{"id":6663,"date":"2026-06-23T04:20:05","date_gmt":"2026-06-23T04:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=6663"},"modified":"2026-06-23T08:02:35","modified_gmt":"2026-06-23T08:02:35","slug":"smt-meaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/blog\/smt-meaning","title":{"rendered":"Significado de SMT: explicaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de montaje en superficie"},"content":{"rendered":"

SMT significa \u00abtecnolog\u00eda de montaje en superficie\u00bb: un m\u00e9todo para fijar componentes electr\u00f3nicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).<\/strong> En lugar de insertar cables largos de componentes a trav\u00e9s de orificios perforados, la tecnolog\u00eda SMT utiliza peque\u00f1os componentes de montaje en superficie que se colocan sobre almohadillas recubiertas de soldadura y se conectan de manera permanente mediante un proceso de calentamiento controlado.<\/p>\n\n\n\n

En la pr\u00e1ctica, la tecnolog\u00eda SMT es lo que permite que los dispositivos electr\u00f3nicos modernos sean compactos, ligeros y f\u00e1ciles de fabricar a gran escala.<\/strong> Los tel\u00e9fonos inteligentes, las computadoras port\u00e1tiles, los dispositivos m\u00e9dicos, las unidades de control automotrices, los dispositivos port\u00e1tiles y los productos LED dependen de la tecnolog\u00eda SMT, ya que permite una alta densidad de componentes, el ensamblaje automatizado y conexiones el\u00e9ctricas cortas. Sin embargo, la tecnolog\u00eda SMT no es necesariamente la opci\u00f3n adecuada para todas las piezas o productos; los componentes de alta potencia, sometidos a tensiones mec\u00e1nicas o que requieren mantenimiento manual pueden seguir necesitando un montaje con orificios pasantes.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfQu\u00e9 significa SMT?<\/h2>\n\n\n\n

La forma completa de SMT es Tecnolog\u00eda de montaje en superficie<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Se refiere al proceso de fabricaci\u00f3n que se utiliza para montar componentes electr\u00f3nicos en la superficie de una placa de circuito impreso. A los componentes se les llama dispositivos de montaje en superficie (SMD)<\/strong> o componentes de montaje en superficie. Pueden incluir resistencias, condensadores, inductores, diodos, transistores, conectores, sensores, LED y circuitos integrados.<\/p>\n\n\n\n

Una distinci\u00f3n \u00fatil es:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • SMT<\/strong> es el proceso o la tecnolog\u00eda.<\/li>\n\n\n\n
  • SMD<\/strong> es el componente dise\u00f1ado para ese proceso.<\/li>\n\n\n\n
  • SMA<\/strong> puede referirse al ensamblaje de montaje en superficie ya terminado.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Por ejemplo, un fabricante puede utilizar la tecnolog\u00eda SMT para colocar resistencias, condensadores y microchips SMD en una placa de circuito impreso (PCB). Una vez soldados, el resultado es un ensamblaje de montaje en superficie.<\/p>\n\n\n\n

    Tecnolog\u00eda SMT frente a tecnolog\u00eda de montaje por orificios<\/h2>\n\n\n\n

    Antes de que se generalizara el montaje superficial (SMT), la mayor\u00eda de los componentes que se utilizaban tecnolog\u00eda de montaje por orificios (THT)<\/strong>. En el ensamblaje con orificios pasantes, los terminales de los componentes se insertan a trav\u00e9s de los orificios perforados en la placa de circuito impreso y se sueldan en el lado opuesto.<\/p>\n\n\n\n

