{"id":24395,"date":"2026-11-04T09:13:32","date_gmt":"2026-11-04T09:13:32","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24395"},"modified":"2026-11-04T09:14:14","modified_gmt":"2026-11-04T09:14:14","slug":"what-is-aoi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/what-is-aoi\/","title":{"rendered":"\u00bfQu\u00e9 es la AOI? Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada para PCB"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00bfQu\u00e9 es la AOI? La inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada utiliza c\u00e1maras, iluminaci\u00f3n y software para revisar si una placa de circuito cumple con caracter\u00edsticas visuales especificadas o presenta posibles defectos. En el ensamble de PCB, puede detectar componentes faltantes o puentes de soldadura expuestos. La AOI tambi\u00e9n puede revisar los patrones de cobre de una placa sin ensamblar, pero no puede ver todas las uniones ocultas ni confirmar que una placa funcione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para quien compra ensambles, la pregunta \u00fatil no es solo si un proveedor ofrece AOI, sino qu\u00e9 pueden ver las c\u00e1maras, qu\u00e9 revisa el programa de inspecci\u00f3n y c\u00f3mo maneja el equipo los resultados se\u00f1alados.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Conclusiones clave<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>La AOI puede identificar condiciones visibles programadas, como piezas faltantes, componentes mal colocados y algunos puentes de soldadura expuestos.<\/li>\n\n\n\n<li>La detecci\u00f3n depende de la vista de la c\u00e1mara, la iluminaci\u00f3n, el programa de inspecci\u00f3n y los criterios de aceptaci\u00f3n. Que una placa pase la inspecci\u00f3n no demuestra que est\u00e9 libre de todos los defectos posibles.<\/li>\n\n\n\n<li>SPI, rayos X, pruebas en circuito y pruebas funcionales responden a preguntas distintas y pueden especificarse junto con la AOI.<\/li>\n\n\n\n<li>Antes de hacer un pedido, acuerda la etapa de inspecci\u00f3n, la cobertura, el proceso de revisi\u00f3n y los registros disponibles para la fabricaci\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Automated optical inspection machine camera scanning an assembled circuit board on an SMT production line\" class=\"wp-image-24400\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo funciona la inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI captura im\u00e1genes de una placa y revisa caracter\u00edsticas seleccionadas compar\u00e1ndolas con una referencia programada. Por lo general, el sistema alinea la placa usando puntos de referencia conocidos, la ilumina, registra una o m\u00e1s vistas y eval\u00faa esas im\u00e1genes mediante reglas de inspecci\u00f3n o datos de comparaci\u00f3n. Despu\u00e9s, se\u00f1ala para revisi\u00f3n las caracter\u00edsticas que quedan fuera de los l\u00edmites configurados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El programa puede utilizar datos de colocaci\u00f3n, bibliotecas de componentes, im\u00e1genes de referencia y otra informaci\u00f3n de dise\u00f1o. Los datos de entrada var\u00edan seg\u00fan la m\u00e1quina y la configuraci\u00f3n. Una c\u00e1mara no puede reconocer el valor o la polaridad de una pieza solo porque esa informaci\u00f3n aparezca en la lista de materiales: la caracter\u00edstica que la distingue debe ser visible y la inspecci\u00f3n debe estar configurada para utilizarla.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un operador o el equipo de calidad puede revisar las im\u00e1genes se\u00f1aladas conforme a los criterios de aceptaci\u00f3n del proyecto&#8217;s. Una se\u00f1al indica que es necesario investigar; no confirma autom\u00e1ticamente que exista un defecto. Seg\u00fan el proceso acordado, la respuesta puede consistir en aceptar la caracter\u00edstica, reparar la placa o volver a revisarla.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Inspecci\u00f3n de placas sin ensamblar e inspecci\u00f3n de ensambles<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI se utiliza en distintas etapas de la fabricaci\u00f3n. Durante la fabricaci\u00f3n de placas sin ensamblar, puede comparar los patrones de cobre expuestos con informaci\u00f3n de referencia para identificar posibles defectos en los patrones. El <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb\/\">proceso de fabricaci\u00f3n HDI<\/a> describe la inspecci\u00f3n de las capas internas antes de la laminaci\u00f3n posterior.