{"id":24395,"date":"2026-11-04T09:13:32","date_gmt":"2026-11-04T09:13:32","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24395"},"modified":"2026-11-04T09:14:14","modified_gmt":"2026-11-04T09:14:14","slug":"what-is-aoi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/what-is-aoi\/","title":{"rendered":"Qu\u2019est-ce que l\u2019AOI ? L\u2019inspection optique automatis\u00e9e des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Qu\u2019est-ce que l\u2019AOI ? L\u2019inspection optique automatis\u00e9e utilise des cam\u00e9ras, un \u00e9clairage et des logiciels pour v\u00e9rifier la pr\u00e9sence de caract\u00e9ristiques visibles sp\u00e9cifi\u00e9es ou de d\u00e9fauts possibles sur une carte \u00e9lectronique. Lors de l\u2019assemblage de circuits imprim\u00e9s, elle peut d\u00e9tecter des composants manquants ou des ponts de soudure apparents. L\u2019AOI peut \u00e9galement v\u00e9rifier les motifs de cuivre d\u2019une carte nue, mais elle ne peut pas voir tous les joints cach\u00e9s ni confirmer qu\u2019une carte fonctionne.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour l\u2019acheteur d\u2019un assemblage, la question utile n\u2019est pas seulement de savoir si un fournisseur propose l\u2019AOI. Il s\u2019agit de d\u00e9terminer ce que les cam\u00e9ras peuvent voir, ce que le programme d\u2019inspection v\u00e9rifie et comment l\u2019\u00e9quipe traite les r\u00e9sultats signal\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L\u2019AOI peut d\u00e9tecter des anomalies visibles programm\u00e9es, telles que des pi\u00e8ces manquantes, des composants mal positionn\u00e9s et certains ponts de soudure apparents.<\/li>\n\n\n\n<li>La d\u00e9tection d\u00e9pend du champ de vision de la cam\u00e9ra, de l\u2019\u00e9clairage, du programme d\u2019inspection et des crit\u00e8res d\u2019acceptation. Un r\u00e9sultat conforme ne prouve pas l\u2019absence de tous les d\u00e9fauts possibles.<\/li>\n\n\n\n<li>La SPI, la radiographie, les tests en circuit et les tests fonctionnels r\u00e9pondent \u00e0 des questions diff\u00e9rentes et peuvent \u00eatre sp\u00e9cifi\u00e9s en compl\u00e9ment de l\u2019AOI.<\/li>\n\n\n\n<li>Avant de passer commande, convenez de l\u2019\u00e9tape d\u2019inspection, de la couverture, du processus d\u2019examen et des documents disponibles pour la fabrication.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Automated optical inspection machine camera scanning an assembled circuit board on an SMT production line\" class=\"wp-image-24400\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fonctionnement de l\u2019inspection optique automatis\u00e9e<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI capture des images d\u2019une carte et v\u00e9rifie certaines caract\u00e9ristiques par rapport \u00e0 une r\u00e9f\u00e9rence programm\u00e9e. En g\u00e9n\u00e9ral, le syst\u00e8me aligne la carte sur des points de r\u00e9f\u00e9rence connus, l\u2019\u00e9claire, enregistre une ou plusieurs vues et \u00e9value ces images au moyen de r\u00e8gles d\u2019inspection ou de donn\u00e9es de comparaison. Il signale ensuite les caract\u00e9ristiques qui d\u00e9passent les limites configur\u00e9es afin qu\u2019elles soient examin\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le programme peut utiliser des donn\u00e9es de placement, des biblioth\u00e8ques de composants, des images de r\u00e9f\u00e9rence et d\u2019autres informations de conception. Les donn\u00e9es d\u2019entr\u00e9e varient selon la machine et la configuration. Une cam\u00e9ra ne peut pas reconna\u00eetre la valeur ou la polarit\u00e9 d\u2019une pi\u00e8ce simplement parce que cette information figure dans la nomenclature : la caract\u00e9ristique distinctive concern\u00e9e doit \u00eatre visible et le contr\u00f4le doit \u00eatre configur\u00e9 pour l\u2019utiliser.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un op\u00e9rateur ou une \u00e9quipe qualit\u00e9 peut examiner les images signal\u00e9es \u00e0 la lumi\u00e8re des crit\u00e8res d\u2019acceptation du projet&#8217;. Un signalement indique qu\u2019il faut examiner la situation ; il ne confirme pas automatiquement la pr\u00e9sence d\u2019un d\u00e9faut. Selon le processus convenu, la r\u00e9ponse peut consister \u00e0 accepter la caract\u00e9ristique, \u00e0 r\u00e9parer la carte ou \u00e0 la contr\u00f4ler de nouveau.