{"id":8855,"date":"2026-07-10T08:11:34","date_gmt":"2026-07-10T08:11:34","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=8855"},"modified":"2026-07-15T07:51:48","modified_gmt":"2026-07-15T07:51:48","slug":"gerber-bom-cpl-stackup","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/de\/blog\/gerber-bom-cpl-stackup","title":{"rendered":"Gerber, BOM, CPL und Stackup: Was jede Datei bedeutet"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber-, BOM-, CPL- und Stackup-Dateien teilen einem PCB-Hersteller vier verschiedene Dinge mit. Gerber-Dateien definieren die Board-Lagen. Die BOM definiert die Bauteile. Die CPL definiert die Platzierung. Der Stackup definiert den Lagenaufbau, Materialien, Kupfer, Dielektrikumsdicke und Impedanzannahmen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Viele PCBA-Angebotsverz\u00f6gerungen treten vor Produktionsbeginn auf. Warum? Die Fabrik hat m\u00f6glicherweise Board-Daten, aber keine Bauteildaten. Oder sie hat eine BOM, aber keine Platzierungsdatei. Manchmal wurden Gerber, BOM und CPL aus verschiedenen Design-Revisionen exportiert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr eine umfassendere RFQ-Checkliste siehe unsere <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a>. Dieser Artikel erkl\u00e4rt, was jede Datei bedeutet und wie das Paket gepr\u00fcft wird, bevor es an einen Lieferanten gesendet wird.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Wichtige Erkenntnisse<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gerber beantwortet, was gefertigt werden soll, BOM beantwortet, was gekauft werden soll, CPL beantwortet, wo platziert werden soll, und Stackup beantwortet, wie das Board aufgebaut ist.<\/li>\n\n\n\n<li>BOM\/CPL-Referenzkennzeichen-Abgleich und Exporte aus derselben Revision sind die schnellsten Wege, um RFQ-Kl\u00e4rungsschleifen zu vermeiden.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"300\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package-.webp\" alt=\"gerber bom cpl und stackup dateipaket\" class=\"wp-image-9368\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package-.webp 960w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package--300x94.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package--768x240.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package--18x6.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was sind Gerber-, BOM-, CPL- und Stackup-Dateien?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber-, BOM-, CPL- und Stackup-Dateien sind das Kerndatenpaket hinter den meisten PCB- und PCBA-Angebotspr\u00fcfungen. Sie sind nicht vier Namen f\u00fcr dasselbe. Sie beschreiben verschiedene Teile des Auftrags.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Datei<\/th><th>Beantwortete Hauptfrage<\/th><th>Verwendet von<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Gerber + Bohrung<\/td><td>Welches PCB soll gefertigt werden?<\/td><td>PCB-Fertigungstechnik<\/td><\/tr><tr><td>BOM<\/td><td>Welche Bauteile sollen beschafft und best\u00fcckt werden?<\/td><td>Beschaffung und PCBA-Technik<\/td><\/tr><tr><td>CPL \/ Best\u00fcckungsdaten<\/td><td>Wo und wie sollen Bauteile platziert werden?<\/td><td>SMT-Programmierung und Best\u00fcckung<\/td><\/tr><tr><td>Stackup<\/td><td>Wie sind Lagen, Materialien und Kupfer aufgebaut?