    Caracter\u00edstica<\/th>SMT<\/th>Tecnolog\u00eda de orificios pasantes<\/th><\/tr><\/thead>
    Montaje de componentes<\/td>En la superficie de la placa de circuito impreso<\/td>Los cables pasan por los orificios de la placa de circuito impreso<\/td><\/tr>
    Espacio en la placa<\/td>Altamente eficiente<\/td>Requiere m\u00e1s espacio<\/td><\/tr>
    Densidad de componentes<\/td>Alto; admite dise\u00f1os compactos<\/td>Menor<\/td><\/tr>
    Producci\u00f3n automatizada<\/td>Muy eficiente<\/td>Se requiere m\u00e1s perforaci\u00f3n y manipulaci\u00f3n<\/td><\/tr>
    Resistencia mec\u00e1nica<\/td>Bien, dependiendo del dise\u00f1o de la almohadilla y del empaque<\/td>A menudo es m\u00e1s resistente para piezas grandes o sometidas a tensi\u00f3n<\/td><\/tr>
    Creaci\u00f3n manual de prototipos<\/td>Puede resultar complicado con paquetes muy peque\u00f1os<\/td>En general, m\u00e1s f\u00e1cil<\/td><\/tr>
    Reparabilidad<\/td>Puede requerir herramientas especializadas<\/td>A menudo es m\u00e1s sencillo inspeccionar y reemplazar<\/td><\/tr>
    Mejores casos de uso<\/td>Electr\u00f3nica compacta y de alta densidad<\/td>Conectores, piezas de alta potencia, prototipos, componentes sometidos a esfuerzo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Ambas tecnolog\u00edas suelen combinarse. Una placa de circuito impreso (PCB) moderna puede utilizar la tecnolog\u00eda SMT para casi todas las resistencias, condensadores, circuitos integrados y dispositivos de se\u00f1al peque\u00f1a, mientras que conserva los componentes de montaje por orificio para conectores pesados, transformadores, condensadores grandes, interruptores o componentes expuestos a fuerzas f\u00edsicas repetidas.<\/p>\n\n\n\n

    C\u00f3mo funciona el proceso de ensamblaje SMT<\/h2>\n\n\n\n

    El montaje de componentes superficiales (SMT) es una secuencia precisa, no se trata simplemente de \u201ccolocar piezas en una placa\u201d. Un ensamblaje confiable depende de la plantilla correcta, el volumen adecuado de pasta de soldadura, la orientaci\u00f3n de los componentes, la precisi\u00f3n en la colocaci\u00f3n, el perfil t\u00e9rmico y la estrategia de inspecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

    1. Impresi\u00f3n de pasta de soldadura<\/h3>\n\n\n\n

    Se coloca una plantilla de acero inoxidable sobre la placa de circuito impreso sin recubrimiento. Una impresora aplica la pasta de soldadura a trav\u00e9s de las aberturas de la plantilla sobre las almohadillas de cobre de la placa.<\/p>\n\n\n\n

    La pasta de soldadura es una mezcla de part\u00edculas microsc\u00f3picas de soldadura y fundente. El fundente ayuda a preparar las superficies met\u00e1licas para la soldadura, mientras que la soldadura forma la uni\u00f3n el\u00e9ctrica y mec\u00e1nica al calentarse.<\/p>\n\n\n\n

    La cantidad de pasta es importante. Si se usa muy poca, las uniones pueden quedar d\u00e9biles o abiertas; si se usa demasiada, pueden formarse puentes de soldadura entre las almohadillas adyacentes.<\/p>\n\n\n\n

    2. Colocaci\u00f3n de componentes<\/h3>\n\n\n\n

    Una m\u00e1quina de colocaci\u00f3n recoge los componentes SMD de bobinas, bandejas o tubos y los coloca en los puntos asignados de la placa de circuito impreso. Los sistemas de visi\u00f3n verifican la posici\u00f3n, la orientaci\u00f3n y las marcas de referencia del componente antes de su colocaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

    La pasta de soldadura reci\u00e9n aplicada es lo suficientemente pegajosa como para sujetar los componentes de manera temporal. En esta etapa, la placa ya est\u00e1 ensamblada, pero a\u00fan no est\u00e1 soldada de manera permanente.<\/p>\n\n\n\n

    3. Soldadura por reflujo<\/h3>\n\n\n\n

    La placa de circuito impreso cargada pasa por un horno de reflujo con zonas de temperatura cuidadosamente controladas. La placa se calienta gradualmente, el fundente se activa, la soldadura se derrite y, a continuaci\u00f3n, el ensamblaje se enfr\u00eda en condiciones controladas.<\/p>\n\n\n\n

    Este proceso crea las uniones de soldadura que conectan cada componente a la placa de circuito impreso. El reflujo no consiste simplemente en \u201chornear la placa\u201d; el perfil de temperatura debe adaptarse a la aleaci\u00f3n de soldadura, la construcci\u00f3n de la placa de circuito impreso, el tipo de encapsulado y la sensibilidad de los componentes.<\/p>\n\n\n\n

