{"id":24198,"date":"2026-10-20T19:15:31","date_gmt":"2026-10-20T19:15:31","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24198"},"modified":"2026-10-21T07:28:23","modified_gmt":"2026-10-21T07:28:23","slug":"reflow-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/reflow-soldering\/","title":{"rendered":"Guide du brasage par refusion : proc\u00e9d\u00e9, profil et d\u00e9fauts"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Reflow soldering<\/strong> is the process that attaches surface-mount components to a <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-manufacturing\/\" data-type=\"page\" data-id=\"33\">printed circuit board<\/a> by heating stencilled solder paste until it melts, wets the component terminations and forms the joint on cooling. It is the primary assembly method for almost every modern electronic product, and it is the step where the most expensive mistakes become permanent.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Most technical guides stop at the oven. They explain the four zones, list the usual defects and finish with a sales page. What they rarely explain is the part that actually decides yield: the profile is built per assembly rather than per oven, the numbers on a paste data sheet and the numbers in a components standard serve different purposes, and a joint is only &#8220;good&#8221; relative to a named acceptance class.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">This guide covers the process from print to inspection, the parameters that govern it, how to validate a profile on a mixed-mass board, and how the common defects map to acceptance criteria rather than to an inspector&#8217;s opinion.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>The reflow profile is set per assembly, not per oven. Board thickness, copper mass and component mix change how heat arrives, so the same recipe that passes on one product can underheat another.<\/li>\n\n\n\n<li>Time above liquidus is the parameter that governs joint quality in both directions. Too little leaves incomplete wetting; too much grows an intermetallic layer thick enough to embrittle the joint.<\/li>\n\n\n\n<li>Published reflow limits differ because they answer different questions. A paste data sheet describes the profile you should run; IPC\/JEDEC J-STD-020 describes the worst case a component must survive.<\/li>\n\n\n\n<li>Most defects are set before the oven. Tombstoning, bridging and warpage trace back to pad symmetry, aperture design and copper balance &#8211; layout and stencil decisions no profile can fully offset.<\/li>\n\n\n\n<li>Lead-free joints are supposed to look dull. Judging a SAC305 joint against the shine of a tin-lead joint is the most common inspection error in the field.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">What Is Reflow Soldering?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Reflow soldering is a process in which solder paste, stencilled onto the pads of a printed circuit board, is heated until it melts, wets the component terminations and forms the electrical and mechanical joint on cooling.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The name is literal. The solder arrives as a paste of metal powder suspended in flux, and the joint is formed when that paste <em>reflows<\/em>: it liquefies, coalesces and solidifies in place. Nothing is fed into the joint during the process. The correct amount of solder was already on the board, or it never will be.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"358\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-1024x358.webp\" alt=\"Diagram of the five-step reflow sequence: stencil printing, paste deposit on the pads, component placement, reflow in a multi-zone oven, and a cooled joint\" class=\"wp-image-24201\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-1024x358.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-300x105.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-768x269.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence-18x6.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-reflow-sequence.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">The five stages of reflow soldering. Every joint on the board forms in a single pass through the oven, so the four stages before it decide what the oven has to work with.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">That distinction is what made reflow the default method for surface-mount assembly. Every joint on the board forms in a single thermal cycle, so component count stops being a cost driver in the way it was for hand and wave soldering. Fine-pitch packages, dense boards and double-sided assemblies all become practical when one pass through an oven can join thousands of points at once.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">It is worth separating reflow from wave soldering early, because the two are frequently confused. In reflow, solder paste applied to the pads melts where it sits. In wave soldering, the board is passed over a standing wave of molten solder so that solder wicks up through plated holes. Wave remains the high-volume answer for through-hole content; reflow is the answer for surface-mount. Most production boards use both.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">This guide is written for the people who have to make the process hold: process engineers qualifying a line, NPI engineers taking a new product to production, quality engineers deciding what to accept, and design engineers whose layout decisions arrive at the printer before anyone else sees them.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">How the Reflow Process Works, Step by Step<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Reflow soldering is five stages, and the four that happen before the oven decide whether the oven has anything to work with.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>1. Stencil printing.<\/strong> A laser-cut stainless steel stencil is aligned to the board, and a squeegee drives paste through the apertures onto the pads. The controlling geometry is the area ratio: the area of the aperture opening divided by the area of its walls. If that ratio is too low, paste adheres to the aperture wall more strongly than to the pad and stays in the stencil instead of transferring. A pad can be starved of solder before the board has moved.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>2. Solder paste inspection.<\/strong> An SPI system measures the volume, area, height and alignment of every deposit against limits. This is the cheapest defect gate on the line and the one most often skipped on prototype builds. A print defect caught here costs a wipe. The same defect caught after reflow costs a rework: the part is removed, the site is cleaned and re-pasted, and the joint and the surrounding laminate take another thermal cycle. The gap between those two outcomes is the whole argument for keeping SPI in the line.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>3. Component placement.<\/strong> Pick-and-place machines place parts onto the wet paste, which holds them by tack and surface tension until the oven. Placement accuracy is usually quoted by the machine vendor at a stated sigma and component size, but what actually matters is placement relative to the paste deposit. A well-placed part on a misprinted pad is a defect waiting for heat.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>4. Reflow.<\/strong> The board is carried through a multi-zone oven and subjected to a controlled temperature profile. The paste melts, the flux activates and burns off its work, the alloy wets the pad and the termination, and the assembly is cooled at a controlled rate. The next two sections take this apart.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>5. Inspection.<\/strong> Automated optical inspection checks what can be seen; X-ray checks what cannot; cross-section settles disputes; functional test confirms the product works. Each answers a different question, and the acceptance section explains which one settles the argument.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">The Reflow Profile, Zone by Zone<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A reflow profile is the temperature the assembly experiences plotted against time. It is set per assembly rather than per oven, because board thickness, layer count, copper distribution and component thermal mass all change how quickly heat reaches a given joint.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"478\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-1024x478.webp\" alt=\"Line chart of a representative SAC305 reflow profile plotted against time, with preheat, soak, reflow and cooling zones shaded and time above liquidus marked\" class=\"wp-image-24202\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-1024x478.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-300x140.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-768x359.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/chart-reflow-profile.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">A representative SAC305 reflow profile. Schematic profile drawn to the time-above-liquidus, ramp and peak limits published in SAC305 paste data sheets. The four zone bands mark oven stages; the amber shading marks the alloy&#8217;s time above liquidus, which is a property of the solder rather than of the oven. Actual values depend on alloy, paste formulation and assembly.