{"id":24198,"date":"2026-10-20T19:15:31","date_gmt":"2026-10-20T19:15:31","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24198"},"modified":"2026-10-21T07:28:23","modified_gmt":"2026-10-21T07:28:23","slug":"reflow-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/reflow-soldering\/","title":{"rendered":"Gu\u00eda de soldadura por reflujo: proceso, perfil y defectos"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Soldadura por reflujo<\/strong> es el proceso que fija componentes de montaje superficial a una <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/pcb-manufacturing\/\" data-type=\"page\" data-id=\"33\">placa de circuito impreso<\/a> al calentar la pasta de soldadura aplicada mediante est\u00e9ncil hasta que se derrite, humedece las terminaciones de los componentes y forma la uni\u00f3n al enfriarse. Es el m\u00e9todo de ensamblaje principal para casi todos los productos electr\u00f3nicos modernos, y es la etapa en la que los errores m\u00e1s costosos se vuelven permanentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor\u00eda de las gu\u00edas t\u00e9cnicas terminan en el horno. Explican las cuatro zonas, enumeran los defectos habituales y concluyen con una p\u00e1gina de ventas. Lo que rara vez explican es la parte que realmente determina el rendimiento: el perfil se establece para cada ensamblaje, no para cada horno; los valores de la hoja de datos de una pasta y los valores de una norma de componentes tienen prop\u00f3sitos distintos; y una uni\u00f3n solo es \u201cbuena\u201d en relaci\u00f3n con una clase de aceptaci\u00f3n definida.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta gu\u00eda cubre el proceso desde la impresi\u00f3n hasta la inspecci\u00f3n, los par\u00e1metros que lo gobiernan, c\u00f3mo validar un perfil en una placa de masas mixtas y c\u00f3mo relacionar los defectos comunes con los criterios de aceptaci\u00f3n, en lugar de basarlos en la opini\u00f3n de un inspector.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Conclusiones clave<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>El perfil de reflujo se establece para cada ensamblaje, no para cada horno. El espesor de la placa, la masa de cobre y la combinaci\u00f3n de componentes cambian la forma en que llega el calor, por lo que la misma receta que funciona en un producto puede calentar insuficientemente otro.<\/li>\n\n\n\n<li>El tiempo por encima del liquidus es el par\u00e1metro que gobierna la calidad de la uni\u00f3n en ambas direcciones. Un tiempo insuficiente deja una humectaci\u00f3n incompleta; un tiempo excesivo hace crecer una capa intermet\u00e1lica lo bastante gruesa como para volver fr\u00e1gil la uni\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>Los l\u00edmites de reflujo publicados difieren porque responden a preguntas distintas. La hoja de datos de una pasta describe el perfil que se debe ejecutar; IPC\/JEDEC J-STD-020 describe el peor caso que un componente debe soportar.<\/li>\n\n\n\n<li>La mayor\u00eda de los defectos se determinan antes de entrar al horno. El efecto tombstone, los puentes de soldadura y la deformaci\u00f3n se remontan a la simetr\u00eda de los pads, el dise\u00f1o de las aperturas y el equilibrio del cobre: ninguna decisi\u00f3n de perfil puede compensar por completo las decisiones de dise\u00f1o y de est\u00e9ncil.<\/li>\n\n\n\n<li>Se supone que las uniones sin plomo deben verse opacas. Juzgar una uni\u00f3n SAC305 seg\u00fan el brillo de una uni\u00f3n de esta\u00f1o-plomo es el error de inspecci\u00f3n m\u00e1s com\u00fan en el sector.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es la soldadura por reflujo?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La soldadura por reflujo es un proceso en el que la pasta de soldadura, aplicada mediante est\u00e9ncil sobre los pads de una placa de circuito impreso, se calienta hasta que se derrite, humedece las terminaciones de los componentes y forma la uni\u00f3n el\u00e9ctrica y mec\u00e1nica al enfriarse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El nombre es literal. La soldadura llega como una pasta de polvo met\u00e1lico suspendido en fundente, y la uni\u00f3n se forma cuando esa pasta <em>refluye<\/em>: se licua, se aglomera y se solidifica en su lugar. Durante el proceso no se introduce nada en la uni\u00f3n. La cantidad correcta de soldadura ya estaba en la placa; de lo contrario, nunca llegar\u00e1 a estarlo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"358\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-1024x358.webp\" alt=\"Diagram of the five-step reflow sequence: stencil printing, paste deposit on the pads, component placement, reflow in a multi-zone oven, and a cooled joint\" class=\"wp-image-24201\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-1024x358.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-300x105.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-768x269.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-18x6.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Las cinco etapas de la soldadura por reflujo. Cada uni\u00f3n de la placa se forma en una sola pasada por el horno, por lo que las cuatro etapas anteriores determinan con qu\u00e9 material tendr\u00e1 que trabajar el horno.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esa distinci\u00f3n fue lo que convirti\u00f3 al reflujo en el m\u00e9todo predeterminado para el ensamblaje de montaje superficial. Cada uni\u00f3n de la placa se forma en un solo ciclo t\u00e9rmico, por lo que la cantidad de componentes deja de ser un factor de costo como lo era en la soldadura manual y por ola. Los encapsulados de paso fino, las placas densas y los ensamblajes de doble cara se vuelven pr\u00e1cticos cuando una pasada por el horno puede unir miles de puntos a la vez.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Conviene diferenciar pronto el reflujo de la soldadura por ola, porque ambos procesos suelen confundirse. En el reflujo, la pasta de soldadura aplicada sobre los pads se derrite donde est\u00e1. En la soldadura por ola, la placa pasa sobre una ola estacionaria de soldadura fundida, de modo que la soldadura asciende por los orificios metalizados. La soldadura por ola sigue siendo la soluci\u00f3n para grandes vol\u00famenes de componentes de orificio pasante; el reflujo es la soluci\u00f3n para el montaje superficial. La mayor\u00eda de las placas de producci\u00f3n utilizan ambos procesos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta gu\u00eda est\u00e1 escrita para las personas que deben mantener el proceso bajo control: ingenieros de procesos que califican una l\u00ednea, ingenieros de NPI que llevan un producto nuevo a producci\u00f3n, ingenieros de calidad que deciden qu\u00e9 aceptar e ingenieros de dise\u00f1o cuyas decisiones de distribuci\u00f3n llegan a la impresora antes de que nadie m\u00e1s las vea.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo funciona el proceso de reflujo, paso a paso<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La soldadura por reflujo consta de cinco etapas, y las cuatro que ocurren antes del horno determinan si el horno tendr\u00e1 algo con qu\u00e9 trabajar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>1. Impresi\u00f3n con est\u00e9ncil.<\/strong> Se alinea un est\u00e9ncil de acero inoxidable cortado con l\u00e1ser con la placa, y una rasqueta hace pasar la pasta por las aperturas hasta los pads. La geometr\u00eda determinante es la relaci\u00f3n de \u00e1rea: el \u00e1rea de la abertura de la apertura dividida entre el \u00e1rea de sus paredes. Si esa relaci\u00f3n es demasiado baja, la pasta se adhiere a la pared de la apertura con m\u00e1s fuerza que al pad y permanece en el est\u00e9ncil en lugar de transferirse. Un pad puede quedar sin suficiente soldadura antes de que la placa se haya movido.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>2. Inspecci\u00f3n de la pasta de soldadura.<\/strong> Un sistema SPI mide el volumen, el \u00e1rea, la altura y la alineaci\u00f3n de cada dep\u00f3sito compar\u00e1ndolos con los l\u00edmites establecidos. Es el punto de control de defectos m\u00e1s econ\u00f3mico de la l\u00ednea y el que se omite con mayor frecuencia en las producciones de prototipos. Un defecto de impresi\u00f3n detectado aqu\u00ed cuesta una limpieza. El mismo defecto detectado despu\u00e9s del reflujo cuesta una reparaci\u00f3n: se retira la pieza, se limpia y se vuelve a aplicar pasta en el sitio, y la uni\u00f3n y el laminado circundante soportan otro ciclo t\u00e9rmico. La diferencia entre esos dos resultados es el argumento completo para mantener el SPI en la l\u00ednea.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>3. Colocaci\u00f3n de componentes.<\/strong> Las m\u00e1quinas de montaje colocan las piezas sobre la pasta h\u00fameda, que las mantiene en su sitio mediante adherencia y tensi\u00f3n superficial hasta que entran al horno. La precisi\u00f3n de colocaci\u00f3n suele ser indicada por el proveedor de la m\u00e1quina con un sigma y un tama\u00f1o de componente determinados, pero lo que realmente importa es la colocaci\u00f3n con respecto al dep\u00f3sito de pasta. Una pieza bien colocada sobre un pad mal impreso es un defecto esperando al calor.