<\/td><td>Fertigungs- und Impedanzpr\u00fcfung<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Betrachten Sie das PCBA-Dateipaket als ein System mit vier Fragen. Gerber beantwortet, was gefertigt werden soll. BOM beantwortet, was gekauft werden soll. CPL beantwortet, wo platziert werden soll. Stackup beantwortet, wie das Board konstruiert ist. Wenn eine Antwort fehlt, muss der Lieferant raten oder anhalten und nachfragen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein vollst\u00e4ndiges Paket ben\u00f6tigt auch Revisionsabgleich. Gerber, BOM, CPL und Stackup sollten dieselbe Freigabe des Boards beschreiben. Wenn nicht, kann das Angebot auf falschen Bauteilen, Footprint-Anzahl, Board-Dicke oder Testumfang basieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber-, BOM-, CPL- und Stackup-Daten sollten eine Board-Revision beschreiben, bevor Fertigungs-, Beschaffungs-, Platzierungs- und Konstruktionsannahmen angeboten werden. IPC-Qualit\u00e4tsbenchmark-Ver\u00f6ffentlichungen decken Best\u00fcckungsergebnisse wie Ausbeuten, Defekte, DPMO, Nacharbeit, Retouren, Lieferantenleistung und Pr\u00fcfmethoden ab, die von klaren Fertigungsinputs abh\u00e4ngen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr eine tiefere RFQ-Checkliste verwenden Sie unsere <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Gerber-Dateien in der PCB-Fertigung<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In aktuellen PCB-Best\u00fcckungsprozessleitf\u00e4den erfolgt die Datei- oder Auftragspr\u00fcfung vor Lotpastendruck, Best\u00fcckung, Reflow und Inspektion. Gerber-Dateien sind die Board-Fertigungsdaten, die in diesem ersten Schritt gepr\u00fcft werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber-Dateien beschreiben die physischen PCB-Lagen. Sie umfassen normalerweise Kupferlagen, L\u00f6tstoppmaske, Best\u00fcckungsdruck, Paste, Board-Kontur und mechanische Lagen. Bohrdaten sind eng verwandt, aber separat. Sie definieren metallisierte L\u00f6cher, nicht metallisierte L\u00f6cher, Vias und Schlitze.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber sagt dem Best\u00fccker nicht, welche genauen Bauteile gekauft werden sollen. Es sagt der SMT-Linie auch nicht zuverl\u00e4ssig, wie jedes Teil platziert werden soll. Diese Informationen stammen aus BOM und CPL.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufige Gerber-Lagen und was sie steuern<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Gerber- oder Bohrposten<\/th><th>Was es steuert<\/th><th>H\u00e4ufiger Fehler<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Kupferlagen<\/td><td>Leiterbahnen, Pads, Fl\u00e4chen<\/td><td>Fehlende Innenlage oder falsche Revision<\/td><\/tr><tr><td>L\u00f6tstoppmaske<\/td><td>Masken\u00f6ffnungen und gesch\u00fctztes Kupfer<\/td><td>Masken\u00f6ffnungsfehlanpassung um Fine-Pitch-Pads<\/td><\/tr><tr><td>Siebdruck<\/td><td>Referenzkennzeichen, Polarit\u00e4tsmarkierungen, Logos<\/td><td>Polarit\u00e4tsmarkierung versteckt oder inkonsistent<\/td><\/tr><tr><td>Pastenlage<\/td><td>Schablonen\u00f6ffnungsreferenz<\/td><td>Pastenlage fehlt f\u00fcr SMT-Pads<\/td><\/tr><tr><td>Board-Kontur<\/td><td>Form, Ausschnitte, Schlitze<\/td><td>Kontur auf unklarer mechanischer Lage exportiert<\/td><\/tr><tr><td>Bohrdaten<\/td><td>Bohrungen und Vias<\/td><td>Bohrdaten fehlen oder stimmen nicht mit der Gerber-Revision \u00fcberein<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber X2- und RS-274X-Exporte sind g\u00e4ngige Formate. F\u00fcr die meisten K\u00e4ufer ist die Formatbezeichnung weniger wichtig als die Vollst\u00e4ndigkeit. Kann der Hersteller jede Lage, die Platinenkontur, jedes Loch, jede Oberfl\u00e4chenstruktur und jede Revision identifizieren? Wenn ja, beginnt die Pr\u00fcfung gut.