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A typical profile has four zones. Each has a purpose, a window, and a specific failure mode when it is wrong.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Preheat<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The board is brought from ambient to the soak temperature at a controlled ramp. Its ramp rate exists to limit thermal shock: heating too fast cracks ceramic capacitors and multilayer ceramics, and it spatters the paste, which is where stray solder balls come from. Solvents and volatiles in the paste begin to leave the deposit here.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Indium Corporation&#8217;s published reflow limits for SAC305 paste specify an average ramp of 1.0 to 1.5 \u00b0C\/s, with 0.5 to 2.5 \u00b0C\/s acceptable (<a href=\"https:\/\/www.indium.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Indium6.5R-Water-Soluble-Pb-Free-Solder-Paste-PDS-100150-R1.pdf\">Indium Corporation, SAC305 water-soluble paste data sheet<\/a>, retrieved 2026-10-21).<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Soak<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The soak holds the assembly in a temperature band so that everything reaches thermal equilibrium before the peak. This is its real job. Components of different mass heat at different rates, and without a plateau the heavy parts arrive at the peak late while the light parts are already past it.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Soak is also where flux does its chemistry: it reduces the oxides on the pad and the termination so the alloy can wet them. Run the soak too long or too hot and the flux is consumed before the alloy melts. The result shows up as graping, where the solder particles fail to coalesce into a single mass, and as head-in-pillow, where a BGA ball and its paste never merge.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Reflow<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The assembly is taken above the alloy&#8217;s liquidus so the solder melts, wets both surfaces and forms the metallurgical bond. What governs here is time above liquidus, usually abbreviated TAL: the number of seconds the joint spends molten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">TAL is a two-sided constraint. Too little time and the alloy does not fully wet the pad and the termination, which produces a weak or intermittent joint. Too much time and the intermetallic layer between the solder and the copper grows thicker than it needs to be, which leaves the joint more brittle than the bulk alloy predicts. Separately, the peak is capped by what the components can survive.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fiches techniques d\u2019Indium pour le SAC305 recommandent 45 \u00e0 60 secondes au-dessus du liquidus, avec une plage acceptable de 30 \u00e0 100 secondes et un pic de 230 \u00e0 260 \u00b0C. Le SAC305 n\u2019est pas un v\u00e9ritable eutectique : il fond sur une plage \u00e9troite, avec un solidus \u00e0 217 \u00b0C et un liquidus \u00e0 220 \u00b0C (<a href=\"https:\/\/www.indium.com\/products\/solders\/solder-alloys\/\">Indium Corporation, donn\u00e9es d\u2019alliage pour l\u2019Indalloy 256<\/a>, consult\u00e9es le 2026-10-21). Les deux plages sont d\u00e9finies par rapport au liquidus plut\u00f4t que choisies isol\u00e9ment. La plage du pic se situe 10 \u00e0 40 \u00b0C au-dessus de celui-ci : la limite inf\u00e9rieure est fix\u00e9e par l\u2019alliage, la limite sup\u00e9rieure par ce que les composants peuvent supporter, tandis que la fen\u00eatre TAL correspond au temps pendant lequel l\u2019alliage reste au-dessus de cette ligne.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Refroidissement<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le refroidissement solidifie la jonction et d\u00e9termine sa structure granulaire. C\u2019est la zone la plus n\u00e9glig\u00e9e du profil, et celle o\u00f9 deux pr\u00e9occupations l\u00e9gitimes s\u2019opposent.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fiches techniques d\u2019Indium recommandent 2 \u00e0 6 \u00b0C\/s, avec une plage acceptable de 0,5 \u00e0 6 \u00b0C\/s, en pr\u00e9cisant qu\u2019un refroidissement plus rapide favorise une structure granulaire plus fine. La pr\u00e9occupation oppos\u00e9e est la contrainte thermique. Les condensateurs c\u00e9ramiques et le stratifi\u00e9 lui-m\u00eame sont endommag\u00e9s par un fort gradient de temp\u00e9rature, raison pour laquelle certains assembleurs limitent la pente de refroidissement bien en dessous de la limite sup\u00e9rieure de la fen\u00eatre de la p\u00e2te. Les deux effets sont r\u00e9els. Refroidissez trop lentement et les grains grossissent tandis que la croissance des compos\u00e9s interm\u00e9talliques se poursuit ; refroidissez trop vite et les composants ainsi que le stratifi\u00e9 subissent un choc auquel ils n\u2019ont pas \u00e9t\u00e9 qualifi\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il n\u2019existe pas de valeur universelle permettant de r\u00e9soudre ce probl\u00e8me. La fiche technique de la p\u00e2te d\u00e9finit la plage que l\u2019alliage peut tol\u00e9rer. La fiche technique des composants d\u00e9finit le gradient que le bo\u00eetier peut tol\u00e9rer. La masse thermique de l\u2019assemblage d\u00e9termine ce que le four peut r\u00e9ellement fournir. Lorsque ces contraintes entrent en conflit, la limite du composant pr\u00e9vaut, car c\u2019est \u00e0 cet endroit que les dommages sont irr\u00e9versibles.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">RSS ou RTS : choisir une forme de profil<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deux formes de profil couvrent la plupart des travaux de production, et le choix d\u00e9pend de l\u2019h\u00e9t\u00e9rog\u00e9n\u00e9it\u00e9 de la masse thermique sur la carte.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Propri\u00e9t\u00e9<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rampe-palier-pic (RSS)<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rampe jusqu\u2019au pic (RTS)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Forme<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rampe, palier, pic, refroidissement<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rampe continue, pic, refroidissement<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uniformit\u00e9 thermique<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9lev\u00e9e, car le palier \u00e9galise les temp\u00e9ratures<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Plus faible, car les composants l\u00e9gers prennent de l\u2019avance<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Dur\u00e9e du proc\u00e9d\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Plus longue<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Plus courte<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Id\u00e9al pour<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Masse thermique mixte, assemblages denses, grandes cartes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Cartes simples \u00e0 masse uniforme<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Risque principal<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9puisement du flux si le palier dure trop longtemps<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Soudures froides sur les composants lourds, formation de vides<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le RSS maintient l\u2019assemblage \u00e0 un palier afin que les composants lourds et l\u00e9gers atteignent le pic en m\u00eame temps. Le RTS supprime le palier et applique une seule rampe, ce qui est plus rapide et utilise efficacement le temps du four, mais laisse davantage de dispersion thermique sur la carte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La plupart des assemblages de production pr\u00e9sentant un m\u00e9lange r\u00e9ellement h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne de composants finissent par utiliser un profil avec palier. Si une carte comporte \u00e0 la fois un composant passif 01005 et une grosse inductance de puissance, le palier emp\u00eache l\u2019un d\u2019\u00eatre surchauff\u00e9 tandis que l\u2019autre n\u2019atteint pas une temp\u00e9rature suffisante.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment construire et valider un profil de refusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Construisez le profil \u00e0 partir de la fiche technique de la p\u00e2te, et non de la recette enregistr\u00e9e dans le four. La p\u00e2te d\u00e9finit la fen\u00eatre ; le four est r\u00e9gl\u00e9 pour y rester. La validation d\u00e9montre ensuite que l\u2019assemblage, et pas seulement la p\u00e2te, reste dans cette fen\u00eatre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>1. Relevez les contraintes dans la fiche technique.<\/strong> Vitesse de mont\u00e9e, plage et dur\u00e9e du palier, plage du pic, TAL et temp\u00e9rature maximale du pic. Ce sont les limites. Tout ce qui suit consiste \u00e0 effectuer des r\u00e9glages \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur de celles-ci.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>2. D\u00e9finissez la limite sup\u00e9rieure des composants.