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>4. Reflujo.<\/strong> La placa pasa por un horno de varias zonas y se somete a un perfil de temperatura controlado. La pasta se derrite, el fundente se activa y realiza su funci\u00f3n, la aleaci\u00f3n humedece el pad y la terminaci\u00f3n, y el ensamblaje se enfr\u00eda a una velocidad controlada. Las siguientes dos secciones analizan este proceso en detalle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>5. Inspecci\u00f3n.<\/strong> La inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada comprueba lo que se puede ver; los rayos X comprueban lo que no se puede ver; el an\u00e1lisis de cortes transversales resuelve las discrepancias; y la prueba funcional confirma que el producto funciona. Cada m\u00e9todo responde una pregunta distinta, y la secci\u00f3n sobre aceptaci\u00f3n explica cu\u00e1l resuelve cada cuesti\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">El perfil de reflujo, zona por zona<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un perfil de reflujo es la temperatura que experimenta el ensamblaje representada en funci\u00f3n del tiempo. Se establece para cada ensamblaje y no para cada horno, porque el espesor de la placa, el n\u00famero de capas, la distribuci\u00f3n del cobre y la masa t\u00e9rmica de los componentes cambian la rapidez con la que el calor llega a cada uni\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"478\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-1024x478.webp\" alt=\"Line chart of a representative SAC305 reflow profile plotted against time, with preheat, soak, reflow and cooling zones shaded and time above liquidus marked\" class=\"wp-image-24202\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-1024x478.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-300x140.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-768x359.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Un perfil de reflujo SAC305 representativo. Perfil esquem\u00e1tico trazado seg\u00fan los l\u00edmites de tiempo por encima del liquidus, rampa y pico publicados en las hojas de datos de la pasta SAC305. Las cuatro bandas de zonas indican las etapas del horno; el sombreado \u00e1mbar indica el tiempo por encima del liquidus de la aleaci\u00f3n, que es una propiedad de la soldadura y no del horno. Los valores reales dependen de la aleaci\u00f3n, la formulaci\u00f3n de la pasta y el ensamblaje.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un perfil t\u00edpico tiene cuatro zonas. Cada una tiene un prop\u00f3sito, una ventana y un modo de falla espec\u00edfico cuando no se ajusta correctamente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Precalentamiento<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La placa pasa de la temperatura ambiente a la temperatura de remojo mediante una rampa controlada. La velocidad de la rampa existe para limitar el choque t\u00e9rmico: calentar demasiado r\u00e1pido agrieta los capacitores cer\u00e1micos y las cer\u00e1micas multicapa, y hace salpicar la pasta, que es el origen de las bolas de soldadura dispersas. Los solventes y vol\u00e1tiles de la pasta comienzan a salir del dep\u00f3sito en esta etapa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los l\u00edmites de reflujo publicados por Indium Corporation para la pasta SAC305 especifican una rampa promedio de 1.0 a 1.5 \u00b0C\/s, con un rango aceptable de 0.5 a 2.5 \u00b0C\/s (<a href=\"https:\/\/www.indium.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Indium6.5R-Water-Soluble-Pb-Free-Solder-Paste-PDS-100150-R1.pdf\">hoja de datos de la pasta SAC305 soluble en agua de Indium Corporation<\/a>, consultada el 2026-10-21).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Remojo<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El remojo mantiene el ensamblaje dentro de una banda de temperatura para que todo alcance el equilibrio t\u00e9rmico antes del pico. Esa es su verdadera funci\u00f3n. Los componentes de distinta masa se calientan a diferentes velocidades y, sin una meseta, las piezas pesadas llegan tarde al pico mientras que las ligeras ya lo han sobrepasado.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El remojo tambi\u00e9n es la etapa en la que el fundente realiza su funci\u00f3n qu\u00edmica: reduce los \u00f3xidos del pad y de la terminaci\u00f3n para que la aleaci\u00f3n pueda humedecerlos. Si el remojo se prolonga demasiado o se realiza a una temperatura excesiva, el fundente se consume antes de que la aleaci\u00f3n se derrita. El resultado aparece como graping, cuando las part\u00edculas de soldadura no logran aglomerarse en una sola masa, y como head-in-pillow, cuando una esfera BGA y su pasta nunca se fusionan.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Reflujo<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El ensamblaje se lleva por encima del liquidus de la aleaci\u00f3n para que la soldadura se derrita, humedezca ambas superficies y forme la uni\u00f3n metal\u00fargica. Lo que gobierna esta etapa es el tiempo por encima del liquidus, normalmente abreviado como TAL: el n\u00famero de segundos que la uni\u00f3n permanece fundida.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El TAL es una restricci\u00f3n de dos caras. Si el tiempo es insuficiente, la aleaci\u00f3n no humedece por completo el pad y la terminaci\u00f3n, lo que produce una uni\u00f3n d\u00e9bil o intermitente. Si el tiempo es excesivo, la capa intermet\u00e1lica entre la soldadura y el cobre crece m\u00e1s de lo necesario, lo que deja la uni\u00f3n m\u00e1s fr\u00e1gil de lo que predecir\u00eda la aleaci\u00f3n base. Por separado, el pico est\u00e1 limitado por lo que los componentes pueden soportar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las hojas de datos de SAC305 de Indium especifican de 45 a 60 segundos por encima del liquidus como valor recomendado, con un rango aceptable de 30 a 100 segundos, y un pico de 230 a 260 \u00b0C. SAC305 no es un eut\u00e9ctico verdadero: se funde en un intervalo estrecho, con un solidus de 217 \u00b0C y un liquidus de 220 \u00b0C (<a href=\"https:\/\/www.indium.com\/products\/solders\/solder-alloys\/\">datos de aleaci\u00f3n de Indalloy 256 de Indium Corporation<\/a>, consultados el 2026-10-21). Ambas ventanas est\u00e1n ancladas al liquidus en lugar de elegirse de forma aislada. La banda del pico se sit\u00faa entre 10 y 40 \u00b0C por encima de este: el l\u00edmite inferior lo establece la aleaci\u00f3n y el superior, lo que los componentes pueden soportar; mientras que la ventana TAL es el tiempo que la aleaci\u00f3n permanece por encima de esa l\u00ednea.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Enfriamiento<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El enfriamiento solidifica la uni\u00f3n y establece su estructura granular. Es la zona m\u00e1s descuidada del perfil y aquella en la que dos preocupaciones leg\u00edtimas entran en conflicto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las hojas de datos de Indium recomiendan de 2 a 6 \u00b0C\/s, con un rango aceptable de 0.5 a 6 \u00b0C\/s, y se\u00f1alan que un enfriamiento m\u00e1s r\u00e1pido promueve una estructura de grano m\u00e1s fina. La preocupaci\u00f3n opuesta es el estr\u00e9s t\u00e9rmico. Los capacitores cer\u00e1micos y el laminado mismo se da\u00f1an con un gradiente de temperatura pronunciado, por lo que algunos ensambladores limitan la pendiente de enfriamiento muy por debajo del l\u00edmite superior de la ventana de la pasta. Ambos efectos son reales. Enfr\u00ede demasiado lentamente y el grano se vuelve m\u00e1s grueso mientras contin\u00faa el crecimiento intermet\u00e1lico; enfr\u00ede demasiado r\u00e1pido y las piezas y el laminado reciben un choque t\u00e9rmico para el que no fueron calificados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No existe un valor universal que lo resuelva. La hoja de datos de la pasta establece el rango que tolera la aleaci\u00f3n. La hoja de datos del componente establece el gradiente que tolera el encapsulado. La masa t\u00e9rmica del ensamble determina lo que el horno puede entregar f\u00edsicamente. Cuando estos factores entran en conflicto, prevalece el l\u00edmite del componente, porque ah\u00ed es donde el da\u00f1o es irreversible.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">RSS frente a RTS: elecci\u00f3n de la forma del perfil<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dos formas de perfil cubren la mayor parte del trabajo de producci\u00f3n, y la elecci\u00f3n depende de qu\u00e9 tan desigual sea la masa t\u00e9rmica en la tarjeta.