{"id":24113,"date":"2026-10-13T10:21:41","date_gmt":"2026-10-13T10:21:41","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24113"},"modified":"2026-10-21T07:30:03","modified_gmt":"2026-10-21T07:30:03","slug":"solder-paste-inspection","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/solder-paste-inspection\/","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 es la inspecci\u00f3n de pasta de soldadura (SPI)? Mediciones, defectos y Control de calidad"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">La inspecci\u00f3n de pasta de soldadura (SPI) revisa la pasta depositada en una PCB despu\u00e9s de la impresi\u00f3n y antes de colocar los componentes. Un sistema SPI 3D mide el volumen, la altura, el \u00e1rea y la alineaci\u00f3n del dep\u00f3sito con respecto a los l\u00edmites programados. Permite retener y corregir las impresiones defectuosas antes de la colocaci\u00f3n y el reflujo. Para los ingenieros de hardware y los compradores de PCBA, la decisi\u00f3n clave es si el ensamblador puede medir de manera confiable los dep\u00f3sitos relevantes y actuar de forma consistente ante las fallas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aprobar la SPI confirma que los dep\u00f3sitos inspeccionados cumplen con esos l\u00edmites. No certifica las uniones de soldadura terminadas ni la funcionalidad el\u00e9ctrica.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Conclusiones clave<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Inspeccione despu\u00e9s de la impresi\u00f3n y antes de la colocaci\u00f3n, mientras los dep\u00f3sitos sigan accesibles.<\/li>\n\n\n\n<li>Interprete los porcentajes con respecto a un volumen nominal documentado y l\u00edmites de aceptaci\u00f3n calificados.<\/li>\n\n\n\n<li>Eval\u00fae la contenci\u00f3n de impresiones fallidas, la correcci\u00f3n y la reinspecci\u00f3n junto con la capacidad del equipo.<\/li>\n\n\n\n<li>Mantenga la inspecci\u00f3n y las pruebas posteriores para detectar defectos que la medici\u00f3n de la pasta no puede establecer.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La secuencia del proceso es <strong>impresi\u00f3n de pasta \u2192 SPI \u2192 colocaci\u00f3n de componentes \u2192 reflujo \u2192 inspecci\u00f3n y pruebas posteriores<\/strong>. La AOI previa al reflujo tambi\u00e9n puede realizarse despu\u00e9s de la colocaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"439\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1024x439.webp\" alt=\"SMT assembly sequence showing solder paste inspection between paste printing and component placement, followed by reflow and downstream inspection.\" class=\"wp-image-24115\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1024x439.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-300x129.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-768x329.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1536x658.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints.webp 1916w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 mide la SPI y c\u00f3mo funciona la inspecci\u00f3n 3D?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La SPI eval\u00faa la geometr\u00eda y la posici\u00f3n de la pasta impresa. Su utilidad proviene de comparar esas mediciones con el dep\u00f3sito previsto, utilizando las revisiones correctas de la placa y el est\u00e9ncil.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo leer las mediciones en un resultado de SPI<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El volumen, la altura, el \u00e1rea y el desplazamiento describen distintos aspectos de un dep\u00f3sito; ninguno debe interpretarse sin su referencia.