    4. Inspecci\u00f3n y pruebas<\/h3>\n\n\n\n

    La inspecci\u00f3n puede incluir:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Inspecci\u00f3n de la pasta de soldadura (SPI) antes de la colocaci\u00f3n<\/li>\n\n\n\n
    • Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) despu\u00e9s del reflujo<\/li>\n\n\n\n
    • Inspecci\u00f3n por rayos X para detectar uniones ocultas, como los BGA<\/li>\n\n\n\n
    • Pruebas en circuito o pruebas funcionales<\/li>\n\n\n\n
    • Inspecci\u00f3n visual de prototipos, reparaciones o productos de bajo volumen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Un proceso de SMT de alta calidad considera la inspecci\u00f3n como parte del control de producci\u00f3n, y no simplemente como un punto de verificaci\u00f3n final.<\/p>\n\n\n\n

      Por qu\u00e9 se utiliza tanto la tecnolog\u00eda SMT<\/h2>\n\n\n\n

      Productos m\u00e1s peque\u00f1os y ligeros<\/h3>\n\n\n\n

      Los componentes SMT son mucho m\u00e1s peque\u00f1os que sus equivalentes tradicionales con terminales. Los fabricantes pueden incorporar m\u00e1s circuitos en el mismo espacio, o hacer que el producto final sea m\u00e1s delgado y ligero.<\/p>\n\n\n\n

      Esto es esencial para productos como tel\u00e9fonos inteligentes, relojes inteligentes, tabletas, aud\u00edfonos, c\u00e1maras compactas, m\u00f3dulos inal\u00e1mbricos y equipos m\u00e9dicos port\u00e1tiles.<\/p>\n\n\n\n

      Mayor densidad de componentes<\/h3>\n\n\n\n

      Los componentes de montaje superficial pueden colocarse en ambas caras de una placa de circuito impreso y situarse muy cerca unos de otros. Esto permite fabricar placas complejas que contienen cientos o miles de componentes.<\/p>\n\n\n\n

      Los paquetes de alta densidad, como los QFN, QFP, BGA y los paquetes a escala de chip, permiten que los procesadores, la memoria, los circuitos de radiofrecuencia y los dispositivos de administraci\u00f3n de energ\u00eda quepan en los productos compactos modernos.<\/p>\n\n\n\n

      Producci\u00f3n automatizada m\u00e1s r\u00e1pida<\/h3>\n\n\n\n

      Las l\u00edneas de montaje superficial (SMT) pueden colocar componentes a una velocidad muy alta con una repetibilidad excelente. Una vez que el proceso est\u00e1 correctamente configurado, la impresi\u00f3n, la colocaci\u00f3n, el reflujo y la inspecci\u00f3n automatizados hacen que sea ideal para la fabricaci\u00f3n en serie.<\/p>\n\n\n\n

      La automatizaci\u00f3n ayuda a reducir las variaciones en la manipulaci\u00f3n y permite una producci\u00f3n eficiente de placas de calidad constante.<\/p>\n\n\n\n

      Menor costo de fabricaci\u00f3n a gran escala<\/h3>\n\n\n\n

      La tecnolog\u00eda SMT puede reducir la necesidad de perforar orificios de montaje, la inserci\u00f3n manual y los procesos de ensamblaje que requieren mucha mano de obra. Estos ahorros cobran especial importancia en la fabricaci\u00f3n de vol\u00famenes medios y altos.<\/p>\n\n\n\n

      Eso no significa que el montaje de componentes en superficie (SMT) sea siempre m\u00e1s econ\u00f3mico para todos los proyectos. En el caso de una tirada de prototipos muy peque\u00f1a, el costo de las plantillas, la configuraci\u00f3n, el equipo especializado y la ingenier\u00eda de procesos puede superar los beneficios.<\/p>\n\n\n\n

