\nPoints cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n
\n
- Un multiplicateur de rayon de courbure n'est pas une r\u00e8gle. C'est ce que vous obtenez lorsque vous r\u00e9parez une pile, choisissez une d\u00e9formation en cuivre autoris\u00e9e et r\u00e9solvez les \u00e9quations IPC-2223.<\/li>\n\n\n\n
- Les exemples dynamiques propres \u00e0 la norme donnent R\/T de 31 pour une pile simple face de 185 \u00b5m et 88 pour une pile double face de 320 \u00b5m, et non les 100 \u00d7 et 150 \u00d7 circuler sur le terrain.<\/li>\n\n\n\n
- IPC-2223 La figure 5-7 permet la d\u00e9formation en cuivre recuite lamin\u00e9e \u00e0 moins de 16 % et le cuivre \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 \u00e0 moins de 11 %. Cet \u00e9cart en cinq points est la raison pour laquelle Dynamic Flex n\u00e9cessite une feuille de Ra.<\/li>\n\n\n\n
- La r\u00e8gle statique 6 \u00d7 est \u00e0 peu pr\u00e8s d'un ordre de grandeur plus prudente que la propre \u00e9quation de pliage d'installation de la norme, qui renvoie un R\/T proche de 0,55 sur une fine pile unilat\u00e9rale.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n
Qu'est-ce qu'un rayon de courbure sur un PCB flexible\u00a0?<\/h2>\n\n\n\n
Un rayon de courbure de PCB flexible est le rayon int\u00e9rieur de la section courbe : la distance de la surface la plus interne du circuit pli\u00e9 au centre de la courbure.<\/p>\n\n\n\n
Cette surface est l\u00e0 o\u00f9 le calcul commence, pas l\u00e0 o\u00f9 la d\u00e9faillance se produit. Pliez un circuit flexible et l'axe neutre se trouve quelque part \u00e0 l'int\u00e9rieur de la pile. mat\u00e9riau en dehors des tron\u00e7ons d'axe\u00a0; Le mat\u00e9riau \u00e0 l'int\u00e9rieur se comprime. La feuille externe est tir\u00e9e vers sa limite d'allongement tandis que les boucles int\u00e9rieures se bouclent et se d\u00e9laminent de l'adh\u00e9sif de couverture.<\/p>\n\n\n\n
Le rayon contr\u00f4le la contrainte partout dans le virage et l'enveloppe m\u00e9canique la r\u00e8gle. En une phrase\u00a0: le rayon s'adapte \u00e0 l'\u00e9paisseur totale de la flexibilit\u00e9, \u00e0 l'\u00e9chelle avec la distance entre le cuivre le plus externe de l'axe neutre, et sur un empilement fixe, le multiplicateur dynamique atterrit pr\u00e8s de deux ordres de grandeur au-dessus de celui statique. L'exemple unilat\u00e9ral de la norme donne R\/T 31 contre R\/T 0,45.<\/p>\n\n\n\n
Anatomie d'un pli flexible de circuit imprim\u00e9. L'axe neutre est la surface qui ne s'\u00e9tire ni ne se comprime. Le cuivre \u00e0 l'ext\u00e9rieur est en tension ; Le cuivre \u00e0 l'int\u00e9rieur est en compression.<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n Comment calculer le rayon de courbure minimum<\/h2>\n\n\n\n
IPC-2223 donne deux \u00e9quations, divis\u00e9es par construction. Les deux fonctionnent en microm\u00e8tres.<\/p>\n\n\n\n
IPC-2223 \u00a75.2.3.4.1, recto avec couverture (Eq. 1) : R = (c \/ 2) \u00d7 [(100 - E_B) \/ E_B] - D IPC-2223 \u00a75.2.3.4.2, double face avec couverture (Eq. 2) : R = (D \/ 2 + C) \u00d7 \u00b5m C = \u00e9paisseur de cuivre, \u00b5m d = \u00e9paisseur di\u00e9lectrique dans le mat\u00e9riau de rev\u00eatement flexible, \u00b5m d = \u00e9paisseur di\u00e9lectrique, adh\u00e9sif, \u00b5m E_B = d\u00e9formation de cuivre admissible, %\n<\/code><\/pre>\n\n\n\nCeux-ci ont \u00e9t\u00e9 lus de la r\u00e9vision de base de novembre 1998 de l'IPC-2223. La r\u00e9vision actuelle est IPC-2223F, dat\u00e9e de mai 2026, et l'\u00e9diteur Liste des r\u00e9visions en cours<\/a> est l'endroit o\u00f9 confirmer l'\u00e9dition de votre fabricant. La num\u00e9rotation des clauses a chang\u00e9 entre les r\u00e9visions, alors v\u00e9rifiez par rapport \u00e0 une copie sous licence. Cet article ne pr\u00e9tend pas que le texte est identique en F.<\/p>\n\n\n\n