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Medici\u00f3n<\/th><th>Significado<\/th><th>Base \u00fatil para el informe<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Volumen<\/td><td>Volumen integrado de pasta por encima de la superficie de referencia local<\/td><td>mm\u00b3 o nL; porcentaje de un volumen nominal indicado<\/td><\/tr><tr><td>Altura<\/td><td>Altura del dep\u00f3sito con respecto a la superficie de referencia<\/td><td>\u00b5m; identifique el estad\u00edstico informado: promedio, m\u00e1ximo u otro<\/td><\/tr><tr><td>\u00c1rea<\/td><td>\u00c1rea de cobertura del dep\u00f3sito en la regi\u00f3n de inspecci\u00f3n<\/td><td>mm\u00b2; porcentaje del \u00e1rea de referencia programada<\/td><\/tr><tr><td>Desplazamiento X\/Y<\/td><td>Desplazamiento con respecto a la ubicaci\u00f3n prevista del dep\u00f3sito<\/td><td>\u00b5m con signo a lo largo de cada eje de la placa<\/td><\/tr><tr><td>Forma\/puentes<\/td><td>Geometr\u00eda irregular o pasta que conecta regiones adyacentes<\/td><td>Imagen anotada y regla de detecci\u00f3n aplicable<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los sistemas SPI comerciales inspeccionan estas caracter\u00edsticas geom\u00e9tricas, aunque las salidas disponibles var\u00edan seg\u00fan la configuraci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1024x512.webp\" alt=\"Top view and cross-section of a solder paste deposit showing footprint area, height, volume, and X\/Y offset from its intended position.\" class=\"wp-image-24116\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1024x512.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-300x150.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-768x384.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1536x768.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-18x9.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition.webp 1774w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dos dep\u00f3sitos pueden cubrir \u00e1reas similares, pero contener vol\u00famenes diferentes. Un dep\u00f3sito delgado puede parecer completo desde arriba y, aun as\u00ed, proporcionar menos pasta de la prevista. Por el contrario, un pico central alto no demuestra que haya un volumen adecuado en toda el \u00e1rea de cobertura.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Comprenda qu\u00e9 aporta la inspecci\u00f3n 3D a la inspecci\u00f3n 2D<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La inspecci\u00f3n tridimensional agrega la altura y el volumen medidos a la informaci\u00f3n de las im\u00e1genes de superficie. Las verificaciones bidimensionales pueden evaluar la presencia, el \u00e1rea, la posici\u00f3n y las conexiones visibles de pasta, pero no pueden establecer el volumen tridimensional integrado bas\u00e1ndose \u00fanicamente en el \u00e1rea de cobertura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El sistema alinea el programa de inspecci\u00f3n con la PCB, captura los dep\u00f3sitos, reconstruye sus superficies y compara las mediciones calculadas con los l\u00edmites. Yamaha, por ejemplo, documenta la extracci\u00f3n de contornos con iluminaci\u00f3n 2D, seguida de la medici\u00f3n de altura mediante desplazamiento de fase. Esa es una implementaci\u00f3n, no una descripci\u00f3n de todas las m\u00e1quinas SPI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilice la medici\u00f3n 3D cuando la decisi\u00f3n de producci\u00f3n requiera un volumen o una altura cuantitativos. La suficiencia a\u00fan requiere validaci\u00f3n con los tama\u00f1os reales de los dep\u00f3sitos, las superficies y las condiciones de la placa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 defectos de impresi\u00f3n puede detectar la SPI antes de que se conviertan en problemas de ensamblaje?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La SPI puede detectar dep\u00f3sitos de pasta faltantes, insuficientes, excesivos, desplazados o conectados. Estos hallazgos indican anomal\u00edas de impresi\u00f3n y riesgos posteriores; no garantizan un defecto de reflujo espec\u00edfico.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Relacione las anomal\u00edas de la pasta con la siguiente investigaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La ubicaci\u00f3n y el patr\u00f3n de una alarma determinan la primera investigaci\u00f3n. Un dep\u00f3sito bajo recurrente en una abertura sugiere un problema distinto al de un desplazamiento uniforme en todo el panel.