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Inspection des cartes nues et des assemblages<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI est utilis\u00e9e \u00e0 diff\u00e9rentes \u00e9tapes de la fabrication. Lors de la fabrication d\u2019une carte nue, elle peut comparer les motifs de cuivre expos\u00e9s aux donn\u00e9es de r\u00e9f\u00e9rence afin de rep\u00e9rer d\u2019\u00e9ventuels d\u00e9fauts de motif. Le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb\/\">processus de fabrication HDI<\/a> d\u00e9crit l\u2019inspection des couches internes avant le laminage ult\u00e9rieur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lors de l\u2019assemblage, l\u2019AOI v\u00e9rifie plut\u00f4t des caract\u00e9ristiques telles que la position des composants et les connexions de soudure apparentes. Le reste de ce guide porte sur l\u2019AOI appliqu\u00e9e aux assemblages, o\u00f9 les bo\u00eetiers, les marquages et les joints de soudure de la carte d\u00e9terminent ce qu\u2019un syst\u00e8me optique peut inspecter.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Place de l\u2019AOI dans l\u2019assemblage des circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI d\u2019assemblage peut \u00eatre effectu\u00e9e apr\u00e8s le positionnement des composants, apr\u00e8s la soudure par refusion, ou aux deux \u00e9tapes, selon les besoins de la ligne et du projet. Le moment de l\u2019inspection d\u00e9termine les anomalies qui peuvent \u00eatre examin\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une s\u00e9quence typique de montage en surface est la suivante :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>D\u00e9poser la p\u00e2te \u00e0 braser.<\/strong> La p\u00e2te est d\u00e9pos\u00e9e sur les pastilles de la carte au moyen d\u2019un pochoir.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecter la p\u00e2te lorsque cela est pr\u00e9vu.<\/strong> L\u2019inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser, ou SPI, v\u00e9rifie les d\u00e9p\u00f4ts avant qu\u2019ils ne soient recouverts par les composants.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Placer les composants.<\/strong> La machine de placement positionne les pi\u00e8ces sur la p\u00e2te.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecter avant la refusion lorsque cela est pr\u00e9vu.<\/strong> L\u2019AOI peut signaler les probl\u00e8mes visibles de placement ou d\u2019orientation avant le brasage.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Effectuer la refusion et inspecter de nouveau lorsque cela est pr\u00e9vu.<\/strong> Une fois la soudure fondue puis solidifi\u00e9e, l\u2019AOI peut v\u00e9rifier les caract\u00e9ristiques visibles des composants et les joints accessibles.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Examiner les r\u00e9sultats et effectuer les autres contr\u00f4les convenus.<\/strong> Le plan peut pr\u00e9voir une radiographie ou des tests \u00e9lectriques si n\u00e9cessaire.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp\" alt=\"Process flow diagram showing inspection points in PCB assembly: SPI after solder paste printing, pre-reflow AOI, post-reflow AOI, and X-ray testing\" class=\"wp-image-24397\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il s\u2019agit d\u2019une s\u00e9quence possible, et non de l\u2019affirmation que chaque commande passe par toutes les stations. <a href=\"https:\/\/flj-pcb.com\/en\/testing\/aoi-spi-inspection\/\">La pr\u00e9sentation des inspections de FLJ PCB&#8217;<\/a> d\u00e9crit la SPI apr\u00e8s l\u2019impression de la p\u00e2te et l\u2019AOI apr\u00e8s la refusion comme des contr\u00f4les compl\u00e9mentaires. Le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/solder-paste-inspection\/\">guide d\u2019inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser<\/a> explique plus en d\u00e9tail les mesures de la p\u00e2te, tandis que le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/reflow-soldering\/\">guide du brasage par refusion<\/a> d\u00e9crit le processus de chauffage.