      Excelente rendimiento el\u00e9ctrico<\/h3>\n\n\n\n

      Los paquetes de montaje en superficie suelen tener conexiones cortas entre el componente y la placa de circuito impreso. Las rutas m\u00e1s cortas pueden reducir la inductancia y la capacitancia par\u00e1sitas, lo cual es importante para los circuitos digitales de alta velocidad, de radiofrecuencia y de alimentaci\u00f3n conmutada.<\/p>\n\n\n\n

      Un buen dise\u00f1o de SMT tambi\u00e9n permite controlar la impedancia, crear bucles de corriente compactos, lograr un desacoplamiento eficaz y mejorar la compatibilidad electromagn\u00e9tica. El empaque por s\u00ed solo no garantiza estos resultados; el dise\u00f1o de la placa de circuito impreso y el dise\u00f1o de la ruta de retorno siguen siendo fundamentales.<\/p>\n\n\n\n

      Paquetes comunes de componentes SMT<\/h2>\n\n\n\n

      La tecnolog\u00eda SMT es una tecnolog\u00eda amplia que es compatible con numerosas familias de encapsulados.<\/p>\n\n\n\n

      Tipo de paquete<\/th>Uso t\u00edpico<\/th><\/tr><\/thead>
      Resistencia\/condensador en chip<\/td>Componentes pasivos de tama\u00f1o compacto<\/td><\/tr>
      SOT<\/td>Transistores peque\u00f1os, reguladores, diodos<\/td><\/tr>
      SOIC \/ SOP<\/td>Circuitos integrados de uso general<\/td><\/tr>
      TSSOP \/ SSOP<\/td>Paquetes de circuitos integrados m\u00e1s estrechos con un paso m\u00e1s fino<\/td><\/tr>
      QFN<\/td>Circuitos integrados compactos con contactos inferiores y buen rendimiento t\u00e9rmico<\/td><\/tr>
      QFP<\/td>Circuitos integrados con terminales en los cuatro lados<\/td><\/tr>
      BGA<\/td>Procesadores de gran n\u00famero de pines, memoria y circuitos integrados avanzados<\/td><\/tr>
      Paquete de LED<\/td>Iluminaci\u00f3n, pantallas, indicadores<\/td><\/tr>
      LGA<\/td>Empaques de contacto inferior para circuitos integrados densos y compactos<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Algunos paquetes son f\u00e1ciles de soldar a mano; otros requieren equipo de producci\u00f3n especializado, inspecci\u00f3n por rayos X o almohadillas t\u00e9rmicas dise\u00f1adas cuidadosamente. Un BGA, por ejemplo, tiene bolas de soldadura debajo del paquete, por lo que sus uniones no pueden inspeccionarse completamente a simple vista despu\u00e9s del ensamblaje.<\/p>\n\n\n\n

      El dise\u00f1o de SMT tambi\u00e9n es una cuesti\u00f3n de dise\u00f1o orientado a la fabricaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n

      Una placa puede ser el\u00e9ctricamente correcta y, aun as\u00ed, ser dif\u00edcil \u2014o costosa\u2014 de armar. Por eso, la tecnolog\u00eda SMT debe influir en las decisiones de dise\u00f1o desde el principio.<\/p>\n\n\n\n

      Entre las consideraciones importantes en el dise\u00f1o para la fabricaci\u00f3n se incluyen:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Seleccionar paquetes que tu ensamblador pueda colocar e inspeccionar de manera confiable<\/li>\n\n\n\n
      • Uso de huellas de bibliotecas y dimensiones de almohadillas verificadas<\/li>\n\n\n\n
      • Dejar suficiente espacio para la colocaci\u00f3n, la soldadura y la inspecci\u00f3n<\/li>\n\n\n\n
      • Proporcionar marcas de referencia para la alineaci\u00f3n de m\u00e1quinas<\/li>\n\n\n\n
      • Dise\u00f1o de aberturas en las plantillas para controlar el volumen de la pasta de soldadura<\/li>\n\n\n\n
      • Considerar la orientaci\u00f3n de los componentes para una colocaci\u00f3n y un reflujo eficientes<\/li>\n\n\n\n
      • Evitar el uso de componentes ultrapeque\u00f1os innecesarios con m\u00e1rgenes de proceso estrechos<\/li>\n\n\n\n
      • Gesti\u00f3n de las almohadillas t\u00e9rmicas, las v\u00edas y las \u00e1reas de cobre para lograr un calentamiento equilibrado<\/li>\n\n\n\n
      • Planificaci\u00f3n de la panelizaci\u00f3n, los puntos de prueba y el acceso a los soportes de sujeci\u00f3n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Un componente pasivo 0201 o 01005 puede ahorrar espacio en la placa, pero tambi\u00e9n aumenta la dificultad de manejo, colocaci\u00f3n, inspecci\u00f3n y reacondicionamiento. El paquete m\u00e1s peque\u00f1o no siempre es la mejor opci\u00f3n desde el punto de vista de la ingenier\u00eda.<\/p>\n\n\n\n