D est soustrait car R est mesur\u00e9 \u00e0 la surface la plus int\u00e9rieure, tandis que D est le di\u00e9lectrique et l'adh\u00e9sif entre cette surface et le cuivre. Un mat\u00e9riau plus \u00e9pais sous le cuivre place la feuille plus loin dans le m\u00eame rayon int\u00e9rieur, de sorte qu'un R plus petit produit la m\u00eame d\u00e9formation.<\/p>\n\n\n\n
E_B prend trois valeurs\u00a0: 16\u00a0% pour un seul pli en cuivre recuit lamin\u00e9, 10\u00a0% pour la flexion de l'installation (flex \u00e0 installer, li\u00e9 \u00e0 l'allongement minimum dans IPC-MF-150) et 0,3\u00a0% pour les mouvements r\u00e9p\u00e9t\u00e9s. Ces trois chiffres sont la seule chose qui s\u00e9pare les multiplicateurs.<\/p>\n\n\n\n
D\u00e9finissez T en premier.<\/strong> T est la somme du film de base, de chaque feuille de cuivre, de chaque couche d'adh\u00e9sif ou de couche de liaison, et la couche de couverture des deux c\u00f4t\u00e9s, mesur\u00e9e dans la r\u00e9gion de pliage. Ce n'est pas l'\u00e9paisseur nominale du substrat sur la feuille de donn\u00e9es, et ce n'est pas l'\u00e9paisseur du raidisseur, qui est plus \u00e9paisse par sa conception et sans rapport avec le coude. Deux ing\u00e9nieurs en d\u00e9saccord par un facteur de deux ont presque toujours d\u00e9fini t diff\u00e9remment.<\/p>\n\n\n\n
Prenons l'exemple simple face de la norme : 50 \u00b5m de base polyimide, adh\u00e9sif 25 \u00b5m, cuivre 35 \u00b5m et couverture avec son adh\u00e9sif. C'est t = 185 \u00b5m, c = 35 \u00b5m, d = 75 \u00b5m. \u00e0 E_B = 0,3\u00a0%, Eq. 1 renvoie 5 741 \u00b5m, ou 5,74 mm<\/strong>, un R\/T de 31.<\/p>\n\n\n\n
Prenons l'exemple double face : un noyau polyimide de 50 \u00b5m, deux couches adh\u00e9sives, deux feuilles de cuivre de 35 \u00b5m, en couverture sur les deux faces. C'est t = 320 \u00b5m, d = 100 \u00b5m, c = 35 \u00b5m, d = 75 \u00b5m. \u00c0 0,3\u00a0%, \u00e9q. 2 renvoie 28\u00a0173\u00a0\u00b5m, ou 28,17 mm<\/strong>, un r\/t de 88.<\/p>\n\n\n\n
Maintenez cette pile fixe et changez uniquement l'application. \u00c0 la limite d'installation de 10\u00a0%, Eq. 1 renvoie 82,5 \u00b5m, ou 0,083 mm<\/strong>, un r\/t de 0,45. La g\u00e9om\u00e9trie n'a pas boug\u00e9; La r\u00e9ponse d\u00e9plac\u00e9e par un facteur de 69. Un pli flexible \u00e0 installer et une charni\u00e8re dynamique sont des r\u00e9gimes de conception diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n
Ce 0,083 mm est inf\u00e9rieur \u00e0 tout ce que vous pouvez former et inspecter de mani\u00e8re fiable, et l'\u00e9quation ne s'en soucie pas. Sur une pile plus fine, le premier terme tombe encore et D peut le d\u00e9passer, \u00e0 quel point Eq. 1 renvoie un rayon n\u00e9gatif. Ce n'est pas une erreur arithm\u00e9tique\u00a0: cela signifie que la limite de d\u00e9formation n'est plus contraignante, car le cuivre qui fine tol\u00e8re presque tous les rayons que le processus peut produire. Lisez un r\u00e9sultat n\u00e9gatif comme “pas la contrainte de gouvernance” Et d\u00e9finissez la valeur de dessin \u00e0 partir de ce que l'outillage et la couverture survivront sans se froisser.<\/p>\n\n\n\n
Signalez le diam\u00e8tre avec le rayon. Un rayon de 5,74 mm est un 11,5 mm Diam\u00e8tre de courbure minimum<\/strong>, et l'ing\u00e9nieur m\u00e9canique qui dimensionne le bo\u00eetier pense en diam\u00e8tre, car c'est l'\u00e9cart entre deux murs. Ajoutez ensuite 20 % \u00e0 30 % pour la production : t varie avec le flux d'adh\u00e9sif et la stratification, et le rayon form\u00e9 porte sa propre tol\u00e9rance. Le r\u00e9sultat de 5,74 mm devient de 6,9 mm \u00e0 7,5 mm.<\/p>\n\n\n\n