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durante el ensamble, en cambio, la AOI revisa caracter\u00edsticas como la posici\u00f3n de los componentes y las conexiones de soldadura expuestas. El resto de esta gu\u00eda se centra en la AOI de ensambles, donde los encapsulados, las marcas y las uniones de soldadura de la placa determinan qu\u00e9 puede inspeccionar un sistema \u00f3ptico.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">D\u00f3nde se integra la AOI en el ensamble de PCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI de ensambles puede realizarse despu\u00e9s de colocar los componentes, despu\u00e9s de la soldadura por refusi\u00f3n o en ambas etapas, seg\u00fan lo requieran la l\u00ednea y el proyecto. El punto de inspecci\u00f3n determina qu\u00e9 condiciones se pueden revisar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una secuencia t\u00edpica de montaje superficial es:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Aplicar pasta de soldadura.<\/strong> La pasta se deposita sobre las almohadillas de la placa a trav\u00e9s de una plantilla.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspeccionar la pasta cuando se especifique.<\/strong> La inspecci\u00f3n de pasta de soldadura, o SPI, revisa los dep\u00f3sitos antes de que los componentes los cubran.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Colocar los componentes.<\/strong> La m\u00e1quina de colocaci\u00f3n posiciona las piezas sobre la pasta.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspeccionar antes de la refusi\u00f3n cuando se especifique.<\/strong> La AOI puede se\u00f1alar problemas visibles de colocaci\u00f3n u orientaci\u00f3n antes de soldar.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Realizar la refusi\u00f3n y volver a inspeccionar cuando se especifique.<\/strong> Despu\u00e9s de que la soldadura se derrite y solidifica, la AOI puede revisar las caracter\u00edsticas accesibles de los componentes y las uniones expuestas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Revisar los resultados y realizar otras comprobaciones acordadas.<\/strong> El plan puede incluir rayos X o pruebas el\u00e9ctricas cuando sean necesarias.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp\" alt=\"Process flow diagram showing inspection points in PCB assembly: SPI after solder paste printing, pre-reflow AOI, post-reflow AOI, and X-ray testing\" class=\"wp-image-24397\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta es una secuencia posible; no significa que todos los pedidos incluyan todas las estaciones. <a href=\"https:\/\/flj-pcb.com\/en\/testing\/aoi-spi-inspection\/\">El resumen de inspecci\u00f3n de FLJ PCB<\/a> describe la SPI despu\u00e9s de la aplicaci\u00f3n de pasta y la AOI despu\u00e9s de la refusi\u00f3n como comprobaciones complementarias. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/solder-paste-inspection\/\">gu\u00eda de inspecci\u00f3n de pasta de soldadura<\/a> explica con m\u00e1s detalle las mediciones de la pasta, mientras que la <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/reflow-soldering\/\">gu\u00eda de soldadura por reflujo<\/a> describe el proceso de calentamiento.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 defectos puede detectar la AOI?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI puede se\u00f1alar condiciones visibles del ensamble cuando el sistema tiene una vista adecuada y una inspecci\u00f3n programada para esa caracter\u00edstica. <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">El resumen de inspecci\u00f3n de Koh Young<\/a> menciona ejemplos como piezas faltantes o mal colocadas, efecto tombstone y puentes de soldadura expuestos. Se debe determinar la cobertura real para la placa que se va a fabricar.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Condici\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Qu\u00e9 puede revisar la AOI<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">L\u00edmite importante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente faltante<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Si una pieza esperada est\u00e1 presente en su ubicaci\u00f3n<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">El programa necesita la ubicaci\u00f3n y la referencia correctas para esa pieza.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente desalineado<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Posici\u00f3n o \u00e1ngulo en relaci\u00f3n con su huella esperada<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Las piezas cercanas, el resplandor o los \u00e1ngulos limitados de la c\u00e1mara pueden ocultar una caracter\u00edstica.