{"id":24436,"date":"2026-11-06T08:27:05","date_gmt":"2026-11-06T08:27:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24436"},"modified":"2026-11-06T08:27:05","modified_gmt":"2026-11-06T08:27:05","slug":"surface-mount-vs-through-hole","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/surface-mount-vs-through-hole\/","title":{"rendered":"Montaje superficial vs. orificio pasante: diferencias clave, costo y c\u00f3mo elegir"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Los componentes de montaje superficial se fijan a pads en la superficie de una tarjeta de circuito impreso&#8217;s. Los componentes de montaje con orificio pasante tienen terminales que atraviesan orificios de la tarjeta para soldarse. La tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) suele ser adecuada para dise\u00f1os compactos y ensamble automatizado; la tecnolog\u00eda de orificio pasante (THT) puede ser \u00fatil cuando un componente espec\u00edfico o la carga mec\u00e1nica lo requiere. Muchas tarjetas usan ambos m\u00e9todos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La elecci\u00f3n adecuada depende de los componentes, las fuerzas a las que est\u00e1n sometidos, el dise\u00f1o de la tarjeta y el plan de producci\u00f3n. Esta comparaci\u00f3n analiza esas decisiones una por una y luego sigue una tarjeta ficticia de tecnolog\u00eda mixta durante el ensamble y un c\u00e1lculo ilustrativo de costos.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Conclusiones clave<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Los dispositivos de montaje superficial se fijan a pads de la superficie; los terminales de los componentes de orificio pasante atraviesan orificios de la tarjeta.<\/li>\n\n\n\n<li>En general, SMT permite dise\u00f1os m\u00e1s densos y facilita la colocaci\u00f3n automatizada. Los terminales de orificio pasante pueden proporcionar una ruta adicional para soportar cargas, pero ninguno de los m\u00e9todos garantiza la confiabilidad de las uniones.<\/li>\n\n\n\n<li>Una tarjeta mixta puede usar SMT para componentes compactos y componentes de orificio pasante cuando los requisitos reales del componente y de la carga lo justifiquen.<\/li>\n\n\n\n<li>Compara los costos de preparaci\u00f3n, componentes, fabricaci\u00f3n y ensamble para las cantidades previstas. El punto de equilibrio calculado con un conjunto de supuestos no es un umbral universal.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Montaje superficial vs. orificio pasante: diferencias clave<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Consideraci\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Montaje en superficie<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Orificio pasante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fijaci\u00f3n<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Las terminales se sueldan a pads en la superficie de la tarjeta.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Las terminales atraviesan orificios y se sueldan a la tarjeta.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Espacio y trazado<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Los encapsulados peque\u00f1os y la colocaci\u00f3n en cualquiera de las caras pueden facilitar dise\u00f1os densos.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Los orificios para componentes ocupan espacio en la tarjeta y pueden limitar el trazado en otras capas.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ensamble t\u00edpico<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Es com\u00fan aplicar pasta de soldadura, colocar los componentes autom\u00e1ticamente y soldarlos por reflujo.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Es com\u00fan insertar los componentes y despu\u00e9s soldarlos a mano, por ola o de forma selectiva.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Carga mec\u00e1nica<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Revisa las cargas en las uniones, los elementos de retenci\u00f3n y cualquier soporte de la carcasa.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Los terminales y los orificios metalizados pueden ayudar a soportar cargas; aun as\u00ed, el soporte y las pruebas son importantes.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Retrabajo<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Las uniones peque\u00f1as u ocultas pueden requerir herramientas especializadas.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Los terminales accesibles pueden facilitar la soldadura manual, pero puede ser dif\u00edcil retirar componentes con varios pines.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Factores de costo<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componentes, est\u00e9ncil y preparaci\u00f3n de la m\u00e1quina, colocaci\u00f3n, reflujo e inspecci\u00f3n.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componentes, perforado y cualquier proceso de inserci\u00f3n, soldadura, fijaci\u00f3n e inspecci\u00f3n.