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quels d\u00e9fauts l\u2019AOI peut-elle d\u00e9tecter ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI peut signaler des anomalies visibles de l\u2019assemblage lorsque le syst\u00e8me dispose d\u2019une vue appropri\u00e9e et d\u2019un contr\u00f4le programm\u00e9 pour la caract\u00e9ristique concern\u00e9e. <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">La pr\u00e9sentation des inspections de Koh Young&#8217;<\/a> donne des exemples, notamment des pi\u00e8ces manquantes ou mal positionn\u00e9es, des composants en pierre tombale et des ponts de soudure apparents. La couverture r\u00e9elle doit \u00eatre \u00e9tablie pour la carte fabriqu\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Condition<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ce que l\u2019AOI peut v\u00e9rifier<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Limite importante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composant manquant<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La pr\u00e9sence d\u2019une pi\u00e8ce attendue \u00e0 l\u2019emplacement pr\u00e9vu<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Le programme doit comporter l\u2019emplacement correct et la r\u00e9f\u00e9rence de cette pi\u00e8ce.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composant mal align\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Position ou angle par rapport \u00e0 son empreinte pr\u00e9vue<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Des pi\u00e8ces proches, des reflets ou des angles de cam\u00e9ra limit\u00e9s peuvent masquer une caract\u00e9ristique.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composant en effet tombstone<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Petit composant soulev\u00e9 \u00e0 une extr\u00e9mit\u00e9<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La d\u00e9tection d\u00e9pend de la vue et des capacit\u00e9s du syst\u00e8me.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Orientation ou polarit\u00e9 incorrecte<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Marquage ou caract\u00e9ristique visible compar\u00e9 \u00e0 l\u2019orientation requise<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un marquage masqu\u00e9 ou impossible \u00e0 distinguer ne permet pas, \u00e0 lui seul, d\u2019\u00e9tablir la polarit\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Probl\u00e8me potentiel de soudure expos\u00e9e<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ponts de soudure visibles ou manque apparent de soudure sur un joint accessible<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Une image de surface ne r\u00e9v\u00e8le pas tous les joints cach\u00e9s et ne prouve pas leur int\u00e9grit\u00e9.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp\" alt=\"Microscopic inspection views of common PCB assembly defects detected by AOI: tombstoning, solder bridge, missing component, and component misalignment\" class=\"wp-image-24398\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI peut \u00e9galement signaler un composant incorrect si un marquage, une forme ou une autre caract\u00e9ristique programm\u00e9e visible diff\u00e8re de la r\u00e9f\u00e9rence. Pour distinguer deux composants \u00e9lectriquement diff\u00e9rents mais d\u2019apparence identique \u00e0 la cam\u00e9ra, il faut recourir \u00e0 une autre m\u00e9thode. \u00c0 l\u2019inverse, un composant de remplacement d\u2019apparence diff\u00e9rente peut d\u00e9clencher un signalement m\u00eame s\u2019il est approuv\u00e9 pour l\u2019assemblage.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Limites de l\u2019AOI : ce que l\u2019inspection ne peut ni voir ni prouver<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI est une m\u00e9thode d\u2019inspection en visibilit\u00e9 directe. Une vue par cam\u00e9ra du dessus et des c\u00f4t\u00e9s d\u2019un bo\u00eetier ne r\u00e9v\u00e8le pas toutes les connexions situ\u00e9es en dessous. Par exemple, de nombreux joints de soudure des bo\u00eetiers BGA (r\u00e9seau de billes) sont cach\u00e9s par le corps du composant. <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">Pr\u00e9sentation de l\u2019AOI par Koh Young<\/a> d\u00e9crit ces joints cach\u00e9s comme une limite de l\u2019inspection optique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une carte peut \u00e9galement pr\u00e9senter un d\u00e9faut qui semble normal de l\u2019ext\u00e9rieur. Une