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Datei- oder Auftragspr\u00fcfung erfolgt in typischen PCB-Best\u00fcckungsabl\u00e4ufen vor der SMT-Produktion. Diese Pr\u00fcfung h\u00e4ngt von vollst\u00e4ndigen Gerber- und Bohrdaten ab, da Kupfer, L\u00f6tstopplack, Best\u00fcckungsdruck, Lotpaste, Platinenkontur und Bohrungsinformationen die nackte Leiterplatte vor Beginn der Best\u00fcckung definieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erfahren Sie, wie die Dateipr\u00fcfung in den <a href=\"\/de\/blog\/printed-circuit-board-assembly-process\/\">Leiterplatten-Best\u00fcckungsprozess<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist eine BOM in der PCB-Best\u00fcckung?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine St\u00fcckliste (BOM) ist die Bauteilliste f\u00fcr die Best\u00fcckung. Sie teilt dem PCBA-Lieferanten mit, welche Widerst\u00e4nde, Kondensatoren, ICs, Steckverbinder, Module und mechanischen Teile beschafft und best\u00fcckt werden sollen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine saubere St\u00fcckliste enth\u00e4lt Referenzkennzeichen, Mengen, Herstellernamen, MPNs, Geh\u00e4use, Werte, Beschreibungen und DNP\/DNI-Status. Bessere St\u00fccklisten enthalten auch freigegebene Alternativen, Lebenszyklushinweise, Toleranzen, Spannungsangaben und bevorzugte Lieferanten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Mindestfelder der St\u00fcckliste f\u00fcr ein sauberes PCBA-Angebot<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>BOM-Feld<\/th><th>Beispiel<\/th><th>Warum es wichtig ist<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Referenzkennzeichnung<\/td><td>R1, C5, U2, J1<\/td><td>Verbindet das Bauteil mit dem Schaltplan und der CPL<\/td><\/tr><tr><td>Menge<\/td><td>12<\/td><td>Unterst\u00fctzt Beschaffungs- und Best\u00fcckungsmengenpr\u00fcfungen<\/td><\/tr><tr><td>Hersteller<\/td><td>Texas Instruments<\/td><td>Reduziert Mehrdeutigkeit<\/td><\/tr><tr><td>MPN<\/td><td>Exakte Teilenummer<\/td><td>Steuert Beschaffung, Kosten und Alternativen<\/td><\/tr><tr><td>Geh\u00e4use \/ Footprint<\/td><td>0603, QFN-32, SOIC-8<\/td><td>Hilft beim Vergleich von St\u00fcckliste und Best\u00fcckungsdaten<\/td><\/tr><tr><td>Wert \/ Nennwert<\/td><td>10 k\u03a9, 16 V, 1%<\/td><td>Verhindert falsche generische Substitutionen<\/td><\/tr><tr><td>DNP \/ DNI<\/td><td>Nicht best\u00fccken<\/td><td>Verhindert, dass optionale Bauteile best\u00fcckt werden<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LEADHUI PCB-Engineering-Pr\u00fcfungen laufen schneller, wenn die St\u00fcckliste exakte MPNs und klare DNP-Kennzeichnungen verwendet. Eine Zeile mit \u201c10k-Widerstand\u201d mag f\u00fcr eine Prototypen-Diskussion ausreichen, reicht aber nicht f\u00fcr eine kontrollierte Beschaffung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Freigegebene Alternativen helfen ebenfalls. Wenn eine MPN nicht verf\u00fcgbar ist, kann der Lieferant eine freigegebene Alternative anbieten, anstatt die RFQ zu stoppen. Entscheidend ist die Kontrolle. Alternativen sollten vom Engineering freigegeben sein, nicht blind gew\u00e4hlt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die St\u00fccklistenqualit\u00e4t beeinflusst die Produktionskontrollen, da mehrdeutige MPNs, fehlender DNP-Status und unkontrollierte Alternativen \u00e4ndern k\u00f6nnen, welche Bauteile beschafft und best\u00fcckt werden. IPC-Benchmark-Ver\u00f6ffentlichungen verfolgen Qualit\u00e4tskennzahlen wie Ausbeute, Fehler, DPMO, Nacharbeit, Retouren, Lieferantenleistung und Pr\u00fcf-\/Testmethoden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Sie einen Turnkey-Aufbau vorbereiten, vergleichen Sie Ihre St\u00fcckliste mit der umfassenderen <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist eine CPL-Datei in der PCB-Best\u00fcckung?