{"id":24113,"date":"2026-10-13T10:21:41","date_gmt":"2026-10-13T10:21:41","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24113"},"modified":"2026-10-21T07:30:03","modified_gmt":"2026-10-21T07:30:03","slug":"solder-paste-inspection","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/solder-paste-inspection\/","title":{"rendered":"Qu\u2019est-ce que l\u2019inspection de p\u00e2te de soudure (SPI)? Mesures, d\u00e9fauts et contr\u00f4le de qualit\u00e9"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser (SPI) v\u00e9rifie la p\u00e2te d\u00e9pos\u00e9e sur un circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s l\u2019impression et avant le placement des composants. Un syst\u00e8me SPI 3D mesure le volume, la hauteur, la surface et l\u2019alignement du d\u00e9p\u00f4t par rapport aux limites programm\u00e9es. Il permet de mettre en attente et de corriger les impressions d\u00e9fectueuses avant le placement et la refusion. Pour les ing\u00e9nieurs en mat\u00e9riel et les acheteurs de PCBA, la d\u00e9cision cl\u00e9 consiste \u00e0 d\u00e9terminer si l\u2019assembleur peut mesurer de mani\u00e8re fiable les d\u00e9p\u00f4ts concern\u00e9s et agir syst\u00e9matiquement en cas d\u2019\u00e9chec.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9ussite du contr\u00f4le SPI confirme que les d\u00e9p\u00f4ts inspect\u00e9s respectent ces limites. Elle ne certifie ni les joints de soudure finis ni le fonctionnement \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s \u00e0 retenir<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Inspecter apr\u00e8s l\u2019impression et avant le placement, tant que les d\u00e9p\u00f4ts restent accessibles.<\/li>\n\n\n\n<li>Interpr\u00e9ter les pourcentages par rapport \u00e0 un volume nominal document\u00e9 et \u00e0 des limites d\u2019acceptation qualifi\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9valuer le confinement des impressions d\u00e9fectueuses, leur correction et leur r\u00e9inspection, en plus des capacit\u00e9s de l\u2019\u00e9quipement.<\/li>\n\n\n\n<li>Conserver l\u2019inspection et les essais en aval pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts que la mesure de la p\u00e2te ne permet pas d\u2019\u00e9tablir.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La s\u00e9quence du processus est <strong>impression de la p\u00e2te \u2192 SPI \u2192 placement des composants \u2192 refusion \u2192 inspection et essais en aval<\/strong>. Une AOI avant refusion peut \u00e9galement \u00eatre effectu\u00e9e apr\u00e8s le placement.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"439\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1024x439.webp\" alt=\"SMT assembly sequence showing solder paste inspection between paste printing and component placement, followed by reflow and downstream inspection.\" class=\"wp-image-24115\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1024x439.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-300x129.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-768x329.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1536x658.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints.webp 1916w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Que mesure le SPI et comment fonctionne l\u2019inspection 3D ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le SPI \u00e9value la g\u00e9om\u00e9trie et la position de la p\u00e2te imprim\u00e9e. Son utilit\u00e9 repose sur la comparaison de ces mesures avec le d\u00e9p\u00f4t pr\u00e9vu, en utilisant les bonnes r\u00e9visions du circuit imprim\u00e9 et du pochoir.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Lire les mesures dans un r\u00e9sultat SPI<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le volume, la hauteur, la surface et le d\u00e9calage d\u00e9crivent diff\u00e9rents aspects d\u2019un d\u00e9p\u00f4t ; aucun ne doit \u00eatre interpr\u00e9t\u00e9 sans sa r\u00e9f\u00e9rence.