{"id":24387,"date":"2026-11-04T01:55:40","date_gmt":"2026-11-04T01:55:40","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24387"},"modified":"2026-11-04T01:55:40","modified_gmt":"2026-11-04T01:55:40","slug":"solder-flux","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/solder-flux\/","title":{"rendered":"Flux de brasage pour circuits imprim\u00e9s : types, utilisations et nettoyage"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flux de brasage est une formulation chimique qui aide la soudure \u00e0 mouiller les surfaces m\u00e9talliques en \u00e9liminant les oxydes et en limitant leur r\u00e9apparition pendant le chauffage. Dans l\u2019assemblage des circuits imprim\u00e9s, il peut \u00eatre appliqu\u00e9 s\u00e9par\u00e9ment ou int\u00e9gr\u00e9 au fil de soudure ou \u00e0 la p\u00e2te \u00e0 braser. Le choix influe non seulement sur la formation du joint, mais aussi sur les r\u00e9sidus qui restent sur la carte termin\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Le flux aide la soudure \u00e0 mouiller un joint ; l\u2019alliage de brasure fournit le m\u00e9tal qui forme la connexion.<\/li>\n\n\n\n<li>Les termes colophane, sans nettoyage et hydrosoluble d\u00e9crivent la chimie du flux ou le comportement des r\u00e9sidus. Stylo, liquide, gel, \u00e2me de fil ou p\u00e2te d\u00e9crivent la forme sous laquelle le produit est fourni.<\/li>\n\n\n\n<li>La mention \u00ab sans nettoyage \u00bb ne r\u00e8gle pas toutes les questions relatives aux rev\u00eatements, \u00e0 la contamination ou \u00e0 la fiabilit\u00e9. Convenez du processus complet et des exigences de v\u00e9rification avant la production.<\/li>\n\n\n\n<li>Les formulations hydrosolubles n\u00e9cessitent g\u00e9n\u00e9ralement un processus de nettoyage qualifi\u00e9. Suivez les instructions du produit s\u00e9lectionn\u00e9 et les sp\u00e9cifications d\u2019assemblage.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quel est le r\u00f4le du flux de brasage ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flux pr\u00e9pare les surfaces au brasage et contribue \u00e0 maintenir des conditions permettant \u00e0 la brasure fondue de les mouiller. Les plages de cuivre, les terminaisons des composants et les particules de soudure peuvent se couvrir de films d\u2019oxyde qui entravent le contact entre la brasure et le m\u00e9tal sous-jacent.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pendant le chauffage, un flux adapt\u00e9 agit de plusieurs fa\u00e7ons :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Agit sur les oxydes de surface.<\/strong> Les activateurs de la formulation agissent sur les oxydes dans les conditions d\u2019utilisation pr\u00e9vues pour le flux.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Limite l\u2019oxydation suppl\u00e9mentaire.<\/strong> Le milieu du flux contribue \u00e0 prot\u00e9ger les surfaces expos\u00e9es pendant le brasage.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Favorise le mouillage.<\/strong> Lorsque les barri\u00e8res de surface sont r\u00e9duites, la brasure fondue peut s\u2019\u00e9taler sur les surfaces compatibles et former un joint.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flux n\u2019est qu\u2019un \u00e9l\u00e9ment du processus. L\u2019\u00e9tat de surface, la propret\u00e9, l\u2019alliage, le transfert thermique, la dur\u00e9e et l\u2019\u00e9tat des composants influent \u00e9galement sur le r\u00e9sultat. Ajouter simplement davantage de flux ne permet pas de corriger de mani\u00e8re fiable un joint d\u00e9fectueux. Pour en savoir plus sur les classifications de base et les consid\u00e9rations relatives aux r\u00e9sidus, consultez le <a href=\"https:\/\/asia.chemtronics.com\/essential-guide-to-flux-for-soldering-electronics\">guide de Chemtronics sur les flux pour l\u2019\u00e9lectronique<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-1024x572.webp\" alt=\"Technical diagram showing how solder flux removes surface oxide layers and enables molten solder wetting on a copper pad.\" class=\"wp-image-24389\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/flux-wetting-and-oxide-removal-mechanism.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Flux de brasage et p\u00e2te \u00e0 braser<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flux de brasage et la p\u00e2te \u00e0 braser sont li\u00e9s, mais ne sont pas interchangeables. La p\u00e2te \u00e0 braser contient une poudre fine d\u2019alliage de brasure en suspension dans un milieu de flux. Le flux s\u00e9par\u00e9 ne contient pas d\u2019alliage de brasure permettant de former le joint.