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine CPL-Datei ist eine Bauteilplatzierungsliste. Sie kann auch als Pick-and-Place-Datei, Zentroiddatei, XY-Datei oder Platzierungsdatei bezeichnet werden. Sie teilt der SMT-Programmierung mit, wo sich jedes Bauteil auf der Platine befindet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Typische CPL-Felder umfassen Kennzeichen, X-Koordinate, Y-Koordinate, Rotation, Platinenseite und Geh\u00e4use. Das Kennzeichen ist die Br\u00fccke zwischen St\u00fcckliste und CPL. Wenn die St\u00fcckliste U3 sagt und die CPL U4 f\u00fcr dasselbe Bauteil, muss jemand den Konflikt aufl\u00f6sen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"900\" height=\"280\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching.webp\" alt=\"bom und cpl designator abgleich\" class=\"wp-image-9370\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching.webp 900w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching-300x93.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching-768x239.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching-18x6.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 900px) 100vw, 900px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Warum die Pr\u00fcfung von Rotation und Polarit\u00e4t wichtig ist<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rotationskonventionen k\u00f6nnen zwischen CAD-Exporten und SMT-Programmierung variieren. Das bedeutet nicht, dass die CPL-Rotation nutzlos ist. Es bedeutet, dass der Best\u00fccker rotationsempfindliche Bauteile vor der Produktion verifizieren sollte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00fcfen Sie LEDs, Dioden, IC-Pin 1, Elektrolytkondensatoren, Steckverbinder, Module und asymmetrische Geh\u00e4use. Best\u00fcckungsdruck-Markierungen und Best\u00fcckungszeichnungen helfen, unklare Ausrichtungen aufzul\u00f6sen. M\u00f6chten Sie das lieber in der Pr\u00fcfung oder nach dem Reflow entdecken?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine CPL-, Zentroid-, XY- oder Pick-and-Place-Datei unterst\u00fctzt die SMT-Einrichtung, indem sie Kennzeichen, X\/Y-Position, Rotation, Seite und Geh\u00e4use jedes Bauteils auflistet. Diese Platzierungsdaten erm\u00f6glichen die Pr\u00fcfung des SMT-Programms gegen St\u00fcckliste und Best\u00fcckungszeichnung vor dem Aufbau.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr die Angebotsvorbereitung f\u00fcgen Sie die CPL zusammen mit den in der <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">PCB-Schichtaufbau-Anforderungen f\u00fcr PCBA-Angebote<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Schichtaufbau geh\u00f6rt zur Disziplin der Leiterplattenkonstruktion, da Lagenreihenfolge, Dielektrikumsdicke, Kupfer, Material und Impedanzannahmen die Fertigungspr\u00fcfung beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein PCB-Schichtaufbau definiert den physischen Lagenaufbau der Platine. Er listet Lagenreihenfolge, Kupferdicke, Dielektrikumsdicke, Kern- und Prepreg-Struktur, Material, Tg, Enddicke und gegebenenfalls Zielwerte f\u00fcr kontrollierte Impedanz auf.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Einfache 2-lagige Prototypen k\u00f6nnen einen Standard-Schichtaufbau des Herstellers verwenden. Aber mehrlagige, Hochgeschwindigkeits-, HF-, Hochstrom-, HDI- oder impedanzkontrollierte Platinen ben\u00f6tigen klarere Schichtaufbau-Daten. Andernfalls muss der Hersteller Konstruktionsdetails ableiten, die Kosten und Leistung beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"760\" height=\"360\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section.webp\" alt=\"beispiel vierlagen pcb stackup querschnitt\" class=\"wp-image-9371\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section.webp 760w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section-300x142.