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estas son tendencias de dise\u00f1o, no calificaciones aplicables a todos los encapsulados. Por ejemplo, la <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">descripci\u00f3n general de Texas Instruments sobre encapsulados para reguladores de voltaje<\/a> se\u00f1ala que los terminales de orificio pasante pueden obstruir las pistas de las capas inferiores. La restricci\u00f3n real depende de la tarjeta y del componente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 son SMT, SMD y la tecnolog\u00eda de orificio pasante?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tecnolog\u00eda de montaje superficial<\/strong> es un m\u00e9todo para fijar componentes a pads conductores en la superficie de la tarjeta de circuito impreso (PCB). Un dispositivo de montaje superficial, o <strong>SMD<\/strong>, es un componente dise\u00f1ado para ese m\u00e9todo. Un SMD puede tener terminales visibles, terminaciones en los extremos o contactos debajo del cuerpo. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/smt-meaning\/\">gu\u00eda sobre tecnolog\u00eda de montaje superficial<\/a> explica los encapsulados comunes y las etapas del ensamble.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tecnolog\u00eda de orificios pasantes<\/strong> utiliza terminales de componentes insertados en orificios de la tarjeta. Para las conexiones el\u00e9ctricas, los orificios suelen estar metalizados: una capa de cobre recubre la pared del orificio y la conecta con los pads o las capas necesarios. Un orificio sin metalizar no tiene una pared conductora y suele cumplir una funci\u00f3n mec\u00e1nica. Consulta la <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/through-hole\/\">gu\u00eda de dise\u00f1o de PCB con orificios pasantes<\/a> para conocer los tipos de orificios y las consideraciones de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La ilustraci\u00f3n de portada muestra secciones transversales simplificadas; ninguno de los dibujos est\u00e1 a escala. Un dise\u00f1o puede combinar ambos m\u00e9todos de montaje en la misma PCB.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp\" alt=\"Technical cross-section diagram comparing a surface-mount component soldered to copper pads with a through-hole lead inside a plated PCB hole\" class=\"wp-image-24438\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Compromisos de dise\u00f1o y confiabilidad<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Espacio en la tarjeta y trazado<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">SMT ofrece muchos encapsulados peque\u00f1os y permite colocar componentes adecuados en cualquiera de las caras de una tarjeta. Esa flexibilidad puede ayudar a lograr un dise\u00f1o denso, aunque cada encapsulado requiere su propio patr\u00f3n de pads, espacios libres y acceso para el ensamble o el retrabajo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un terminal de orificio pasante ocupa un orificio y el espacio libre asociado. Un orificio que atraviesa una tarjeta multicapa tambi\u00e9n puede interrumpir el trazado en las capas entre la entrada y la salida. Compara las huellas reales de los componentes con las reglas de dise\u00f1o del fabricante: un SMD espec\u00edfico no necesariamente es m\u00e1s peque\u00f1o que todas las alternativas de orificio pasante.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Esfuerzo mec\u00e1nico y desempe\u00f1o el\u00e9ctrico<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En el caso de un conector que se enchufa y desenchufa, sigue la fuerza desde la interfaz de acoplamiento hasta el conector, las uniones soldadas, la tarjeta y la carcasa. Los terminales de orificio pasante pueden contribuir a la retenci\u00f3n mec\u00e1nica. Algunos conectores de montaje superficial tambi\u00e9n tienen elementos de retenci\u00f3n o pueden recibir soporte de sujetadores o de la carcasa.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp\" alt=\"Mechanical stress distribution comparison between an SMT connector with hold-down tabs and a through-hole connector under mating force\" class=\"wp-image-24439\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las <a href=\"https:\/\/static.samtec.com\/processing\/smthb\/lockclips.html\">recomendaciones de Samtec sobre clips de bloqueo para conectores<\/a> analiza la retenci\u00f3n adicional y la tensi\u00f3n que el acoplamiento repetido puede ejercer sobre las uniones. Revisa el plano de la pieza seleccionada, sus capacidades de carga y las pruebas previstas; el estilo de montaje por s\u00ed solo no garantiza confiabilidad ante vibraciones o uso repetido.