coupure interne, une valeur incorrecte sur un composant impossible \u00e0 distinguer visuellement ou un probl\u00e8me de micrologiciel n\u00e9cessitent des \u00e9l\u00e9ments de preuve allant au-del\u00e0 d\u2019une image de surface. <a href=\"https:\/\/www.binghamton.edu\/adl\/facilities\/mscf\/x-ray-analysis\/phoenix.html\">Le centre de radiographie de l\u2019Universit\u00e9 de Binghamton<\/a> mentionne l\u2019inspection semi-automatique des joints de soudure BGA, un exemple de l\u2019utilit\u00e9 des rayons X pour examiner des caract\u00e9ristiques cach\u00e9es. Les tests \u00e9lectriques et fonctionnels r\u00e9pondent \u00e0 d\u2019autres questions lorsqu\u2019ils sont adapt\u00e9s \u00e0 l\u2019assemblage.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp\" alt=\"Engineering cross-section diagram showing AOI optical line-of-sight limitations for hidden BGA solder joints compared to penetrating X-ray inspection\" class=\"wp-image-24399\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un r\u00e9sultat conforme \u00e0 l\u2019AOI signifie que l\u2019inspection configur\u00e9e n\u2019a relev\u00e9 aucun d\u00e9faut signal\u00e9 selon le processus applicable. Cela ne garantit ni la d\u00e9tection de tous les d\u00e9fauts, ni les performances \u00e9lectriques, ni la conformit\u00e9 \u00e0 toutes les exigences d\u2019une norme d\u2019assemblage. Les crit\u00e8res pertinents sont ceux des plans, des exigences du client et de toute norme convenue pour la commande.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI 2D ou 3D : qu\u2019est-ce qui change ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un syst\u00e8me d\u2019AOI 2D \u00e9value des caract\u00e9ristiques dans des images, qui peuvent \u00eatre prises sous plusieurs angles. Un syst\u00e8me 3D peut ajouter aux images des informations sur la hauteur de la surface, offrant ainsi au programme d\u2019inspection une autre fa\u00e7on d\u2019\u00e9valuer la g\u00e9om\u00e9trie. \u00c0 elles seules, ces appellations ne permettent pas \u00e0 l\u2019acheteur de savoir exactement ce que couvrira l\u2019inspection d\u2019une carte donn\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Approche d\u2019inspection<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Informations utilis\u00e9es<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Consid\u00e9ration pratique<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 2D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caract\u00e9ristiques de l\u2019image, telles que la position, la forme et les marquages visibles<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Utile pour les caract\u00e9ristiques que la cam\u00e9ra peut distinguer dans la vue disponible.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 3D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caract\u00e9ristiques de l\u2019image et informations sur la hauteur, selon le syst\u00e8me<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La hauteur peut aider \u00e0 \u00e9valuer des caract\u00e9ristiques telles que les pattes saillantes, sous r\u00e9serve de l\u2019accessibilit\u00e9 et du r\u00e9glage.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">L\u2019explication de Koh Young<\/a> d\u00e9crit l\u2019AOI 3D comme une m\u00e9thode de reconstruction de la hauteur de la surface dans le champ de vision. Ces informations suppl\u00e9mentaires ne rendent pas optiquement visibles les joints BGA cach\u00e9s et ne garantissent pas la d\u00e9tection de tous les d\u00e9fauts. Demandez quelles caract\u00e9ristiques et quels points de contr\u00f4le sont inclus pour l\u2019assemblage concern\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI, SPI, rayons X et tests \u00e9lectriques : comparaison<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces m\u00e9thodes fournissent des \u00e9l\u00e9ments de preuve diff\u00e9rents. Le choix d\u00e9pend de la question \u00e0 laquelle l\u2019inspection ou le test doit r\u00e9pondre.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00e9thode<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ce que la m\u00e9thode peut aider \u00e0 \u00e9valuer<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Exemple de limite<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SPI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caract\u00e9ristiques du d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te apr\u00e8s impression et avant le placement des composants<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ne permet pas d\u2019\u00e9tablir la qualit\u00e9 d\u2019un joint apr\u00e8s refusion.