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Propiedad<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ramp-soak-spike (RSS)<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ramp-to-spike (RTS)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Forma<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rampa, meseta, pico, enfriamiento<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rampa continua, pico, enfriamiento<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uniformidad t\u00e9rmica<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Alta, porque la meseta iguala las temperaturas<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Menor, porque las piezas ligeras se adelantan<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tiempo de procesamiento<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00e1s largo<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00e1s corto<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ideal para<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Masas t\u00e9rmicas mixtas, ensambles densos, tarjetas grandes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tarjetas sencillas con masa uniforme<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Riesgo principal<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Agotamiento del fundente si el remojo se prolonga<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Soldaduras fr\u00edas en piezas pesadas, formaci\u00f3n de vac\u00edos<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">RSS mantiene el ensamble en una meseta para que los componentes pesados y ligeros lleguen juntos al pico. RTS elimina la meseta y ejecuta una sola rampa, lo que es m\u00e1s r\u00e1pido y utiliza el tiempo del horno de manera eficiente, pero deja una mayor dispersi\u00f3n t\u00e9rmica en la tarjeta.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor\u00eda de los ensambles de producci\u00f3n con una mezcla de componentes realmente heterog\u00e9nea terminan usando un perfil con remojo. Si una tarjeta lleva tanto un pasivo 01005 como un inductor de potencia grande, la meseta evita que uno reciba un sobrecalentamiento mientras el otro queda insuficientemente calentado.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo crear y validar un perfil de reflujo<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cree el perfil a partir de la hoja de datos de la pasta, no de la receta guardada del horno. La pasta define la ventana; el horno se ajusta para mantenerse dentro de ella. La validaci\u00f3n demuestra entonces que el ensamble, y no solo la pasta, permanece dentro de esa ventana.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>1. Lea las restricciones en la hoja de datos.<\/strong> Velocidad de rampa, rango y duraci\u00f3n del remojo, rango de pico, TAL y temperatura m\u00e1xima de pico. Estos son los l\u00edmites. Todo lo que sigue son ajustes dentro de ellos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>2. Establezca el l\u00edmite superior del componente.<\/strong> La temperatura m\u00e1xima del cuerpo m\u00e1s baja entre las piezas de la tarjeta limita el pico, y la clasificaci\u00f3n de reflujo para encapsulados sensibles a la humedad est\u00e1 definida en IPC\/JEDEC J-STD-020. Un perfil que cumple con los requisitos de la pasta pero excede la temperatura de clasificaci\u00f3n de un componente sigue siendo incorrecto, y la falla puede no aparecer hasta que el producto est\u00e9 en el campo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>3. Coloque termopares en los peores casos, no en el centro.<\/strong> Col\u00f3quelos en el componente con mayor masa t\u00e9rmica, en la pieza m\u00e1s peque\u00f1a y sensible al calor, en el centro de la tarjeta y en el borde de la tarjeta. A\u00f1ada uno debajo de un BGA cuando sea posible. La diferencia entre el centro y el borde de estas lecturas es el Delta-T, y es el \u00fanico valor que indica si el perfil es viable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>4. Ejecute el perfil y lea el Delta-T.<\/strong> Si la diferencia en la tarjeta supera lo permitido por la ventana del proceso, el perfil a\u00fan no est\u00e1 terminado, independientemente de que cada termopar individual parezca aceptable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>5. Cierre la brecha del Delta-T en un orden fijo.<\/strong> Primero, la velocidad del transportador, porque desplaza toda la curva en el tiempo sin cambiar las relaciones entre las zonas. Despu\u00e9s, los puntos de ajuste de las zonas, que cambian la forma. Luego, los l\u00edmites entre zonas, y solo si los dos primeros pasos no logran cerrarla. Cambiar varios elementos a la vez hace que el resultado sea imposible de interpretar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>6. Reg\u00edstrelo y contr\u00f3lelo.<\/strong> Almacene el perfil asociado con la revisi\u00f3n de la tarjeta, el lote de pasta y la fecha. Vuelva a crear el perfil cuando cambie la pasta, cambie la configuraci\u00f3n de capas, cambie la mezcla de componentes, despu\u00e9s del mantenimiento o reparaci\u00f3n del horno y peri\u00f3dicamente como parte del control del proceso. Un perfil que no puede reproducir no es un control; es una coincidencia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El problema del Delta-T es el que sorprende a los ingenieros de NPI, y vale la pena expresarlo claramente. En una tarjeta con una secci\u00f3n l\u00f3gica peque\u00f1a y densa y una secci\u00f3n de potencia grande con plano de tierra, las dos \u00e1reas pueden funcionar con una diferencia de varias decenas de grados durante el pico. No puede corregirlo elevando el pico, porque el \u00e1rea ligera ya estaba en su l\u00edmite. La soluci\u00f3n es reducir la velocidad de rampa, prolongar el remojo para que el \u00e1rea pesada se ponga al d\u00eda o modificar la tarjeta: a\u00f1adir alivios t\u00e9rmicos, equilibrar el cobre o agrupar los componentes pesados.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"444\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-1024x444.webp\" alt=\"Diagram of thermocouple placement on a board with mixed thermal mass, showing readings at the large component, the small heat-sensitive part, the board centre and the board edge\" class=\"wp-image-24203\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-1024x444.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-300x130.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-768x333.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Colocaci\u00f3n de termopares en una tarjeta con masas mixtas. La diferencia entre las lecturas de los peores casos es el Delta-T. Un perfil solo es viable si esa diferencia se encuentra dentro de la ventana del proceso.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Temperaturas de reflujo por aleaci\u00f3n de soldadura<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La ventana de reflujo depende de la temperatura de liquidus de la aleaci\u00f3n. El pico se establece lo suficientemente por encima del liquidus para garantizar la fusi\u00f3n y humectaci\u00f3n completas, y no m\u00e1s all\u00e1 de lo que los componentes pueden tolerar.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Aleaci\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composici\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Solidus \/ liquidus<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pico t\u00edpico<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">TAL t\u00edpico<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Notas<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SAC305<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn 96.5 \/ Ag 3.0 \/ Cu 0.5<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">217 \/ 220 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">230 a 260 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Se recomiendan de 45 a 60 s<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">L\u00ednea base de producci\u00f3n para trabajos sin plomo<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn63\/Pb37<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn 63 \/ Pb 37<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">183 \u00b0C (eut\u00e9ctico)<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">aproximadamente de 210 a 220 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">de 30 a 60 s<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ventana de proceso m\u00e1s amplia; permitido \u00fanicamente bajo una exenci\u00f3n de RoHS<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn42\/Bi58<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn 42 \/ Bi 58<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">138 \u00b0C (eut\u00e9ctico)<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">aproximadamente de 165 a 180 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">seg\u00fan la hoja de datos de la pasta<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Para componentes sensibles al calor y un segundo paso de refusi\u00f3n<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hay dos aspectos de esta tabla que importan m\u00e1s que los n\u00fameros en s\u00ed.