<\/strong> La temp\u00e9rature maximale admissible la plus basse parmi les composants de la carte limite le pic, et la classification de refusion des bo\u00eetiers sensibles \u00e0 l\u2019humidit\u00e9 est d\u00e9finie dans la norme IPC\/JEDEC J-STD-020. Un profil qui respecte la p\u00e2te mais d\u00e9passe la temp\u00e9rature de classification d\u2019un composant reste incorrect, et la d\u00e9faillance peut ne se manifester qu\u2019une fois le produit sur le terrain.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>3. Fixez les thermocouples sur les cas les plus d\u00e9favorables, pas au milieu.<\/strong> Placez-les sur le composant ayant la plus grande masse thermique, sur le composant le plus petit et le plus sensible \u00e0 la chaleur, au centre de la carte et sur le bord de la carte. Ajoutez-en un sous un BGA lorsque cela est possible. L\u2019\u00e9cart centre-bord entre ces relev\u00e9s est le Delta-T, et c\u2019est la valeur unique qui indique si le profil est viable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>4. Ex\u00e9cutez le profil et relevez le Delta-T.<\/strong> Si l\u2019\u00e9cart sur la carte d\u00e9passe ce que la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9 autorise, le profil n\u2019est pas termin\u00e9, m\u00eame si chaque thermocouple pris individuellement indique une valeur acceptable.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>5. R\u00e9duisez l\u2019\u00e9cart de Delta-T dans un ordre d\u00e9fini.<\/strong> Commencez par la vitesse du convoyeur, car elle d\u00e9cale toute la courbe dans le temps sans modifier les relations entre les zones. R\u00e9glez ensuite les consignes des zones, qui modifient la forme de la courbe. Modifiez enfin les limites entre les zones, et uniquement si les deux premi\u00e8res actions ne suffisent pas. Modifier plusieurs param\u00e8tres \u00e0 la fois rend le r\u00e9sultat impossible \u00e0 interpr\u00e9ter.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>6. Enregistrez le profil et ma\u00eetrisez-le.<\/strong> Enregistrez le profil avec la r\u00e9vision de la carte, le lot de p\u00e2te et la date. R\u00e9alisez un nouveau profil lorsque la p\u00e2te change, que l\u2019empilage change, que le m\u00e9lange de composants change, apr\u00e8s la maintenance ou la r\u00e9paration du four, ainsi qu\u2019\u00e0 intervalles r\u00e9guliers dans le cadre du contr\u00f4le du proc\u00e9d\u00e9. Un profil que vous ne pouvez pas reproduire n\u2019est pas un moyen de contr\u00f4le ; c\u2019est une co\u00efncidence.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le probl\u00e8me du Delta-T est celui qui prend les ing\u00e9nieurs NPI au d\u00e9pourvu, et il m\u00e9rite d\u2019\u00eatre expos\u00e9 clairement. Sur une carte comportant une petite section logique dense et une grande section de puissance avec plan de masse, les deux zones peuvent pr\u00e9senter un \u00e9cart de plusieurs dizaines de degr\u00e9s pendant le pic. Il est impossible de r\u00e9soudre ce probl\u00e8me en augmentant le pic, car la zone l\u00e9g\u00e8re avait d\u00e9j\u00e0 atteint sa limite. Il faut ralentir la rampe, prolonger le palier afin que la zone lourde rattrape son retard, ou modifier la carte : ajouter des dissipations thermiques, \u00e9quilibrer le cuivre ou regrouper les composants lourds.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"444\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-1024x444.webp\" alt=\"Diagram of thermocouple placement on a board with mixed thermal mass, showing readings at the large component, the small heat-sensitive part, the board centre and the board edge\" class=\"wp-image-24203\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-1024x444.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-300x130.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-768x333.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-thermocouple-placement.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Positionnement des thermocouples sur une carte \u00e0 masse thermique mixte. L\u2019\u00e9cart entre les relev\u00e9s dans les cas les plus d\u00e9favorables constitue le Delta-T. Un profil n\u2019est viable que si cet \u00e9cart reste \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur de la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Temp\u00e9ratures de refusion selon l\u2019alliage de soudure<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La fen\u00eatre de refusion suit la temp\u00e9rature du liquidus de l\u2019alliage. Le pic est r\u00e9gl\u00e9 suffisamment au-dessus du liquidus pour garantir une fusion et un mouillage complets, mais pas au-del\u00e0 de ce que les composants peuvent tol\u00e9rer.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Alliage<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composition<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Solidus \/ liquidus<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pic typique<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">TAL typique<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Notes<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SAC305<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn 96,5 \/ Ag 3,0 \/ Cu 0,5<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">217 \/ 220 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">230 \u00e0 260 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">45 \u00e0 60 s recommand\u00e9es<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00e9f\u00e9rence de production pour les op\u00e9rations sans plomb<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn63\/Pb37<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn 63 \/ Pb 37<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">183 \u00b0C (eutectique)<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">environ 210 \u00e0 220 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">30 \u00e0 60 s<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fen\u00eatre de processus plus large ; autoris\u00e9 uniquement dans le cadre d\u2019une exemption RoHS<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn42\/Bi58<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sn 42 \/ Bi 58<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">138 \u00b0C (eutectique)<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">environ 165 \u00e0 180 \u00b0C<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">selon la fiche technique de la p\u00e2te<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pour les composants sensibles \u00e0 la chaleur et la refusion au second passage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deux \u00e9l\u00e9ments de ce tableau sont plus importants que les chiffres eux-m\u00eames.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La norme J-STD-020 et une fiche technique de p\u00e2te ne d\u00e9crivent pas la m\u00eame chose.<\/strong> La norme IPC\/JEDEC J-STD-020 d\u00e9finit la classification de sensibilit\u00e9 \u00e0 l\u2019humidit\u00e9 des bo\u00eetiers plastiques pour montage en surface, et son profil d\u2019essai sans plomb pr\u00e9voit un maintien entre 150 et 200 \u00b0C pendant 60 \u00e0 120 secondes, entre 60 et 150 secondes au-dessus de 217 \u00b0C, ainsi qu\u2019un pic de classification pouvant atteindre 260 \u00b0C. Il s\u2019agit du pire cas qu\u2019un composant doit supporter sur le banc d\u2019essai, de mani\u00e8re r\u00e9p\u00e9t\u00e9e sur plusieurs cycles. Ce n\u2019est pas une recommandation concernant le profil \u00e0 appliquer sur votre carte. Confondre les deux conduit les ing\u00e9nieurs \u00e0 utiliser des profils beaucoup plus chauds et plus longs que n\u00e9cessaire pour la p\u00e2te.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Les assemblages \u00e0 alliages mixtes rel\u00e8vent d\u2019une d\u00e9cision de processus, et non d\u2019un simple d\u00e9tail concernant les mat\u00e9riaux.<\/strong> L\u2019utilisation d\u2019une p\u00e2te sans plomb sur une carte dot\u00e9e d\u2019une finition de surface avec plomb, ou l\u2019inverse, modifie la composition du joint \u00e0 l\u2019interface. Le r\u00e9sultat peut \u00eatre acceptable, mais il doit s\u2019agir d\u2019une d\u00e9cision document\u00e9e et justifi\u00e9e, et non d\u2019un effet accidentel des mat\u00e9riaux disponibles en stock.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les op\u00e9rations traditionnelles \u00e9tain-plomb ne restent l\u00e9gales que dans le cadre des exemptions pr\u00e9vues par la directive europ\u00e9enne relative \u00e0 la limitation de l\u2019utilisation de substances dangereuses (2011\/65\/UE), qui restreint la pr\u00e9sence de plomb dans les \u00e9quipements \u00e9lectriques et \u00e9lectroniques sous r\u00e9serve d\u2019une liste publi\u00e9e d\u2019exemptions (<a href=\"https:\/\/environment.ec.europa.eu\/topics\/waste-and-recycling\/rohs-directive_en\">Commission europ\u00e9enne, directive RoHS<\/a>, consult\u00e9e le 21\/10\/2026). Ne supposez pas qu\u2019une exemption s\u2019applique \u00e0 votre produit ; v\u00e9rifiez la liste actuelle.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">S\u00e9lection et manipulation de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La p\u00e2te \u00e0 braser est constitu\u00e9e de poudre m\u00e9tallique en suspension dans un flux et un syst\u00e8me de v\u00e9hicule ; le type de granulom\u00e9trie est choisi en fonction du pas le plus fin de la carte, et non selon une pr\u00e9f\u00e9rence ou un prix.