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caract\u00e9ristiques programm\u00e9es et visibles des composants et des soudures<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ne permet pas d\u2019inspecter toutes les caract\u00e9ristiques masqu\u00e9es ou internes.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rayons X<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Certains joints cach\u00e9s et certaines caract\u00e9ristiques internes des soudures<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Une image seule ne prouve pas que le micrologiciel ou le produit complet fonctionne.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Test \u00e9lectrique ou fonctionnel<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Connexions \u00e9lectriques s\u00e9lectionn\u00e9es, comportement des composants ou fonctions du produit<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La couverture d\u00e9pend de la m\u00e9thode choisie, de l\u2019accessibilit\u00e9, des montages et de la proc\u00e9dure de test.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Par exemple, un test \u00e9lectrique peut v\u00e9rifier certaines connexions ou certains composants, tandis qu\u2019un test fonctionnel met \u00e0 l\u2019\u00e9preuve des comportements sp\u00e9cifi\u00e9s. <a href=\"https:\/\/microncorp.com\/aoi-xray-ict-functional-test-what-each-catches\/\">Comparaison des m\u00e9thodes d\u2019inspection et de test par Micron<\/a> indique que la couverture des tests \u00e9lectriques d\u00e9pend de l\u2019acc\u00e8s des sondes, de la conception du montage et de la planification des tests. Ni le nom d\u2019un test ni la liste g\u00e9n\u00e9rale des capacit\u00e9s d\u2019un fournisseur ne d\u00e9finissent la couverture d\u2019une commande particuli\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/ntrs.nasa.gov\/citations\/19930016948\">\u00c9valuation de la NASA sur l\u2019inspection des joints de soudure<\/a> a compar\u00e9 les techniques optiques et radiographiques pour des assemblages CMS en petites s\u00e9ries et \u00e0 haute fiabilit\u00e9 en 1993. Ses r\u00e9sultats d\u00e9crivent les syst\u00e8mes test\u00e9s, et ne garantissent pas les performances des machines actuelles.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment un programme AOI et ses r\u00e9sultats sont examin\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un plan d\u2019inspection utile relie la r\u00e9vision de la carte, les caract\u00e9ristiques \u00e0 v\u00e9rifier et les crit\u00e8res permettant de d\u00e9cider de la suite \u00e0 donner. Demandez \u00e0 l\u2019assembleur comment le programme sera pr\u00e9par\u00e9 et valid\u00e9 pour la production.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">D\u00e9finir et valider les contr\u00f4les<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fournissez le dessin d\u2019assemblage \u00e0 jour, la nomenclature et les informations de placement n\u00e9cessaires \u00e0 l\u2019examen. Convenez des r\u00e9visions pertinentes de la carte et des composants, du point d\u2019inspection, des rep\u00e8res d\u2019orientation et des crit\u00e8res concernant les caract\u00e9ristiques visibles. Une r\u00e9f\u00e9rence connue comme bonne peut aider \u00e0 la configuration, mais une seule carte conforme ne d\u00e9montre pas que le programme d\u00e9tectera tous les d\u00e9fauts recherch\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Demandez quelles caract\u00e9ristiques le syst\u00e8me peut inspecter et o\u00f9 la g\u00e9om\u00e9trie des bo\u00eetiers, les marquages ou l\u2019acc\u00e8s entra\u00eenent des exclusions. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/ipc-a-610\/\">Guide d\u2019acceptation des assemblages IPC-A-610<\/a> pr\u00e9sente le cadre g\u00e9n\u00e9ral d\u2019acceptation ; l\u2019\u00e9dition, la classe et les exigences du client applicables \u00e0 une commande donn\u00e9e doivent \u00eatre convenues s\u00e9par\u00e9ment.