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>J-STD-020 y una hoja de datos de pasta no describen lo mismo.<\/strong> IPC\/JEDEC J-STD-020 define la clasificaci\u00f3n de sensibilidad a la humedad de los encapsulados pl\u00e1sticos de montaje superficial, y su perfil de prueba sin plomo incluye una exposici\u00f3n de 150 a 200 \u00b0C durante 60 a 120 segundos, de 60 a 150 segundos por encima de 217 \u00b0C y un pico de clasificaci\u00f3n de hasta 260 \u00b0C. Ese es el peor caso que se exige que un componente soporte en el banco de pruebas, repetido durante varios ciclos. No es una recomendaci\u00f3n sobre lo que debe ejecutarse en su tarjeta. Confundir ambos conceptos es la raz\u00f3n por la que los ingenieros terminan ejecutando perfiles mucho m\u00e1s calientes y prolongados de lo que necesita la pasta.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Los ensambles de aleaciones mixtas son una decisi\u00f3n de proceso, no un detalle de materiales.<\/strong> La pasta sin plomo en una tarjeta con un acabado superficial con plomo, o viceversa, cambia la composici\u00f3n de la uni\u00f3n en la interfaz. El resultado puede ser aceptable, pero debe ser una decisi\u00f3n documentada con una justificaci\u00f3n, no un accidente causado por lo que hab\u00eda disponible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El trabajo tradicional con esta\u00f1o-plomo sigue siendo legal \u00fanicamente dentro de las exenciones de la Directiva de la Uni\u00f3n Europea sobre Restricci\u00f3n de Sustancias Peligrosas (2011\/65\/UE), que restringe el plomo en equipos el\u00e9ctricos y electr\u00f3nicos sujetos a una lista publicada de exenciones (<a href=\"https:\/\/environment.ec.europa.eu\/topics\/waste-and-recycling\/rohs-directive_en\">Comisi\u00f3n Europea, Directiva RoHS<\/a>, consultada el 2026-10-21). No d\u00e9 por sentado que una exenci\u00f3n aplica a su producto; consulte la lista vigente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Selecci\u00f3n y manipulaci\u00f3n de la pasta de soldadura<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La pasta de soldadura es polvo met\u00e1lico suspendido en fundente y un sistema veh\u00edculo, y el tipo de tama\u00f1o de polvo se elige seg\u00fan el paso m\u00e1s fino de la tarjeta, no por preferencia ni por precio.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tama\u00f1o del polvo.<\/strong> IPC J-STD-005 clasifica el polvo de soldadura seg\u00fan el tama\u00f1o de sus part\u00edculas, y la clasificaci\u00f3n se basa en la proporci\u00f3n de part\u00edculas que se encuentran dentro de un rango nominal. El polvo m\u00e1s fino imprime aperturas m\u00e1s finas, pero transporta m\u00e1s \u00f3xido superficial por unidad de masa, es m\u00e1s propenso a formar vac\u00edos y tiene una vida \u00fatil m\u00e1s corta en el est\u00e9ncil. La regla pr\u00e1ctica es elegir el tipo m\u00e1s grueso que permita trabajar con el paso m\u00e1s fino de la tarjeta.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tipo de polvo<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rango de part\u00edculas<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Aplicaci\u00f3n t\u00edpica<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Compensaci\u00f3n<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tipo 3<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">25 a 45 \u00b5m<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Paso est\u00e1ndar, 0.5 mm o superior<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Mayor vida \u00fatil del est\u00e9ncil, menos vac\u00edos<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tipo 4<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">20 a 38 \u00b5m<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Paso fino, aproximadamente de 0.4 a 0.5 mm<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Equilibrado; la opci\u00f3n com\u00fan para paso fino<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tipo 5<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">15 a 25 \u00b5m<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Paso muy fino, 0.3 mm o inferior<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Impresi\u00f3n m\u00e1s fina, mayor carga de \u00f3xido, menor vida \u00fatil<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Qu\u00edmica del fundente.<\/strong> Los fundentes sin limpieza, solubles en agua y de colofonia difieren en actividad y en residuos. La elecci\u00f3n se hace en la impresora y se paga despu\u00e9s: durante el recubrimiento conformal, en las pruebas de limpieza o en una falla en campo cuyo origen se remonta a residuos debajo de un componente. Si el ensamble recibir\u00e1 recubrimiento, confirme la compatibilidad con el proveedor del recubrimiento antes de homologar la pasta, no despu\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Carga met\u00e1lica y viscosidad<\/strong> determinan c\u00f3mo se comporta la pasta al pasar por la apertura y cu\u00e1nto tiempo sobrevive en el est\u00e9ncil. Son variables de calidad de impresi\u00f3n, no constantes, y cambian con la temperatura y con el tiempo que permanecen en el est\u00e9ncil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Almacenamiento y manipulaci\u00f3n.<\/strong> Normalmente la pasta se almacena refrigerada y debe llevarse a temperatura ambiente antes de usarse, porque un dep\u00f3sito fr\u00edo condensa humedad y se imprime de manera irregular. La vida \u00fatil en el est\u00e9ncil es limitada y la especifica el fabricante. La pasta que ha estado abierta demasiado tiempo se imprime de forma distinta a la que no, y la diferencia aparece como una variaci\u00f3n de volumen que el SPI detectar\u00e1 y nadie creer\u00e1.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Equipos de refusi\u00f3n y c\u00f3mo especificarlos<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tres tecnolog\u00edas de calentamiento dividen el mercado, y elegir entre ellas implica equilibrar uniformidad, capacidad para masas t\u00e9rmicas y costo, en lugar de preguntarse cu\u00e1l es la m\u00e1s reciente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Convecci\u00f3n forzada, infrarrojo y fase de vapor<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Convecci\u00f3n forzada<\/strong> es la opci\u00f3n predeterminada en producci\u00f3n. El aire caliente circula por m\u00faltiples zonas controladas de manera independiente y, como el aire pasa f\u00edsicamente sobre la tarjeta, transfiere calor por convecci\u00f3n a cada superficie expuesta, independientemente del color, material o acabado del componente. Eso es lo que proporciona uniformidad en una tarjeta mixta. El n\u00famero de zonas es una especificaci\u00f3n de resoluci\u00f3n, no de calidad: m\u00e1s zonas permiten ajustar la curva con mayor precisi\u00f3n, pero no mejoran la uni\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Infrarrojo<\/strong> La transferencia de calor por radiaci\u00f3n es eficiente y mec\u00e1nicamente sencilla, pero distintos materiales absorben a diferentes velocidades, y el sombreado significa que un componente grande puede proteger el \u00e1rea que queda detr\u00e1s. Por eso, la radiaci\u00f3n infrarroja es ahora m\u00e1s com\u00fan en equipos de sobremesa y de retrabajo que en l\u00edneas de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Fase de vapor<\/strong> sumerge el ensamble en un vapor saturado de un fluido perfluorado inerte, que se condensa sobre la tarjeta y transfiere calor latente a una temperatura fija determinada por el punto de ebullici\u00f3n del fluido. La transferencia de calor es extremadamente uniforme, lo que resulta adecuado para componentes de gran masa t\u00e9rmica y sensibles al calor, y el vapor desplaza el ox\u00edgeno, por lo que la oxidaci\u00f3n es limitada. Las desventajas son el costo del fluido, su manejo y que, en muchos sistemas, se trata de un proceso por lotes en lugar de continuo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Nitr\u00f3geno y vac\u00edo<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La inertizaci\u00f3n con nitr\u00f3geno reduce la oxidaci\u00f3n durante el reflujo y mejora la humectaci\u00f3n, lo cual es m\u00e1s importante para encapsulados de paso fino, aleaciones sin plomo y productos de alta confiabilidad. Es un costo operativo, por lo que la decisi\u00f3n consiste en determinar si la reducci\u00f3n de defectos compensa el gasto del gas. En una l\u00ednea madura y bien controlada que fabrica tarjetas sencillas, a menudo no lo compensa. Para trabajos con BGA y QFN de paso fino en productos automotrices o m\u00e9dicos, normalmente s\u00ed.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El reflujo al vac\u00edo aplica vac\u00edo mientras la aleaci\u00f3n est\u00e1 fundida, extrayendo el gas atrapado de la uni\u00f3n y reduciendo considerablemente los huecos. Es la medida m\u00e1s eficaz disponible para reducir los huecos en encapsulados de terminaci\u00f3n inferior y de matriz, y es una decisi\u00f3n de inversi\u00f3n de capital, no un ajuste del perfil.