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Mesure<\/th><th>Signification<\/th><th>Base de rapport utile<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Volume<\/td><td>Volume int\u00e9gr\u00e9 de p\u00e2te au-dessus de la surface de r\u00e9f\u00e9rence locale<\/td><td>mm\u00b3 ou nL ; pourcentage d\u2019un volume nominal indiqu\u00e9<\/td><\/tr><tr><td>Hauteur<\/td><td>Hauteur du d\u00e9p\u00f4t par rapport \u00e0 la surface de r\u00e9f\u00e9rence<\/td><td>\u00b5m ; pr\u00e9ciser s\u2019il s\u2019agit de la moyenne, du maximum ou d\u2019une autre statistique rapport\u00e9e<\/td><\/tr><tr><td>Domaine<\/td><td>Empreinte du d\u00e9p\u00f4t dans la r\u00e9gion inspect\u00e9e<\/td><td>mm\u00b2 ; pourcentage de la surface de r\u00e9f\u00e9rence programm\u00e9e<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9calage X\/Y<\/td><td>D\u00e9placement par rapport \u00e0 l\u2019emplacement pr\u00e9vu du d\u00e9p\u00f4t<\/td><td>\u00b5m sign\u00e9 le long de chaque axe du circuit<\/td><\/tr><tr><td>Forme\/pontage<\/td><td>G\u00e9om\u00e9trie irr\u00e9guli\u00e8re ou p\u00e2te reliant des r\u00e9gions adjacentes<\/td><td>Image annot\u00e9e et r\u00e8gle de d\u00e9tection applicable<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les syst\u00e8mes SPI commerciaux inspectent ces caract\u00e9ristiques g\u00e9om\u00e9triques, bien que les r\u00e9sultats disponibles varient selon la configuration.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1024x512.webp\" alt=\"Top view and cross-section of a solder paste deposit showing footprint area, height, volume, and X\/Y offset from its intended position.\" class=\"wp-image-24116\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1024x512.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-300x150.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-768x384.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1536x768.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-18x9.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition.webp 1774w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deux d\u00e9p\u00f4ts peuvent couvrir des surfaces similaires tout en contenant des volumes diff\u00e9rents. Un d\u00e9p\u00f4t mince peut sembler complet vu de dessus tout en fournissant moins de p\u00e2te que pr\u00e9vu. \u00c0 l\u2019inverse, un pic central \u00e9lev\u00e9 ne prouve pas que le volume est ad\u00e9quat sur toute l\u2019empreinte.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Comprendre ce que la 3D ajoute \u00e0 l\u2019inspection 2D<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019inspection tridimensionnelle ajoute la mesure de la hauteur et du volume aux informations fournies par l\u2019image de surface. Les contr\u00f4les bidimensionnels peuvent \u00e9valuer la pr\u00e9sence, la surface, la position et les connexions visibles de p\u00e2te, mais ils ne peuvent pas \u00e9tablir le volume tridimensionnel int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 partir de la seule empreinte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le syst\u00e8me aligne le programme d\u2019inspection sur le circuit imprim\u00e9, capture les d\u00e9p\u00f4ts, reconstruit leurs surfaces et compare les mesures calcul\u00e9es aux limites. Yamaha, par exemple, d\u00e9crit une extraction des contours avec un \u00e9clairage 2D, suivie d\u2019une mesure de hauteur par d\u00e9phasage. Il s\u2019agit d\u2019une mise en \u0153uvre particuli\u00e8re, et non d\u2019une description de toutes les machines SPI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utiliser la mesure 3D lorsque la d\u00e9cision de production n\u00e9cessite un volume ou une hauteur quantifi\u00e9s. L\u2019ad\u00e9quation doit n\u00e9anmoins \u00eatre valid\u00e9e sur les tailles de d\u00e9p\u00f4t, les surfaces et les conditions r\u00e9elles du circuit.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quels d\u00e9fauts d\u2019impression le SPI peut-il signaler avant qu\u2019ils ne deviennent des probl\u00e8mes d\u2019assemblage ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le SPI peut signaler des d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te manquants, insuffisants, excessifs, d\u00e9cal\u00e9s ou reli\u00e9s. Ces r\u00e9sultats indiquent des anomalies d\u2019impression et des risques en aval ; ils ne garantissent pas l\u2019apparition d\u2019un d\u00e9faut de refusion particulier.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Relier les anomalies de p\u00e2te \u00e0 l\u2019\u00e9tape d\u2019investigation suivante<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019emplacement et la configuration d\u2019une alarme d\u00e9terminent la premi\u00e8re investigation. Un d\u00e9p\u00f4t faible r\u00e9current au niveau d\u2019une seule ouverture sugg\u00e8re un probl\u00e8me diff\u00e9rent d\u2019un d\u00e9calage uniforme sur tout le panneau.