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Examiner les fausses alertes et les d\u00e9fauts non d\u00e9tect\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <strong>fausse alerte<\/strong> d\u00e9signe une caract\u00e9ristique signal\u00e9e que l\u2019examen juge acceptable au regard des crit\u00e8res applicables. Un <strong>d\u00e9faut non d\u00e9tect\u00e9<\/strong> est un d\u00e9faut r\u00e9el qui atteint une \u00e9tape ult\u00e9rieure sans avoir \u00e9t\u00e9 d\u00e9tect\u00e9 par le contr\u00f4le pr\u00e9vu. Ce sont deux probl\u00e8mes diff\u00e9rents : ajuster un programme pour r\u00e9duire les signalements intempestifs ne doit pas supprimer une couverture utile.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/researchportal.helsinki.fi\/en\/publications\/data-of-automated-optical-inspection-of-surface-mounted-technolog\/\">Le jeu de donn\u00e9es de recherche de 2024 d\u00e9crit par l\u2019Universit\u00e9 d\u2019Helsinki<\/a> comprend des alertes AOI \u00e9valu\u00e9es lors d\u2019une inspection manuelle comme \u00e9tant de vrais d\u00e9fauts ou de fausses alertes. Ce relev\u00e9 des alertes examin\u00e9es montre comment les \u00e9quipes peuvent \u00e9tudier les fausses alertes ; \u00e0 lui seul, il ne permet pas d\u2019\u00e9tablir combien de d\u00e9fauts ont \u00e9chapp\u00e9 \u00e0 l\u2019AOI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Convenez des personnes charg\u00e9es d\u2019examiner les images signal\u00e9es, de la mani\u00e8re de traiter un d\u00e9faut confirm\u00e9 et de la r\u00e9inspection \u00e9ventuelle des cartes r\u00e9par\u00e9es. Pour \u00e9valuer les d\u00e9fauts manqu\u00e9s, un fournisseur a besoin d\u2019un moyen ind\u00e9pendant d\u2019\u00e9tablir ce qui \u00e9tait r\u00e9ellement pr\u00e9sent, par exemple un jeu de validation convenu ou une inspection compl\u00e9mentaire. Les seuls relev\u00e9s de cartes accept\u00e9es par l\u2019AOI ne peuvent pas r\u00e9v\u00e9ler tous les d\u00e9fauts manqu\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Exemple d\u00e9taill\u00e9 : une carte, quatre questions d\u2019inspection<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Consid\u00e9rez un <strong>hypoth\u00e9tique<\/strong> assemblage comportant une broche \u00e0 pas fin expos\u00e9e, une diode avec un rep\u00e8re de polarit\u00e9 visible, un composant sans marquage qui ressemble \u00e0 s\u2019y m\u00e9prendre \u00e0 une mauvaise r\u00e9f\u00e9rence, et un BGA dont les joints centraux sont cach\u00e9s en dessous. Le tableau illustre les questions \u00e0 poser pour \u00e9tablir le plan d\u2019inspection ; il ne s\u2019agit pas du relev\u00e9 d\u2019une v\u00e9ritable production.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Question concernant la carte<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ce que l\u2019AOI peut \u00e9tablir<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Points \u00e0 convenir pour le suivi<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Y a-t-il un pont de soudure entre les broches \u00e0 pas fin expos\u00e9es ?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Le syst\u00e8me peut signaler un pont si la zone est visible et si le contr\u00f4le est configur\u00e9.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Confirmer l\u2019acc\u00e8s de la cam\u00e9ra, les crit\u00e8res d\u2019acceptation et la proc\u00e9dure d\u2019examen d\u2019un signalement.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La diode marqu\u00e9e est-elle orient\u00e9e correctement ?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Le syst\u00e8me peut comparer le rep\u00e8re visible et la position \u00e0 la r\u00e9f\u00e9rence programm\u00e9e.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Confirmer le rep\u00e8re de polarit\u00e9 indiqu\u00e9 sur le dessin et v\u00e9rifier que le marquage est visible.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Le composant non marqu\u00e9, qui ressemble \u00e0 un autre, a-t-il la bonne valeur ?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Son apparence seule ne permet pas de le distinguer d\u2019une mauvaise r\u00e9f\u00e9rence d\u2019apparence identique.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Convenez de la m\u00e9thode d\u2019identification du composant, de tra\u00e7abilit\u00e9 ou d\u2019un contr\u00f4le \u00e9lectrique appropri\u00e9.