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Condici\u00f3n de la pasta impresa<\/th><th>Evidencia de SPI<\/th><th>Posible riesgo posterior<\/th><th>Primera investigaci\u00f3n<\/th><th>Calificaci\u00f3n requerida<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Dep\u00f3sito insuficiente<\/td><td>Volumen en nL\/mm\u00b3 y porcentaje del nominal indicado<\/td><td>Soldadura insuficiente en la uni\u00f3n o conexi\u00f3n abierta<\/td><td>Obstrucci\u00f3n de la abertura, liberaci\u00f3n y condici\u00f3n de la pasta<\/td><td>Geometr\u00eda de la abertura, espesor local y producto de pasta<\/td><\/tr><tr><td>Dep\u00f3sito excesivo<\/td><td>Volumen, \u00e1rea y forma<\/td><td>Puentes o exceso de soldadura<\/td><td>Volumen previsto de la abertura y par\u00e1metros de impresi\u00f3n<\/td><td>Espaciado del encapsulado y dise\u00f1o del dep\u00f3sito<\/td><\/tr><tr><td>Desplazamiento<\/td><td>Desplazamiento con signo en X\/Y en \u00b5m<\/td><td>Menor traslape de la terminaci\u00f3n<\/td><td>Registro, fiduciales y soporte de la tarjeta<\/td><td>L\u00edmites y referencia espec\u00edficos de la direcci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Puente de pasta<\/td><td>Imagen que muestra dep\u00f3sitos conectados<\/td><td>Riesgo de puente de soldadura<\/td><td>Limpieza y alineaci\u00f3n de la cara inferior del est\u00e9ncil<\/td><td>Geometr\u00eda de la separaci\u00f3n y segmentaci\u00f3n de la imagen<\/td><\/tr><tr><td>Dep\u00f3sito faltante<\/td><td>Imagen y resultado medido o detectado<\/td><td>Soldadura faltante o insuficiente<\/td><td>Abertura obstruida y transferencia fallida<\/td><td>Umbral m\u00ednimo de detecci\u00f3n y precisi\u00f3n de la regi\u00f3n de inspecci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Desequilibrio entre pads emparejados<\/td><td>Ambos vol\u00famenes y una comparaci\u00f3n definida<\/td><td>Factor que contribuye a una soldadura asim\u00e9trica o al efecto tombstone<\/td><td>Equilibrio de impresi\u00f3n, dise\u00f1o, colocaci\u00f3n y condiciones t\u00e9rmicas<\/td><td>F\u00f3rmula de desequilibrio definida y relevancia validada<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estos son candidatos para la investigaci\u00f3n. Cambiar un par\u00e1metro de la impresora sin confirmar el patr\u00f3n puede alterar dep\u00f3sitos que, de otro modo, ser\u00edan aceptables.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Inspeccionar antes de la colocaci\u00f3n permite acceder a la pasta y evita agregar componentes a una impresi\u00f3n sin resolver. La limpieza y la reimpresi\u00f3n a\u00fan pueden consumir mano de obra y materiales, pero la respuesta puede llevarse a cabo antes de que sea necesario retirar componentes o reparar uniones de soldadura.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Distinguir una advertencia de impresi\u00f3n de un diagn\u00f3stico de una uni\u00f3n terminada<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La SPI no puede establecer directamente el porcentaje de vac\u00edos despu\u00e9s del reflujo, la humectaci\u00f3n, la resistencia de la uni\u00f3n ni la continuidad. Examina la pasta expuesta antes de que exista la uni\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El efecto tombstone ilustra este l\u00edmite. Los dep\u00f3sitos desiguales pueden contribuir, pero la geometr\u00eda de los pads, la posici\u00f3n del componente, el comportamiento de la aleaci\u00f3n y las fuerzas de humectaci\u00f3n tambi\u00e9n influyen en el resultado. Indium identifica varios de estos factores que interact\u00faan.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una alarma de pasta justifica una revisi\u00f3n; no es un diagn\u00f3stico de una uni\u00f3n terminada. Del mismo modo, una impresi\u00f3n aprobada no puede descartar problemas de colocaci\u00f3n o reflujo que ocurran posteriormente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfC\u00f3mo deben definirse el volumen de pasta de soldadura y los l\u00edmites de inspecci\u00f3n?