Ex\u00e9cutez le calcul sur la pile termin\u00e9e, pas sur l'intention de conception. Les adh\u00e9sifs de couverture circulent pendant la lamination, de sorte que le T fini se trouve \u00e0 quelques microm\u00e8tres au-dessus ou au-dessous de la somme nominale, et un fabricant citant une construction donnera une plage d'\u00e9paisseur finie plut\u00f4t qu'un nombre. Utilisez le haut de cette plage pour une partie dynamique. Le rayon \u00e9volue lin\u00e9airement avec T, de sorte qu'un d\u00e9passement de 5 % d'\u00e9paisseur est un d\u00e9passement de 5 % de rayon, et sur un rayon dynamique de 28 mm, ce qui d\u00e9passe largement un millim\u00e8tre de logement dont personne n'a budg\u00e9t\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Rayon de courbure minimal contre la d\u00e9formation en cuivre admise, calcul\u00e9e \u00e0 partir de l'Eq IPC-2223. 1 et Eq. 2 pour les propres piles travaill\u00e9es de la norme. La courbe est la relation; La pente est la raison pour laquelle les multiplicateurs publi\u00e9s ne sont pas d'accord.<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n conception \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/a><\/p>\n\n\n\n
Pourquoi le multiplicateur change-t-il\u00a0: les calculs de contrainte<\/h2>\n\n\n\n
Les \u00e9quations ne sont pas des ajustements empiriques. Il s'agit de la g\u00e9om\u00e9trie d'une poutre pli\u00e9e \u00e9crite dans la notation standard, et le r\u00e9arrangement est suffisamment court pour \u00eatre fait sur un tableau blanc. Pliez une couche d'\u00e9paisseur C de mani\u00e8re \u00e0 ce que sa surface int\u00e9rieure ait un rayon R. L'axe neutre se trouve \u00e0 R + C\/2, la surface ext\u00e9rieure \u00e0 R + C. L'arc externe est plus long en proportion des rayons, donc la contrainte au niveau de la fibre externe est (C\/2)\/(R + C\/2), ce qui se r\u00e9duit \u00e0 C\/(2R + C). D\u00e9finissez ce point \u00e9gal \u00e0 E_B\/100 et r\u00e9solvez\u00a0:<\/p>\n\n\n\n
r = (c \/ 2) \u00d7 [(100 \/ e_b) - 1]<\/code><\/pre>\n\n\n\nC'est Eq. 1 avec D supprim\u00e9. Ajoutez le d\u00e9calage di\u00e9lectrique en arri\u00e8re, car R est mesur\u00e9 \u00e0 la surface int\u00e9rieure plut\u00f4t qu'au niveau de la fibre int\u00e9rieure du cuivre, et vous avez exactement l'\u00e9quation standard. La relation famili\u00e8re epsilon = t\/(2r), avec t la distance par rapport \u00e0 l'axe neutre, est la m\u00eame d\u00e9claration sous une forme approximative\u00a0: d\u00e9finissez t = c et inversez, et vous obtenez (c\/2)(100\/e_b), qui est la propre expression de la norme. sans la petite correction de forme exacte. La d\u00e9rivation appartient \u00e0 IPC-2223. Le point est que l'\u00e9quation est d\u00e9j\u00e0 la relation de d\u00e9formation.<\/p>\n\n\n\n
Ainsi, un multiplicateur est le facteur (100\/E_B – 1) \u00e0 une d\u00e9formation choisie, mise \u00e0 l'\u00e9chelle par la distance entre le cuivre et l'axe et divis\u00e9 par l'\u00e9paisseur totale. Pour les trois limites, ce facteur est de 5,25, 9 et 332. Le passage de 10\u00a0% \u00e0 0,3\u00a0% le multiplie par 37 avant toute modification de termes g\u00e9om\u00e9triques.<\/p>\n\n\n\n
Les limites proviennent de l'IPC-2223 Figure 5-7, qui donne une d\u00e9formation maximale sous 16 % pour le cuivre recuit et moins de 11 % pour le cuivre \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9. Cet \u00e9cart r\u00e9pond \u00e0 la question que les concepteurs posent le plus souvent au sujet de Dynamic Flex. Le film RA n'est pas pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 en raison du folklore sur la structure du grain ; La norme lui permet environ 45 % de d\u00e9formation avant que le cuivre ne soit consid\u00e9r\u00e9 comme une d\u00e9faillance, et \u00e0 0,3 % par cycle, cette marge s\u00e9pare une charni\u00e8re qui survit \u00e0 une qualification qui se fissure.<\/p>\n\n\n\n