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La misma precauci\u00f3n aplica a los l\u00edmites t\u00e9rmicos y el\u00e9ctricos. Usa las capacidades nominales de corriente, voltaje y temperatura de cada pieza, as\u00ed como el dise\u00f1o t\u00e9rmico de la tarjeta. Texas Instruments se\u00f1ala que <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">un dise\u00f1o adecuado de PCB puede dar a algunos encapsulados de montaje superficial una resistencia t\u00e9rmica comparable a la de ciertos encapsulados de orificio pasante<\/a>. Ning\u00fan m\u00e9todo de montaje es inherentemente la opci\u00f3n de alta potencia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Prototipado, retrabajo y disponibilidad de piezas<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una pieza grande de orificio pasante con terminales accesibles puede ser f\u00e1cil de instalar a mano. Retirar un conector con muchos pines soldados de una tarjeta multicapa con orificios metalizados puede ser m\u00e1s dif\u00edcil. El retrabajo de SMT puede ir desde soldar a mano piezas accesibles hasta trabajos que requieren aumento, aire caliente controlado u otro equipo para uniones peque\u00f1as u ocultas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verifica la disponibilidad antes de comprometerte con una huella. Es posible que un circuito integrado, conector o pieza de repuesto necesario solo se ofrezca en un tipo de encapsulado, y que un encapsulado aparentemente similar tenga una distribuci\u00f3n de pines o una capacidad nominal distinta.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo elegir para una tarjeta con tecnolog\u00edas mixtas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considera un <strong>tarjeta de control ficticia<\/strong> con un circuito integrado de montaje superficial, resistencias de montaje superficial tama\u00f1o imperial 0603 y un conector de cuatro contactos que se conectar\u00e1 y desconectar\u00e1. Dos dise\u00f1os candidatos mantienen sin cambios el circuito integrado y las resistencias:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Opci\u00f3n SMT:<\/strong> un conector de montaje superficial de cuatro contactos sin pesta\u00f1as de montaje de orificio pasante.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Opci\u00f3n mixta:<\/strong> un conector de orificio pasante de cuatro contactos en la misma tarjeta SMT.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El ejemplo supone que podr\u00edan existir opciones adecuadas. No establece que dos conectores reales sean intercambiables. Confirma sus distribuciones de pines, capacidades nominales, dimensiones y piezas de acoplamiento antes de compararlos.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Requisito<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Opci\u00f3n SMT<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Opci\u00f3n mixta<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verificaciones antes de seleccionar<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Compatibilidad el\u00e9ctrica y f\u00edsica<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Huella de pads superficiales.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Huella de terminales y orificios.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Distribuci\u00f3n de pines, capacidades nominales de voltaje y corriente, pieza de acoplamiento y espacio libre en la carcasa.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fuerza de acoplamiento<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Eval\u00faa el soporte de las uniones y de la carcasa.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Eval\u00faa la carga en los terminales, los barriles y la tarjeta.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fuerza de inserci\u00f3n, elementos de retenci\u00f3n, ciclos de acoplamiento y pruebas requeridas.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Dise\u00f1o<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Reserva espacio para los pads y acceso para el retrabajo.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Reserva orificios metalizados y espacio libre para el enrutamiento.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Planos del fabricante, reglas de dise\u00f1o de la tarjeta y acceso para el proceso elegido.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Producci\u00f3n<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifica la colocaci\u00f3n del conector y su compatibilidad con el reflujo.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Planea la inserci\u00f3n y una operaci\u00f3n de soldadura adecuada.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Revisi\u00f3n del ensamblador, acceso para inspecci\u00f3n, suministro de piezas y supuestos para la cotizaci\u00f3n.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si el conector SMT cumple los requisitos de carga con el soporte disponible y supera las pruebas acordadas, podr\u00eda ser la opci\u00f3n m\u00e1s sencilla para esta tarjeta. Si la opci\u00f3n de orificio pasante cumple mejor los requisitos mec\u00e1nicos o de componentes verificados, la operaci\u00f3n adicional podr\u00eda valer la pena. Antes de decidir, pide al ensamblador una revisi\u00f3n del dise\u00f1o para manufactura del dise\u00f1o real; ninguna conclusi\u00f3n se deriva \u00fanicamente del estilo de montaje.