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un resultado significativo de SPI requiere un dep\u00f3sito nominal definido, una medici\u00f3n capaz y l\u00edmites aprobados que sean adecuados para el ensamble. Un porcentaje sin su denominador est\u00e1 incompleto.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Definir qu\u00e9 significa \u201c100% del volumen de pasta\u201d<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para una abertura de est\u00e9ncil con lados rectos, la referencia del volumen geom\u00e9trico es <strong>\u00e1rea de la abertura \u00d7 espesor local del est\u00e9ncil<\/strong>. <a href=\"https:\/\/www.ipc.org\/TOC\/IPC-7527.pdf\">IPC-7527 <\/a>define el volumen dise\u00f1ado sobre esta base. Usa el espesor local para un est\u00e9ncil escalonado y la geometr\u00eda real de la abertura, en lugar de asumir que el pad de cobre y la abertura son id\u00e9nticos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La eficiencia de transferencia expresa el volumen depositado en relaci\u00f3n con el volumen de la abertura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Eficiencia de transferencia (%) = volumen medido del dep\u00f3sito \u00f7 volumen de la abertura \u00d7 100<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considera este c\u00e1lculo ilustrativo:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Par\u00e1metro<\/th><th>Valor<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Abertura rectangular<\/td><td>0.30 \u00d7 0.30 mm<\/td><\/tr><tr><td>Espesor local del est\u00e9ncil<\/td><td>0.10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Volumen calculado de la abertura<\/td><td>0.009 mm\u00b3 = 9 nL<\/td><\/tr><tr><td>Volumen de dep\u00f3sito medido<\/td><td>0.0072 mm\u00b3 = 7.2 nL<\/td><\/tr><tr><td>Eficiencia de transferencia<\/td><td>80%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1024x512.webp\" alt=\"A 0.30 by 0.30 mm stencil aperture with 0.10 mm thickness has a 9 nL reference volume; a 7.2 nL deposit represents 80 percent transfer efficiency.\" class=\"wp-image-24117\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1024x512.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-300x150.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-768x384.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1536x768.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-18x9.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic.webp 1774w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El c\u00e1lculo establece una proporci\u00f3n, no una decisi\u00f3n de aprobado\/rechazado. Confirme si el porcentaje de la m\u00e1quina utiliza el volumen de esta abertura o alg\u00fan otro valor nominal programado. El volumen de pasta tambi\u00e9n incluye fundente; no es el volumen final de soldadura met\u00e1lica despu\u00e9s del reflujo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Califique los l\u00edmites contra el proceso real de impresi\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los l\u00edmites deben distinguir los dep\u00f3sitos inaceptables de la variaci\u00f3n aceptable dentro del proceso calificado. Comience con la geometr\u00eda de la abertura, el espesor del est\u00e9ncil, el riesgo del encapsulado, el espaciamiento entre pads, el soporte de la tarjeta y la referencia de medici\u00f3n. Registre el producto de pasta, la aleaci\u00f3n, el tipo de polvo, el sistema de fundente y las condiciones de manejo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las condiciones del material son espec\u00edficas para cada producto. <a href=\"https:\/\/www.kester.com\/DesktopModules\/Bring2mind\/DMX\/API\/Entries\/Download?Command=Core_Download&amp;EntryId=4512&amp;PortalId=0&amp;TabId=96&amp;language=en-US\">La hoja de datos de NP560 de Kester de octubre de 2021<\/a>, por ejemplo, indica una vida \u00fatil de ocho horas en el est\u00e9ncil a una temperatura de 65\u201385 \u00b0F y una humedad relativa de 10\u201370 %. Esta es una gu\u00eda para el material mencionado bajo las condiciones indicadas, no una regla universal sobre la vida \u00fatil de la pasta