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>\u00c9tat de la p\u00e2te imprim\u00e9e<\/th><th>\u00c9l\u00e9ments du SPI<\/th><th>Risque potentiel en aval<\/th><th>Premi\u00e8re investigation<\/th><th>Qualification requise<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>D\u00e9p\u00f4t insuffisant<\/td><td>Volume en nL\/mm\u00b3 et pourcentage du nominal indiqu\u00e9<\/td><td>Soudure insuffisante sur la pastille ou connexion ouverte<\/td><td>Obstruction de l\u2019ouverture, d\u00e9collement, \u00e9tat de la p\u00e2te<\/td><td>G\u00e9om\u00e9trie de l\u2019ouverture, \u00e9paisseur locale, produit de p\u00e2te<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9p\u00f4t excessif<\/td><td>Volume, surface et forme<\/td><td>Pont de soudure ou exc\u00e8s de soudure<\/td><td>Volume pr\u00e9vu de l\u2019ouverture et param\u00e8tres d\u2019impression<\/td><td>Espacement des composants et conception des d\u00e9p\u00f4ts<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9calage<\/td><td>D\u00e9placement sign\u00e9 X\/Y en \u00b5m<\/td><td>Chevauchement r\u00e9duit avec la terminaison<\/td><td>Recalage, rep\u00e8res fiduciels, support de carte<\/td><td>Limites et r\u00e9f\u00e9rence sp\u00e9cifiques \u00e0 la direction<\/td><\/tr><tr><td>Pont de p\u00e2te<\/td><td>Image montrant des d\u00e9p\u00f4ts reli\u00e9s<\/td><td>Risque de pont de soudure<\/td><td>Propret\u00e9 et alignement de la face inf\u00e9rieure du pochoir<\/td><td>G\u00e9om\u00e9trie de l\u2019\u00e9cart et segmentation de l\u2019image<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9p\u00f4t manquant<\/td><td>Image et r\u00e9sultat de mesure ou de d\u00e9tection<\/td><td>Soudure manquante ou insuffisante<\/td><td>Ouverture obstru\u00e9e et transfert d\u00e9faillant<\/td><td>Seuil minimal de d\u00e9tection et pr\u00e9cision de la r\u00e9gion inspect\u00e9e<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9s\u00e9quilibre entre pastilles appari\u00e9es<\/td><td>Les deux volumes et une comparaison d\u00e9finie<\/td><td>Facteur contribuant \u00e0 une soudure asym\u00e9trique ou \u00e0 l\u2019effet tombstone<\/td><td>\u00c9quilibre d\u2019impression, conception, placement, conditions thermiques<\/td><td>Formule de d\u00e9s\u00e9quilibre d\u00e9finie et pertinence valid\u00e9e<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il s\u2019agit de pistes d\u2019investigation. Modifier un param\u00e8tre de l\u2019imprimante sans confirmer le sch\u00e9ma observ\u00e9 peut perturber des d\u00e9p\u00f4ts par ailleurs acceptables.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Inspecter avant le placement pr\u00e9serve l\u2019acc\u00e8s \u00e0 la p\u00e2te et \u00e9vite d\u2019ajouter des composants \u00e0 une impression non r\u00e9solue. Le nettoyage et la r\u00e9impression peuvent tout de m\u00eame n\u00e9cessiter de la main-d\u2019\u0153uvre et des mat\u00e9riaux, mais l\u2019intervention peut avoir lieu avant qu\u2019il soit n\u00e9cessaire de retirer les composants ou de r\u00e9parer les joints de soudure.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Distinguer un avertissement d\u2019impression d\u2019un diagnostic de joint soud\u00e9 termin\u00e9<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La SPI ne peut pas \u00e9tablir directement le pourcentage de vides apr\u00e8s refusion, le mouillage, la r\u00e9sistance du joint ou la continuit\u00e9. Elle examine la p\u00e2te expos\u00e9e avant la formation du joint.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019effet tombstone illustre cette limite. Des d\u00e9p\u00f4ts in\u00e9gaux peuvent y contribuer, mais la g\u00e9om\u00e9trie des pastilles, la position du composant, le comportement de l\u2019alliage et les forces de mouillage influencent \u00e9galement le r\u00e9sultat. Indium identifie plusieurs de ces facteurs en interaction.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une alarme concernant la p\u00e2te justifie un examen ; elle ne constitue pas un diagnostic de joint termin\u00e9. De m\u00eame, une impression conforme ne permet pas d\u2019exclure des probl\u00e8mes de placement ou de refusion qui surviennent ult\u00e9rieurement.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment d\u00e9finir le volume de p\u00e2te \u00e0 braser et les limites d\u2019inspection ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un r\u00e9sultat SPI pertinent n\u00e9cessite un d\u00e9p\u00f4t nominal d\u00e9fini, une mesure capable et des limites approuv\u00e9es adapt\u00e9es \u00e0 l\u2019assemblage. Un pourcentage sans son d\u00e9nominateur est incomplet.