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Granulom\u00e9trie.<\/strong> La norme IPC J-STD-005 classe la poudre \u00e0 braser selon la taille des particules, la classification \u00e9tant fond\u00e9e sur la proportion de particules comprises dans une plage nominale. Une poudre plus fine permet d\u2019imprimer des ouvertures plus fines, mais elle pr\u00e9sente davantage d\u2019oxyde de surface par unit\u00e9 de masse, est plus sujette \u00e0 la formation de vides et poss\u00e8de une dur\u00e9e de vie plus courte sur le pochoir. La r\u00e8gle pratique consiste \u00e0 choisir le type le plus grossier qui permet de traiter le pas le plus fin de la carte.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Type de poudre<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Plage de taille des particules<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Application courante<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Compromis<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Type 3<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">25 \u00e0 45 \u00b5m<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pas standard, 0,5 mm et plus<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Meilleure dur\u00e9e de vie du pochoir, moins de formation de vides<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Type 4<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">20 \u00e0 38 \u00b5m<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pas fin, environ 0,4 \u00e0 0,5 mm<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9quilibr\u00e9 ; le choix courant pour les pas fins<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Type 5<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">15 \u00e0 25 \u00b5m<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pas tr\u00e8s fin, 0,3 mm et moins<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Impression la plus fine, charge d\u2019oxyde la plus \u00e9lev\u00e9e, dur\u00e9e de vie la plus courte<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Chimie du flux.<\/strong> Les flux sans nettoyage, hydrosolubles et \u00e0 base de colophane diff\u00e8rent par leur activit\u00e9 et leurs r\u00e9sidus. Le choix se fait au niveau de l\u2019imprimante, mais ses cons\u00e9quences apparaissent plus tard : lors de l\u2019application d\u2019un rev\u00eatement de protection, des tests de propret\u00e9 ou d\u2019une d\u00e9faillance sur le terrain imputable \u00e0 des r\u00e9sidus sous un composant. Si l\u2019assemblage doit \u00eatre rev\u00eatu, v\u00e9rifiez la compatibilit\u00e9 avec le fournisseur du rev\u00eatement avant de qualifier la p\u00e2te, et non apr\u00e8s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Teneur en m\u00e9tal et viscosit\u00e9<\/strong> d\u00e9terminent le comportement de la p\u00e2te dans l\u2019ouverture et sa dur\u00e9e de conservation sur le pochoir. Ce sont des variables de qualit\u00e9 d\u2019impression, et non des constantes ; elles varient avec la temp\u00e9rature et avec le temps pass\u00e9 sur le pochoir.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Stockage et manipulation.<\/strong> La p\u00e2te est g\u00e9n\u00e9ralement conserv\u00e9e au r\u00e9frig\u00e9rateur et doit revenir \u00e0 temp\u00e9rature ambiante avant utilisation, car un d\u00e9p\u00f4t froid condense l\u2019humidit\u00e9 et s\u2019imprime de mani\u00e8re irr\u00e9guli\u00e8re. La dur\u00e9e de vie sur le pochoir est limit\u00e9e et indiqu\u00e9e par le fabricant. Une p\u00e2te rest\u00e9e ouverte trop longtemps s\u2019imprime diff\u00e9remment d\u2019une p\u00e2te qui ne l\u2019est pas, et cette diff\u00e9rence se manifeste par une variation de volume que l\u2019inspection SPI d\u00e9tectera, mais que personne ne voudra croire.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">L\u2019\u00e9quipement de refusion et comment le sp\u00e9cifier<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Trois technologies de chauffage se partagent le march\u00e9, et le choix entre elles est un compromis entre uniformit\u00e9, capacit\u00e9 thermique et co\u00fbt, plut\u00f4t qu\u2019une question de savoir laquelle est la plus r\u00e9cente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Convection forc\u00e9e, infrarouge et phase vapeur<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La convection forc\u00e9e<\/strong> est la solution standard en production. De l\u2019air chauff\u00e9 circule \u00e0 travers plusieurs zones contr\u00f4l\u00e9es ind\u00e9pendamment et, comme l\u2019air est physiquement souffl\u00e9 sur la carte, il transf\u00e8re la chaleur par convection \u00e0 chaque surface expos\u00e9e, quelle que soit la couleur, le mat\u00e9riau ou la finition du composant. C\u2019est ce qui garantit une uniformit\u00e9 sur une carte h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne. Le nombre de zones est une sp\u00e9cification de r\u00e9solution, pas de qualit\u00e9 : davantage de zones permettent de fa\u00e7onner la courbe plus finement, mais n\u2019am\u00e9liorent pas la soudure.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Le chauffage infrarouge<\/strong> transf\u00e8re l\u2019\u00e9nergie par rayonnement. Il est efficace et m\u00e9caniquement simple, mais les diff\u00e9rents mat\u00e9riaux absorbent l\u2019\u00e9nergie \u00e0 des vitesses diff\u00e9rentes, et l\u2019effet d\u2019ombre signifie qu\u2019un composant volumineux peut prot\u00e9ger la zone situ\u00e9e derri\u00e8re lui. C\u2019est pourquoi l\u2019IR est aujourd\u2019hui plus courant dans les \u00e9quipements de table et de reprise que sur les lignes de production.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La phase vapeur<\/strong> immerge l\u2019assemblage dans une vapeur satur\u00e9e d\u2019un fluide perfluor\u00e9 inerte, qui se condense sur la carte et transf\u00e8re la chaleur latente \u00e0 une temp\u00e9rature fixe d\u00e9termin\u00e9e par le point d\u2019\u00e9bullition du fluide. Le transfert thermique est extr\u00eamement uniforme, ce qui convient aux composants \u00e0 forte masse thermique et sensibles \u00e0 la chaleur, et la vapeur d\u00e9place l\u2019oxyg\u00e8ne, ce qui limite l\u2019oxydation. Les compromis concernent le co\u00fbt du fluide, sa manipulation et le recours \u00e0 un processus par lots plut\u00f4t que continu pour de nombreux syst\u00e8mes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Azote et vide<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019inertage \u00e0 l\u2019azote r\u00e9duit l\u2019oxydation pendant la refusion et am\u00e9liore le mouillage, ce qui est particuli\u00e8rement important pour les bo\u00eetiers \u00e0 pas fin, les alliages sans plomb et les produits \u00e0 haute fiabilit\u00e9. Il s\u2019agit d\u2019un co\u00fbt d\u2019exploitation : la question est donc de savoir si la r\u00e9duction des d\u00e9fauts justifie le co\u00fbt du gaz. Pour une ligne mature et bien ma\u00eetris\u00e9e produisant des cartes simples, ce n\u2019est souvent pas le cas. Pour les travaux sur des BGA et QFN \u00e0 pas fin destin\u00e9s \u00e0 l\u2019automobile ou au m\u00e9dical, c\u2019est g\u00e9n\u00e9ralement le cas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La refusion sous vide applique un vide pendant que l\u2019alliage est en fusion, ce qui extrait le gaz pi\u00e9g\u00e9 de la soudure et r\u00e9duit consid\u00e9rablement les vides. C\u2019est le levier le plus puissant disponible contre les vides dans les bo\u00eetiers \u00e0 terminaison inf\u00e9rieure et les bo\u00eetiers matriciels, et il s\u2019agit d\u2019une d\u00e9cision d\u2019investissement plut\u00f4t que d\u2019un simple ajustement du profil.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Dimensionner un four en fonction de votre d\u00e9bit<\/h3>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Exemple de dimensionnement d\u2019un four<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un sous-traitant doit produire 180 cartes par heure. Chaque carte mesure 8 pouces de long et le fabricant de p\u00e2te recommande un profil en trois \u00e9tapes d\u2019une dur\u00e9e de quatre minutes. Le convoyeur permet un espacement de 2 pouces entre les cartes, de sorte que le facteur de charge est de 0,8.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00c9tape 1. Nombre de cartes par minute.<\/strong> 180 \/ 60 = 3 cartes par minute.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00c9tape 2. Vitesse de ligne requise.<\/strong> (3 cartes\/min \u00d7 8 po\/carte) \/ 0,8 = <strong>30 pouces par minute<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00c9tape 3. Longueur chauff\u00e9e requise.<\/strong> 30 po\/min \u00d7 4 min = <strong>120 pouces, soit 10 pieds<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le four doit disposer d\u2019au moins 120 pouces de <em>longueur chauff\u00e9e<\/em> . La longueur totale sera sup\u00e9rieure, car la section de refroidissement, la section de chargement et la section de d\u00e9chargement se trouvent en dehors des zones chauff\u00e9es. Se baser sur la longueur totale plut\u00f4t que sur la longueur chauff\u00e9e est une confusion courante et co\u00fbteuse.<\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Concevoir la carte pour la refusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La plupart des d\u00e9fauts de refusion sont int\u00e9gr\u00e9s d\u00e8s la conception, avant que la carte n\u2019atteigne l\u2019imprimante. L\u2019effet tombstone, les ponts de soudure et le gauchissement remontent chacun \u00e0 une d\u00e9cision pr\u00e9cise de conception du circuit ou du pochoir.