ni una ventana de aceptaci\u00f3n de SPI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La resoluci\u00f3n describe el cambio m\u00ednimo de medici\u00f3n que puede distinguirse; la repetibilidad se refiere a la concordancia bajo condiciones repetidas; la exactitud se refiere a la concordancia con una referencia. Yamaha indica una resoluci\u00f3n de altura de 1 \u00b5m para su <a href=\"https:\/\/global.yamaha-motor.com\/business\/smt\/inspectionsystem\/ysi-sp\/spec\/\">YSi-SP<\/a>, lo cual no establece una exactitud de 1 \u00b5m en dep\u00f3sitos de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La evaluaci\u00f3n de primera pieza y el an\u00e1lisis del sistema de medici\u00f3n deben respaldar los l\u00edmites seleccionados. Mantenga separados los l\u00edmites de aceptaci\u00f3n de los l\u00edmites de control estad\u00edstico utilizados para detectar cambios en el proceso. Los \u00edndices de capacidad requieren un proceso estable y datos adecuados; combinar familias de dep\u00f3sitos no relacionadas puede ocultar la variaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No trate una sola ventana de volumen o un objetivo de Cpk como un requisito de IPC para cada pad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cerca de un l\u00edmite de decisi\u00f3n, la variaci\u00f3n de medici\u00f3n puede producir falsos rechazos o anomal\u00edas no detectadas. Eval\u00fae la repetibilidad en dep\u00f3sitos representativos, incluyendo la recarga y la alineaci\u00f3n cuando sea relevante. Una verificaci\u00f3n \u00fanicamente con un patr\u00f3n de calibraci\u00f3n no demuestra la capacidad en todas las geometr\u00edas de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 debe ocurrir cuando una tarjeta falla la SPI?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un resultado fallido de SPI debe impedir la liberaci\u00f3n rutinaria para colocaci\u00f3n hasta que la alarma haya sido revisada y la tarjeta tenga una disposici\u00f3n autorizada. La correcci\u00f3n debe abordar tanto la tarjeta afectada como cualquier problema recurrente de impresi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Siga una respuesta controlada ante la alarma<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La respuesta comienza con la contenci\u00f3n y despu\u00e9s separa el error de medici\u00f3n de una anomal\u00eda real de impresi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Retenga e identifique la tarjeta.<\/strong> Conserve la identidad de la tarjeta\/panel, la ubicaci\u00f3n de la alarma y el resultado original. Evite la transferencia accidental a colocaci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Confirme la configuraci\u00f3n de inspecci\u00f3n.<\/strong> Revise las revisiones de la PCB y del est\u00e9ncil, la receta, la alineaci\u00f3n de fiduciales, el soporte y la referencia de altura local.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Revise el dep\u00f3sito.<\/strong> Compare la imagen y las mediciones con los l\u00edmites aprobados. Env\u00ede los casos ambiguos a una revisi\u00f3n calificada en lugar de descartarlos autom\u00e1ticamente.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Clasifique el patr\u00f3n.<\/strong> Determine si el problema corresponde a una abertura, una regi\u00f3n de la tarjeta, todo el panel, la direcci\u00f3n de impresi\u00f3n o el tiempo de producci\u00f3n transcurrido.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Investigue las variables correspondientes.<\/strong> Examine el bloqueo, el estado de la parte inferior del est\u00e9ncil, el registro, la liberaci\u00f3n, el estado de la pasta y el soporte seg\u00fan lo indicado por el patr\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Aplique la disposici\u00f3n aprobada.<\/strong> Utilice limpieza y reimpresi\u00f3n compatibles, un m\u00e9todo de correcci\u00f3n calificado o deseche la pieza seg\u00fan corresponda. No suponga que limpiar la tarjeta o agregar pasta manualmente es aceptable.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vuelva a inspeccionar y confirme la recuperaci\u00f3n.