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Dimensionamiento de un horno seg\u00fan el volumen de producci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ejemplo pr\u00e1ctico de dimensionamiento de un horno<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un ensamblador necesita producir 180 tarjetas por hora. Cada tarjeta mide 8 pulgadas de largo y el fabricante de la pasta recomienda un perfil de cuatro minutos y tres etapas. El transportador permite una separaci\u00f3n de 2 pulgadas entre tarjetas, por lo que el factor de carga es 0.8.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Paso 1. Tarjetas por minuto.<\/strong> 180 \/ 60 = 3 tarjetas por minuto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Paso 2. Velocidad de l\u00ednea requerida.<\/strong> (3 tarjetas\/min \u00d7 8 pulg\/tarjeta) \/ 0.8 = <strong>30 pulgadas por minuto<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Paso 3. Longitud calentada requerida.<\/strong> 30 pulg\/min \u00d7 4 min = <strong>120 pulgadas, o 10 pies<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El horno necesita al menos 120 pulgadas de <em>longitud calentada<\/em> La longitud total ser\u00e1 mayor, porque la secci\u00f3n de enfriamiento, la secci\u00f3n de carga y la secci\u00f3n de descarga se encuentran fuera de las zonas calentadas. Cotizar bas\u00e1ndose en la longitud total en lugar de la longitud calentada es un malentendido com\u00fan y costoso.<\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Dise\u00f1o de la tarjeta para el reflujo<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor\u00eda de los defectos de reflujo se originan durante el dise\u00f1o, antes de que la tarjeta llegue a la impresora. El efecto tombstone, los puentes de soldadura y la deformaci\u00f3n se remontan cada uno a una decisi\u00f3n espec\u00edfica de dise\u00f1o o de plantilla.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La simetr\u00eda t\u00e9rmica entre las almohadillas de un componente<\/strong> es el mecanismo que provoca el efecto tombstone. Si una almohadilla tiene una conexi\u00f3n de cobre grande y la otra una pista delgada, un extremo del componente alcanza la temperatura de liquidus antes que el otro. El primer extremo se humecta, la tensi\u00f3n superficial tira de \u00e9l y la pieza se levanta. Equilibre el cobre en ambos extremos y el defecto pr\u00e1cticamente desaparecer\u00e1.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>El equilibrio del cobre en todo el panel<\/strong> determina la deformaci\u00f3n. Las grandes \u00e1reas de cobre desequilibradas se calientan y expanden de manera desigual, y el panel se arquea al pasar por el pico de temperatura. La soluci\u00f3n debe aplicarse en el \u00e1rea de desperdicio del panel, donde se agrega cobre para igualar la distribuci\u00f3n, no en la tarjeta misma.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La orientaci\u00f3n de los componentes con respecto al desplazamiento del transportador<\/strong> es importante para las piezas largas. Colocar los componentes alargados transversalmente al flujo de aire, en lugar de alinearlos con \u00e9l, reduce la posibilidad de que la pieza se levante o se desplace mientras la aleaci\u00f3n est\u00e1 fundida.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La geometr\u00eda y el espaciamiento de las almohadillas<\/strong> controlan la formaci\u00f3n de puentes. Los puentes de soldadura son un problema de volumen de pasta y de espaciamiento, no del horno, y se corrigen en la plantilla, no en el perfil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Los rieles de borde y las zonas de exclusi\u00f3n<\/strong> proporcionan al transportador un punto de sujeci\u00f3n y evitan que los componentes o la pasta se alteren en el borde de la tarjeta durante el transporte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Las reglas de las aperturas de la plantilla seg\u00fan el encapsulado<\/strong> hacen la mayor parte del trabajo restante:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Extremos redondeados en las aperturas para dispositivos de paso fino, con el fin de reducir la concentraci\u00f3n de esfuerzos y mejorar la liberaci\u00f3n de la pasta.<\/li>\n\n\n\n<li>Aperturas cuadradas para las almohadillas de BGA y los componentes pasivos ultraminiatura, para lograr un dep\u00f3sito uniforme y una formaci\u00f3n predecible de las esferas.<\/li>\n\n\n\n<li>Aperturas en forma de cruz en las almohadillas t\u00e9rmicas de QFN, para controlar el volumen de pasta debajo de una almohadilla expuesta grande y reducir la formaci\u00f3n de peque\u00f1as esferas de soldadura en los bordes.<\/li>\n\n\n\n<li>Reducci\u00f3n de las aperturas en dispositivos de paso fino, donde la formaci\u00f3n de puentes se debe al exceso de volumen y no al espaciamiento.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Marcas fiduciales<\/strong> proporcionan a la m\u00e1quina de colocaci\u00f3n un punto de referencia confiable. Sin ellas, la precisi\u00f3n de colocaci\u00f3n queda limitada por las tolerancias de fabricaci\u00f3n de la tarjeta y el registro del panel, en lugar de estarlo por la m\u00e1quina.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>V\u00edas en almohadilla sin relleno<\/strong> absorben la pasta hacia el interior del barreno durante el reflujo, dejando la uni\u00f3n sin suficiente soldadura y contaminando el lado opuesto. Si las v\u00edas deben ubicarse en una almohadilla, tienen que rellenarse y cubrirse, y el tipo de relleno debe especificarse haciendo referencia a IPC-4761, <em>Gu\u00eda de dise\u00f1o para la protecci\u00f3n de estructuras de v\u00edas de tarjetas impresas<\/em>, que define los tipos de protecci\u00f3n de v\u00edas y sus criterios de aceptaci\u00f3n. Esa es una decisi\u00f3n de fabricaci\u00f3n que debe tomarse antes de ordenar la tarjeta.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"444\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-1024x444.webp\" alt=\"Diagram comparing a thermally symmetric pad pair with an asymmetric pair, showing how uneven copper causes one end to wet first and the component to tombstone\" class=\"wp-image-24204\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-1024x444.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-300x130.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-768x333.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Cobre sim\u00e9trico frente a cobre asim\u00e9trico en las almohadillas. El cobre equilibrado en ambas almohadillas permite que los extremos se humecten al mismo tiempo. El cobre desequilibrado hace que un extremo se humecte primero, y la tensi\u00f3n superficial levanta la pieza.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ensambles de doble cara y de tecnolog\u00eda mixta<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor\u00eda de los productos reales no son completamente de montaje superficial. La decisi\u00f3n sobre c\u00f3mo manejar los componentes de orificio pasante y c\u00f3mo secuenciar una fabricaci\u00f3n de dos caras est\u00e1 presente en cada nuevo ensamble.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Reflujo de segunda pasada<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En una tarjeta de doble cara, primero se realiza el reflujo de un lado; despu\u00e9s, la tarjeta se voltea y el segundo lado se imprime, se colocan los componentes y se somete a reflujo. El problema es que las uniones del primer lado quedan expuestas a un segundo ciclo t\u00e9rmico y la aleaci\u00f3n se ablanda por encima de su solidus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las reglas pr\u00e1cticas se reducen a la secuenciaci\u00f3n y la masa. Suelde primero el lado con menos componentes o con componentes m\u00e1s peque\u00f1os, de modo que las piezas pesadas queden en la segunda pasada, donde no corren el riesgo de caerse. Cuando las piezas pesadas deben colocarse en el primer lado, unos puntos de adhesivo las mantienen en su sitio durante el segundo reflujo. La segunda pasada normalmente se realiza con un pico ligeramente m\u00e1s bajo y, en algunos dise\u00f1os, un escudo t\u00e9rmico protege la parte inferior.