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La sym\u00e9trie thermique entre les pastilles d\u2019un composant<\/strong> est le m\u00e9canisme \u00e0 l\u2019origine de l\u2019effet tombstone. Si une pastille poss\u00e8de une large connexion en cuivre et l\u2019autre une piste fine, une extr\u00e9mit\u00e9 du composant atteint le liquidus avant l\u2019autre. La premi\u00e8re extr\u00e9mit\u00e9 se mouille, la tension superficielle s\u2019exerce et le composant se redresse. \u00c9quilibrez le cuivre aux deux extr\u00e9mit\u00e9s et le d\u00e9faut dispara\u00eetra en grande partie.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L\u2019\u00e9quilibrage du cuivre sur un panneau<\/strong> d\u00e9termine le gauchissement. De grandes zones de cuivre d\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9es chauffent et se dilatent de mani\u00e8re in\u00e9gale, et le panneau se courbe lorsqu\u2019il traverse le pic de temp\u00e9rature. La correction doit \u00eatre apport\u00e9e dans la zone de rebut du panneau, o\u00f9 du cuivre est ajout\u00e9 pour \u00e9galiser la r\u00e9partition, et non sur la carte elle-m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L\u2019orientation des composants par rapport au d\u00e9placement du convoyeur<\/strong> est importante pour les composants longs. Placer les composants allong\u00e9s perpendiculairement au flux d\u2019air plut\u00f4t que dans son axe r\u00e9duit le risque qu\u2019ils soient soulev\u00e9s ou d\u00e9plac\u00e9s pendant que l\u2019alliage est en fusion.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La g\u00e9om\u00e9trie et l\u2019espacement des pastilles<\/strong> contr\u00f4lent les ponts de soudure. Les ponts de soudure sont un probl\u00e8me de volume de p\u00e2te et d\u2019espacement, pas un probl\u00e8me de four, et ils se corrigent au niveau du pochoir plut\u00f4t qu\u2019au niveau du profil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Les rails de bord et les zones d\u2019exclusion<\/strong> offrent au convoyeur une surface \u00e0 serrer et emp\u00eachent les composants ou la p\u00e2te d\u2019\u00eatre perturb\u00e9s au bord de la carte pendant le transport.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Les r\u00e8gles d\u2019ouverture du pochoir selon le bo\u00eetier<\/strong> effectuent l\u2019essentiel du travail restant :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Extr\u00e9mit\u00e9s d\u2019ouvertures arrondies pour les composants \u00e0 pas fin, afin de r\u00e9duire la concentration des contraintes et d\u2019am\u00e9liorer le d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te.<\/li>\n\n\n\n<li>Ouvertures carr\u00e9es pour les pastilles BGA et les composants passifs ultraminiatures, afin d\u2019obtenir un d\u00e9p\u00f4t uniforme et une formation pr\u00e9visible des billes.<\/li>\n\n\n\n<li>Ouvertures en forme de croix sur les pastilles thermiques des QFN, afin de contr\u00f4ler le volume de p\u00e2te sous une grande pastille expos\u00e9e et de r\u00e9duire la formation de billes de soudure sur les bords.<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9duction des ouvertures pour les composants \u00e0 pas fin, lorsque les ponts de soudure sont dus \u00e0 un volume excessif plut\u00f4t qu\u2019\u00e0 l\u2019espacement.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Les rep\u00e8res fiduciels<\/strong> fournissent \u00e0 la machine de placement un point de r\u00e9f\u00e9rence fiable. Sans eux, la pr\u00e9cision du placement est limit\u00e9e par les tol\u00e9rances de fabrication de la carte et l\u2019enregistrement du panneau plut\u00f4t que par la machine.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Les vias dans les pastilles non obtur\u00e9s<\/strong> absorbent la p\u00e2te dans le f\u00fbt pendant la refusion, privant la soudure de mati\u00e8re et contaminant la face oppos\u00e9e. Si des vias doivent \u00eatre plac\u00e9s dans une pastille, ils doivent \u00eatre remplis et bouch\u00e9s, et le type de remplissage doit \u00eatre sp\u00e9cifi\u00e9 en r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la norme IPC-4761, <em>Guide de conception pour la protection des structures de vias des cartes imprim\u00e9es<\/em>, qui d\u00e9finit les types de protection des vias et leurs crit\u00e8res d\u2019acceptation. Il s\u2019agit d\u2019une d\u00e9cision de fabrication \u00e0 prendre avant de commander la carte.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"444\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-1024x444.webp\" alt=\"Diagram comparing a thermally symmetric pad pair with an asymmetric pair, showing how uneven copper causes one end to wet first and the component to tombstone\" class=\"wp-image-24204\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-1024x444.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-300x130.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-768x333.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/diagram-pad-symmetry.webp 1400w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Cuivre sym\u00e9trique contre cuivre asym\u00e9trique sur les pastilles. Un cuivre \u00e9quilibr\u00e9 sur les deux pastilles permet aux extr\u00e9mit\u00e9s de se mouiller simultan\u00e9ment. Un cuivre d\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9 fait qu\u2019une extr\u00e9mit\u00e9 se mouille en premier, et la tension superficielle soul\u00e8ve le composant.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Assemblages double face et mixtes<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La plupart des produits r\u00e9els ne sont pas enti\u00e8rement mont\u00e9s en surface. La d\u00e9cision concernant la gestion des composants traversants et l\u2019ordre de r\u00e9alisation d\u2019un assemblage double face se pose pour chaque nouvel assemblage.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Refusion au second passage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sur une carte double face, la premi\u00e8re face est refondue, puis la carte est retourn\u00e9e et la seconde face est imprim\u00e9e, \u00e9quip\u00e9e et refondue. Le probl\u00e8me est que les joints de la premi\u00e8re face sont expos\u00e9s \u00e0 un second cycle thermique et que l\u2019alliage se ramollit au-dessus de son solidus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les r\u00e8gles pratiques se r\u00e9sument \u00e0 l\u2019ordre des op\u00e9rations et \u00e0 la masse. Soudez d\u2019abord la face comportant le moins de composants ou les composants les plus petits, afin que les composants lourds soient mont\u00e9s au second passage, o\u00f9 ils ne risquent pas de tomber. Lorsque des composants lourds doivent \u00eatre plac\u00e9s sur la premi\u00e8re face, des points d\u2019adh\u00e9sif les maintiennent pendant la seconde refusion. Le second passage est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 avec un pic l\u00e9g\u00e8rement inf\u00e9rieur et, dans certaines conceptions, un \u00e9cran thermique prot\u00e8ge la face inf\u00e9rieure.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Composants traversants sur une ligne de refusion<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La plupart des travaux en technologie mixte utilisent l\u2019une des trois options suivantes :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Proc\u00e9d\u00e9<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Combinaison de cartes optimale<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Plage de volume<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Contrainte principale<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pin-in-paste<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composants traversants sur une carte autrement mont\u00e9e en surface<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Faible \u00e0 \u00e9lev\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La p\u00e2te doit remplir le f\u00fbt ainsi que former le joint ; les ouvertures et les d\u00e9p\u00f4ts sont donc plus grands<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Brasage s\u00e9lectif<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Cartes mixtes avec un nombre mod\u00e9r\u00e9 de composants traversants<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Faible \u00e0 moyen<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Acc\u00e8s de la buse et temps de cycle par joint<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Brasage \u00e0 la vague<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Cartes d\u00e9di\u00e9es aux composants traversants ou cartes mixtes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9lev\u00e9e<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Masquage ou outillage pour la face mont\u00e9e en surface<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le pin-in-paste est l\u2019option qu\u2019il vaut le plus la peine de comprendre, car elle supprime une \u00e9tape compl\u00e8te du proc\u00e9d\u00e9. La p\u00e2te est imprim\u00e9e sur les pastilles des composants traversants, avec des ouvertures agrandies pour d\u00e9poser un volume suffisant afin de remplir le f\u00fbt tout en formant le cong\u00e9 de brasage ; les composants sont ensuite plac\u00e9s et l\u2019ensemble est refondu en un seul passage. Le volume constitue la contrainte : le d\u00e9p\u00f4t doit alimenter \u00e0 la fois le joint et le f\u00fbt, ce qui impose des ouvertures plus grandes et un d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te plus \u00e9pais que celui n\u00e9cessaire pour la m\u00eame pastille avec un composant mont\u00e9 en surface.