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente tombstoned<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una pieza peque\u00f1a levantada por un extremo<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La detecci\u00f3n depende de la vista y de la capacidad del sistema.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Orientaci\u00f3n o polaridad incorrectas<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una marca o caracter\u00edstica visible comparada con la orientaci\u00f3n requerida<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una marca oculta o indistinguible no permite determinar la polaridad por s\u00ed sola.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Posible problema con la soldadura expuesta<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Puentes visibles o una aparente falta de soldadura en una uni\u00f3n accesible<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una imagen de la superficie no muestra todas las uniones ocultas ni demuestra su integridad.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp\" alt=\"Microscopic inspection views of common PCB assembly defects detected by AOI: tombstoning, solder bridge, missing component, and component misalignment\" class=\"wp-image-24398\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI tambi\u00e9n puede se\u00f1alar un componente incorrecto cuando una marca visible, la forma u otra caracter\u00edstica programada difiere de la referencia. Si dos piezas el\u00e9ctricamente distintas se ven iguales para la c\u00e1mara, se necesita otro m\u00e9todo para establecer su identidad. A la inversa, un componente sustituto con una apariencia diferente puede generar una alerta incluso si est\u00e1 aprobado para el ensamble.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Limitaciones de la AOI: lo que la inspecci\u00f3n no puede ver ni demostrar<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI es un m\u00e9todo de inspecci\u00f3n con l\u00ednea de visi\u00f3n. Una vista de c\u00e1mara desde la parte superior y los lados de un encapsulado no muestra todas las conexiones que hay debajo. Por ejemplo, el cuerpo del componente oculta muchas uniones de soldadura de los arreglos de rejilla de bolas (BGA). <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">La descripci\u00f3n general de AOI de Koh Young&#8217;s<\/a> describe estas uniones ocultas como una limitaci\u00f3n de la inspecci\u00f3n \u00f3ptica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una tarjeta tambi\u00e9n puede tener una falla que parece normal desde el exterior. Una ruptura interna, un valor incorrecto en un componente indistinguible o un problema de firmware requieren evidencia que vaya m\u00e1s all\u00e1 de una imagen de la superficie. <a href=\"https:\/\/www.binghamton.edu\/adl\/facilities\/mscf\/x-ray-analysis\/phoenix.html\">El laboratorio de rayos X de Binghamton University&#8217;s<\/a> menciona la inspecci\u00f3n semiautom\u00e1tica de uniones de soldadura BGA, un ejemplo de c\u00f3mo los rayos X pueden ayudar a examinar caracter\u00edsticas ocultas. Cuando son adecuados para el ensamble, las pruebas el\u00e9ctricas y funcionales responden preguntas distintas.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp\" alt=\"Engineering cross-section diagram showing AOI optical line-of-sight limitations for hidden BGA solder joints compared to penetrating X-ray inspection\" class=\"wp-image-24399\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un resultado aprobado en AOI significa que la inspecci\u00f3n configurada no report\u00f3 una falla seg\u00fan el proceso aplicable. No garantiza una cobertura completa de defectos, el rendimiento el\u00e9ctrico ni el cumplimiento de todos los requisitos de una norma de ensamble. Los criterios pertinentes provienen de los planos, los requisitos del cliente y cualquier norma acordada para el pedido.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI 2D frente a AOI 3D: \u00bfqu\u00e9 cambia?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un sistema de AOI 2D eval\u00faa caracter\u00edsticas en im\u00e1genes, que pueden tomarse desde m\u00e1s de un \u00e1ngulo. Un sistema 3D puede a\u00f1adir informaci\u00f3n sobre la altura de la superficie a las im\u00e1genes y ofrecer al programa de inspecci\u00f3n otra forma de evaluar la geometr\u00eda. Ninguna de estas etiquetas, por s\u00ed sola, indica exactamente qu\u00e9 abarcar\u00e1 la inspecci\u00f3n de una tarjeta espec\u00edfica.