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">D\u00e9finir ce que signifie \u00ab 100 % du volume de p\u00e2te \u00bb<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une ouverture de pochoir \u00e0 parois droites, la r\u00e9f\u00e9rence du volume g\u00e9om\u00e9trique est <strong>surface de l\u2019ouverture \u00d7 \u00e9paisseur locale du pochoir<\/strong>. <a href=\"https:\/\/www.ipc.org\/TOC\/IPC-7527.pdf\">IPC-7527 <\/a>d\u00e9finit le volume de conception sur cette base. Utilisez l\u2019\u00e9paisseur locale pour un pochoir \u00e0 \u00e9paisseur variable ainsi que la g\u00e9om\u00e9trie r\u00e9elle de l\u2019ouverture, plut\u00f4t que de supposer que la pastille de cuivre et l\u2019ouverture sont identiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019efficacit\u00e9 de transfert exprime le volume d\u00e9pos\u00e9 par rapport au volume de l\u2019ouverture.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Efficacit\u00e9 de transfert (%) = volume mesur\u00e9 du d\u00e9p\u00f4t \u00f7 volume de l\u2019ouverture \u00d7 100<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Consid\u00e9rez le calcul illustratif suivant :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Param\u00e8tre<\/th><th>Valeur<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Ouverture rectangulaire<\/td><td>0.30 \u00d7 0.30 mm<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9paisseur locale du pochoir<\/td><td>0.10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Volume calcul\u00e9 de l\u2019ouverture<\/td><td>0.009 mm\u00b3 = 9 nL<\/td><\/tr><tr><td>Volume de d\u00e9p\u00f4t mesur\u00e9<\/td><td>0.0072 mm\u00b3 = 7.2 nL<\/td><\/tr><tr><td>Efficacit\u00e9 du transfert<\/td><td>80%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1024x512.webp\" alt=\"A 0.30 by 0.30 mm stencil aperture with 0.10 mm thickness has a 9 nL reference volume; a 7.2 nL deposit represents 80 percent transfer efficiency.\" class=\"wp-image-24117\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1024x512.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-300x150.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-768x384.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1536x768.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-18x9.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic.webp 1774w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le calcul \u00e9tablit un ratio, et non une d\u00e9cision de r\u00e9ussite ou d\u2019\u00e9chec. V\u00e9rifiez si le pourcentage utilis\u00e9 par la machine repose sur le volume de cette ouverture ou sur une autre valeur nominale programm\u00e9e. Le volume de p\u00e2te comprend \u00e9galement le flux ; il ne s\u2019agit pas du volume final de soudure m\u00e9tallique apr\u00e8s refusion.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Qualifier les limites par rapport au processus r\u00e9el d\u2019impression<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les limites doivent distinguer les d\u00e9p\u00f4ts inacceptables des variations acceptables dans le cadre du processus qualifi\u00e9. Commencez par la g\u00e9om\u00e9trie des ouvertures, l\u2019\u00e9paisseur du pochoir, le risque li\u00e9 au bo\u00eetier, l\u2019espacement des pastilles, le support de la carte et la r\u00e9f\u00e9rence de mesure. Consignez le produit de p\u00e2te, l\u2019alliage, le type de poudre, le syst\u00e8me de flux et les conditions de manipulation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les conditions li\u00e9es au mat\u00e9riau d\u00e9pendent du produit. <a href=\"https:\/\/www.kester.com\/DesktopModules\/Bring2mind\/DMX\/API\/Entries\/Download?Command=Core_Download&amp;EntryId=4512&amp;PortalId=0&amp;TabId=96&amp;language=en-US\">La fiche technique NP560 de Kester d\u2019octobre 2021<\/a>, par exemple, indique une dur\u00e9e de vie de huit heures sur pochoir entre 65 et 85 \u00b0F et une humidit\u00e9 relative de 10 \u00e0 70 %. Il s\u2019agit d\u2019une recommandation pour le mat\u00e9riau indiqu\u00e9 dans les conditions sp\u00e9cifi\u00e9es, et non d\u2019une r\u00e8gle universelle concernant la dur\u00e9e de vie de la p\u00e2te ou d\u2019une fen\u00eatre d\u2019acceptation SPI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9solution d\u00e9crit la plus petite variation de mesure discernable ; la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 concerne la concordance entre des mesures effectu\u00e9es dans des conditions r\u00e9p\u00e9t\u00e9es ; l\u2019exactitude concerne la concordance avec une r\u00e9f\u00e9rence. Yamaha indique une r\u00e9solution en hauteur de 1 \u00b5m pour son <a href=\"https:\/\/global.yamaha-motor.com\/business\/smt\/inspectionsystem\/ysi-sp\/spec\/\">YSi-SP<\/a>, ce qui n\u2019\u00e9tablit pas une exactitude de 1 \u00b5m sur les d\u00e9p\u00f4ts de production.