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">C\u00f3mo se ensamblan las tarjetas con SMT y orificio pasante<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una secuencia com\u00fan para una tarjeta mixta es:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Aplicar pasta de soldadura<\/strong> a los pads superficiales necesarios, a menudo con una plantilla.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Colocar los componentes SMD adecuados<\/strong> y someter la tarjeta a reflujo para que la pasta forme uniones soldadas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Insertar los componentes de orificio pasante<\/strong>, y luego soldar sus terminales mediante un proceso manual, por ola o selectivo adecuado.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspeccionar y realizar las pruebas acordadas<\/strong> para la fabricaci\u00f3n, los componentes y los requisitos de aceptaci\u00f3n.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Four-step assembly process flow for mixed-technology PCBs: solder paste printing, reflow soldering, through-hole insertion, and selective soldering\" class=\"wp-image-24441\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El orden puede variar seg\u00fan la orientaci\u00f3n de la tarjeta, los componentes en ambos lados, los l\u00edmites t\u00e9rmicos, el enmascarado, los espacios libres y el equipo disponible. La soldadura selectiva se dirige a \u00e1reas espec\u00edficas y puede ser adecuada para un ensamblaje mixto; no es la \u00fanica opci\u00f3n posible. La <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/types-pcb-soldering-and-assembly-process\">descripci\u00f3n general de los procesos de soldadura de PCB de Altium<\/a> describe los m\u00e9todos de reflujo, por ola y selectivo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Algunos componentes de orificio pasante debidamente calificados pueden ensamblarse mediante <a href=\"https:\/\/suddendocs.samtec.com\/processing\/ipghb\/textonly.html\">reflujo con pasta en los pines<\/a>La pasta se deposita en las aberturas de los orificios, se insertan los terminales y se calienta el ensamble para que la soldadura se derrita. Un <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/system\/files\/technical_resource\/E39%26S08_02%20-%20Gerjan%20Diepstraten.pdf\">documento t\u00e9cnico alojado por IPC<\/a> se\u00f1ala que las dimensiones de los componentes y su resistencia al calor pueden limitar la soldadura por reflujo. El proceso tambi\u00e9n depende del volumen de pasta, el dise\u00f1o de las huellas y las capacidades del ensamblador. No supongas que todos los conectores pueden pasar por un horno de reflujo. Para conocer las etapas del horno y las consideraciones sobre el perfil, consulta el <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/reflow-soldering\/\">gu\u00eda de soldadura por reflujo<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Acuerden con el ensamblador los requisitos de inspecci\u00f3n y aceptaci\u00f3n. La <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meetyourstandards\">descripci\u00f3n general de las normas de IPC<\/a> describe los requisitos de J-STD-001 para ensambles soldados y los criterios de aceptabilidad visual de IPC-A-610. Revisa el contrato con el cliente y la edici\u00f3n aplicable, en lugar de dar por sentados una clase de producto o un m\u00e9todo de inspecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 afecta el costo del ensamble SMT frente al de orificios pasantes?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mejor comparaci\u00f3n usa los mismos requisitos de tarjeta y el mismo volumen para ambas opciones. Los costos pueden incluir componentes, fabricaci\u00f3n de la tarjeta sin componentes, preparaci\u00f3n, colocaci\u00f3n o inserci\u00f3n, soldadura, inspecci\u00f3n, rendimiento y log\u00edstica. Un conector de orificios pasantes puede agregar un paso al proceso; un conector SMT puede tener un precio distinto o requerir soporte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las siguientes cifras son <strong>inventadas \u00fanicamente para ilustrar el c\u00e1lculo<\/strong>. No son una cotizaci\u00f3n de un proveedor ni precios de una empresa. Supongamos que el controlador ficticio tiene un conector por tarjeta y que ambas opciones ya usan la misma l\u00ednea SMT. Mantengamos iguales los costos de fabricaci\u00f3n, prueba y rendimiento, aunque las huellas de los conectores y los archivos de perforaci\u00f3n sean distintos; excluyamos todas las dem\u00e1s diferencias de costo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Opci\u00f3n de conector<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Costo adicional de preparaci\u00f3n<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Costo adicional de componentes y ensamble por tarjeta<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">100 tarjetas<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">1,000 tarjetas<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$750<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Orificios