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Mat\u00e9riau<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ce que le produit fournit<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Utilisation courante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Flux s\u00e9par\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Formulation de flux<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Brasage manuel, retouche, brasage \u00e0 la vague ou s\u00e9lectif<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fil de soudure \u00e0 \u00e2me d\u00e9capante<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Alliage de brasure et flux \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du fil<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Brasage manuel et certaines retouches<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">P\u00e2te \u00e0 braser<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Poudre d\u2019alliage de brasure et milieu de flux<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Impression au pochoir ou d\u00e9p\u00f4t avant la refusion<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flux contenu dans la p\u00e2te contribue \u00e9galement \u00e0 son comportement pendant le stockage, l\u2019impression et la refusion. <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/solder-paste-flux\/\">L\u2019explication d\u2019Indium sur le flux de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/a> d\u00e9crit ces r\u00f4les. Un fil \u00e0 \u00e2me d\u00e9capante peut fournir une quantit\u00e9 suffisante de flux pour une t\u00e2che donn\u00e9e, mais une retouche difficile ou une proc\u00e9dure particuli\u00e8re peut n\u00e9cessiter un flux compatible suppl\u00e9mentaire.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-1024x572.webp\" alt=\"Side-by-side comparison of solder flux pen, solder paste jar, and flux-cored solder wire on an electronics workbench.\" class=\"wp-image-24390\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/solder-flux-vs-paste-vs-cored-wire.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Types de flux de brasage et leurs r\u00e9sidus<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour comparer efficacement les produits, commencez par consulter leur fiche technique : \u00e0 quoi sert le flux, quels r\u00e9sidus subsistent apr\u00e8s le brasage et comment les traiter. Les appellations courantes ci-dessous peuvent se recouper ; elles ne correspondent pas \u00e0 un ensemble unique de cat\u00e9gories chimiques mutuellement exclusives.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Description<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Point \u00e0 prendre en compte<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00e9sidus et nettoyage<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c0 base de colophane ou de r\u00e9sine<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Utilis\u00e9 dans de nombreuses formulations de brasage \u00e9lectronique ; l\u2019activit\u00e9 varie selon le produit<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les r\u00e9sidus varient. Suivez les instructions du produit et les exigences de propret\u00e9 de l\u2019assemblage.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sans nettoyage<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Con\u00e7u pour un processus dans lequel les r\u00e9sidus sp\u00e9cifi\u00e9s peuvent rester apr\u00e8s le brasage<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La pr\u00e9sence de r\u00e9sidus peut \u00eatre acceptable si le processus complet et l\u2019application sont qualifi\u00e9s. Un nettoyage peut toutefois \u00eatre n\u00e9cessaire pour un produit particulier ou une op\u00e9ration en aval.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Hydrosoluble<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Con\u00e7u pour que les r\u00e9sidus puissent \u00eatre \u00e9limin\u00e9s au moyen d\u2019un proc\u00e9d\u00e9 appropri\u00e9 \u00e0 base d\u2019eau<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">N\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement un nettoyage apr\u00e8s le brasage ; l\u2019\u00e9quipement, le d\u00e9lai, la qualit\u00e9 de l\u2019eau et la m\u00e9thode de s\u00e9chage d\u00e9pendent du produit et du proc\u00e9d\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Flux inorganique ou acide pour la plomberie<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Souvent formul\u00e9 pour le nettoyage \u00e9nergique d\u2019autres ouvrages m\u00e9talliques<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ne remplacez pas un produit qualifi\u00e9 pour l\u2019\u00e9lectronique par un flux de plomberie ; des r\u00e9sidus inadapt\u00e9s peuvent endommager un assemblage.