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019\u00e9valuation du premier article et l\u2019analyse du syst\u00e8me de mesure doivent \u00e9tayer les limites s\u00e9lectionn\u00e9es. Maintenez les limites d\u2019acceptation s\u00e9par\u00e9es des limites de contr\u00f4le statistique utilis\u00e9es pour d\u00e9tecter les changements du processus. Les indices de capabilit\u00e9 n\u00e9cessitent un processus stable et des donn\u00e9es adapt\u00e9es ; regrouper des familles de d\u00e9p\u00f4ts sans lien peut masquer la variation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ne consid\u00e9rez pas une seule fen\u00eatre de volume ou une seule cible de Cpk comme une exigence IPC pour chaque pastille.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 proximit\u00e9 d\u2019une limite de d\u00e9cision, la variation de mesure peut provoquer de faux rejets ou laisser passer des anomalies. \u00c9valuez la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 sur des d\u00e9p\u00f4ts repr\u00e9sentatifs, en incluant le rechargement et l\u2019alignement lorsque cela est pertinent. Une simple v\u00e9rification avec une cible d\u2019\u00e9talonnage ne d\u00e9montre pas la capabilit\u00e9 pour toutes les g\u00e9om\u00e9tries de production.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Que doit-il se passer lorsqu\u2019une carte \u00e9choue \u00e0 l\u2019inspection SPI ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un r\u00e9sultat SPI en \u00e9chec doit emp\u00eacher la lib\u00e9ration habituelle vers le placement jusqu\u2019\u00e0 ce que l\u2019alarme ait \u00e9t\u00e9 examin\u00e9e et que la carte ait fait l\u2019objet d\u2019une d\u00e9cision autoris\u00e9e. La correction doit traiter \u00e0 la fois la carte concern\u00e9e et tout probl\u00e8me d\u2019impression r\u00e9current.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Suivre une r\u00e9ponse ma\u00eetris\u00e9e \u00e0 l\u2019alarme<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9ponse commence par le confinement, puis distingue l\u2019erreur de mesure d\u2019une v\u00e9ritable anomalie d\u2019impression.<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Mettre la carte en attente et l\u2019identifier.<\/strong> Conservez l\u2019identit\u00e9 de la carte\/du panneau, l\u2019emplacement de l\u2019alarme et le r\u00e9sultat d\u2019origine. Emp\u00eachez tout transfert accidentel vers le placement.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>V\u00e9rifier la configuration d\u2019inspection.<\/strong> V\u00e9rifiez les r\u00e9visions de la carte \u00e9lectronique et du pochoir, la recette, l\u2019alignement des rep\u00e8res, le support et la r\u00e9f\u00e9rence de hauteur locale.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Examiner le d\u00e9p\u00f4t.<\/strong> Comparez l\u2019image et les mesures aux limites approuv\u00e9es. Orientez les d\u00e9cisions ambigu\u00ebs vers un examen qualifi\u00e9 plut\u00f4t que de les \u00e9carter automatiquement.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Classer la tendance observ\u00e9e.<\/strong> D\u00e9terminez si le probl\u00e8me concerne une seule ouverture, une r\u00e9gion de la carte, l\u2019ensemble du panneau, le sens d\u2019impression ou le temps de production \u00e9coul\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rechercher les variables correspondantes.<\/strong> Examinez le bouchage, l\u2019\u00e9tat de la face inf\u00e9rieure du pochoir, le positionnement, le d\u00e9collement, l\u2019\u00e9tat de la p\u00e2te et le support, selon ce qu\u2019indique la tendance observ\u00e9e.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Appliquer la d\u00e9cision approuv\u00e9e.<\/strong> Utilisez un nettoyage et une r\u00e9impression compatibles, une m\u00e9thode de correction qualifi\u00e9e ou la mise au rebut, selon le cas. Ne supposez pas qu\u2019il est acceptable d\u2019essuyer la carte ou d\u2019ajouter manuellement de la p\u00e2te.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>R\u00e9inspecter et confirmer le r\u00e9tablissement.<\/strong> V\u00e9rifiez la carte corrig\u00e9e et les impressions suivantes conform\u00e9ment au plan de contr\u00f4le avant de reprendre la lib\u00e9ration normale.