<\/strong> Verifique la tarjeta corregida y las impresiones posteriores de acuerdo con el plan de control antes de reanudar la liberaci\u00f3n normal.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"683\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-683x1024.webp\" alt=\"Failed SPI board response from containment and alarm review through approved correction, reinspection, and confirmation of process recovery.\" class=\"wp-image-24118\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-683x1024.webp 683w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-200x300.webp 200w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-768x1152.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-8x12.webp 8w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow.webp 1024w\" sizes=\"auto, (max-width: 683px) 100vw, 683px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">IPC-7526 aborda la limpieza del est\u00e9ncil y de tarjetas mal impresas; el procedimiento aplicable tambi\u00e9n debe considerar la pasta, los materiales de la PCB, la qu\u00edmica de limpieza y los requisitos de secado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Confirme que el proceso se recuper\u00f3<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La recuperaci\u00f3n significa que la acci\u00f3n correctiva restableci\u00f3 el proceso previsto, con evidencia conservada. Preserve la alarma original, la decisi\u00f3n del revisor, el motivo, la acci\u00f3n, la revisi\u00f3n de la receta y la disposici\u00f3n final.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Examine los resultados posteriores de la abertura o familia de dep\u00f3sitos afectada. Ampliar un l\u00edmite hasta que desaparezcan las alarmas no demuestra la recuperaci\u00f3n; cualquier cambio de l\u00edmite requiere una base t\u00e9cnica y aprobaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La retroalimentaci\u00f3n autom\u00e1tica de la impresora puede respaldar el control, pero debe configurarse y validarse. <a href=\"https:\/\/global.yamaha-motor.com\/business\/smt\/inspectionsystem\/ysi-sp\/feature\/\">Yamaha documenta<\/a> la retroalimentaci\u00f3n de compensaci\u00f3n y las funciones de ciclos de limpieza. Su disponibilidad en una plataforma no demuestra que est\u00e9n habilitadas en una l\u00ednea de ensamble espec\u00edfica.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfC\u00f3mo trabajan conjuntamente SPI, AOI, rayos X y las pruebas el\u00e9ctricas?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estos m\u00e9todos abordan distintas etapas y mecanismos de falla. SPI controla la impresi\u00f3n; la inspecci\u00f3n y las pruebas posteriores eval\u00faan condiciones que todav\u00eda no existen o que no pueden observarse mediante SPI.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>M\u00e9todo<\/th><th>Etapa de producci\u00f3n<\/th><th>Evidencia obtenida<\/th><th>Lo que no puede establecer por s\u00ed sola<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>SPI 2D<\/td><td>Despu\u00e9s de la impresi\u00f3n, antes de la colocaci\u00f3n<\/td><td>Presencia de pasta, \u00e1rea, posici\u00f3n, conexiones visibles<\/td><td>Volumen integrado de pasta tridimensional<\/td><\/tr><tr><td>SPI 3D<\/td><td>Despu\u00e9s de la impresi\u00f3n, antes de la colocaci\u00f3n<\/td><td>Altura, volumen, \u00e1rea, desplazamiento y forma de la pasta<\/td><td>Conformidad de la uni\u00f3n soldada o del circuito<\/td><\/tr><tr><td>AOI<\/td><td>Despu\u00e9s de la colocaci\u00f3n o del reflujo<\/td><td>Verificaciones programadas de componentes y caracter\u00edsticas de soldadura accesibles<\/td><td>Todas las condiciones de uniones ocultas<\/td><\/tr><tr><td>Rayos X\/AXI<\/td><td>Generalmente despu\u00e9s del reflujo<\/td><td>Caracter\u00edsticas internas de soldadura seleccionadas, incluidos vac\u00edos o puentes<\/td><td>Funcionalidad el\u00e9ctrica completa<\/td><\/tr><tr><td>Pruebas el\u00e9ctricas\/funcionales<\/td><td>Etapa definida de prueba del ensamble<\/td><td>Conexiones, respuestas de circuitos o funciones probadas<\/td><td>Cada defecto f\u00edsico o latente<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.omron.com\/global\/en\/technology\/omrontechnics\/vol55\/009.html\">Omron describe la SPI <\/a>antes de la colocaci\u00f3n, con inspecci\u00f3n \u00f3ptica despu\u00e9s de la colocaci\u00f3n y el reflujo. Su <a href=\"https:\/\/www.omron.com\/global\/en\/technology\/omrontechnics\/vol55\/009.html\">documentaci\u00f3n de inspecci\u00f3n por TC <\/a>aborda las uniones ocultas a las que la inspecci\u00f3n \u00f3ptica no puede acceder.