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00e9todo de inspecci\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Informaci\u00f3n utilizada<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Consideraci\u00f3n pr\u00e1ctica<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 2D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas de la imagen, como posici\u00f3n, forma y marcas visibles<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Es \u00fatil para las caracter\u00edsticas que la c\u00e1mara puede distinguir desde la vista disponible.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 3D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas de la imagen m\u00e1s informaci\u00f3n sobre la altura, seg\u00fan el sistema<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La altura puede ayudar a evaluar caracter\u00edsticas como terminales elevados, sujeto al acceso y la configuraci\u00f3n.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">La explicaci\u00f3n de Koh Young&#8217;s<\/a> describe la AOI 3D como una reconstrucci\u00f3n de la altura de la superficie en todo el campo visual. Esa informaci\u00f3n adicional no hace que una uni\u00f3n BGA oculta sea visible \u00f3pticamente ni garantiza que se detecten todos los defectos. Pregunte qu\u00e9 caracter\u00edsticas y puntos de inspecci\u00f3n se incluyen para el ensamble en cuesti\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI frente a SPI, rayos X y pruebas el\u00e9ctricas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estos m\u00e9todos proporcionan distintos tipos de evidencia. Para elegir uno, primero hay que definir qu\u00e9 pregunta debe responder la inspecci\u00f3n o prueba.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00e9todo<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Qu\u00e9 puede ayudar a evaluar<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Limitaci\u00f3n de ejemplo<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SPI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas del dep\u00f3sito de pasta despu\u00e9s de la impresi\u00f3n y antes de la colocaci\u00f3n<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">No determina la calidad de una uni\u00f3n terminada despu\u00e9s del reflujo.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas visibles de componentes y soldadura definidas en la programaci\u00f3n<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">No puede inspeccionar todas las caracter\u00edsticas ocultas o internas.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rayos X<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Algunas uniones ocultas y caracter\u00edsticas internas de la soldadura<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una imagen por s\u00ed sola no demuestra que el firmware o el producto completo funcione.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pruebas en circuito o funcionales<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Conexiones el\u00e9ctricas seleccionadas, comportamiento de componentes o funciones del producto<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La cobertura depende del m\u00e9todo elegido, el acceso, los dispositivos de prueba y el procedimiento.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por ejemplo, las pruebas en circuito pueden revisar ciertas conexiones el\u00e9ctricas o componentes, mientras que una prueba funcional verifica comportamientos espec\u00edficos. <a href=\"https:\/\/microncorp.com\/aoi-xray-ict-functional-test-what-each-catches\/\">La comparaci\u00f3n de Micron&#8217;s entre m\u00e9todos de inspecci\u00f3n y prueba<\/a> se\u00f1ala que la cobertura de las pruebas en circuito depende del acceso de las sondas, el dise\u00f1o del dispositivo de prueba y la planificaci\u00f3n de las pruebas. Ni el nombre de una prueba ni la lista general de capacidades de un proveedor definen la cobertura de un pedido espec\u00edfico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/ntrs.nasa.gov\/citations\/19930016948\">Evaluaci\u00f3n de la inspecci\u00f3n de uniones de soldadura de NASA<\/a> compar\u00f3 t\u00e9cnicas \u00f3pticas y de rayos X para ensamblajes de montaje superficial de bajo volumen y alta confiabilidad en 1993. Sus resultados describen los sistemas evaluados, no garantizan la detecci\u00f3n con las m\u00e1quinas actuales.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo se revisan un programa de AOI y sus resultados<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un plan de inspecci\u00f3n \u00fatil relaciona la revisi\u00f3n de la tarjeta, las caracter\u00edsticas que se deben verificar y los criterios para decidir qu\u00e9 hacer despu\u00e9s. Pregunte al ensamblador c\u00f3mo preparar\u00e1 y validar\u00e1 el programa para el ensamble.