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section-18x9.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 760px) 100vw, 760px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wann ein Schichtaufbau normalerweise erforderlich ist<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Senden Sie Schichtaufbau-Daten f\u00fcr 4-lagige und h\u00f6here Leiterplatten, impedanzkontrollierte Designs, Hochgeschwindigkeits-Digitalplatinen, HF-Platinen, Antennendesigns, Hochstromplatinen und Produktionsserien, die reproduzierbar sein m\u00fcssen. Geben Sie Zielimpedanz, Material, Kupfergewicht, Lagenreihenfolge und Enddicke an.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Wann der Schichtaufbau weniger kritisch sein kann<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei einfachen 2-lagigen Prototypen k\u00f6nnen Standardmaterial und -dicke des Lieferanten akzeptabel sein. Geben Sie dennoch alle Einschr\u00e4nkungen an. Wenn Platinendicke, Kupfergewicht, Oberfl\u00e4che, Material oder Impedanz wichtig sind, gehen Sie nicht davon aus, dass der Lieferant es wei\u00df.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Schichtaufbau-Daten definieren Lagenreihenfolge, Dielektrikumsdicke, Kupfer, Material, Enddicke und Impedanzannahmen, bevor die Leiterplatte gefertigt und best\u00fcckt wird. IPC-2221 deckt allgemeine PCB-Designprinzipien ab, daher sollten Schichtaufbau-Details als Designkontroll-Daten behandelt werden, nicht als optionale Notiz f\u00fcr komplexe Platinen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn der Schichtaufbau Teil des Angebotsumfangs ist, f\u00fcgen Sie ihn zusammen mit den Dateien in der <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wie arbeiten diese Dateien in einem PCBA-Angebot zusammen?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Dateien arbeiten zusammen, wenn sie dieselbe Platinenrevision und denselben Fertigungsumfang beschreiben. Gerber- und Bohrdaten unterst\u00fctzen die Leiterplattenfertigung. Die St\u00fcckliste unterst\u00fctzt die Bauteilbeschaffung. Die CPL unterst\u00fctzt die SMT-Platzierung. Der Schichtaufbau unterst\u00fctzt die Konstruktionspr\u00fcfung. Best\u00fcckungszeichnungen und Testpl\u00e4ne schlie\u00dfen den Kreis.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"980\" height=\"230\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing.webp\" alt=\"pcba dateipaket workflow von pr\u00fcfung bis test\" class=\"wp-image-9372\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing.webp 980w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing-300x70.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing-768x180.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing-18x4.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 980px) 100vw, 980px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine fehlende Datei kann das Angebot ver\u00e4ndern. Fehlende CPL-Daten k\u00f6nnen die SMT-Einrichtung unklar machen. Fehlende Schichtaufbau-Daten k\u00f6nnen PCB-Kosten und Impedanzpr\u00fcfung beeinflussen. Fehlende Testanforderungen k\u00f6nnen dazu f\u00fchren, dass zwei Lieferanten unterschiedliche Umf\u00e4nge anbieten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Menge, Lieferzeit, Oberfl\u00e4chenfinish, Panelisierung, Programmierung, Beschichtung, Verpackung und Konformit\u00e4tsanforderungen k\u00f6nnen die Preisgestaltung ebenfalls beeinflussen. Je klarer Sie den Umfang definieren, desto einfacher ist es, Angebote fair zu vergleichen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein vollst\u00e4ndiges PCBA-Dateipaket sollte die Fertigungsinputs definieren, die die Montageergebnisse