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e8gle de d\u00e9cision repose sur le contenu et le volume. Le nombre de composants traversants d\u00e9termine le choix du proc\u00e9d\u00e9, et non une pr\u00e9f\u00e9rence ; la plupart des cartes finissent par utiliser plusieurs proc\u00e9d\u00e9s sur un m\u00eame assemblage. Faire comme si ce n\u2019\u00e9tait pas le cas est la meilleure fa\u00e7on de fausser les devis.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">D\u00e9fauts courants de refusion et leurs causes<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les d\u00e9fauts de refusion ne sont pas al\u00e9atoires. Chacun des d\u00e9fauts courants poss\u00e8de une courte liste de causes, qui correspondent \u00e0 des param\u00e8tres de proc\u00e9d\u00e9 mesurables ou \u00e0 des choix de conception v\u00e9rifiables par inspection.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9faut<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Aspect<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Cause d\u00e9terminante<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Correction<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Classe d\u2019acceptation<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Effet tombstone<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Une extr\u00e9mit\u00e9 d\u2019un composant \u00e0 puces se soul\u00e8ve et se tient verticalement<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9s\u00e9quilibre thermique entre les pastilles, volume de p\u00e2te irr\u00e9gulier ou mont\u00e9e en temp\u00e9rature trop rapide<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9quilibrer le cuivre des pastilles, uniformiser le d\u00e9p\u00f4t, ralentir la mont\u00e9e en temp\u00e9rature<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Classes 2 et 3 : rejet\u00e9 lorsque la terminaison est soulev\u00e9e et ne touche plus la pastille<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pont de soudure<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La soudure relie des pastilles ou des broches adjacentes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Volume de p\u00e2te excessif, conception des ouvertures ou mauvaise \u00e9tanch\u00e9it\u00e9 entre le pochoir et la carte<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00e9duire la taille des ouvertures, ajuster la pression d\u2019impression, v\u00e9rifier l\u2019alignement<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Classes 2 et 3 : rejet\u00e9 lorsque le pont cr\u00e9e un court-circuit entre les conducteurs<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Formation de vides<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Poches de gaz \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du joint, le plus souvent dans les bo\u00eetiers BGA, QFN et de puissance<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9gazage, oxydation, manipulation de la p\u00e2te, vitesse de mont\u00e9e en temp\u00e9rature<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Utiliser une p\u00e2te \u00e0 faible taux de vides, prolonger le pr\u00e9chauffage, envisager le vide ou l\u2019azote<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La classe 3 est plus stricte ; \u00e9valuer selon les crit\u00e8res applicables et toute limite de vides convenue<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Head-in-pillow<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La bille BGA repose sur la p\u00e2te sans coalescer avec celle-ci<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Gauchissement du bo\u00eetier ou de la carte pendant la refusion, aggrav\u00e9 par l\u2019oxydation<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Augmenter la quantit\u00e9 de p\u00e2te, utiliser un flux plus r\u00e9sistant \u00e0 l\u2019oxydation, ajuster le profil, employer une atmosph\u00e8re inerte<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Classe 3 : rejet\u00e9, car le joint ne s\u2019est pas form\u00e9 m\u00e9tallurgiquement<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Graping<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Surface granuleuse et oxyd\u00e9e ressemblant \u00e0 une grappe de raisin<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Le flux s\u2019est \u00e9puis\u00e9 avant la coalescence de l\u2019alliage, en raison d\u2019un temps de maintien excessif ou d\u2019un TAL trop long<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00e9duire le temps de maintien, diminuer le TAL et utiliser une p\u00e2te plus stable thermiquement<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c0 rejeter pour mouillage insuffisant<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Formation de billes de soudure<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Petites sph\u00e8res dispers\u00e9es autour des pastilles ou des pistes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Projections de p\u00e2te dues \u00e0 une rampe trop rapide, \u00e0 un nettoyage insuffisant du pochoir ou \u00e0 une p\u00e2te d\u00e9grad\u00e9e<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ralentir le pr\u00e9chauffage, nettoyer le pochoir et contr\u00f4ler la dur\u00e9e de vie de la p\u00e2te<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9pend de la taille et de l\u2019emplacement ; \u00e9valuer selon les crit\u00e8res applicables<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Joint froid ou perturb\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Cong\u00e9 terne, rugueux ou fissur\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pic ou TAL insuffisant, ou vibrations pendant la phase liquide<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rifier le profil par rapport \u00e0 la fiche technique de la p\u00e2te et stabiliser le convoyeur<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c0 rejeter pour mouillage insuffisant<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9calage ou d\u00e9salignement du composant<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composant d\u00e9plac\u00e9 par rapport \u00e0 sa pastille pendant la refusion<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Mouillage d\u00e9s\u00e9quilibr\u00e9, vibrations du convoyeur ou perturbations dues au flux d\u2019air<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9quilibrer la p\u00e2te, stabiliser le transport et revoir les r\u00e9glages des ventilateurs<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9valuer selon les crit\u00e8res de placement<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Gauchissement<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La carte ou le panneau se cintre au passage par le pic de temp\u00e9rature<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9s\u00e9quilibre du cuivre, empilement asym\u00e9trique, humidit\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9quilibrer le cuivre, revoir l\u2019empilement et s\u00e9cher avant la refusion<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Indicateur de proc\u00e9d\u00e9 ou d\u00e9faut selon l\u2019\u00e9tat du joint obtenu<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Effet popcorn<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fissuration ou d\u00e9lamination due \u00e0 l\u2019\u00e9vaporation brutale de l\u2019humidit\u00e9 absorb\u00e9e au pic de temp\u00e9rature<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Humidit\u00e9 absorb\u00e9e avant la refusion dans un bo\u00eetier sensible \u00e0 l\u2019humidit\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">S\u00e9cher selon le programme de l\u2019IPC\/JEDEC J-STD-033 et contr\u00f4ler la dur\u00e9e d\u2019exposition au sol<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9faut : le bo\u00eetier a \u00e9t\u00e9 endommag\u00e9<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les vides et le head-in-pillow remettent en cause la m\u00eame hypoth\u00e8se : un joint qui semble form\u00e9 est effectivement form\u00e9. Le tombstoning figure sur cette liste pour une autre raison. Il est suffisamment visible, mais le d\u00e9s\u00e9quilibre est int\u00e9gr\u00e9 au cuivre des pastilles ; ralentir la rampe peut l\u2019att\u00e9nuer, tandis que la correction durable consiste \u00e0 modifier le routage ou le pochoir.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Vides dans les bo\u00eetiers matriciels<\/strong> est le d\u00e9faut pour lequel les modifications du profil ont le moins d\u2019effet. Les vides se forment lorsque le gaz ne peut pas s\u2019\u00e9chapper avant la solidification de l\u2019alliage ; les leviers sont donc la vitesse de rampe, la chimie de la p\u00e2te, la dur\u00e9e du pr\u00e9chauffage et l\u2019atmosph\u00e8re. Dans un BGA ou un QFN, le gaz doit parcourir un long chemin pour sortir, ce qui explique pourquoi ces bo\u00eetiers pr\u00e9sentent davantage de vides que les composants \u00e0 sorties en aile de mouette. La refusion sous vide est l\u2019intervention unique la plus efficace ; une p\u00e2te \u00e0 faible taux de vides et un pr\u00e9chauffage plus long et plus progressif sont les options les moins co\u00fbteuses.