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los m\u00e9todos el\u00e9ctricos tambi\u00e9n difieren: las pruebas ICT y con sonda volante pueden verificar propiedades espec\u00edficas del circuito, mientras que las pruebas funcionales ejercitan el comportamiento operativo especificado. La cobertura depende del dise\u00f1o de la prueba y del acceso disponible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Seleccione la combinaci\u00f3n considerando los riesgos del ensamble y los requisitos del cliente. Una secuencia de inspecci\u00f3n aprobada es evidencia de conformidad dentro de su cobertura, no una prueba de todos los aspectos de la confiabilidad a largo plazo.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 evidencia de SPI deber\u00eda solicitar con una cotizaci\u00f3n de PCBA llave en mano?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una evaluaci\u00f3n \u00fatil del proveedor relaciona la cobertura de inspecci\u00f3n, los l\u00edmites aprobados y el manejo de fallas con su ensamble. El nombre de una m\u00e1quina o una declaraci\u00f3n gen\u00e9rica de \u201cSPI incluida\u201d deja esas decisiones sin resolver.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Solicite evidencia que prevenga errores espec\u00edficos de abastecimiento<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los registros representativos y un plan de control definido muestran qu\u00e9 mide el proveedor y c\u00f3mo los resultados afectan la liberaci\u00f3n de producci\u00f3n. La evidencia debe abordar las geometr\u00edas de los dep\u00f3sitos y las condiciones de la tarjeta relevantes para su proyecto.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Evidencia<\/th><th>Solicitud<\/th><th>Error de compra prevenido<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Cobertura de inspecci\u00f3n<\/td><td>Todas las tarjetas\/paneles o muestreo; lados inspeccionados, dep\u00f3sitos y exclusiones<\/td><td>Suponer que inspeccionar cada tarjeta significa cubrir cada dep\u00f3sito relevante<\/td><\/tr><tr><td>L\u00edmites aprobados<\/td><td>Referencia nominal, l\u00edmites por familia de dep\u00f3sitos, base de aprobaci\u00f3n y revisi\u00f3n<\/td><td>Comparar porcentajes con diferentes denominadores o l\u00edmites no calificados<\/td><\/tr><tr><td>Capacidad de medici\u00f3n<\/td><td>Configuraci\u00f3n relevante, verificaci\u00f3n de calibraci\u00f3n, repetibilidad y evidencia del sistema de medici\u00f3n<\/td><td>Tratar el tama\u00f1o de p\u00edxel o la resoluci\u00f3n como precisi\u00f3n demostrada<\/td><\/tr><tr><td>Disposici\u00f3n de impresiones fallidas<\/td><td>Autoridad para retener\/liberar, procedimiento de correcci\u00f3n y requisitos de reinspecci\u00f3n<\/td><td>Aceptar alarmas que los operadores omiten habitualmente<\/td><\/tr><tr><td>Trazabilidad<\/td><td>Identidad de la tarjeta\/panel vinculada a la receta, revisi\u00f3n del est\u00e9ncil, resultado y disposici\u00f3n<\/td><td>Recibir un informe que no puede vincularse con el lote suministrado<\/td><\/tr><tr><td>Alcance de los informes<\/td><td>Mediciones, im\u00e1genes, tendencias, formato de exportaci\u00f3n y periodo de conservaci\u00f3n disponibles<\/td><td>Esperar registros que nunca se recopilaron ni conservaron<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un ejemplo anonimizado debe conservar las unidades, los valores nominales, los l\u00edmites aprobados, las ubicaciones de las alarmas y las disposiciones. Una captura de pantalla de la tasa