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Configurar y validar las verificaciones<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Proporcione el plano de ensamble, la lista de materiales y la informaci\u00f3n de colocaci\u00f3n vigentes que se necesitan para la revisi\u00f3n. Acuerden las revisiones pertinentes de la tarjeta y los componentes, el punto de inspecci\u00f3n, las referencias de orientaci\u00f3n y los criterios para las caracter\u00edsticas visibles. Una referencia de una tarjeta en buen estado puede ayudar con la configuraci\u00f3n, pero una sola tarjeta en buen estado no demuestra que el programa reconocer\u00e1 todos los defectos de inter\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pregunte qu\u00e9 caracter\u00edsticas puede inspeccionar el sistema y d\u00f3nde la geometr\u00eda del encapsulado, las marcas o el acceso generan exclusiones. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/ipc-a-610\/\">Gu\u00eda de aceptaci\u00f3n de ensambles IPC-A-610<\/a> explica el marco de aceptaci\u00f3n m\u00e1s amplio; la edici\u00f3n, la clase y los requisitos del cliente para un pedido espec\u00edfico deben acordarse por separado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Revisar falsos positivos y posibles defectos no detectados<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <strong>falso positivo<\/strong> es una caracter\u00edstica marcada que, tras la revisi\u00f3n, se considera aceptable seg\u00fan los criterios aplicables. Un <strong>defecto no detectado<\/strong> es un defecto real que llega a una etapa posterior sin que lo detecte la verificaci\u00f3n prevista. Son problemas distintos: ajustar un programa para reducir las alertas innecesarias no debe eliminar una cobertura \u00fatil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/researchportal.helsinki.fi\/en\/publications\/data-of-automated-optical-inspection-of-surface-mounted-technolog\/\">El conjunto de datos de investigaci\u00f3n de 2024 descrito por la Universidad de Helsinki<\/a> incluye alertas de AOI evaluadas mediante inspecci\u00f3n manual como defectos reales o falsos positivos. Ese registro de alertas revisadas muestra c\u00f3mo los equipos pueden estudiar los falsos positivos; por s\u00ed solo, no establece cu\u00e1ntos defectos pasaron inadvertidos en la AOI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Acuerden qui\u00e9n revisar\u00e1 las im\u00e1genes marcadas, c\u00f3mo se manejar\u00e1 un defecto confirmado y si se volver\u00e1n a inspeccionar las tarjetas reparadas. Para evaluar los defectos no detectados, el proveedor necesita un m\u00e9todo independiente para determinar qu\u00e9 estaba presente, como un conjunto de validaci\u00f3n acordado o una inspecci\u00f3n complementaria. Los registros de aprobaci\u00f3n de AOI por s\u00ed solos no pueden revelar todos los defectos no detectados.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ejemplo pr\u00e1ctico: una tarjeta, cuatro preguntas de inspecci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considera un <strong>hipot\u00e9tico<\/strong> ensamble con un terminal expuesto de paso fino, un diodo con una marca de polaridad visible, un componente sin marcas que se ve igual que la pieza incorrecta y un BGA cuyos contactos centrales est\u00e1n ocultos debajo. La tabla ilustra preguntas para el plan de inspecci\u00f3n; no es un registro de una producci\u00f3n real.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pregunta sobre la tarjeta<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Qu\u00e9 puede determinar la AOI<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Seguimiento que se debe acordar<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00bfHay un puente expuesto entre los terminales de paso fino?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Puede marcar un puente si el \u00e1rea es visible y la verificaci\u00f3n est\u00e1 configurada.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Confirme el acceso de la c\u00e1mara, los criterios de aceptaci\u00f3n y c\u00f3mo se revisar\u00e1 una alerta.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00bfEst\u00e1 orientado correctamente el diodo marcado?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Puede comparar la marca y la posici\u00f3n visibles con la referencia programada.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Confirme la referencia de polaridad en el plano y que la marca sea visible.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00bfTiene el componente sin marcas, que se ve igual a otros, el valor correcto?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Su apariencia por s\u00ed sola no permite distinguirlo de una pieza incorrecta de aspecto id\u00e9ntico.