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00c0 quoi servent les classifications des flux<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La norme IPC J-STD-004 classe les mat\u00e9riaux de flux selon leur composition et d\u2019autres caract\u00e9ristiques v\u00e9rifi\u00e9es, notamment leur activit\u00e9 et leur d\u00e9signation en halog\u00e9nures. Par exemple, ROL0 d\u00e9signe un flux \u00e0 base de colophane (RO), \u00e0 faible activit\u00e9 (L), portant la d\u00e9signation 0 en halog\u00e9nures selon la norme. Cette d\u00e9signation est d\u00e9finie par les crit\u00e8res d\u2019essai applicables ; elle ne doit pas \u00eatre interpr\u00e9t\u00e9e comme une garantie de l\u2019absence de toute trace d\u2019halog\u00e9nure. Cette classification ne prouve pas, \u00e0 elle seule, la compatibilit\u00e9 avec une carte, un rev\u00eatement, un proc\u00e9d\u00e9 de nettoyage ou un environnement d\u2019utilisation donn\u00e9. Consultez l\u2019\u00e9dition applicable et la documentation du fournisseur du mat\u00e9riau pour conna\u00eetre les d\u00e9finitions exactes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La <a href=\"https:\/\/www.ipc.org\/TOC\/J-STD-004BwAm1.pdf\">Table des mati\u00e8res et extrait de la classification de la norme IPC J-STD-004B<\/a> constitue un point de d\u00e9part utile ; pour toute d\u00e9cision d\u2019achat ou d\u2019acceptation, utilisez l\u2019\u00e9dition indiqu\u00e9e pour le travail concern\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment choisir un flux pour l\u2019assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Choisissez le flux en fonction du proc\u00e9d\u00e9 de brasage et de la strat\u00e9gie pr\u00e9vue pour les r\u00e9sidus. Un mat\u00e9riau qui mouille bien \u00e0 lui seul peut tout de m\u00eame \u00eatre un mauvais choix si ses r\u00e9sidus ne peuvent pas \u00eatre \u00e9limin\u00e9s sous les composants, nuisent au rev\u00eatement ou ne r\u00e9pondent pas aux exigences de propret\u00e9 du client.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Situation d\u2019assemblage<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Questions \u00e0 r\u00e9gler avec l\u2019assembleur<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9lectronique \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Quels flux et proc\u00e9d\u00e9 sont qualifi\u00e9s ? Les r\u00e9sidus sont-ils destin\u00e9s \u00e0 rester ? Quelle documentation produit s\u2019applique ?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Assemblage n\u00e9cessitant un nettoyage<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La carte, les composants, les connecteurs et les \u00e9tiquettes peuvent-ils supporter le nettoyant, la temp\u00e9rature, le rin\u00e7age et le s\u00e9chage ? Le nettoyant peut-il atteindre les zones \u00e0 faible d\u00e9gagement et en ressortir ?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Carte destin\u00e9e \u00e0 recevoir un rev\u00eatement de protection<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les r\u00e9sidus sont-ils compatibles avec le rev\u00eatement ? Le fournisseur du rev\u00eatement exige-t-il un nettoyage ou une \u00e9valuation de l\u2019adh\u00e9rence ?<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Assemblage sensible ou \u00e0 haute fiabilit\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Quel environnement d\u2019utilisation, quelle norme d\u2019acceptation, quelle m\u00e9thode d\u2019essai et quels enregistrements sont requis ? Comment les changements de mat\u00e9riau ou de proc\u00e9d\u00e9 seront-ils ma\u00eetris\u00e9s ?<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ne partez pas du principe qu\u2019un flux hydrosoluble est automatiquement plus propre, ni qu\u2019un flux sans nettoyage convient automatiquement sans nettoyage. Dans les deux cas, tout d\u00e9pend de la mise en \u0153uvre et de la validation du proc\u00e9d\u00e9 pr\u00e9vu. Une carte comportant des conducteurs rapproch\u00e9s, des composants \u00e0 faible hauteur ou expos\u00e9e \u00e0 l\u2019humidit\u00e9 peut n\u00e9cessiter une \u00e9valuation plus approfondie de la contamination qu\u2019un simple prototype.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Indiquez au prestataire d\u2019assemblage l\u2019environnement d\u2019utilisation pr\u00e9vu, la finition de surface, l\u2019alliage de soudure, les m\u00e9thodes de brasage et tout projet ult\u00e9rieur de rev\u00eatement ou d\u2019encapsulation. Le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/printed-circuit-board-assembly-process\/\">proc\u00e9d\u00e9 d\u2019assemblage des circuits imprim\u00e9s<\/a> explique comment ces choix s\u2019inscrivent dans le processus de fabrication global.