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Componentes de orificio pasante en una l\u00ednea de reflujo<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor\u00eda de los trabajos con tecnolog\u00eda mixta utilizan una de estas tres opciones:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Proceso<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Combinaci\u00f3n \u00f3ptima de tarjetas<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rango de volumen<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Restricci\u00f3n principal<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pin-in-paste<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componentes de orificio pasante en una tarjeta que, por lo dem\u00e1s, es SMT<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">De menor a mayor<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La pasta debe llenar el barril adem\u00e1s de la uni\u00f3n, por lo que las aperturas y los dep\u00f3sitos son m\u00e1s grandes<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Soldadura selectiva<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tarjetas mixtas con una cantidad moderada de componentes de orificio pasante<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bajo a medio<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Acceso de la boquilla y tiempo de ciclo por uni\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Soldadura por ola<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Tarjetas dedicadas a componentes de orificio pasante o tarjetas mixtas<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Elevado<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Enmascarado o fijaci\u00f3n para el lado SMT<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pin-in-paste es la opci\u00f3n que m\u00e1s conviene comprender, porque elimina un paso completo del proceso. La pasta se imprime sobre las almohadillas de los componentes de orificio pasante con aperturas ampliadas para depositar suficiente volumen que llene el barril y forme el filete; se colocan los componentes y todo el ensamble pasa por reflujo en una sola operaci\u00f3n. El volumen es la restricci\u00f3n: el dep\u00f3sito debe abastecer tanto la uni\u00f3n como el barril, lo que obliga a utilizar aperturas m\u00e1s grandes y un dep\u00f3sito de pasta m\u00e1s alto que el que requerir\u00eda la misma almohadilla para un componente de montaje superficial.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La regla de decisi\u00f3n se basa en el contenido y el volumen. La cantidad de componentes de orificio pasante determina la elecci\u00f3n del proceso, no la preferencia, y la mayor\u00eda de las tarjetas terminan utilizando m\u00e1s de un proceso en el mismo ensamble. Pretender lo contrario es la manera de que las cotizaciones salgan mal.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Defectos comunes del reflujo y sus causas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los defectos de reflujo no son aleatorios. Cada uno de los m\u00e1s comunes tiene una lista breve de causas, y esas causas son par\u00e1metros del proceso que se pueden medir o decisiones de dise\u00f1o que se pueden inspeccionar.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Defecto<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Apariencia<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Causa determinante<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Correcci\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Clase de aceptaci\u00f3n<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Efecto tombstone<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un extremo de un componente de chip se levanta y queda en posici\u00f3n vertical<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Desequilibrio t\u00e9rmico entre las almohadillas, volumen desigual de pasta o una rampa demasiado r\u00e1pida<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Equilibrar el cobre de las almohadillas, igualar el dep\u00f3sito y ralentizar la rampa<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Clases 2 y 3: rechazable cuando la terminaci\u00f3n queda levantada y separada de la almohadilla<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Puentes de soldadura<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La soldadura une almohadillas o terminales adyacentes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Volumen excesivo de pasta, dise\u00f1o de las aperturas o sellado deficiente de la plantilla<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Reducir el tama\u00f1o de la apertura, ajustar la presi\u00f3n de impresi\u00f3n y verificar la alineaci\u00f3n<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Clases 2 y 3: rechazable cuando el puente provoca un cortocircuito entre conductores<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Formaci\u00f3n de vac\u00edos<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Bolsas de gas dentro de la uni\u00f3n, principalmente en encapsulados BGA, QFN y de potencia<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Desgasificaci\u00f3n, \u00f3xido, manejo de la pasta o velocidad de la rampa<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Utilizar pasta de baja formaci\u00f3n de vac\u00edos, prolongar el precalentamiento y considerar vac\u00edo o nitr\u00f3geno<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La clase 3 es m\u00e1s estricta; evaluar seg\u00fan los criterios aplicables y cualquier l\u00edmite de vac\u00edos acordado<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Head-in-pillow<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La esfera del BGA se asienta sobre la pasta sin fusionarse<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Alabeo del encapsulado o de la tarjeta durante el reflujo, agravado por la oxidaci\u00f3n<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Aumentar la cantidad de pasta, utilizar un fundente m\u00e1s resistente a la oxidaci\u00f3n, ajustar el perfil y emplear una atm\u00f3sfera inerte<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Clase 3: rechazable, porque la uni\u00f3n no se ha formado metal\u00fargicamente<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Graping<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Superficie granular y oxidada que parece un racimo de uvas<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">El fundente se agot\u00f3 antes de que la aleaci\u00f3n se fusionara, debido a un remojo o un TAL excesivos<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Acortar el remojo, reducir el TAL y utilizar una pasta con mayor estabilidad t\u00e9rmica<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rechazable por humectaci\u00f3n insuficiente<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Salpicaduras de soldadura<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Peque\u00f1as esferas dispersas alrededor de las almohadillas o las pistas<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Salpicaduras de pasta por una rampa demasiado r\u00e1pida, limpieza deficiente de la plantilla o pasta degradada<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Reducir el precalentamiento, limpiar el est\u00e9ncil, controlar la vida \u00fatil de la pasta<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Depende del tama\u00f1o y la ubicaci\u00f3n; evaluar conforme a los criterios aplicables<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uni\u00f3n fr\u00eda o alterada<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Filete opaco, \u00e1spero o fracturado<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pico o TAL insuficiente, o vibraci\u00f3n mientras est\u00e1 fundida<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verificar el perfil con la hoja de datos de la pasta y estabilizar el transportador<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rechazable por humectaci\u00f3n insuficiente<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Desplazamiento o inclinaci\u00f3n del componente<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pieza desplazada de su pad durante el reflujo<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Humectaci\u00f3n desequilibrada, vibraci\u00f3n del transportador o alteraci\u00f3n del flujo de aire<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Equilibrar la pasta, estabilizar el transporte y revisar la configuraci\u00f3n de los ventiladores<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Evaluar conforme a los criterios de colocaci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Alabeo<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La tarjeta o el panel se arquea al atravesar el pico<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Desequilibrio del cobre, apilamiento asim\u00e9trico y humedad<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Equilibrar el cobre, revisar el apilamiento y hornear antes del reflujo<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Indicador de proceso o defecto, seg\u00fan la condici\u00f3n resultante de la uni\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Efecto palomita<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Agrietamiento o delaminaci\u00f3n debido a la evaporaci\u00f3n repentina de la humedad absorbida en el pico<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Humedad absorbida antes del reflujo en un encapsulado sensible a la humedad<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Hornear conforme al programa de IPC\/JEDEC J-STD-033 y controlar el tiempo de exposici\u00f3n en piso<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Defecto: el encapsulado se ha da\u00f1ado<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los vac\u00edos y el efecto head-in-pillow refutan la misma suposici\u00f3n: que una uni\u00f3n