{"id":3691,"date":"2026-06-05T07:05:46","date_gmt":"2026-06-05T07:05:46","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?page_id=3691"},"modified":"2026-07-17T08:43:03","modified_gmt":"2026-07-17T08:43:03","slug":"hdi-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb","title":{"rendered":"PCB HDI"},"content":{"rendered":"

Alta Precisi\u00f3n PCB HDI<\/span> Fabricaci\u00f3n y Ensamblaje<\/h1>\n\nSoporta procesos ELIC 1-N-1, 2-N-2 y de cualquier capa. El ancho de l\u00ednea\/espaciado de l\u00ednea m\u00ednimo es de 1.5 mil, facilitando la implementaci\u00f3n perfecta de dispositivos altamente integrados.\n\n
Obt\u00e9n Cotizaci\u00f3n Instant\u00e1nea de HDI<\/a><\/div><\/div>\n\n
\"Placa<\/figure>\n\n

Capacidades T\u00e9cnicas de HDI<\/h2>\n\n\n\n

Tipos de PCB HDI que fabricamos<\/h2>\n\n
\"PCB<\/figure>\n\n

HDI de 1 etapa<\/h3>\n\nLa configuraci\u00f3n r\u00edgida m\u00e1s rentable con una sola capa de enrutamiento de cobre unida a un n\u00facleo est\u00e1ndar de fibra de vidrio-epoxi. Optimizada para dise\u00f1os de circuitos simples.\n\n
\"Placa<\/figure>\n\n

ELIC de cualquier capa<\/h3>\n\nArquitecturas de interconexi\u00f3n 3D de alta densidad con capas alternas de cobre y prepreg. Proporciona distribuci\u00f3n de energ\u00eda estable (planos) y control de impedancia preciso para circuitos digitales complejos.\n\n
\"Placa<\/figure>\n\n

HDI de 2 etapas<\/h3>\n\nDise\u00f1ada para circuitos de densidad media. Cuenta con capas de enrutamiento de cobre en ambos lados interconectadas mediante Agujeros Pasantes Metalizados (PTH) de precisi\u00f3n, permitiendo que los componentes se monten en ambos lados.\n\n

\u00bfQu\u00e9 es un PCB HDI?<\/h2>\n\n

\u00bfPor qu\u00e9 elegirnos?<\/h3>\n\n
\"Estructura<\/figure>\n\n
Catizar Ahora<\/a><\/div><\/div>\n\n
Catizar Ahora<\/a><\/div><\/div>\n\n
Catizar Ahora<\/a><\/div><\/div>\n\n

Preguntas frecuentes sobre PCB HDI<\/h2>\n\n

\u00bfListo para lanzar tu proyecto de alta densidad?<\/h3>\n\n
Solicitar una cotizaci\u00f3n<\/a><\/div><\/div>\n\n
Centro de ayuda<\/a><\/div><\/div>\n\n\n\n

Procesamiento de Paso Ultra-Fino para BGAs Avanzados<\/h3>\n\nEquipados con perforaci\u00f3n l\u00e1ser l\u00edder en la industria y litograf\u00eda de l\u00ednea fina, soportamos sin esfuerzo BGAs ultra-densos con un paso \u2264 0.4mm, minimizando el n\u00famero de capas y optimizando la integridad de la se\u00f1al.\n\n

Arquitecturas de apilamiento vers\u00e1tiles<\/h3>\n\nDesde estructuras est\u00e1ndar 1-N-1 y 2-N-2 (v\u00edas apiladas o escalonadas) hasta avanzadas Any-Layer ELIC, ofrecemos el espectro completo de construcciones HDI para equilibrar sus objetivos de costo y limitaciones espaciales.\n\n

Fiabilidad inigualable de microv\u00edas<\/h3>\n\nUtilizando tecnolog\u00edas de vanguardia como Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) y v\u00edas rellenas de cobre, respaldadas por an\u00e1lisis de microsecciones al 100% y pruebas de choque t\u00e9rmico para eliminar el agrietamiento o la delaminaci\u00f3n de microv\u00edas.\n\n

Soporte proactivo de DFM<\/h3>\n\nNuestro experimentado equipo de ingenier\u00eda HDI proporciona optimizaci\u00f3n gratuita del apilamiento y revisiones de fabricabilidad durante la etapa CAM, garantizando altos rendimientos y un tiempo de comercializaci\u00f3n acelerado.\n\n

Gu\u00eda DFM para PCB HDI<\/h3>\n\nMinimize revision cycles and secure maximum production yields at the early design stage.\n\n\ud83c\udfaf Stacked Vias Configuration\n\n