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment le flux est appliqu\u00e9 dans les proc\u00e9d\u00e9s de brasage<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le mode d\u2019application du flux varie selon le proc\u00e9d\u00e9. La forme sous laquelle le flux est fourni ne doit pas \u00eatre confondue avec sa composition chimique ou sa classification de nettoyage.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Brasage manuel et retouche<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le fil \u00e0 \u00e2me d\u00e9capante fournit \u00e0 la fois l\u2019alliage et le flux. Un technicien peut aussi utiliser un stylo, un liquide ou un gel compatible lorsque la proc\u00e9dure le pr\u00e9voit, par exemple pour retirer un composant ou retoucher des connexions \u00e0 pas fin. N\u2019appliquez que la quantit\u00e9 requise par les instructions du produit et le proc\u00e9d\u00e9 ; un exc\u00e8s de r\u00e9sidus peut compliquer l\u2019inspection ou le nettoyage ult\u00e9rieur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fum\u00e9es de brasage peuvent nuire \u00e0 la sant\u00e9. Le Health and Safety Executive du Royaume-Uni indique que les fum\u00e9es de flux \u00e0 base de colophane peuvent provoquer de l\u2019asthme professionnel et recommande de <a href=\"https:\/\/www.hse.gov.uk\/asthma\/solderers.htm\">ma\u00eetriser l\u2019exposition au moyen d\u2019un syst\u00e8me d\u2019aspiration adapt\u00e9 et entretenu<\/a>. Suivez les fiches de donn\u00e9es de s\u00e9curit\u00e9 du flux et du nettoyant ainsi que les proc\u00e9dures de votre lieu de travail concernant la ventilation, les \u00e9quipements de protection, la manipulation et l\u2019\u00e9limination. La soudure sans plomb n\u2019\u00e9limine pas les fum\u00e9es de flux.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Refusion SMT<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans l\u2019assemblage en technologie de montage en surface, la p\u00e2te \u00e0 braser est g\u00e9n\u00e9ralement d\u00e9pos\u00e9e par impression ou distribution sur les pastilles avant la pose des composants. Le flux contenu dans la p\u00e2te agit pendant la chauffe et l\u2019alliage fond pour former les joints. La manipulation de la p\u00e2te et le profil thermique doivent \u00eatre adapt\u00e9s au mat\u00e9riau et \u00e0 l\u2019assemblage. Pour les \u00e9tapes du passage au four et les compromis li\u00e9s au profil, consultez la <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/reflow-soldering\/\">guide du brasage par refusion<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Brasage \u00e0 la vague et brasage s\u00e9lectif<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le flux peut \u00eatre appliqu\u00e9 avant que la carte ne soit mise en contact avec la soudure en fusion. L\u2019\u00e9quipement, la couverture, le chauffage et la strat\u00e9gie relative aux r\u00e9sidus sont choisis en fonction du flux et de l\u2019assemblage. Les cartes \u00e0 technologie mixte peuvent \u00eatre expos\u00e9es \u00e0 plusieurs flux au cours de la fabrication ou des retouches ; la compatibilit\u00e9 entre ces mat\u00e9riaux est donc importante.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Faut-il nettoyer les r\u00e9sidus de flux ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les r\u00e9sidus de flux doivent \u00eatre nettoy\u00e9s lorsque les instructions du mat\u00e9riau choisi, la sp\u00e9cification du produit ou un proc\u00e9d\u00e9 ult\u00e9rieur qualifi\u00e9 l\u2019exige. La mention \u00ab sans nettoyage \u00bb signifie que le produit est con\u00e7u pour \u00eatre utilis\u00e9 sans \u00e9tape de nettoyage syst\u00e9matique dans des conditions appropri\u00e9es ; elle ne constitue pas une garantie g\u00e9n\u00e9rale pour toutes les cartes et tous les environnements.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Avant de d\u00e9cider de laisser les r\u00e9sidus ou de les \u00e9liminer, v\u00e9rifiez les points suivants :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Instructions relatives au mat\u00e9riau :<\/strong> Le fournisseur du flux prescrit-il un nettoyage, un nettoyant compatible ou un d\u00e9lai \u00e0 respecter ?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Exigences relatives \u00e0 l\u2019assemblage :<\/strong> Le client pr\u00e9cise-t-il une m\u00e9thode, une norme ou un crit\u00e8re d\u2019acceptation en mati\u00e8re de propret\u00e9, ou exige-t-il un r\u00e9sultat document\u00e9 ?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Op\u00e9rations ult\u00e9rieures :<\/strong> Les r\u00e9sidus peuvent-ils nuire \u00e0 l\u2019adh\u00e9rence du rev\u00eatement, \u00e0 l\u2019encapsulation, aux surfaces de contact, \u00e0 l\u2019acc\u00e8s pour les essais ou \u00e0 d\u2019autres op\u00e9rations ?