beeinflussen, bevor der Lieferant den Build bepreist. Die IPC-Qualit\u00e4tsbenchmark-Freigaben decken 7 Leistungsbereiche ab, einschlie\u00dflich Ausbeuten, Defekte, DPMO, Nacharbeit\/Ausschuss, Retouren, Lieferantenleistung sowie Inspektions- und Testmethoden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr eine Full-Service-Ansicht sehen Sie, wie Dateien durchlaufen <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Zus\u00e4tzliche PCBA-Paketdateien zum Senden<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber, BOM, CPL und Stackup sind zentrale Dateien, aber sie sind nicht immer ausreichend. Ein praktisches PCBA-Paket kann auch Bohrdaten, Best\u00fcckungszeichnungen, Fertigungszeichnungen, Testanforderungen, Programmierdateien, Etiketten, Verpackungshinweise und Compliance-Anforderungen umfassen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Datei oder Anforderung<\/th><th>Wann sie einbezogen werden sollte<\/th><th>Warum es wichtig ist<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Bohrdateien<\/td><td>Immer mit Gerber<\/td><td>Definiert Bohrungen, Vias und Schlitze<\/td><\/tr><tr><td>Montagezeichnung<\/td><td>SMT- oder gemischte Best\u00fcckung<\/td><td>Kl\u00e4rt Polarit\u00e4t, Pin 1, DNP, Steckverbinder<\/td><\/tr><tr><td>Fertigungszeichnung<\/td><td>Kontrollierter Aufbau<\/td><td>Definiert Toleranzen, Oberfl\u00e4che, Material, Hinweise<\/td><\/tr><tr><td>Testplan<\/td><td>Getestete PCBA<\/td><td>Definiert AOI, X-ray, ICT, Funktionstest<\/td><\/tr><tr><td>Programmierdatei<\/td><td>Mit Firmware geladene Platinen<\/td><td>Steuert MCU- oder Modulprogrammierung<\/td><\/tr><tr><td>Compliance-Hinweise<\/td><td>Regulierte M\u00e4rkte<\/td><td>Definiert RoHS, REACH, UL oder Kundenanforderungen<\/td><\/tr><tr><td>Verpackungshinweise<\/td><td>Produktionslieferung<\/td><td>Steuert Etiketten, Trays, ESD-Beutel, Kartons<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein minimales RFQ-Paket kann f\u00fcr ein grobes Angebot ausreichen. Ein produktionsreifes Paket sollte vollst\u00e4ndiger sein. Ben\u00f6tigen Sie serialisierte Etiketten, Conformal Coating, Funktionstests oder Firmware-Laden? Sagen Sie es, bevor der Lieferant ein Angebot erstellt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">RoHS beschr\u00e4nkt gef\u00e4hrliche Stoffe in elektrischen und elektronischen Ger\u00e4ten in der EU, w\u00e4hrend REACH die Chemikalienregistrierung und -beschr\u00e4nkungen regelt. Wenn diese Anforderungen gelten, geh\u00f6ren sie in das PCBA-Dateipaket neben Gerber, BOM, CPL, Stackup, Zeichnungen, Testpl\u00e4nen, Programmierhinweisen und Verpackungsanweisungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Testumfang beeinflusst auch die Angebotsgenauigkeit; beginnen Sie mit dem <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a> wenn Sie ein minimales Paket ben\u00f6tigen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Welche Datei-Unstimmigkeiten sollten Sie vor dem Senden eines RFQ pr\u00fcfen?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die wichtigsten Pr\u00fcfungen sind Revisionsabgleich, BOM\/CPL-Designator-Abgleich, CPL-Rotation, Polarit\u00e4tshinweise, Stackup-Vollst\u00e4ndigkeit und definierte Testanforderungen. Diese Pr\u00fcfungen sind einfach, aber sie fangen viele Angebotsprobleme ab.