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Acuerden la identificaci\u00f3n del componente, la trazabilidad o una prueba el\u00e9ctrica adecuada.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00bfSon aceptables los contactos centrales ocultos del BGA?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una imagen desde arriba no puede mostrar directamente los contactos ocultos debajo del encapsulado.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Determinen si el proyecto requiere rayos X y alguna prueba el\u00e9ctrica.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El resultado es un alcance acordado, no simplemente \u00abse requiere AOI\u00bb. Para solicitar una cotizaci\u00f3n, pida la etapa de inspecci\u00f3n, las caracter\u00edsticas o exclusiones, los criterios aplicables, el proceso de revisi\u00f3n y reinspecci\u00f3n, y los resultados o registros que pueda proporcionar el proveedor. Analicen por separado las necesidades de inspecci\u00f3n de contactos ocultos y de pruebas el\u00e9ctricas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Preguntas frecuentes<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfLa AOI es lo mismo que la inspecci\u00f3n visual?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI automatiza la captura de im\u00e1genes y las verificaciones programadas. En la inspecci\u00f3n visual, una persona examina la tarjeta, a veces con aumento. Ambas pueden complementarse: una persona puede revisar una alerta de AOI seg\u00fan los criterios aplicables o examinar caracter\u00edsticas que quedan fuera del alcance del programa automatizado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfLa AOI puede inspeccionar las uniones de soldadura de un BGA?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La AOI puede verificar las caracter\u00edsticas externas visibles de un ensamble con BGA, pero no puede inspeccionar directamente las uniones ocultas debajo del cuerpo del encapsulado. Se pueden usar rayos X para examinar caracter\u00edsticas de soldadura ocultas cuando el proyecto lo requiera. El plan exacto de inspecci\u00f3n y aceptaci\u00f3n debe acordarse antes de la producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfAprobar la AOI garantiza que una tarjeta funciona?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. La aprobaci\u00f3n de AOI cubre las verificaciones \u00f3pticas configuradas bajo las condiciones de inspecci\u00f3n. No demuestra que todas las conexiones el\u00e9ctricas, funciones de los componentes o comportamientos del firmware sean correctos. Especifique por separado las pruebas el\u00e9ctricas o funcionales cuando necesite esos resultados.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Especifique la inspecci\u00f3n antes de solicitar una cotizaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Comience con la revisi\u00f3n de la tarjeta, los planos, la lista de materiales y las caracter\u00edsticas m\u00e1s importantes para el producto. Despu\u00e9s, pregunte al <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/pcb-assembly\/\">equipo de ensamble de PCB<\/a> qu\u00e9 verificaciones de AOI, inspecciones de contactos ocultos y registros de pruebas se pueden acordar para ese ensamble. Un alcance claro hace que una aprobaci\u00f3n o una alerta sean m\u00e1s \u00fatiles cuando la tarjeta llega a revisi\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>What is AOI? Automated optical inspection uses cameras, lighting and software to check a circuit board for specified visible features or possible defects. In PCB assembly, it can flag missing components or exposed solder bridges. AOI can also check bare-board copper patterns, but it cannot see every hidden joint or confirm that a board works. [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":24400,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"What Is AOI? Automated Optical Inspection for PCBs","_seopress_titles_desc":"What is AOI in PCB assembly? Explore the inspection process, detectable defects and limitations, then prepare your questions for a supplier.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14],"tags":[],"class_list":["post-24395","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24395","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=24395"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24395\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/24400"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=24395"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=24395"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=24395"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}