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Acc\u00e8s pour le nettoyage :<\/strong> Le proc\u00e9d\u00e9 peut-il atteindre les zones sous les composants \u00e0 faible d\u00e9gagement et \u00e9liminer les r\u00e9sidus dissous, puis rincer et s\u00e9cher correctement l\u2019assemblage ?<\/li>\n\n\n\n<li><strong>V\u00e9rification :<\/strong> Quels \u00e9l\u00e9ments prouvent que le proc\u00e9d\u00e9 choisi r\u00e9pond aux exigences de ce produit ?<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nettoyer des r\u00e9sidus de flux sans nettoyage n\u2019est pas forc\u00e9ment une am\u00e9lioration. <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/no-clean-flux\/\">Recommandations d\u2019Indium sur les flux sans nettoyage<\/a> pr\u00e9cise qu\u2019un retrait incomplet peut laisser des r\u00e9sidus expos\u00e9s et recommande un proc\u00e9d\u00e9 de nettoyage compatible lorsqu\u2019un retrait est n\u00e9cessaire. Il faut qualifier l\u2019ensemble du processus de nettoyage et de s\u00e9chage, plut\u00f4t que de supposer qu\u2019un rapide essuyage au solvant suffit.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Comment v\u00e9rifier la propret\u00e9 ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une inspection visuelle peut r\u00e9v\u00e9ler des d\u00e9p\u00f4ts \u00e9vidents, mais une carte qui para\u00eet propre n\u2019est pas n\u00e9cessairement exempte de contaminants susceptibles d\u2019avoir une incidence \u00e9lectrique. Les diff\u00e9rents essais r\u00e9pondent \u00e0 diff\u00e9rentes questions :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Essai ROSE<\/strong> \u00e9value la contamination ionique extractible par une mesure globale r\u00e9alis\u00e9e selon une m\u00e9thode d\u00e9finie. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2-3_2-3-25d.pdf\">La m\u00e9thode d\u2019essai IPC 2.3.25, r\u00e9vision D<\/a> la d\u00e9crit comme un outil de contr\u00f4le du proc\u00e9d\u00e9 qui n\u2019identifie pas les esp\u00e8ces ioniques individuelles et ne permet pas de pr\u00e9dire la fiabilit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Chromatographie ionique<\/strong> peut identifier et quantifier certaines esp\u00e8ces ioniques dans un extrait. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2-3_2-3-28b.pdf\">La m\u00e9thode d\u2019essai IPC 2.3.28, r\u00e9vision B<\/a> d\u00e9crit la m\u00e9thode et avertit que sa proc\u00e9dure d\u2019extraction peut endommager certains assemblages.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Essai de r\u00e9sistance d\u2019isolement de surface (SIR)<\/strong> mesure la r\u00e9sistance \u00e9lectrique dans des conditions sp\u00e9cifi\u00e9es et peut aider \u00e0 \u00e9valuer le comportement \u00e9lectrique li\u00e9 aux r\u00e9sidus. <a href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/surface-insulation-resistance-sir-and-flux-designation-rol-defined\/\">L\u2019explication d\u2019Indium sur la SIR<\/a> d\u00e9crit son utilisation pour l\u2019\u00e9valuation des flux.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Convenez de la m\u00e9thode, de l\u2019\u00e9chantillonnage, des limites et de toute qualification propre au produit avant la fabrication. Ne reprenez pas une limite num\u00e9rique unique provenant d\u2019un assemblage sans rapport. Le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/ipc-j-std-001\/\">guide IPC J-STD-001<\/a> explique pourquoi la r\u00e9vision sp\u00e9cifi\u00e9e, la classe du produit et les \u00e9l\u00e9ments de preuve convenus sont importants.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Exemple pratique : sp\u00e9cifier le flux et le nettoyage avant la commande<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Prenons l\u2019exemple illustratif d\u2019un contr\u00f4leur industriel qui recevra un rev\u00eatement de protection et fonctionnera dans un environnement humide. Il s\u2019agit d\u2019un exemple de planification, et non d\u2019un assemblage test\u00e9 ni d\u2019une recommandation concernant un mat\u00e9riau particulier.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Au lieu d\u2019\u00e9crire uniquement \u00ab utiliser un flux sans nettoyage \u00bb, l\u2019acheteur peut envoyer \u00e0 l\u2019assembleur un bref dossier d\u2019exigences :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Assemblage et proc\u00e9d\u00e9 :<\/strong> Indiquez la r\u00e9vision de la carte, la finition de surface, l\u2019alliage de brasage et les op\u00e9rations pr\u00e9vues de refusion, de brasage traversant et de retouche.