{"id":24436,"date":"2026-11-06T08:27:05","date_gmt":"2026-11-06T08:27:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24436"},"modified":"2026-11-06T08:27:05","modified_gmt":"2026-11-06T08:27:05","slug":"surface-mount-vs-through-hole","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/surface-mount-vs-through-hole\/","title":{"rendered":"Montage en surface ou traversant : principales diff\u00e9rences, co\u00fbts et crit\u00e8res de choix"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Les composants mont\u00e9s en surface se fixent sur des plages \u00e0 la surface d\u2019un circuit imprim\u00e9&#8217;s. Les composants traversants ont des broches qui passent dans des trous du circuit pour y \u00eatre soud\u00e9es. La technologie de montage en surface (SMT) convient souvent aux conceptions compactes et \u00e0 l\u2019assemblage automatis\u00e9 ; la technologie traversante (THT) peut \u00eatre utile lorsqu\u2019un composant donn\u00e9 ou les contraintes m\u00e9caniques auxquelles il est soumis le justifient. De nombreux circuits imprim\u00e9s combinent les deux m\u00e9thodes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le bon choix d\u00e9pend des composants, des forces auxquelles ils sont soumis, de la disposition du circuit et du plan de production. Cette comparaison examine ces d\u00e9cisions une \u00e0 une, puis suit un circuit imprim\u00e9 fictif \u00e0 technologie mixte tout au long de son assemblage et d\u2019un calcul de co\u00fbts illustratif.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les composants mont\u00e9s en surface se fixent sur des plages en surface ; les broches des composants traversants passent par des trous du circuit imprim\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li>La technologie SMT offre g\u00e9n\u00e9ralement une plus grande densit\u00e9 d\u2019implantation et permet le placement automatis\u00e9. Les broches traversantes peuvent offrir un chemin suppl\u00e9mentaire pour supporter les contraintes, mais aucune des deux m\u00e9thodes ne garantit la fiabilit\u00e9 des soudures.<\/li>\n\n\n\n<li>Un circuit imprim\u00e9 mixte peut utiliser la technologie SMT pour les composants compacts et des composants traversants lorsque les exigences r\u00e9elles du composant et des contraintes m\u00e9caniques le justifient.<\/li>\n\n\n\n<li>Comparez les co\u00fbts de mise en place, des composants, de fabrication et d\u2019assemblage pour les quantit\u00e9s pr\u00e9vues. Le seuil calcul\u00e9 pour un ensemble d\u2019hypoth\u00e8ses n\u2019est pas une valeur universelle.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Montage en surface ou traversant : principales diff\u00e9rences<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Consid\u00e9ration<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Montage en surface<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Traversant<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fixation<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les terminaisons sont soud\u00e9es aux plages \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les broches passent dans des trous et sont soud\u00e9es au circuit imprim\u00e9.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Espace et routage<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les petits bo\u00eetiers et le placement sur les deux faces peuvent permettre des conceptions denses.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les trous des composants occupent de la surface sur le circuit imprim\u00e9 et peuvent limiter le routage sur les autres couches.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Assemblage courant<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">L\u2019application de p\u00e2te \u00e0 braser, le placement automatis\u00e9 et la refusion sont courants.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">L\u2019insertion, suivie d\u2019un soudage manuel, \u00e0 la vague ou s\u00e9lectif, est courante.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Contraintes m\u00e9caniques<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rifiez les contraintes exerc\u00e9es sur les soudures, les dispositifs de retenue et tout soutien apport\u00e9 par le bo\u00eetier.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les broches et les trous m\u00e9tallis\u00e9s peuvent contribuer \u00e0 supporter les contraintes ; le soutien et les essais restent importants.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Retouches<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Les petites soudures ou celles qui sont difficiles d\u2019acc\u00e8s peuvent n\u00e9cessiter des outils sp\u00e9cialis\u00e9s.