{"id":799,"date":"2026-05-14T08:14:49","date_gmt":"2026-05-14T08:14:49","guid":{"rendered":"https:\/\/leadhuipcb.local\/?post_type=help&amp;p=799"},"modified":"2026-05-14T08:14:49","modified_gmt":"2026-05-14T08:14:49","slug":"uses-for-fixtures-and-pallets-during-smt-soldering-220","status":"publish","type":"help","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/help\/uses-for-fixtures-and-pallets-during-smt-soldering-220","title":{"rendered":"Usos de los accesorios y los pal\u00e9s"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Las plantillas se utilizan principalmente para facilitar el proceso de producci\u00f3n durante la impresi\u00f3n de pasta de soldadura y el montaje autom\u00e1tico. Son imprescindibles para placas de circuito impreso (PCB) de menos de 0,8 mm de grosor, as\u00ed como para paneles con zonas estrechas que tienden a romperse si no se sujetan adecuadamente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"h2-section-1\">Casos de uso de los accesorios:<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Placas de circuito impreso finas:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el caso de placas de circuito impreso (PCB) con un grosor de 0,4 mm, 0,6 mm y 0,8 mm, se requieren soportes para sujetar la PCB durante la impresi\u00f3n de pasta de soldadura y la colocaci\u00f3n de componentes. Para la impresi\u00f3n de pasta de soldadura, este soporte es necesario para que la PCB mantenga un contacto firme con la plantilla. Durante el proceso de colocaci\u00f3n, el soporte mantiene la precisi\u00f3n de la colocaci\u00f3n al mantener la PCB plana durante la colocaci\u00f3n de los componentes. Durante la soldadura por reflujo, un accesorio ayuda a mantener planas las placas delgadas, evitando que se deformen y se caigan de la cinta transportadora debido a las altas temperaturas a las que se ven sometidas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Colocaci\u00f3n SMT a doble cara:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cuando ambas caras de la placa de circuito impreso (PCB) presentan componentes pesados o dispuestos de forma muy densa, se utilizan dispositivos de sujeci\u00f3n para garantizar el rendimiento de los procesos de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Componentes que sobresalen de los bordes de la placa de circuito impreso:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si los componentes sobresalen del borde de la placa de circuito impreso, lo que hace que el centro de gravedad quede fuera de la superficie de la placa, o si es imposible garantizar un transporte estable en la cinta transportadora, se utilizan dispositivos de sujeci\u00f3n para evitar que la placa se desplace y se caiga durante el movimiento.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/jlcpcb.com\/help\/article\/uses-for-fixtures-and-pallets-during-smt-soldering\" alt=\"\"\/><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/jlcpcb.com\/\/msgCustomerMessage\/downloadMessageFile?fileUploadAccessId=a1f9ef5818a74570824d43eaf85a749f\" alt=\"\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los pal\u00e9s se utilizan principalmente durante el proceso de soldadura por ola de orificios pasantes para facilitar dicho proceso.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"h2-section-2\">Casos de uso de los pal\u00e9s:<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Placas de circuito impreso finas:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el caso de las placas de circuito impreso con un grosor de 0,4 mm y 0,6 mm, se necesitan pal\u00e9s para sujetarlas durante el proceso de soldadura por ola. La cinta transportadora de la m\u00e1quina de soldadura por ola no puede sujetar correctamente las placas m\u00e1s finas, lo que puede provocar deformaciones y defectos de soldadura. Adem\u00e1s, las placas pueden deformarse y caer en el ba\u00f1o de soldadura debido a las altas temperaturas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Soldadura a doble cara:<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cuando la placa de circuito impreso (PCB) ya lleva componentes SMT soldados y se somete a un proceso de soldadura por ola, se utilizan pal\u00e9s para evitar que dichos componentes caigan en el ba\u00f1o de soldadura durante la soldadura por ola de los componentes de orificio pasante.<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","catalog":[7],"class_list":["post-799","help","type-help","status-publish","hentry","catalog-101-pcb-assembly-faqs"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/help\/799","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/help"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/help"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/help\/799\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=799"}],"wp:term":[{"taxonomy":"catalog","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/catalog?post=799"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}