Garder ces chiffres de base-feuille s\u00e9par\u00e9s des recommandations en cuivre plaqu\u00e9 au \u00a74.3.1.1 et \u00a74.3.1.2, qui donnent 12 % et 18 % d'allongement pour le cuivre \u00e9lectrolytiquement plaqu\u00e9 dans les trous traversants, mesur\u00e9s par M\u00e9thode IPC-TM-650 2.4.18.1. Ce sont des quantit\u00e9s diff\u00e9rentes sur diff\u00e9rentes caract\u00e9ristiques et elles ne sont pas interchangeables avec les limites RA et ED. Une r\u00e9gion de pliage contient une feuille de base, non un tonneau plaqu\u00e9, de sorte que la figure 5-7 est la figure qui r\u00e9git le rayon.<\/p>\n\n\n\n
Une incoh\u00e9rence vaut la peine d'\u00eatre signal\u00e9e plut\u00f4t que de lisser. La figure 5-7 montre environ 3\u00a0% pour la flexion de l'installation, tandis que le calcul \u00a75.2.3.4.1 travaill\u00e9 utilise 10\u00a0% pour le m\u00eame cas. Les deux ne sont pas d'accord, et cet article ne r\u00e9sout pas ce qui est pr\u00e9vu. Le chiffre de 10 % est le plus permissif, de sorte qu'une conception construite \u00e0 10 % comporte moins de marge que le nombre ne l'implique. Lisez 3% de conservateur lorsque le virage est form\u00e9 une fois et ne doit pas se fissurer sur le terrain.<\/p>\n\n\n\n
Le nombre de couches entre par le m\u00eame bras de levier. Chaque couche ajout\u00e9e d\u00e9place le cuivre plus loin de l'axe neutre et ajoute de la rigidit\u00e9, de sorte que la contrainte au niveau de la feuille la plus externe monte \u00e0 un rayon inchang\u00e9. Un empilement \u00e0 quatre couches de 300 \u00b5m avec un rev\u00eatement de 25 \u00b5m met son cuivre le plus \u00e0 l'ext\u00e9rieur \u00e0 environ 125 \u00b5m de l'axe. \u00e0 E_B = 0,3\u00a0% qui n\u00e9cessite R = 41,5\u00a0mm, un R\/T de 138.<\/p>\n\n\n\n
L'axe neutre n'est pas non plus situ\u00e9 au milieu du plan dans une pile asym\u00e9trique \u00e0 base d'adh\u00e9sif. L'adh\u00e9sif est plus doux que le polyimide et la distribution du cuivre est in\u00e9gale, de sorte que l'axe se d\u00e9place vers le c\u00f4t\u00e9 le plus rigide. La distance au cuivre le plus externe est plus grande que ne le sugg\u00e8re un calcul sym\u00e9trique, et la v\u00e9ritable d\u00e9formation est plus \u00e9lev\u00e9e que la g\u00e9om\u00e9trie ne l'implique.<\/p>\n\n\n\n
Maintenant, la d\u00e9couverte qui change la fa\u00e7on dont vous lisez les r\u00e8gles statiques du champ. sur une fine empilage unilat\u00e9ral de 25 \u00b5m de couverture, 12 \u00b5m d\u2019adh\u00e9sif, 18 \u00b5m de cuivre et un film de base de 25 \u00b5m, t = 80 \u00b5m, C = 18 \u00b5m et d = 37 \u00b5m. Eq. 1 \u00e0 la limite d'installation de 10\u00a0% donne R = 81 –\u00a0; 37 = 44 \u00b5m, un r\/t de 0,55. La r\u00e8gle 6\u00d7 appliqu\u00e9e au m\u00eame 80 \u00b5m donne 480 \u00b5m. \u00c0 ce rayon, le cuivre externe voit une pression d'environ 1,9 % contre une allocation de 10 %, soit environ un cinqui\u00e8me de ce que le foil tol\u00e9rera. Les multiplicateurs statiques sont des r\u00e8gles empiriques conservatrices, pas les minimums standard. La marge n'est pas gaspill\u00e9e, car la formation de mains et la variation de stratifi\u00e9 sont r\u00e9elles, mais vous devez savoir que vous la choisissez.<\/p>\n\n\n\n
propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux de base en polyimide<\/a>]<\/p>\n\n\n\n
Quel multiplicateur s'applique \u00e0 votre build<\/h2>\n\n\n\n
La colonne de droite est le R\/T que les \u00e9quations d'IPC-2223 produisent pour une pile repr\u00e9sentative, et non une plage invent\u00e9e pour cette page.<\/p>\n\n\n\n
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