{"id":3691,"date":"2026-06-05T07:05:46","date_gmt":"2026-06-05T07:05:46","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?page_id=3691"},"modified":"2026-07-17T08:43:03","modified_gmt":"2026-07-17T08:43:03","slug":"hdi-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb","title":{"rendered":"PCB HDI"},"content":{"rendered":"

Haute pr\u00e9cision PCB HDI<\/span> Fabrication et assemblage<\/h1>\n\nPrise en charge des proc\u00e9d\u00e9s ELIC 1-N-1, 2-N-2 et Any-layer. La largeur de ligne\/l'espacement minimum est de 1,5 mil, facilitant la mise en \u0153uvre parfaite des dispositifs hautement int\u00e9gr\u00e9s.\n\n
Obtenez un devis HDI instantan\u00e9<\/a><\/div><\/div>\n\n
\"Circuit<\/figure>\n\n

Capacit\u00e9s Techniques HDI<\/h2>\n\n\n\n

Types de PCB HDI que nous fabriquons<\/h2>\n\n
\"PCB<\/figure>\n\n

HDI 1 \u00e9tape<\/h3>\n\nLa configuration rigide la plus rentable, dot\u00e9e d'une seule couche de routage en cuivre li\u00e9e \u00e0 un noyau standard en fibre de verre-\u00e9poxy. Optimis\u00e9e pour les circuits simples.\n\n
\"Carte<\/figure>\n\n

ELIC Any-Layer<\/h3>\n\nArchitectures d'interconnexion 3D haute densit\u00e9 avec couches altern\u00e9es de cuivre et de pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9. Assure une distribution de puissance stable (plans) et un contr\u00f4le d'imp\u00e9dance pr\u00e9cis pour les circuits num\u00e9riques complexes.\n\n
\"Carte<\/figure>\n\n

HDI 2 \u00e9tapes<\/h3>\n\nCon\u00e7u pour les circuits \u00e0 densit\u00e9 moyenne. Dot\u00e9 de couches de routage en cuivre double face interconnect\u00e9es via des trous traversants plaqu\u00e9s (PTH) de pr\u00e9cision, permettant le montage de composants sur les deux faces.\n\n

Qu'est-ce qu'un PCB HDI ?<\/h2>\n\n

Pourquoi nous choisir ?<\/h3>\n\n
\"Structure<\/figure>\n\n
Demander un devis<\/a><\/div><\/div>\n\n
Demander un devis<\/a><\/div><\/div>\n\n
Demander un devis<\/a><\/div><\/div>\n\n

FAQ sur les PCB HDI<\/h2>\n\n

Pr\u00eat \u00e0 Lancer Votre Projet Haute Densit\u00e9 ?<\/h3>\n\n
Demander un Devis<\/a><\/div><\/div>\n\n
Centre d'aide<\/a><\/div><\/div>\n\n\n\n

Traitement Ultra-Fin pour BGA Avanc\u00e9s<\/h3>\n\n\u00c9quip\u00e9s d'un per\u00e7age laser et d'une lithographie \u00e0 lignes fines de pointe, nous supportons sans effort les BGA ultra-denses avec un pas \u2264 0,4mm, minimisant le nombre de couches et optimisant l'int\u00e9grit\u00e9 du signal.\n\n

Architectures de Stackup Polyvalentes<\/h3>\n\nDes structures standard 1-N-1 et 2-N-2 (vias empil\u00e9s ou d\u00e9cal\u00e9s) aux ELIC Any-Layer avanc\u00e9s, nous offrons toute la gamme des constructions HDI pour \u00e9quilibrer vos objectifs de co\u00fbt et contraintes spatiales.\n\n

Fiabilit\u00e9 Microvia Sans Compromis<\/h3>\n\nUtilisation de technologies de pointe Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) et de vias remplis de cuivre, soutenues par une analyse en microsection \u00e0 100% et des tests de choc thermique pour \u00e9liminer les fissures ou d\u00e9laminations des microvias.\n\n

Support DFM Proactif<\/h3>\n\nNotre \u00e9quipe d'ing\u00e9nierie HDI exp\u00e9riment\u00e9e fournit une optimisation de stackup et des revues de fabricabilit\u00e9 gratuites pendant l'\u00e9tape CAM, garantissant des rendements \u00e9lev\u00e9s et un d\u00e9lai de mise sur le march\u00e9 acc\u00e9l\u00e9r\u00e9.\n\n

Guide DFM pour PCB HDI<\/h3>\n\nMinimize revision cycles and secure maximum production yields at the early design stage.\n\n\ud83c\udfaf Stacked Vias Configuration\n\n