que parece estar formada realmente lo est\u00e1. El tombstoning pertenece a esta lista por una raz\u00f3n diferente. Es lo bastante visible, pero el desequilibrio est\u00e1 integrado en el cobre de los pads, por lo que reducir la velocidad de calentamiento puede atenuarlo, mientras que la soluci\u00f3n duradera es modificar el dise\u00f1o o el est\u00e9ncil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Vac\u00edos en encapsulados de matriz<\/strong> es el defecto en el que los cambios del perfil tienen el menor efecto. Los vac\u00edos se forman cuando el gas no puede escapar antes de que la aleaci\u00f3n se solidifique, por lo que las variables son la velocidad de calentamiento, la qu\u00edmica de la pasta, la duraci\u00f3n del precalentamiento y la atm\u00f3sfera. En un BGA o QFN, el gas tiene un largo trayecto de salida, por lo que estos encapsulados presentan m\u00e1s vac\u00edos que las piezas con terminales tipo ala de gaviota. El reflujo al vac\u00edo es la intervenci\u00f3n individual m\u00e1s eficaz; la pasta de bajo nivel de vac\u00edos y un precalentamiento m\u00e1s largo y suave son las opciones m\u00e1s econ\u00f3micas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Head-in-pillow<\/strong> es el defecto que con mayor frecuencia sobrevive a la inspecci\u00f3n, porque la uni\u00f3n parece estar formada vista desde arriba. El alabeo es el mecanismo: un encapsulado que se arquea durante el reflujo levanta sus esferas y las separa de la pasta, y para cuando vuelve a aplanarse, la pasta ya se ha reflujado sin ellas. El trabajo t\u00e9cnico de Indium Corporation sobre este defecto lo atribuye al alabeo del componente o de la tarjeta durante el reflujo, agravado por la oxidaci\u00f3n, y recomienda la pasta de soldadura como la contramedida m\u00e1s pr\u00e1ctica (<a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/1\/Testing_and_prevention_of_head-in-pillow_98672_R0.pdf\">Indium Corporation, <em>Pruebas y prevenci\u00f3n del efecto head-in-pillow<\/em><\/a>, consultado el 2026-10-21). La detecci\u00f3n normalmente requiere rayos X o una prueba de tinte y desprendimiento, por lo que el trabajo de primera pieza en una tarjeta con BGA debe incluir una de ellas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Efecto tombstone<\/strong> es el ejemplo m\u00e1s claro de un defecto dise\u00f1ado desde el principio. La mitigaci\u00f3n publicada consiste en la simetr\u00eda de los pads y un volumen uniforme de pasta, decisiones ambas relacionadas con el dise\u00f1o y el est\u00e9ncil. Elevar la temperatura m\u00e1xima para &#8220;asegurarse de que humecte&#8221; empeora el tombstoning, no lo mejora, porque acelera la diferencia entre los dos extremos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Criterios de inspecci\u00f3n y aceptaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La inspecci\u00f3n responde si el proceso funcion\u00f3. La aceptaci\u00f3n responde si el resultado es suficientemente bueno. Son preguntas diferentes y se responden mediante normas distintas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En orden, las etapas son: <strong>SPI<\/strong> antes del reflujo, comprobar el volumen y la alineaci\u00f3n de la pasta; <strong>AOI<\/strong> despu\u00e9s del reflujo, comprobar la presencia, la polaridad, la alineaci\u00f3n y la forma visible de la uni\u00f3n; <strong>Rayos X<\/strong> para las uniones que no pueden verse, lo que en la pr\u00e1ctica significa BGA, QFN y otros encapsulados con terminaciones inferiores; <strong>secci\u00f3n transversal<\/strong> para la verificaci\u00f3n destructiva cuando los rayos X son ambiguos y la cuesti\u00f3n es importante; y <strong>prueba funcional<\/strong> como etapa final a nivel de producto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La aceptaci\u00f3n es una capa independiente. Una uni\u00f3n se eval\u00faa conforme a una norma y una clase determinadas, no seg\u00fan la percepci\u00f3n de un inspector. Esa norma es IPC-A-610, <em>Aceptabilidad de los ensamblajes electr\u00f3nicos<\/em>, actualmente en la Revisi\u00f3n J, publicada en 2024 y sustituta de la Revisi\u00f3n H. Sus criterios est\u00e1n organizados por clase de producto: la Clase 1 abarca la electr\u00f3nica general, la Clase 2 abarca la electr\u00f3nica para servicios espec\u00edficos y la Clase 3 abarca los productos de alto rendimiento y para entornos exigentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En la pr\u00e1ctica se derivan dos consecuencias.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La clase es una decisi\u00f3n comercial que se toma antes de la producci\u00f3n, no un juicio realizado en el banco de trabajo.<\/strong> Elegir la Clase 3 para un producto cuyo entorno no la exige implica asumir un costo de inspecci\u00f3n sin obtener mayor confiabilidad. Elegir la Clase 2 para un producto que estar\u00e1 expuesto a ciclos t\u00e9rmicos en un veh\u00edculo implica asumir un problema de garant\u00eda.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Se supone que las uniones sin plomo deben verse diferentes.<\/strong> Un filete de SAC305 normalmente es m\u00e1s opaco, granulado y redondeado que el filete brillante y c\u00f3ncavo de esta\u00f1o-plomo con el que se capacit\u00f3 a muchos inspectores. Evaluar una uni\u00f3n sin plomo por su brillo es aplicar un criterio heredado, y produce tanto rechazos falsos como, peor a\u00fan, una falsa confianza cuando una uni\u00f3n realmente defectuosa resulta ser brillante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Detr\u00e1s de cada criterio de esa norma hay tres estados de condici\u00f3n: Aceptable, Indicador de proceso y Defecto. El estado intermedio es donde ocurren la mayor\u00eda de las discusiones. Un Indicador de proceso es una condici\u00f3n que no es ideal, pero no compromete la forma, el ajuste ni la funci\u00f3n para la clase establecida, por lo que no es motivo para rechazar una tarjeta. Tratar cada Indicador de proceso como un defecto impulsa retrabajos que introducen m\u00e1s riesgo del que implicaba la condici\u00f3n original y, en un producto de Clase 3, tambi\u00e9n genera un costo que la especificaci\u00f3n nunca exigi\u00f3.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo calificar un proceso de reflujo<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Calificar un proceso de reflujo significa demostrar por escrito que est\u00e1 bajo control antes de iniciar las corridas de producci\u00f3n. El entregable es un registro de primera pieza, no una tarjeta de buen aspecto.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Perfil capturado.<\/strong> Perfil del primer art\u00edculo registrado, con cada lectura del termopar y el Delta-T indicado.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Trazabilidad de la pasta.<\/strong> La aleaci\u00f3n, el lote, el tipo de polvo y la fecha se registran junto con el perfil en el que se utilizaron.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00edmites de SPI.<\/strong> L\u00edmites de volumen y alineaci\u00f3n establecidos y documentados para este ensamble espec\u00edfico.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Cobertura de AOI.<\/strong> El programa se ajust\u00f3 al conjunto de defectos que realmente produce este ensamble, en lugar de dejarlo con la configuraci\u00f3n predeterminada.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Uniones ocultas.<\/strong> Plan de muestreo por rayos X definido, incluida una verificaci\u00f3n del primer art\u00edculo para cualquier encapsulado en arreglo.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Registros.<\/strong> Perfil almacenado junto con la revisi\u00f3n de la tarjeta, el lote de pasta y la fecha.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Activadores para volver a crear el perfil.<\/strong> Documentados por escrito y asignados a un rol espec\u00edfico.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Clase de aceptaci\u00f3n.<\/strong> Registrada por escrito, con el n\u00famero de la norma y la letra de revisi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Retrabajo.<\/strong> Criterios y cantidad permitida de ciclos de retrabajo definidos, incluido el m\u00e9todo para volver a inspeccionar las uniones retrabajadas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Sensibilidad a la humedad.<\/strong> Componentes identificados, con controles de horneado y de vida \u00fatil fuera de la bolsa implementados.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Preguntas frecuentes<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfCu\u00e1l es la diferencia entre la soldadura por ola y la soldadura por reflujo?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En la soldadura por reflujo, la soldadura llega en forma de pasta aplicada a las almohadillas y se funde donde est\u00e1 depositada. En la soldadura por ola, la tarjeta pasa sobre una ola estacionaria de soldadura fundida que asciende por los orificios pasantes metalizados. El reflujo se utiliza para componentes de montaje superficial y la soldadura por ola para componentes de orificio pasante; muchas tarjetas de producci\u00f3n utilizan ambos procesos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfPuedo usar una pistola de calor para soldar por reflujo?