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les joints centraux cach\u00e9s du BGA sont-ils conformes ?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Une image prise du dessus ne peut pas montrer directement les joints cach\u00e9s sous le bo\u00eetier.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">D\u00e9terminer si le projet n\u00e9cessite une inspection aux rayons X et des contr\u00f4les \u00e9lectriques.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le r\u00e9sultat est un p\u00e9rim\u00e8tre convenu, et non simplement \u00ab AOI requise \u00bb. Pour le devis, demandez l\u2019\u00e9tape d\u2019inspection, les caract\u00e9ristiques ou exclusions, les crit\u00e8res applicables, la proc\u00e9dure d\u2019examen et de r\u00e9inspection, ainsi que les r\u00e9sultats ou relev\u00e9s que le fournisseur peut fournir. Discutez s\u00e9par\u00e9ment des besoins concernant les joints cach\u00e9s et les contr\u00f4les \u00e9lectriques.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Questions fr\u00e9quentes<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">L\u2019AOI est-elle la m\u00eame chose qu\u2019une inspection visuelle ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI automatise la capture d\u2019images et les contr\u00f4les programm\u00e9s. L\u2019inspection visuelle humaine repose sur l\u2019examen de la carte par une personne, parfois \u00e0 l\u2019aide d\u2019un grossissement. Les deux m\u00e9thodes peuvent \u00eatre compl\u00e9mentaires : une personne peut examiner une alerte AOI au regard des crit\u00e8res applicables ou inspecter des caract\u00e9ristiques hors du p\u00e9rim\u00e8tre du programme automatis\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">L\u2019AOI peut-elle inspecter les joints de soudure d\u2019un BGA ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI peut v\u00e9rifier les caract\u00e9ristiques externes visibles d\u2019un assemblage BGA, mais elle ne peut pas inspecter directement les joints cach\u00e9s sous le bo\u00eetier. Une inspection aux rayons X peut servir \u00e0 examiner les caract\u00e9ristiques de soudure dissimul\u00e9es si le projet l\u2019exige. Le plan exact d\u2019inspection et d\u2019acceptation doit \u00eatre convenu avant la production.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Une carte accept\u00e9e par l\u2019AOI est-elle garantie fonctionnelle ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Non. Une acceptation AOI couvre les contr\u00f4les optiques configur\u00e9s dans les conditions d\u2019inspection pr\u00e9vues. Elle ne d\u00e9montre pas que toutes les connexions \u00e9lectriques, les fonctions des composants ou le comportement du micrologiciel sont conformes. Pr\u00e9cisez s\u00e9par\u00e9ment les essais \u00e9lectriques ou fonctionnels si ces r\u00e9sultats sont n\u00e9cessaires.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00e9ciser l\u2019inspection avant de demander un devis<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Commencez par indiquer la r\u00e9vision de la carte, les dessins, la nomenclature et les caract\u00e9ristiques les plus importantes pour le produit. Demandez ensuite \u00e0 l\u2019\u00e9quipe d\u2019 <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-assembly\/\">assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a> quels contr\u00f4les AOI, inspections des joints cach\u00e9s et relev\u00e9s d\u2019essais peuvent \u00eatre convenus pour cette production. Un p\u00e9rim\u00e8tre clairement d\u00e9fini rend plus utile l\u2019acceptation ou le signalement d\u2019un d\u00e9faut lorsque la carte est examin\u00e9e.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>What is AOI? Automated optical inspection uses cameras, lighting and software to check a circuit board for specified visible features or possible defects. In PCB assembly, it can flag missing components or exposed solder bridges. AOI can also check bare-board copper patterns, but it cannot see every hidden joint or confirm that a board works. [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":24400,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"What Is AOI? Automated Optical Inspection for PCBs","_seopress_titles_desc":"What is AOI in PCB assembly? 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