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"683\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-683x1024.webp\" alt=\"Failed SPI board response from containment and alarm review through approved correction, reinspection, and confirmation of process recovery.\" class=\"wp-image-24118\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-683x1024.webp 683w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-200x300.webp 200w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-768x1152.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-8x12.webp 8w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow.webp 1024w\" sizes=\"auto, (max-width: 683px) 100vw, 683px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La norme IPC-7526 traite du nettoyage des pochoirs et des cartes mal imprim\u00e9es ; la proc\u00e9dure applicable doit \u00e9galement tenir compte de la p\u00e2te, des mat\u00e9riaux de la carte \u00e9lectronique, de la chimie de nettoyage et des exigences de s\u00e9chage.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Confirmer le r\u00e9tablissement du processus<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le r\u00e9tablissement signifie que l\u2019action corrective a restaur\u00e9 le processus pr\u00e9vu, avec conservation des preuves. Pr\u00e9servez l\u2019alarme d\u2019origine, la d\u00e9cision de l\u2019examinateur, le motif, l\u2019action, la r\u00e9vision de la recette et la d\u00e9cision finale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Examinez les r\u00e9sultats suivants pour l\u2019ouverture ou la famille de d\u00e9p\u00f4ts concern\u00e9e. \u00c9largir une limite jusqu\u2019\u00e0 la disparition des alarmes ne d\u00e9montre pas le r\u00e9tablissement ; toute modification de limite doit reposer sur une justification technique et une approbation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le retour d\u2019information automatique de l\u2019imprimante peut contribuer \u00e0 la ma\u00eetrise du processus, mais il doit \u00eatre configur\u00e9 et valid\u00e9. <a href=\"https:\/\/global.yamaha-motor.com\/business\/smt\/inspectionsystem\/ysi-sp\/feature\/\">Yamaha documente<\/a> les fonctions de retour d\u2019information sur le d\u00e9calage et de cycles de nettoyage. Leur disponibilit\u00e9 sur une plateforme ne prouve pas qu\u2019elles sont activ\u00e9es sur une ligne d\u2019assemblage donn\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment les inspections SPI, AOI, aux rayons X et les tests \u00e9lectriques fonctionnent-ils ensemble ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces m\u00e9thodes couvrent diff\u00e9rentes \u00e9tapes et diff\u00e9rents m\u00e9canismes de d\u00e9faillance. La SPI ma\u00eetrise l\u2019impression ; les inspections et les tests ult\u00e9rieurs \u00e9valuent des conditions qui n\u2019existent pas encore ou qui ne peuvent pas \u00eatre observ\u00e9es lors de la SPI.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>M\u00e9thode<\/th><th>\u00c9tape de production<\/th><th>\u00c9l\u00e9ments probants obtenus<\/th><th>Ce que cette m\u00e9thode ne peut pas \u00e9tablir \u00e0 elle seule<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>SPI 2D<\/td><td>Apr\u00e8s l\u2019impression, avant le placement<\/td><td>Pr\u00e9sence de p\u00e2te, surface, position, connexions visibles<\/td><td>Volume tridimensionnel int\u00e9gr\u00e9 de p\u00e2te<\/td><\/tr><tr><td>SPI 3D<\/td><td>Apr\u00e8s l\u2019impression, avant le placement<\/td><td>Hauteur, volume, surface, d\u00e9calage et forme de la p\u00e2te<\/td><td>Conformit\u00e9 des joints soud\u00e9s ou des circuits<\/td><\/tr><tr><td>AOI<\/td><td>Apr\u00e8s le placement et\/ou la refusion<\/td><td>V\u00e9rifications des composants programm\u00e9s et des caract\u00e9ristiques de soudure accessibles<\/td><td>Toutes les conditions de joints cach\u00e9s<\/td><\/tr><tr><td>Radiographie\/AXI<\/td><td>G\u00e9n\u00e9ralement apr\u00e8s la refusion<\/td><td>Caract\u00e9ristiques de soudure internes s\u00e9lectionn\u00e9es, y compris les vides ou les ponts<\/td><td>Fonctionnalit\u00e9 \u00e9lectrique compl\u00e8te<\/td><\/tr><tr><td>Tests \u00e9lectriques\/fonctionnels<\/td><td>\u00c9tape d\u00e9finie du test d\u2019assemblage<\/td><td>Connexions, r\u00e9ponses de circuit ou fonctions test\u00e9es<\/td><td>Chaque d\u00e9faut physique ou latent<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.omron.com\/global\/en\/technology\/omrontechnics\/vol55\/009.html\">Omron d\u00e9crit le SPI <\/a>avant le placement, avec une inspection optique apr\u00e8s le placement et la refusion. Sa <a href=\"https:\/\/www.omron.com\/global\/en\/technology\/omrontechnics\/vol55\/009.html\">documentation sur l\u2019inspection par tomodensitom\u00e9trie <\/a>concerne les joints cach\u00e9s auxquels l\u2019inspection optique ne peut pas acc\u00e9der.