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">S\u00ed para retirar o reemplazar un solo componente, pero no para fabricar una tarjeta. Una pistola de calor no tiene una rampa controlada, un per\u00edodo de estabilizaci\u00f3n ni un pico medible, por lo que no puede proporcionar un perfil ni producir una uni\u00f3n repetible. Es una herramienta de retrabajo y, aun durante el retrabajo, existe el riesgo de delaminar el laminado y sobrecalentar las piezas adyacentes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfC\u00f3mo se realiza la soldadura por reflujo en casa?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las opciones realistas son una placa calefactora, un horno tostador adaptado o una estaci\u00f3n de aire caliente. Ninguna ofrece control por zonas ni un perfil medido, por lo que no se puede verificar el tiempo por encima del liquidus ni la temperatura m\u00e1xima; tampoco se tienen criterios de aceptaci\u00f3n aparte de determinar si la uni\u00f3n parece estar formada. Para trabajos de prototipo en los que la tarjeta no es cr\u00edtica para la seguridad, es una soluci\u00f3n razonable. No sustituye a un proceso controlado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 es la pasta de soldadura tipo 4?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El tipo 4 es una clasificaci\u00f3n del tama\u00f1o de polvo conforme a IPC J-STD-005, con un rango de 20 a 38 \u00b5m, y es la opci\u00f3n com\u00fan para trabajos de paso fino de aproximadamente 0.4 a 0.5 mm. Elija el tipo de polvo m\u00e1s grueso que permita despejar el paso m\u00e1s fino de la tarjeta, porque el polvo m\u00e1s fino imprime mejor, pero se oxida m\u00e1s r\u00e1pido y reduce la vida \u00fatil del est\u00e9ncil.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfCu\u00e1l es la temperatura ideal para la soldadura por reflujo?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No existe una sola temperatura, porque el pico se establece seg\u00fan la aleaci\u00f3n y est\u00e1 limitado por los componentes. Para SAC305, que se funde entre 217 y 220 \u00b0C, el rango publicado para el pico es de 230 a 260 \u00b0C, con un tiempo recomendado de 45 a 60 segundos por encima del liquidus. El l\u00edmite superior lo establece la temperatura m\u00e1xima del cuerpo m\u00e1s baja entre todas las piezas de la tarjeta.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfPor qu\u00e9 mis uniones de soldadura sin plomo se ven opacas?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Porque las uniones de SAC305 normalmente son opacas y granulosas. El filete brillante y c\u00f3ncavo que muchos inspectores asocian con una uni\u00f3n correcta es caracter\u00edstico de las aleaciones de esta\u00f1o-plomo. Juzgar una uni\u00f3n sin plomo por su brillo es un criterio heredado y constituye el error de inspecci\u00f3n m\u00e1s com\u00fan en el ensamble sin plomo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfCon qu\u00e9 frecuencia se debe volver a validar un perfil de reflujo?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vuelva a crear el perfil cada vez que cambie la pasta, cambie la estructura de capas, cambie la combinaci\u00f3n de componentes o se d\u00e9 mantenimiento o se repare el horno, y h\u00e1galo tambi\u00e9n a intervalos peri\u00f3dicos como parte del control del proceso. Un perfil almacenado junto con la revisi\u00f3n de la tarjeta, pero no con el lote de pasta, es un registro incompleto, porque un cambio de pasta por s\u00ed solo puede modificar el resultado.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">D\u00f3nde empezar<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verifique dos aspectos de su propio proceso antes de cambiar cualquier cosa. Primero, si su perfil fue validado con el ensamble que realmente est\u00e1 produciendo o si se hered\u00f3 de una tarjeta similar. Segundo, si su clase de aceptaci\u00f3n est\u00e1 documentada y citada con la revisi\u00f3n de la norma o si simplemente se da por supuesta.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si el perfil se hered\u00f3, la mejora m\u00e1s r\u00e1pida normalmente no consiste en establecer una nueva configuraci\u00f3n del horno. Consiste en medir el Delta-T en la tarjeta actual, porque eso indica si el perfil siquiera puede funcionar en todo el ensamble. Si la clase se da por supuesta, la mejora m\u00e1s econ\u00f3mica es especificarla por escrito en la siguiente orden de compra; no cuesta nada y elimina una discusi\u00f3n que, de otro modo, surge durante la inspecci\u00f3n final.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ambas verificaciones cuestan pr\u00e1cticamente nada y son aspectos que un proveedor responder\u00e1 directamente si se le pregunta. Una pregunta sobre el perfil deber\u00eda producir una gr\u00e1fica con las trazas de los termopares y la revisi\u00f3n de la tarjeta. Una pregunta sobre la clase deber\u00eda producir un nombre, una letra de revisi\u00f3n y una fecha. Cualquier respuesta m\u00e1s vaga que eso debe considerarse no verificada.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Sources<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Indium Corporation, <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Indium6.5R-Water-Soluble-Pb-Free-Solder-Paste-PDS-100150-R1.pdf\">Ficha t\u00e9cnica del producto de pasta de soldadura SAC305 soluble en agua<\/a>, para conocer la velocidad de rampa recomendada y aceptable, la ventana de estabilizaci\u00f3n, el tiempo por encima del liquidus, la temperatura m\u00e1xima y la velocidad de enfriamiento. Consultado el 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>Indium Corporation, <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/products\/solders\/solder-alloys\/\">datos de la aleaci\u00f3n de soldadura Indalloy 256 (SAC305)<\/a>, para conocer el solidus de 217 \u00b0C y el liquidus de 220 \u00b0C. Consultado el 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>Indium Corporation, <a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/1\/Testing_and_prevention_of_head-in-pillow_98672_R0.pdf\">Pruebas y prevenci\u00f3n del efecto head-in-pillow<\/a>, documento t\u00e9cnico sobre el mecanismo de deformaci\u00f3n y oxidaci\u00f3n del defecto head-in-pillow y las contramedidas recomendadas. Consultado el 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC \/ Asociaci\u00f3n Global de Electr\u00f3nica, <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meet-your-standards\">Cumple con tus est\u00e1ndares<\/a>, para conocer el alcance de IPC-A-610, J-STD-001 y la familia de normas relacionada. Consultado el 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC, <em>IPC-A-610J: aceptabilidad de ensamblajes electr\u00f3nicos<\/em>, publicada en 2024, que reemplaza a la Revisi\u00f3n H (2020). Disponible a trav\u00e9s de IPC y sus distribuidores autorizados, incluido el <a href=\"https:\/\/webstore.ansi.org\/standards\/ipc\/ipc610j2024\">Tienda web ANSI<\/a>.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC\/JEDEC, <em>J-STD-020: Clasificaci\u00f3n de sensibilidad a la humedad y al reflujo para dispositivos de montaje superficial de estado s\u00f3lido no herm\u00e9ticos<\/em>, para conocer los l\u00edmites del perfil de clasificaci\u00f3n sin plomo y la temperatura m\u00e1xima de clasificaci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC, <em>J-STD-005: Requisitos para las pastas de soldadura<\/em>, para conocer la clasificaci\u00f3n del tama\u00f1o de las part\u00edculas del polvo de soldadura, incluidos el tipo 3 (25 a 45 \u00b5m), el tipo 4 (20 a 38 \u00b5m) y el tipo 5 (15 a 25 \u00b5m).<\/li>\n\n\n\n<li>IPC\/JEDEC, <em>J-STD-033: Manejo, empaque, env\u00edo y uso de dispositivos de montaje superficial sensibles a la humedad y al reflujo<\/em>, para conocer el programa de horneado y los controles de vida \u00fatil fuera de la bolsa mencionados en la secci\u00f3n sobre humedad.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC, <em>IPC-4761: Gu\u00eda de dise\u00f1o para estructuras de v\u00edas de placas de circuito impreso<\/em>, para los tipos de protecci\u00f3n de v\u00edas mencionados en la secci\u00f3n de dise\u00f1o de la placa.<\/li>\n\n\n\n<li>Comisi\u00f3n Europea, <a href=\"https:\/\/environment.ec.europa.eu\/topics\/waste-and-recycling\/rohs-directive_en\">Directiva RoHS<\/a>, para la restricci\u00f3n del uso de plomo en equipos el\u00e9ctricos y electr\u00f3nicos y el mecanismo de exenci\u00f3n. Consultado el 21\/10\/2026.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Reflow soldering is the process that attaches surface-mount components to a printed circuit board by heating stencilled solder paste until it melts, wets the component terminations and forms the joint on cooling. 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