        Ventajas y limitaciones del SMT<\/h2>\n\n\n\n

        Principales ventajas<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Permite el desarrollo de dispositivos electr\u00f3nicos compactos y ligeros<\/li>\n\n\n\n
        • Admite una alta densidad de componentes<\/li>\n\n\n\n
        • Funciona bien con la fabricaci\u00f3n automatizada<\/li>\n\n\n\n
        • Puede reducir los pasos de perforaci\u00f3n y ensamblaje manual<\/li>\n\n\n\n
        • Permite colocar componentes en ambas caras de la placa de circuito impreso<\/li>\n\n\n\n
        • A menudo mejora el rendimiento el\u00e9ctrico en altas frecuencias<\/li>\n\n\n\n
        • Es compatible con numerosos paquetes de circuitos integrados modernos y dispositivos de paso fino<\/li>\n\n\n\n
        • Ofrece una gran repetibilidad en la producci\u00f3n controlada<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Principales limitaciones<\/h3>\n\n\n\n
            \n
          • Los componentes muy peque\u00f1os pueden ser dif\u00edciles de inspeccionar y reparar<\/li>\n\n\n\n
          • Se requieren conocimientos avanzados sobre equipos y procesos<\/li>\n\n\n\n
          • Algunos paquetes tienen uniones de soldadura ocultas<\/li>\n\n\n\n
          • Los conectores grandes y los componentes sometidos a grandes tensiones pueden necesitar un refuerzo en los orificios pasantes<\/li>\n\n\n\n
          • Una impresi\u00f3n incorrecta de la pasta de soldadura o unos ajustes inadecuados del proceso de reflujo pueden provocar defectos<\/li>\n\n\n\n
          • El espacio reducido entre los componentes aumenta la complejidad de la reelaboraci\u00f3n<\/li>\n\n\n\n
          • Es posible que las series peque\u00f1as de prototipos no ofrezcan la misma ventaja en cuanto a costos que la producci\u00f3n en serie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            La verdadera pregunta no es si el montaje superficial (SMT) es superior al montaje con orificios pasantes. La pregunta es si el SMT es adecuado para el componente, el dise\u00f1o, el volumen de producci\u00f3n, el objetivo de confiabilidad y la estrategia de servicio.<\/p>\n\n\n\n

            La tecnolog\u00eda SMT en diferentes industrias<\/h2>\n\n\n\n

            SMT implica prioridades diferentes seg\u00fan el producto.<\/p>\n\n\n\n

            Electr\u00f3nica de consumo<\/h3>\n\n\n\n

            En el caso de los tel\u00e9fonos, dispositivos port\u00e1tiles, c\u00e1maras y aparatos para el hogar, la tecnolog\u00eda SMT se caracteriza por su dise\u00f1o compacto, su r\u00e1pida producci\u00f3n, su rentabilidad y un ensamblaje visualmente uniforme. A menudo, la colocaci\u00f3n de alta densidad es esencial.<\/p>\n\n\n\n

            Electr\u00f3nica m\u00e9dica<\/h3>\n\n\n\n

            En el \u00e1mbito de los dispositivos m\u00e9dicos, la tecnolog\u00eda SMT debe garantizar la confiabilidad, la limpieza, la trazabilidad y una validaci\u00f3n s\u00f3lida de los procesos. Un defecto en una uni\u00f3n soldada puede tener consecuencias mucho m\u00e1s graves que un fallo est\u00e9tico del producto.<\/p>\n\n\n\n