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Utilisation finale :<\/strong> D\u00e9crivez l\u2019exposition \u00e0 l\u2019humidit\u00e9 ainsi que toute contrainte de distance \u00e9lectrique sensible ou autre exigence de fiabilit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Op\u00e9ration en aval :<\/strong> Indiquez le mat\u00e9riau de rev\u00eatement et les zones qui doivent rester sans rev\u00eatement ou accessibles \u00e9lectriquement.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Flux et r\u00e9sidus :<\/strong> Demandez quels mat\u00e9riaux sont pr\u00e9vus \u00e0 chaque \u00e9tape de brasage et si leurs r\u00e9sidus resteront en place ou seront \u00e9limin\u00e9s.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c9l\u00e9ments de preuve et crit\u00e8res d\u2019acceptation :<\/strong> Convenez avant la production de la documentation pertinente sur les mat\u00e9riaux, des v\u00e9rifications de compatibilit\u00e9 avec le nettoyage et le rev\u00eatement, de la m\u00e9thode d\u2019essai, des crit\u00e8res d\u2019acceptation et des enregistrements \u00e0 conserver.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ma\u00eetrise des modifications :<\/strong> Convenez des cas o\u00f9 un changement de flux, de produit de nettoyage, de profil ou de proc\u00e9d\u00e9 de rev\u00eatement d\u00e9clenche une revue ou une nouvelle qualification.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019assembleur et le fournisseur du rev\u00eatement peuvent alors d\u00e9terminer si les mat\u00e9riaux et le proc\u00e9d\u00e9 choisis sont compatibles. L\u2019objectif est de rendre la d\u00e9cision tra\u00e7able avant la fabrication des pi\u00e8ces, et non de prescrire un nettoyage ou un essai sp\u00e9cifique pour chaque carte.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-1024x572.webp\" alt=\"Technician inspecting soldered PCB under a stereo microscope to evaluate no-clean flux residue and cleanliness.\" class=\"wp-image-24391\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-flux-residue-cleaning-inspection.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Probl\u00e8mes courants li\u00e9s au flux<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sympt\u00f4me<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Causes possibles<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rification suivante utile<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La soudure ne mouille pas bien une pastille<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Oxydation, probl\u00e8mes de finition de surface, chaleur insuffisante, flux inadapt\u00e9 ou \u00e9puis\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rifiez l\u2019\u00e9tat de la surface, la dur\u00e9e de conservation des mat\u00e9riaux et le profil de chauffage r\u00e9el.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Des r\u00e9sidus visibles persistent<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Formulation du flux, quantit\u00e9 appliqu\u00e9e, chauffage ou proc\u00e9d\u00e9 de nettoyage<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Identifiez le mat\u00e9riau et comparez les r\u00e9sidus aux exigences du produit et du client.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">L\u2019adh\u00e9rence du rev\u00eatement est in\u00e9gale<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">R\u00e9sidus, autres contaminants, pr\u00e9paration du rev\u00eatement ou conditions de polym\u00e9risation<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rifiez la compatibilit\u00e9 entre le flux et le rev\u00eatement, ainsi que le proc\u00e9d\u00e9 qualifi\u00e9 de nettoyage et de rev\u00eatement.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Des r\u00e9sidus persistent sous un composant \u00e0 faible hauteur apr\u00e8s le nettoyage<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Acc\u00e8s limit\u00e9 des liquides, rin\u00e7age insuffisant ou produit de nettoyage incompatible<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9valuez l\u2019acc\u00e8s, la chimie de nettoyage, les conditions de rin\u00e7age et de s\u00e9chage, ainsi que la v\u00e9rification propre au produit.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il s\u2019agit de pistes d\u2019investigation, et non de diagnostics. Pour la ma\u00eetrise du proc\u00e9d\u00e9 avant la refusion, <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/solder-paste-inspection\/\">inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/a> peut aider \u00e0 identifier des probl\u00e8mes de brasage qu\u2019un simple changement de flux ne r\u00e9soudra pas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQ sur le flux de brasage<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Le flux de brasage est-il conducteur ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9ponse d\u00e9pend de la formulation, du proc\u00e9d\u00e9, des r\u00e9sidus et de l\u2019environnement. Certains r\u00e9sidus sont con\u00e7us pour rester apr\u00e8s un proc\u00e9d\u00e9 sans nettoyage qualifi\u00e9, mais l\u2019humidit\u00e9, la contamination, un traitement incomplet ou d\u2019autres conditions peuvent influer sur le comportement \u00e9lectrique. \u00c9valuez l\u2019assemblage dans son ensemble plut\u00f4t que de supposer que tous les r\u00e9sidus sont conducteurs ou inoffensifs.