kann Platinenfl\u00e4che sparen, erh\u00f6ht aber auch den Aufwand f\u00fcr Handhabung, Platzierung, Inspektion und Nacharbeit. Das kleinste Geh\u00e4use ist nicht immer die beste technische Wahl.<\/p>\n\n\n\n

        SMT-Vorteile und -Einschr\u00e4nkungen<\/h2>\n\n\n\n

        Hauptvorteile<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Erm\u00f6glicht kompakte und leichte Elektronik<\/li>\n\n\n\n
        • Unterst\u00fctzt hohe Bauteildichte<\/li>\n\n\n\n
        • Funktioniert gut mit automatisierter Fertigung<\/li>\n\n\n\n
        • Kann Bohren und manuelle Montageschritte reduzieren<\/li>\n\n\n\n
        • Erm\u00f6glicht Bauteile auf beiden PCB-Seiten<\/li>\n\n\n\n
        • Verbessert oft die Hochfrequenz-Elektroleistung<\/li>\n\n\n\n
        • Unterst\u00fctzt viele moderne IC-Geh\u00e4use und Fine-Pitch-Bauteile<\/li>\n\n\n\n
        • Liefert starke Wiederholbarkeit in kontrollierter Produktion<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Hauptbeschr\u00e4nkungen<\/h3>\n\n\n\n
            \n
          • Sehr kleine Bauteile k\u00f6nnen schwer zu inspizieren und zu reparieren sein<\/li>\n\n\n\n
          • Fortschrittliche Ausr\u00fcstung und Prozesswissen sind erforderlich<\/li>\n\n\n\n
          • Einige Geh\u00e4use haben verdeckte L\u00f6tstellen<\/li>\n\n\n\n
          • Gro\u00dfe Steckverbinder und hochbeanspruchte Bauteile ben\u00f6tigen m\u00f6glicherweise Durchsteckverst\u00e4rkung<\/li>\n\n\n\n
          • Falscher Lotpastendruck oder falsche Reflow-Einstellungen k\u00f6nnen Defekte verursachen<\/li>\n\n\n\n
          • Enge Bauteilabst\u00e4nde erh\u00f6hen die Nacharbeitskomplexit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
          • Kleine Prototypenl\u00e4ufe erzielen m\u00f6glicherweise nicht denselben Kostenvorteil wie die Serienproduktion<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            Die eigentliche Frage ist nicht, ob SMT der Durchsteckmontage \u00fcberlegen ist. Es ist, ob SMT f\u00fcr das Bauteil, das Design, das Produktionsvolumen, das Zuverl\u00e4ssigkeitsziel und die Service-Strategie geeignet ist.<\/p>\n\n\n\n

            SMT in verschiedenen Branchen<\/h2>\n\n\n\n

            SMT bedeutet unterschiedliche Priorit\u00e4ten in verschiedenen Produkten.<\/p>\n\n\n\n

            Unterhaltungselektronik<\/h3>\n\n\n\n

            Bei Telefonen, Wearables, Kameras und Heimger\u00e4ten legt SMT Wert auf Kompaktheit, schnelle Produktion, Kosteneffizienz und visuell konsistente Montage. Hochdichte Platzierung ist oft unerl\u00e4sslich.<\/p>\n\n\n\n

            Medizinelektronik<\/h3>\n\n\n\n

            Bei Medizinger\u00e4ten muss SMT Zuverl\u00e4ssigkeit, Sauberkeit, R\u00fcckverfolgbarkeit und robuste Prozessvalidierung unterst\u00fctzen. Ein L\u00f6tstellenfehler kann weitaus schwerwiegendere Folgen haben als ein kosmetischer Produktfehler.<\/p>\n\n\n\n

            Automobilelektronik<\/h3>\n\n\n\n

            Automotive-Platinen m\u00fcssen Temperaturzyklen, Vibration, Feuchtigkeit und lange Betriebslebensdauern tolerieren. Bauteilauswahl, L\u00f6tstellenzuverl\u00e4ssigkeit, Conformal Coating und Qualit\u00e4tskontrolle werden zu zentralen Anliegen.<\/p>\n\n\n\n

            Industrieelektronik<\/h3>\n\n\n\n

            Industrieprodukte priorisieren oft langfristige Verf\u00fcgbarkeit, Reparierbarkeit, gemischte SMT\/THT-Montage und stabile Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Das \u201cbeste\u201d Geh\u00e4use ist m\u00f6glicherweise eines, das noch Jahre sp\u00e4ter beschaffbar und wartbar ist.<\/p>\n\n\n\n

            Ist SMT f\u00fcr Prototypen geeignet?<\/h2>\n\n\n\n

            Ja \u2013 oft mehr, als man denkt.<\/p>\n\n\n\n

            Einfache SMD-Geh\u00e4use wie 0805- oder 0603-Passive, SOT-23-Transistoren und SOIC-ICs k\u00f6nnen mit grundlegenden Werkzeugen von Hand gel\u00f6tet werden. F\u00fcr komplexere Prototypen k\u00f6nnen eine kosteng\u00fcnstige PCB, ein Stencil, Lotpaste, eine Heizplatte oder ein kleiner Reflow-Ofen SMT auch f\u00fcr kleine Teams praktikabel machen.<\/p>\n\n\n\n

            Dennoch ist Breadboarding mit SMDs weniger praktisch. Wenn fr\u00fche Experimente von Steckkomponenten abh\u00e4ngen, sollten Sie in Betracht ziehen:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • SMD-zu-DIP-Adapterboards<\/li>\n\n\n\n
            • Breakout-Boards f\u00fcr Fine-Pitch-ICs<\/li>\n\n\n\n
            • Gr\u00f6\u00dfere SMD-Geh\u00e4useoptionen w\u00e4hrend der fr\u00fchen Entwicklung<\/li>\n\n\n\n
            • Eine Mixed-Technology-Prototypen-PCB<\/li>\n\n\n\n
            • Direkte PCB-Prototypen mit Testpunkten statt reiner Breadboard-Entwicklung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Abschlie\u00dfende Erkenntnis<\/h2>\n\n\n\n

              SMT bedeutet Surface-Mount Technology: der Prozess, elektronische Bauteile direkt auf der Oberfl\u00e4che einer PCB zu montieren und sie dort festzul\u00f6ten.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

              Es ist die zentrale Fertigungsmethode hinter kompakter, dichter, moderner Elektronik. SMT bietet gro\u00dfe Vorteile bei Gr\u00f6\u00dfe, Automatisierung, Produktionseffizienz und elektrischer Leistung, erfordert aber auch durchdachtes PCB-Design, kontrollierte Fertigung und eine ehrliche Bewertung von Reparierbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n

              Das beste SMT-Design ist nicht das mit den kleinstm\u00f6glichen Bauteilen. Es ist das, das Produktgr\u00f6\u00dfe, elektrische Anforderungen, Fertigungsf\u00e4higkeit, Kosten, Qualit\u00e4t und langfristige Serviceanforderungen in Einklang bringt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              SMT means Surface-Mount Technology: a method of attaching electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). Rather than inserting long component leads through drilled holes, SMT uses small surface-mount components that are placed on solder-coated pads and permanently connected through controlled heating. In practical terms, SMT is what makes modern electronics […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6761,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"Learn the SMT meaning, how surface-mount technology works, its assembly process, benefits, limitations, component types, and differences from through-hole mounting.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14,6,15],"tags":[3],"class_list":["post-6663","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit","category-pcb-assembly","category-smt","tag-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6663"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6761"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6663"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6663"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6663"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}