pasantes en una tarjeta SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$180<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.40<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$220<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$580<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp\" alt=\"Curva de comparaci\u00f3n de costos que muestra el punto de equilibrio en el que se cruzan los costos del ensamble SMT y el de orificios pasantes, a las 515 tarjetas de circuito\" class=\"wp-image-24440\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\"><code>Curva de comparaci\u00f3n de costos que muestra el punto de equilibrio en el que se cruzan los costos del ensamble SMT y el de orificios pasantes, a las 515 tarjetas de circuito<\/code><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En este caso, la opci\u00f3n mixta ahorra $0.35 por tarjeta, pero agrega $180 de preparaci\u00f3n. El punto de equilibrio calculado es $180 \u00f7 $0.35, es decir, aproximadamente 514.3 tarjetas; a las <strong>515 tarjetas completas<\/strong>, la opci\u00f3n mixta tiene por primera vez un costo adicional menor. Si desaparece el ahorro por tarjeta, no se puede recuperar este costo de preparaci\u00f3n con ese ahorro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una cotizaci\u00f3n real puede dar un resultado distinto porque pueden variar el \u00e1rea de la tarjeta, la fabricaci\u00f3n de los orificios, el abastecimiento, la calificaci\u00f3n, los fixtures, la inspecci\u00f3n y el rendimiento. Entrega a cada proveedor los mismos requisitos y cantidades. La gu\u00eda sobre <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/pcba-quote-files\/\">los archivos necesarios para cotizar una PCBA<\/a> explica qu\u00e9 informaci\u00f3n de dise\u00f1o, componentes y pruebas debes preparar.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Preguntas frecuentes sobre montaje en superficie y orificios pasantes<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfSe pueden colocar componentes de montaje en superficie y de orificios pasantes en la misma PCB?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">S\u00ed. Una PCB de tecnolog\u00eda mixta puede combinar circuitos integrados y componentes pasivos de montaje en superficie con conectores u otros componentes de orificios pasantes. La ruta de ensamble depende de los componentes seleccionados, el dise\u00f1o de la tarjeta y los procesos disponibles.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfLos orificios pasantes siempre son m\u00e1s confiables?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. La confiabilidad depende del componente, las cargas, el soporte de la tarjeta, el entorno, el proceso de soldadura y la calificaci\u00f3n. Los terminales de orificios pasantes pueden ayudar a lograr una sujeci\u00f3n mec\u00e1nica; un conector de montaje en superficie con el soporte adecuado tambi\u00e9n puede cumplir los requisitos. Verifica el dise\u00f1o y las condiciones de prueba concretos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfEl SMT es m\u00e1s barato para una producci\u00f3n peque\u00f1a?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No necesariamente. Influyen los precios de los componentes, la mano de obra, la preparaci\u00f3n, el equipo que ya se necesita y la cantidad de tarjetas. Solicita cotizaciones para las cantidades que prev\u00e9s producir; el ejemplo de costos anterior utiliza \u00fanicamente un conjunto de supuestos inventado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfSMD es lo mismo que SMT?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. Un SMD es un dispositivo de montaje en superficie, es decir, el componente. SMT es la tecnolog\u00eda que se utiliza para montarlo sobre pads de superficie. Una tarjeta ensamblada con SMT tambi\u00e9n puede tener componentes de orificios pasantes.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Prepara tu solicitud de ensamble<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Al solicitar una cotizaci\u00f3n, comparte los archivos de la tarjeta, la lista de materiales, las cantidades previstas, los requisitos de carga de los conectores y el alcance deseado de inspecci\u00f3n o pruebas <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/pcb-assembly\/\">servicios de ensamble de PCB<\/a>. Una revisi\u00f3n espec\u00edfica del proyecto puede comparar los componentes, el dise\u00f1o y el proceso antes de que te comprometas con cualquiera de las opciones.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Surface-mount components attach to pads on a circuit board&#8217;s surface. Through-hole components have leads that pass into holes in the board for soldering. Surface-mount technology (SMT) often suits compact layouts and automated assembly; through-hole technology (THT) can be useful when a selected component or its mechanical load calls for it. Many boards use both. 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