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Head-in-pillow<\/strong> est le d\u00e9faut qui passe le plus souvent l\u2019inspection, car le joint semble form\u00e9 lorsqu\u2019il est observ\u00e9 par le dessus. Le m\u00e9canisme est le gauchissement : un bo\u00eetier qui se cintre pendant la refusion soul\u00e8ve ses billes hors de la p\u00e2te et, lorsqu\u2019il reprend sa forme plane, la p\u00e2te a d\u00e9j\u00e0 refondu sans elles. Les travaux techniques d\u2019Indium Corporation&#8217;s attribuent ce d\u00e9faut au gauchissement du composant ou de la carte pendant la refusion, aggrav\u00e9 par l\u2019oxydation, et recommandent la p\u00e2te \u00e0 braser comme contre-mesure la plus pratique (<a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/1\/Testing_and_prevention_of_head-in-pillow_98672_R0.pdf\">Indium Corporation, <em>Essais et pr\u00e9vention du head-in-pillow<\/em><\/a>, consult\u00e9 le 21\/10\/2026). La d\u00e9tection n\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement une radiographie ou un essai par colorant et arrachement, raison pour laquelle les travaux de premi\u00e8re fabrication sur une carte BGA devraient en inclure un.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Effet tombstone<\/strong> est l\u2019exemple le plus clair d\u2019un d\u00e9faut con\u00e7u d\u00e8s l\u2019origine. Les mesures d\u2019att\u00e9nuation publi\u00e9es sont la sym\u00e9trie des pastilles et un volume de p\u00e2te constant, deux \u00e9l\u00e9ments qui d\u00e9pendent de la conception et du pochoir. Augmenter la temp\u00e9rature de pic pour \u00ab s\u2019assurer du mouillage \u00bb aggrave le tombstoning au lieu de l\u2019am\u00e9liorer, car cela acc\u00e9l\u00e8re la diff\u00e9rence entre les deux extr\u00e9mit\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Crit\u00e8res d\u2019inspection et d\u2019acceptation<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019inspection d\u00e9termine si le proc\u00e9d\u00e9 a fonctionn\u00e9. L\u2019acceptation d\u00e9termine si le r\u00e9sultat est suffisamment bon. Ce sont deux questions diff\u00e9rentes, auxquelles r\u00e9pondent des normes diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans l\u2019ordre, les contr\u00f4les sont les suivants : <strong>SPI<\/strong> avant la refusion, v\u00e9rifier le volume et l\u2019alignement de la p\u00e2te ; <strong>AOI<\/strong> apr\u00e8s la refusion, v\u00e9rifier la pr\u00e9sence, la polarit\u00e9, l\u2019alignement et l\u2019aspect visible du joint ; <strong>Rayons X<\/strong> pour les joints qui ne peuvent pas \u00eatre observ\u00e9s, ce qui concerne en pratique les BGA, les QFN et autres bo\u00eetiers \u00e0 terminaisons inf\u00e9rieures ; <strong>coupe m\u00e9tallographique<\/strong> pour une v\u00e9rification destructive lorsque la radiographie est ambigu\u00eb et que la question est importante ; et <strong>test fonctionnel<\/strong> comme dernier contr\u00f4le au niveau du produit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019acceptation constitue une couche distincte. Un joint est \u00e9valu\u00e9 par rapport \u00e0 une norme et une classe d\u00e9sign\u00e9es, et non au regard d\u2019une simple appr\u00e9ciation de l\u2019inspecteur. Cette norme est l\u2019IPC-A-610, <em>Acceptabilit\u00e9 des assemblages \u00e9lectroniques<\/em>, actuellement \u00e0 la r\u00e9vision J, publi\u00e9e en 2024 et rempla\u00e7ant la r\u00e9vision H. Ses crit\u00e8res sont organis\u00e9s par classe de produit : la classe 1 couvre l\u2019\u00e9lectronique g\u00e9n\u00e9rale, la classe 2 l\u2019\u00e9lectronique destin\u00e9e \u00e0 un service sp\u00e9cialis\u00e9 et la classe 3 les produits haute performance et destin\u00e9s aux environnements difficiles.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deux cons\u00e9quences pratiques en d\u00e9coulent.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La classe est une d\u00e9cision commerciale prise avant la production, et non un jugement port\u00e9 au poste de travail.<\/strong> Choisir la classe 3 pour un produit dont l\u2019environnement ne l\u2019exige pas revient \u00e0 payer des co\u00fbts d\u2019inspection sans gagner en fiabilit\u00e9. Choisir la classe 2 pour un produit soumis \u00e0 des cycles thermiques dans un v\u00e9hicule revient \u00e0 s\u2019exposer \u00e0 un probl\u00e8me de garantie.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Les joints sans plomb sont cens\u00e9s avoir une apparence diff\u00e9rente.<\/strong> Un cong\u00e9 de soudure en SAC305 est g\u00e9n\u00e9ralement plus terne, plus granuleux et plus arrondi que le cong\u00e9 brillant et concave en \u00e9tain-plomb auquel de nombreux inspecteurs ont \u00e9t\u00e9 form\u00e9s. Juger un joint sans plomb \u00e0 son brillant est un crit\u00e8re h\u00e9rit\u00e9 du pass\u00e9 ; cela produit \u00e0 la fois de faux rejets et, pire encore, une fausse confiance lorsqu\u2019un joint r\u00e9ellement d\u00e9fectueux se trouve \u00eatre brillant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Derri\u00e8re chaque crit\u00e8re de cette norme se trouvent trois \u00e9tats de conformit\u00e9 : Acceptable, Indicateur de proc\u00e9d\u00e9 et D\u00e9faut. C\u2019est dans l\u2019\u00e9tat interm\u00e9diaire que surviennent la plupart des d\u00e9bats. Un Indicateur de proc\u00e9d\u00e9 correspond \u00e0 une condition qui n\u2019est pas id\u00e9ale, mais qui ne compromet ni la forme, ni l\u2019ajustement, ni la fonction pour la classe sp\u00e9cifi\u00e9e ; ce n\u2019est donc pas une raison de rejeter une carte. Traiter chaque Indicateur de proc\u00e9d\u00e9 comme un d\u00e9faut entra\u00eene des retouches qui introduisent davantage de risques que la condition initiale, et, pour un produit de classe 3, augmente \u00e9galement les co\u00fbts au-del\u00e0 de ce qu\u2019exigeait la sp\u00e9cification.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment qualifier un proc\u00e9d\u00e9 de refusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Qualifier un proc\u00e9d\u00e9 de refusion consiste \u00e0 prouver, documents \u00e0 l\u2019appui, qu\u2019il est ma\u00eetris\u00e9 avant le lancement de la production. Le livrable est un dossier de premi\u00e8re pi\u00e8ce, et non une carte \u00e0 l\u2019apparence impeccable.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Profil enregistr\u00e9.<\/strong> Profil de premi\u00e8re pi\u00e8ce enregistr\u00e9, avec la lecture de chaque thermocouple et le Delta-T indiqu\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Tra\u00e7abilit\u00e9 de la p\u00e2te.<\/strong> Alliage, lot, type de poudre et date enregistr\u00e9s avec le profil utilis\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Limites SPI.<\/strong> Limites de volume et d\u2019alignement d\u00e9finies et document\u00e9es pour cette carte sp\u00e9cifique.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Couverture AOI.<\/strong> Programme r\u00e9gl\u00e9 en fonction des d\u00e9fauts r\u00e9ellement produits par cette carte, et non laiss\u00e9 sur les param\u00e8tres par d\u00e9faut.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Joints cach\u00e9s.<\/strong> Plan d\u2019\u00e9chantillonnage par rayons X d\u00e9fini, incluant un contr\u00f4le de premi\u00e8re pi\u00e8ce pour tout bo\u00eetier matriciel.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dossiers.<\/strong> Profil enregistr\u00e9 avec la r\u00e9vision de la carte, le lot de p\u00e2te et la date.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>D\u00e9clencheurs de nouveau profilage.<\/strong> Consign\u00e9s par \u00e9crit et attribu\u00e9s \u00e0 une fonction nomm\u00e9ment d\u00e9sign\u00e9e.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Classe d\u2019acceptation.<\/strong> Consign\u00e9e par \u00e9crit, avec le num\u00e9ro de la norme et sa lettre de r\u00e9vision.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Retouche.<\/strong> Crit\u00e8res et nombre maximal de cycles de retouche autoris\u00e9s d\u00e9finis, y compris la mani\u00e8re dont les joints retouch\u00e9s sont r\u00e9inspect\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Sensibilit\u00e9 \u00e0 l\u2019humidit\u00e9.<\/strong> Composants identifi\u00e9s, avec proc\u00e9dures de cuisson et contr\u00f4les de dur\u00e9e d\u2019exposition au sol en place.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Questions fr\u00e9quemment pos\u00e9es<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quelle est la diff\u00e9rence entre le soudage \u00e0 la vague et le soudage par refusion ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lors du soudage par refusion, la soudure arrive sous forme de p\u00e2te d\u00e9pos\u00e9e sur les plages et fond l\u00e0 o\u00f9 elle se trouve. Lors du soudage \u00e0 la vague, la carte passe au-dessus d\u2019une vague stationnaire de soudure fondue qui remonte par capillarit\u00e9 dans les trous m\u00e9tallis\u00e9s. La refusion est utilis\u00e9e pour les composants mont\u00e9s en surface et le soudage \u00e0 la vague pour les composants traversants ; de nombreuses cartes de production utilisent les deux proc\u00e9d\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Puis-je utiliser un d\u00e9capeur thermique pour faire refondre la soudure ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Oui pour retirer ou remplacer un seul composant, mais non pour fabriquer une carte. Un d\u00e9capeur thermique ne fournit ni rampe contr\u00f4l\u00e9e, ni phase de maintien, ni pic mesurable ; il ne peut donc pas produire un profil ni un joint reproductible. C\u2019est un outil de retouche et, m\u00eame en retouche, il risque de d\u00e9laminer le stratifi\u00e9 et de surchauffer les composants voisins.