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les m\u00e9thodes \u00e9lectriques diff\u00e8rent \u00e9galement : l\u2019ICT et le test par sonde volante peuvent v\u00e9rifier certaines propri\u00e9t\u00e9s du circuit, tandis que le test fonctionnel exerce les comportements op\u00e9rationnels sp\u00e9cifi\u00e9s. La couverture d\u00e9pend de la conception du test et de l\u2019acc\u00e8s disponible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">S\u00e9lectionnez la combinaison adapt\u00e9e aux risques li\u00e9s \u00e0 l\u2019assemblage et aux exigences du client. Une s\u00e9quence d\u2019inspection r\u00e9ussie constitue une preuve de conformit\u00e9 dans les limites de sa couverture, et non une preuve de chaque aspect de la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quels \u00e9l\u00e9ments de preuve SPI devriez-vous demander avec un devis de PCBA cl\u00e9 en main ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une \u00e9valuation utile du fournisseur relie la couverture de l\u2019inspection, les limites approuv\u00e9es et le traitement des d\u00e9faillances \u00e0 votre assemblage. Le nom d\u2019une machine ou une mention g\u00e9n\u00e9rique \u00ab SPI inclus \u00bb laisse ces d\u00e9cisions en suspens.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Demandez des \u00e9l\u00e9ments de preuve qui \u00e9vitent des erreurs d\u2019approvisionnement pr\u00e9cises<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Des relev\u00e9s repr\u00e9sentatifs et un plan de contr\u00f4le d\u00e9fini montrent ce que le fournisseur mesure et comment les r\u00e9sultats influencent la lib\u00e9ration de la production. Les \u00e9l\u00e9ments de preuve doivent couvrir les g\u00e9om\u00e9tries des d\u00e9p\u00f4ts et les conditions de carte pertinentes pour votre projet.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>\u00c9l\u00e9ment de preuve<\/th><th>Demande<\/th><th>Erreur d\u2019achat \u00e9vit\u00e9e<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Couverture de l\u2019inspection<\/td><td>Toutes les cartes\/panneaux ou \u00e9chantillonnage ; faces inspect\u00e9es, d\u00e9p\u00f4ts et exclusions<\/td><td>Supposer que l\u2019inspection de chaque carte signifie que chaque d\u00e9p\u00f4t pertinent est couvert<\/td><\/tr><tr><td>Limites approuv\u00e9es<\/td><td>R\u00e9f\u00e9rence nominale, limites par famille de d\u00e9p\u00f4ts, base de l\u2019approbation, r\u00e9vision<\/td><td>Comparer des pourcentages ayant des d\u00e9nominateurs diff\u00e9rents ou des limites non qualifi\u00e9es<\/td><\/tr><tr><td>Capacit\u00e9 de mesure<\/td><td>Configuration pertinente, v\u00e9rification de l\u2019\u00e9talonnage, r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 et \u00e9l\u00e9ments de preuve relatifs au syst\u00e8me de mesure<\/td><td>Consid\u00e9rer la taille des pixels ou la r\u00e9solution comme une pr\u00e9cision d\u00e9montr\u00e9e<\/td><\/tr><tr><td>Traitement des impressions d\u00e9faillantes<\/td><td>Autorit\u00e9 de mise en attente\/lib\u00e9ration, proc\u00e9dure de correction, exigences de r\u00e9inspection<\/td><td>Accepter des alarmes que les op\u00e9rateurs contournent r\u00e9guli\u00e8rement<\/td><\/tr><tr><td>Tra\u00e7abilit\u00e9<\/td><td>Identit\u00e9 de la carte\/du panneau associ\u00e9e \u00e0 la recette, \u00e0 la r\u00e9vision du pochoir, au r\u00e9sultat et \u00e0 la d\u00e9cision<\/td><td>Recevoir un rapport qui ne peut pas \u00eatre reli\u00e9 au lot fourni<\/td><\/tr><tr><td>P\u00e9rim\u00e8tre des rapports<\/td><td>Mesures, images, tendances, format d\u2019exportation et dur\u00e9e de conservation disponibles<\/td><td>S\u2019attendre \u00e0 recevoir des relev\u00e9s qui n\u2019ont \u00e9t\u00e9 ni collect\u00e9s ni conserv\u00e9s<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un exemple anonymis\u00e9 doit conserver les unit\u00e9s, les valeurs nominales, les limites approuv\u00e9es, l\u2019emplacement des alarmes et les d\u00e9cisions. Une simple capture d\u2019\u00e9cran du taux de r\u00e9ussite ne peut pas montrer si des exclusions ou des remplacements ont affect\u00e9 la couverture.