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LEADHUI PCB-Engineering-Teams pr\u00fcfen RFQs in der Regel schneller, wenn Gerber, BOM und CPL aus demselben CAD-Release exportiert werden. Die Dateien m\u00fcssen nicht ausgefallen sein. Sie m\u00fcssen \u00fcbereinstimmen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Datei-Unstimmigkeit<\/th><th>Konsequenz<\/th><th>Vor dem Senden beheben<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Gerber-Revision weicht von BOM ab<\/td><td>Falscher Footprint oder falsche Bauteilanzahl<\/td><td>Alle Dateien aus demselben Release exportieren<\/td><\/tr><tr><td>BOM-Designator fehlt in CPL<\/td><td>Bauteil k\u00f6nnte beschafft, aber nicht platziert werden<\/td><td>Beide Dateien nach Designator sortieren<\/td><\/tr><tr><td>CPL hat fehlende Bottom-Side-Bauteile<\/td><td>SMT-Programm k\u00f6nnte unvollst\u00e4ndig sein<\/td><td>Top\/Bottom-Side-Spalte pr\u00fcfen<\/td><\/tr><tr><td>Rotation oder Polarit\u00e4t unklar<\/td><td>LEDs, ICs, Dioden k\u00f6nnten falsch ausgerichtet sein<\/td><td>Montagezeichnung und Pin-1-Hinweise hinzuf\u00fcgen<\/td><\/tr><tr><td>MPNs sind generisch oder veraltet<\/td><td>Beschaffungsverz\u00f6gerung oder falscher Ersatz<\/td><td>Genaue MPNs und genehmigte Alternativen hinzuf\u00fcgen<\/td><\/tr><tr><td>Stackup fehlt f\u00fcr Multilayer-PCB<\/td><td>Kosten- oder Impedanzannahmen unklar<\/td><td>Schichtreihenfolge, Material, Kupfer, Dicke hinzuf\u00fcgen<\/td><\/tr><tr><td>Testanforderungen undefiniert<\/td><td>Lieferanten bieten unterschiedliche Umf\u00e4nge an<\/td><td>Abnahmekriterien und Testhinweise beif\u00fcgen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Schnelle Checkliste vor dem Versand<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vor dem Versand einer RFQ exportieren Sie Gerber, BOM und CPL aus demselben CAD-Release. Best\u00e4tigen Sie, dass Revisionsnamen und -daten \u00fcbereinstimmen. Sortieren Sie BOM und CPL nach Designator. Pr\u00fcfen Sie die Best\u00fcckung der Ober- und Unterseite. Verifizieren Sie Pin 1 und polarit\u00e4tsempfindliche Bauteile.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcgen Sie dann den Stackup f\u00fcr Multilayer- oder impedanzempfindliche Boards hinzu. H\u00e4ngen Sie Testanforderungen und Produktionshinweise an. Wenn Sie unsicher sind, bitten Sie den Lieferanten, das Paket vor der endg\u00fcltigen Preisgestaltung zu pr\u00fcfen.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unsicher, ob Ihre BOM und CPL \u00fcbereinstimmen? Senden Sie LEADHUI PCB Ihre Gerber-, BOM-, CPL-, Stackup-Dateien, St\u00fcckzahl und Testanforderungen f\u00fcr eine technische Pr\u00fcfung vor der Best\u00fcckung.<\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vorab-RFQ-Pr\u00fcfungen auf Revisionsabgleich, BOM\/CPL-\u00dcbereinstimmung, Polarit\u00e4t, Stackup und Testumfang reduzieren vermeidbare R\u00fcckfragen vor der Produktion. Die Qualit\u00e4tsbenchmark-Ver\u00f6ffentlichung von IPC aus dem Jahr 2019 erfasste 7 Kategorien der Best\u00fcckungsqualit\u00e4t, darunter Ausbeuten, Defekte, DPMO, Nacharbeit, R\u00fccksendungen, Lieferantenleistung sowie Inspektions-\/Testmethoden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Pr\u00fcfungen helfen Lieferanten, denselben Umfang anzubieten; sie verbinden sich auch mit dem breiteren <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a> Workflow.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Was ist der Unterschied zwischen Gerber und BOM?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber-Dateien definieren PCB-Fertigungsebenen wie Kupfer, Maske, Silkscreen, Paste und Outline. Die BOM definiert die zu beschaffenden und zu best\u00fcckenden Bauteile. IPC-Benchmark-Ver\u00f6ffentlichungen erfassen Kategorien der Best\u00fcckungsqualit\u00e4t wie Ausbeuten, Defekte, DPMO, Nacharbeit, R\u00fccksendungen, Lieferantenleistung sowie Inspektions-\/Testmethoden, daher sind sowohl Board-Daten als auch Bauteildaten wichtig.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Was ist der Unterschied zwischen BOM und CPL?