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Peut-on braser sans ajouter de flux s\u00e9par\u00e9ment ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Oui. Le fil de brasage fourr\u00e9 et la p\u00e2te \u00e0 braser contiennent d\u00e9j\u00e0 du flux ; il peut donc \u00eatre inutile d\u2019en appliquer s\u00e9par\u00e9ment pour certaines op\u00e9rations. Suivez les instructions relatives au mat\u00e9riau ainsi que la proc\u00e9dure de brasage ou de reprise applicable.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Les r\u00e9sidus de flux sans nettoyage peuvent-ils toujours rester sans danger sur un circuit imprim\u00e9 ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Non. Les produits sans nettoyage sont con\u00e7us pour que leurs r\u00e9sidus puissent rester dans des conditions appropri\u00e9es, mais l\u2019assemblage fini, l\u2019environnement d\u2019utilisation, le rev\u00eatement appliqu\u00e9 en aval et les exigences du client restent importants. Validez le proc\u00e9d\u00e9 pour l\u2019usage pr\u00e9vu.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Peut-on utiliser du flux de plomberie pour l\u2019\u00e9lectronique ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u2019utilisez pas de flux de plomberie \u00e0 la place d\u2019un flux qualifi\u00e9 pour l\u2019\u00e9lectronique. Choisissez un mat\u00e9riau destin\u00e9 aux assemblages \u00e9lectroniques et suivez les instructions relatives aux r\u00e9sidus et au nettoyage.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">La p\u00e2te \u00e0 braser est-elle la m\u00eame chose qu\u2019une p\u00e2te de flux ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pas n\u00e9cessairement. La p\u00e2te \u00e0 braser contient de la poudre d\u2019alliage et un liant de flux. Un produit vendu sous le nom de p\u00e2te ou de gel de flux peut contenir du flux sans alliage de brasage. Lisez l\u2019\u00e9tiquette et la fiche technique du produit avant de l\u2019utiliser.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Planifiez ensemble la strat\u00e9gie relative au flux et aux r\u00e9sidus<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un proc\u00e9d\u00e9 de brasage fiable commence par un mat\u00e9riau compatible, un chauffage adapt\u00e9 et un plan clair concernant les r\u00e9sidus laiss\u00e9s apr\u00e8s le brasage. D\u00e9finissez ces choix ainsi que les exigences de rev\u00eatement, de nettoyage, de v\u00e9rification et d\u2019acceptation avant de commander l\u2019assemblage.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une nouvelle fabrication, discutez de la conception du circuit imprim\u00e9 et des exigences du proc\u00e9d\u00e9 avec un <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-assembly\/\">prestataire d\u2019assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a> et indiquez dans la commande toute exigence particuli\u00e8re en mati\u00e8re de documentation ou de propret\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Solder flux is a chemical formulation that helps solder wet metal surfaces by removing oxides and limiting renewed oxidation during heating. In printed circuit board assembly, it can be applied separately or supplied inside solder wire or solder paste. The choice affects not only how a joint forms but also what residue remains on the [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":24392,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"Solder Flux for PCBs: Types, Uses, and Cleaning","_seopress_titles_desc":"Learn how solder flux works, compare common types, and understand when PCB residues may need cleaning or verification.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-24387","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24387","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=24387"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24387\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/24392"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=24387"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=24387"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=24387"}],"curies":[{"name":"Je suis d\u00e9sol\u00e9, je n'ai pas encore appris \u00e0 traduire ce contenu.","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}