de aprobaci\u00f3n por s\u00ed sola no puede mostrar si las exclusiones o anulaciones afectaron la cobertura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Separe los requisitos de aceptaci\u00f3n de registros de los objetivos de monitoreo del proceso. J-STD-001 aborda los requisitos para ensambles soldados, mientras que <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/ipc-a-610\/\" data-type=\"post\" data-id=\"6767\">IPC-A-610<\/a> aborda la aceptabilidad del ensamble; ninguno de los dos nombres por s\u00ed solo especifica su programa de inspecci\u00f3n. Indique las ediciones contractuales, la clase y las excepciones del cliente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Convierta el requisito de calidad en una RFQ pr\u00e1ctica<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una RFQ pr\u00e1ctica combina archivos de dise\u00f1o compatibles con el alcance requerido de inspecci\u00f3n y generaci\u00f3n de informes. Proporcione los datos de Gerber y de la capa de pasta, la BOM, el archivo CPL\/de colocaci\u00f3n, el plano del ensamble, la cantidad y los detalles de los encapsulados cr\u00edticos. Incluya los requisitos de calidad de fabricaci\u00f3n aplicables y las instrucciones para las pruebas el\u00e9ctricas o funcionales.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Identifique los dep\u00f3sitos o encapsulados que requieren una revisi\u00f3n especial, como aperturas peque\u00f1as, terminales muy cercanas o impresiones segmentadas de almohadillas t\u00e9rmicas. De este modo, el ensamblador puede evaluar conjuntamente el est\u00e9ncil y el plan de inspecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LEADHUI menciona la SPI entre sus <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/quality-testing-capabilities\/\">capacidades de calidad y pruebas<\/a>. Confirma la cobertura, los l\u00edmites aprobados, los informes y cualquier exclusi\u00f3n para el ensamble cotizado; la capacidad no establece un alcance id\u00e9ntico para cada pedido.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aclara si la configuraci\u00f3n, la inspecci\u00f3n y los informes est\u00e1n incluidos o se cotizan por separado. Estos son t\u00e9rminos comerciales espec\u00edficos del proyecto, no un precio est\u00e1ndar de SPI por tarjeta.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para una <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/pcb-assembly\/\" data-type=\"page\" data-id=\"22\">cotizaci\u00f3n de ensamblaje de PCB llave en mano<\/a>, env\u00eda el paquete de dise\u00f1o con los encapsulados cr\u00edticos y los registros requeridos identificados. Solicita el plan de inspecci\u00f3n propuesto junto con la cotizaci\u00f3n de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfUn prototipo necesita la misma cobertura de SPI que la producci\u00f3n?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La inspecci\u00f3n de prototipos debe seguir el riesgo de defectos y el prop\u00f3sito del ensamble. Un pedido peque\u00f1o no justifica autom\u00e1ticamente una cobertura reducida, especialmente cuando los componentes son costosos o no se ha comprobado la impresi\u00f3n de caracter\u00edsticas finas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un prototipo destinado a calificar un proceso de producci\u00f3n se beneficia de mediciones de pasta comparables y resultados trazables. Una tarjeta de desarrollo m\u00e1s sencilla puede admitir una ruta documentada diferente si aborda los riesgos relevantes. El paso entre terminales del encapsulado por s\u00ed solo no es un umbral de selecci\u00f3n universal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para el pr\u00f3ximo ensamble, define los dep\u00f3sitos cr\u00edticos, la evidencia requerida y la respuesta ante impresiones fallidas antes de aprobar el alcance de fabricaci\u00f3n. Esto hace que el requisito de inspecci\u00f3n pueda revisarse antes de que las tarjetas entren en producci\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. 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