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Comment faire refondre de la soudure chez soi ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les solutions r\u00e9alistes sont une plaque chauffante, un four grille-pain modifi\u00e9 ou une station \u00e0 air chaud. Aucune de ces solutions ne permet de contr\u00f4ler les zones ni de mesurer le profil ; vous ne pouvez donc pas v\u00e9rifier le temps au-dessus du liquidus ou la temp\u00e9rature de pointe, et vos seuls crit\u00e8res d\u2019acceptation sont que le joint semble correctement form\u00e9. Pour un prototype dont la carte n\u2019est pas critique pour la s\u00e9curit\u00e9, c\u2019est un compromis raisonnable. Cela ne remplace pas un proc\u00e9d\u00e9 ma\u00eetris\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce que la p\u00e2te \u00e0 braser de type 4 ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le type 4 est une classification de la granulom\u00e9trie de la poudre selon la norme IPC J-STD-005, couvrant une plage de 20 \u00e0 38 \u00b5m ; c\u2019est le choix courant pour les travaux \u00e0 pas fin d\u2019environ 0,4 \u00e0 0,5 mm. Choisissez le type de poudre le plus grossier qui permet de d\u00e9gager le pas le plus fin de la carte, car une poudre plus fine s\u2019imprime mieux, mais s\u2019oxyde plus rapidement et r\u00e9duit la dur\u00e9e de vie du pochoir.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quelle est la temp\u00e9rature id\u00e9ale pour le soudage par refusion ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il n\u2019existe pas une temp\u00e9rature unique, car le pic d\u00e9pend de l\u2019alliage et est limit\u00e9 par les composants. Pour le SAC305, qui fond entre 217 et 220 \u00b0C, la plage publi\u00e9e pour le pic est de 230 \u00e0 260 \u00b0C, avec un temps recommand\u00e9 de 45 \u00e0 60 secondes au-dessus du liquidus. La limite sup\u00e9rieure est fix\u00e9e par la temp\u00e9rature maximale admissible la plus basse parmi les composants pr\u00e9sents sur la carte.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pourquoi mes joints de soudure sans plomb sont-ils ternes ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Parce que les joints en SAC305 sont normalement ternes et granuleux. Le cong\u00e9 brillant et concave que de nombreux inspecteurs associent \u00e0 un joint de qualit\u00e9 est caract\u00e9ristique des alliages \u00e9tain-plomb. Juger un joint sans plomb \u00e0 son brillant est un crit\u00e8re h\u00e9rit\u00e9 du pass\u00e9 et constitue l\u2019erreur d\u2019inspection la plus courante dans l\u2019assemblage sans plomb.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00c0 quelle fr\u00e9quence faut-il revalider un profil de refusion ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c9tablissez un nouveau profil chaque fois que la p\u00e2te change, que l\u2019empilage change, que la composition des composants change ou que le four a fait l\u2019objet d\u2019une maintenance ou d\u2019une r\u00e9paration, ainsi qu\u2019\u00e0 intervalles p\u00e9riodiques dans le cadre du contr\u00f4le du proc\u00e9d\u00e9. Un profil associ\u00e9 \u00e0 une r\u00e9vision de carte, mais pas \u00e0 un lot de p\u00e2te, constitue un dossier incomplet, car un simple changement de p\u00e2te peut modifier le r\u00e9sultat.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Par o\u00f9 commencer<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifiez deux \u00e9l\u00e9ments de votre propre proc\u00e9d\u00e9 avant de modifier quoi que ce soit. Premi\u00e8rement, d\u00e9terminez si votre profil a \u00e9t\u00e9 valid\u00e9 sur l\u2019assemblage que vous produisez r\u00e9ellement ou s\u2019il a \u00e9t\u00e9 repris d\u2019une carte similaire. Deuxi\u00e8mement, v\u00e9rifiez si votre classe d\u2019acceptation est consign\u00e9e par \u00e9crit et cit\u00e9e avec la r\u00e9vision de la norme, ou si elle est simplement pr\u00e9sum\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si le profil a \u00e9t\u00e9 repris d\u2019un autre proc\u00e9d\u00e9, l\u2019am\u00e9lioration la plus rapide n\u2019est g\u00e9n\u00e9ralement pas un nouveau r\u00e9glage du four. Il s\u2019agit de mesurer le Delta-T sur la carte actuelle, car cela vous indique si le profil est m\u00eame capable de fonctionner sur l\u2019ensemble de l\u2019assemblage. Si la classe est pr\u00e9sum\u00e9e, l\u2019am\u00e9lioration la moins co\u00fbteuse consiste \u00e0 la mentionner par \u00e9crit sur le prochain bon de commande ; cela ne co\u00fbte rien et \u00e9limine un d\u00e9bat qui, sinon, surgira lors de l\u2019inspection finale.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les deux v\u00e9rifications ne co\u00fbtent presque rien et le fournisseur r\u00e9pondra directement \u00e0 chacune si on la lui demande. Une question sur le profil devrait produire un graphique avec les courbes des thermocouples et la r\u00e9vision de la carte. Une question sur la classe devrait produire un nom, une lettre de r\u00e9vision et une date. Toute r\u00e9ponse plus vague doit \u00eatre consid\u00e9r\u00e9e comme non v\u00e9rifi\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Sources<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Indium Corporation, <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Indium6.5R-Water-Soluble-Pb-Free-Solder-Paste-PDS-100150-R1.pdf\">Fiche technique de la p\u00e2te \u00e0 braser SAC305 soluble dans l\u2019eau<\/a>, pour les vitesses de rampe recommand\u00e9es et acceptables, la fen\u00eatre de maintien, le temps au-dessus du liquidus, la temp\u00e9rature de pointe et la vitesse de refroidissement. Consult\u00e9e le 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>Indium Corporation, <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/products\/solders\/solder-alloys\/\">Donn\u00e9es sur l\u2019alliage de soudure Indalloy 256 (SAC305)<\/a>, pour les temp\u00e9ratures de solidus de 217 \u00b0C et de liquidus de 220 \u00b0C. Consult\u00e9es le 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>Indium Corporation, <a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/1\/Testing_and_prevention_of_head-in-pillow_98672_R0.pdf\">Essais et pr\u00e9vention du head-in-pillow<\/a>, article technique consacr\u00e9 au m\u00e9canisme de d\u00e9formation et d\u2019oxydation du ph\u00e9nom\u00e8ne head-in-pillow ainsi qu\u2019aux contre-mesures recommand\u00e9es. Consult\u00e9 le 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC \/ Association mondiale de l'\u00e9lectronique, <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meet-your-standards\">R\u00e9pondez \u00e0 vos normes<\/a>, pour le champ d\u2019application des normes IPC-A-610, J-STD-001 et de la famille de normes associ\u00e9e. Consult\u00e9 le 2026-10-21.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC, <em>IPC-A-610J : Acceptabilit\u00e9 des assemblages \u00e9lectroniques<\/em>, publi\u00e9 en 2024, rempla\u00e7ant la r\u00e9vision H (2020). Disponible aupr\u00e8s de l\u2019IPC et de ses revendeurs agr\u00e9\u00e9s, notamment les <a href=\"https:\/\/webstore.ansi.org\/standards\/ipc\/ipc610j2024\">Boutique en ligne ANSI<\/a>.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC\/JEDEC, <em>J-STD-020 : Classification de la sensibilit\u00e9 \u00e0 l'humidit\u00e9 et au refusion des dispositifs \u00e0 semi-conducteurs solides non herm\u00e9tiques mont\u00e9s en surface<\/em>, pour les limites du profil de classification sans plomb et la temp\u00e9rature de pointe de classification.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC, <em>J-STD-005 : Exigences relatives aux p\u00e2tes \u00e0 braser<\/em>, pour la classification de la taille des particules de poudre \u00e0 braser, notamment le type 3 (25 \u00e0 45 \u00b5m), le type 4 (20 \u00e0 38 \u00b5m) et le type 5 (15 \u00e0 25 \u00b5m).<\/li>\n\n\n\n<li>IPC\/JEDEC, <em>J-STD-033 : Manipulation, emballage, exp\u00e9dition et utilisation des dispositifs mont\u00e9s en surface sensibles \u00e0 l'humidit\u00e9 et au refusion<\/em>, pour le programme de s\u00e9chage et les contr\u00f4les de dur\u00e9e d'exposition hors emballage mentionn\u00e9s dans la section sur l'humidit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li>IPC, <em>IPC-4761 : Guide de conception pour la protection des structures de vias des cartes imprim\u00e9es<\/em>, pour les types de protection des vias mentionn\u00e9s dans la section sur la conception des cartes.<\/li>\n\n\n\n<li>Commission europ\u00e9enne, <a href=\"https:\/\/environment.ec.europa.eu\/topics\/waste-and-recycling\/rohs-directive_en\">directive RoHS<\/a>, concernant la restriction de l'utilisation du plomb dans les \u00e9quipements \u00e9lectriques et \u00e9lectroniques ainsi que le m\u00e9canisme d'exemption. Consult\u00e9 le 2026-10-21.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Reflow soldering is the process that attaches surface-mount components to a printed circuit board by heating stencilled solder paste until it melts, wets the component terminations and forms the joint on cooling. 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