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine BOM identifiziert Bauteile, w\u00e4hrend eine CPL Bauteile platziert. Aktuelle SMT-Prozessleitf\u00e4den listen Pick-and-Place als zentralen Best\u00fcckungsschritt auf, und CPL-Daten unterst\u00fctzen diesen Schritt. Der Referenz-Designator verkn\u00fcpft die 2 Dateien: Die BOM sagt, was U3 ist; die CPL sagt, wohin U3 geh\u00f6rt.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ben\u00f6tige ich einen Stackup f\u00fcr ein PCBA-Angebot?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sie ben\u00f6tigen Stackup-Daten, wenn der Schichtaufbau Preis, Leistung oder Wiederholbarkeit beeinflusst. IPC nennt 2 wichtige Best\u00fcckungsreferenzen, IPC-A-610 und J-STD-001, aber der Stackup behandelt die PCB-Konstruktionsseite. Senden Sie ihn f\u00fcr Multilayer-, Controlled-Impedance-, RF-, High-Speed-, High-Current- oder produktionskritische Boards.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kann ein Hersteller ohne CPL-Datei ein Angebot erstellen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Manchmal ist ein grobes Angebot ohne CPL m\u00f6glich, besonders bei einfachen Boards. Aber Pick-and-Place ist ein Standard-SMT-Schritt in Best\u00fcckungsleitf\u00e4den, und eine genaue Einrichtung ben\u00f6tigt Platzierungsdaten. Ohne CPL muss der Lieferant m\u00f6glicherweise die Platzierungsarbeit sch\u00e4tzen oder weitere Dateien anfordern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Welche Dateien sollte ich vor dem Versand einer PCB-Best\u00fcckungs-RFQ pr\u00fcfen?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00fcfen Sie mindestens 7 Eingaben: Gerber, Drill, BOM, CPL, Stackup bei Bedarf, Best\u00fcckungszeichnung und Testanforderungen. Best\u00e4tigen Sie au\u00dferdem St\u00fcckzahl, Lieferzeit, Revisionsnamen, Polarit\u00e4tshinweise, DNP-Markierungen, genehmigte Alternativen und Compliance-Anforderungen wie RoHS oder REACH, sofern zutreffend.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr den k\u00fcrzesten RFQ-Weg beginnen Sie mit dem <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a> und pr\u00fcfen Sie dann die <a href=\"\/de\/blog\/printed-circuit-board-assembly-process\/\">Leiterplatten-Best\u00fcckungsprozess<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber-, BOM-, CPL- und Stackup-Dateien beantworten jeweils eine andere Fabrikfrage. Gerber definiert die PCB. BOM definiert die Bauteile. CPL definiert die Platzierung. Stackup definiert die Konstruktion.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein sauberes PCBA-Angebotspaket l\u00e4dt nicht nur Dateien hoch. Es gleicht Revisionen ab, verbindet BOM- und CPL-Designatoren, kl\u00e4rt Polarit\u00e4t, definiert Stackup-Anforderungen und gibt den Testumfang an. Das gibt dem Lieferanten weniger Annahmen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Senden Sie LEADHUI PCB Ihre Gerber-, BOM-, CPL-, Stackup-Dateien, St\u00fcckzahl und Testanforderungen f\u00fcr eine praktische technische Pr\u00fcfung und ein genaues PCBA-Angebot.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vergleichen Sie als N\u00e4chstes, wie diese Dateien unterst\u00fctzen <a href=\"\/de\/blog\/pcba-quote-files\/\">PCBA-Angebotsdateien-Checkliste<\/a> von der Fertigung bis zum Test.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Gerber, BOM, CPL, and stackup files tell a PCB manufacturer four different things. Gerber files define the board layers. The BOM defines components. The CPL defines placement. The stackup defines layer construction, materials, copper, dielectric thickness, and impedance assumptions. 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