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Indiquez s\u00e9par\u00e9ment les exigences d\u2019acceptation des relev\u00e9s et les objectifs de surveillance du proc\u00e9d\u00e9. La norme J-STD-001 traite des exigences relatives aux assemblages soud\u00e9s, tandis que <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/ipc-a-610\/\" data-type=\"post\" data-id=\"6767\">IPC-A-610<\/a> traite de l\u2019acceptabilit\u00e9 des assemblages ; aucun de ces seuls intitul\u00e9s ne d\u00e9finit votre programme d\u2019inspection. Pr\u00e9cisez les \u00e9ditions contractuelles, la classe et les exceptions du client applicables.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Transformez l\u2019exigence qualit\u00e9 en demande de devis exploitable<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une demande de devis exploitable associe les fichiers de conception correspondants au p\u00e9rim\u00e8tre d\u2019inspection et de rapport requis. Fournissez les donn\u00e9es Gerber et de couche de p\u00e2te, la nomenclature, le fichier CPL\/pick-and-place, le plan d\u2019assemblage, la quantit\u00e9 et les d\u00e9tails des bo\u00eetiers critiques. Incluez les exigences de qualit\u00e9 d\u2019ex\u00e9cution applicables ainsi que les instructions de test \u00e9lectrique ou fonctionnel.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Identifiez les d\u00e9p\u00f4ts ou les bo\u00eetiers n\u00e9cessitant un examen particulier, tels que les petites ouvertures, les terminaisons tr\u00e8s rapproch\u00e9es ou les impressions de pastilles thermiques segment\u00e9es. L\u2019assembleur pourra alors \u00e9valuer conjointement le pochoir et le plan d\u2019inspection.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">LEADHUI mentionne le SPI parmi ses <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/quality-testing-capabilities\/\">capacit\u00e9s en mati\u00e8re de qualit\u00e9 et de tests<\/a>. Confirmez la couverture, les limites approuv\u00e9es, les rapports et les \u00e9ventuelles exclusions pour la fabrication faisant l\u2019objet du devis ; la capacit\u00e9 ne d\u00e9finit pas un p\u00e9rim\u00e8tre identique pour chaque commande.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00e9cisez si la configuration, l\u2019inspection et les rapports sont inclus ou font l\u2019objet d\u2019un devis s\u00e9par\u00e9. Il s\u2019agit de conditions commerciales propres au projet, et non d\u2019un tarif SPI standard par carte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour un <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-assembly\/\" data-type=\"page\" data-id=\"22\">devis d\u2019assemblage de circuits imprim\u00e9s cl\u00e9 en main<\/a>, soumettez le dossier de conception en identifiant les bo\u00eetiers critiques et les documents requis. Demandez le plan d\u2019inspection propos\u00e9 en m\u00eame temps que le devis de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Un prototype doit-il b\u00e9n\u00e9ficier de la m\u00eame couverture SPI qu\u2019une production ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019inspection d\u2019un prototype doit tenir compte du risque de d\u00e9faut et de l\u2019objectif de la fabrication. Une petite commande ne justifie pas automatiquement une couverture r\u00e9duite, en particulier lorsque les composants sont co\u00fbteux ou que l\u2019impression de caract\u00e9ristiques fines n\u2019a pas encore \u00e9t\u00e9 \u00e9prouv\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un prototype destin\u00e9 \u00e0 valider un processus de production b\u00e9n\u00e9ficie de mesures de p\u00e2te comparables et de r\u00e9sultats tra\u00e7ables. Une carte de d\u00e9veloppement plus simple peut suivre une proc\u00e9dure document\u00e9e diff\u00e9rente si celle-ci couvre les risques concern\u00e9s. Le pas des bo\u00eetiers ne constitue pas \u00e0 lui seul un seuil de s\u00e9lection universel.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour la prochaine fabrication, d\u00e9finissez les d\u00e9p\u00f4ts critiques, les preuves requises et la r\u00e9ponse \u00e0 apporter en cas d\u2019impression d\u00e9fectueuse avant d\u2019approuver le p\u00e9rim\u00e8tre de fabrication. Cela permet de r\u00e9examiner l\u2019exigence d\u2019inspection avant l\u2019entr\u00e9e des cartes en production.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. 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