            Electr\u00f3nica automotriz<\/h3>\n\n\n\n

            Las placas de circuito impreso para la industria automotriz deben soportar ciclos t\u00e9rmicos, vibraciones, humedad y largos per\u00edodos de vida \u00fatil. La selecci\u00f3n de componentes, la confiabilidad de las uniones soldadas, el recubrimiento conformado y el control de calidad se convierten en aspectos fundamentales.<\/p>\n\n\n\n

            Electr\u00f3nica industrial<\/h3>\n\n\n\n

            Los productos industriales suelen dar prioridad a la disponibilidad a largo plazo, la facilidad de reparaci\u00f3n, el ensamblaje mixto SMT\/THT y el rendimiento estable en entornos exigentes. El \u201cmejor\u201d paquete puede ser aquel que a\u00fan se pueda adquirir y reparar a\u00f1os m\u00e1s tarde.<\/p>\n\n\n\n

            \u00bfEs el SMT adecuado para prototipos?<\/h2>\n\n\n\n

            S\u00ed, a menudo m\u00e1s de lo que la gente espera.<\/p>\n\n\n\n

            Los paquetes SMD sencillos, como los componentes pasivos 0805 o 0603, los transistores SOT-23 y los circuitos integrados SOIC, se pueden soldar a mano con herramientas b\u00e1sicas. Para prototipos m\u00e1s complejos, una placa de circuito impreso (PCB) de bajo costo, una plantilla, pasta de soldadura, una placa calefactora o un horno de reflujo peque\u00f1o pueden hacer que el montaje superficial (SMT) sea una opci\u00f3n pr\u00e1ctica incluso para equipos peque\u00f1os.<\/p>\n\n\n\n

            Sin embargo, el montaje en placa de pruebas resulta menos pr\u00e1ctico con los componentes SMD. Si la fase inicial de experimentaci\u00f3n depende de componentes enchufables, considera lo siguiente:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Placas adaptadoras de SMD a DIP<\/li>\n\n\n\n
            • Placas de conexi\u00f3n para circuitos integrados de paso fino<\/li>\n\n\n\n
            • Opciones de paquetes SMD m\u00e1s grandes durante las primeras etapas del desarrollo<\/li>\n\n\n\n
            • Un prototipo de placa de circuito impreso con tecnolog\u00eda mixta<\/li>\n\n\n\n
            • Prototipos directos de PCB con puntos de prueba, en lugar de un desarrollo basado \u00fanicamente en placas de pruebas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Conclusi\u00f3n final<\/h2>\n\n\n\n

              SMT significa \u00abtecnolog\u00eda de montaje en superficie\u00bb: el proceso de montar componentes electr\u00f3nicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) y soldarlos en su lugar.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

              Es el m\u00e9todo de fabricaci\u00f3n fundamental que permite crear dispositivos electr\u00f3nicos modernos, compactos y de alta densidad. La tecnolog\u00eda SMT ofrece importantes ventajas en cuanto a tama\u00f1o, automatizaci\u00f3n, eficiencia de producci\u00f3n y desempe\u00f1o el\u00e9ctrico, pero tambi\u00e9n requiere un dise\u00f1o cuidadoso de las placas de circuito impreso (PCB), un proceso de fabricaci\u00f3n controlado y una evaluaci\u00f3n honesta de la reparabilidad y la confiabilidad.<\/p>\n\n\n\n

              El mejor dise\u00f1o de SMT no es aquel que utiliza las piezas m\u00e1s peque\u00f1as posibles. Es aquel que logra un equilibrio entre el tama\u00f1o del producto, los requisitos el\u00e9ctricos, la capacidad de producci\u00f3n, el costo, la calidad y las necesidades de servicio a largo plazo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              SMT means Surface-Mount Technology: a method of attaching electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). Rather than inserting long component leads through drilled holes, SMT uses small surface-mount components that are placed on solder-coated pads and permanently connected through controlled heating. In practical terms, SMT is what makes modern electronics […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6761,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"Learn the SMT meaning, how surface-mount technology works, its assembly process, benefits, limitations, component types, and differences from through-hole mounting.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14,6,15],"tags":[3],"class_list":["post-6663","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit","category-pcb-assembly","category-smt","tag-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6663"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6761"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6663"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6663"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6663"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}