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Des broches accessibles peuvent faciliter le soudage manuel, mais les composants \u00e0 plusieurs broches peuvent \u00eatre difficiles \u00e0 retirer.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Facteurs de co\u00fbt<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composants, pochoir et r\u00e9glage de la machine, placement, refusion et inspection.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Composants, per\u00e7age et \u00e9tapes \u00e9ventuelles d\u2019insertion, de soudage, de montage sur outillage et d\u2019inspection.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il s\u2019agit de tendances g\u00e9n\u00e9rales de conception, et non de caract\u00e9ristiques garanties pour chaque bo\u00eetier. La documentation de Texas Instruments&#8217; <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">sur les bo\u00eetiers de r\u00e9gulateurs de tension<\/a> indique, par exemple, que les broches traversantes peuvent g\u00eaner les pistes des couches sous-jacentes. La restriction r\u00e9elle d\u00e9pend du circuit imprim\u00e9 et du composant.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Que sont les technologies SMT, SMD et traversante ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Technologie de montage en surface<\/strong> est une m\u00e9thode de fixation des composants sur des plages conductrices \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9. Un composant mont\u00e9 en surface, ou <strong>CMS<\/strong>, est un composant con\u00e7u pour cette m\u00e9thode. Un SMD peut avoir des broches visibles, des terminaisons aux extr\u00e9mit\u00e9s ou des contacts sous son bo\u00eetier. Le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/smt-meaning\/\">guide sur la technologie de montage en surface<\/a> pr\u00e9sente les bo\u00eetiers courants et les \u00e9tapes d\u2019assemblage.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Technologie traversante<\/strong> utilise des broches de composants ins\u00e9r\u00e9es dans des trous du circuit imprim\u00e9. Pour les connexions \u00e9lectriques, les trous sont g\u00e9n\u00e9ralement m\u00e9tallis\u00e9s : du cuivre recouvre leur paroi et la relie aux plages ou aux couches n\u00e9cessaires. Un trou non m\u00e9tallis\u00e9 n\u2019a pas de paroi conductrice et sert g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 des fins m\u00e9caniques. Consultez le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/through-hole\/\">guide de conception des circuits imprim\u00e9s traversants<\/a> pour en savoir plus sur les types de trous et les consid\u00e9rations li\u00e9es \u00e0 leur implantation.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019illustration de couverture pr\u00e9sente des coupes transversales simplifi\u00e9es ; aucun des dessins n\u2019est \u00e0 l\u2019\u00e9chelle. Une conception peut combiner les deux m\u00e9thodes de montage sur le m\u00eame circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp\" alt=\"Technical cross-section diagram comparing a surface-mount component soldered to copper pads with a through-hole lead inside a plated PCB hole\" class=\"wp-image-24438\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Compromis en mati\u00e8re de conception et de fiabilit\u00e9<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Espace sur le circuit et routage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La technologie SMT offre de nombreux petits bo\u00eetiers et permet de placer des composants adapt\u00e9s sur les deux faces d\u2019un circuit imprim\u00e9. Cette souplesse peut faciliter une conception dense, m\u00eame si chaque bo\u00eetier n\u00e9cessite son propre motif de plages, des d\u00e9gagements suffisants et un acc\u00e8s pour l\u2019assemblage ou les retouches.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une broche traversante n\u00e9cessite un trou et le d\u00e9gagement associ\u00e9. Un trou dans un circuit imprim\u00e9 multicouche peut \u00e9galement interrompre le routage sur les couches situ\u00e9es entre ses faces d\u2019entr\u00e9e et de sortie. Comparez les empreintes r\u00e9elles des composants avec les r\u00e8gles de conception du fabricant : un SMD donn\u00e9 n\u2019est pas automatiquement plus petit que toutes les solutions traversantes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Contraintes m\u00e9caniques et performances \u00e9lectriques<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour un connecteur que les utilisateurs branchent et d\u00e9branchent, suivez le chemin des forces depuis l\u2019interface d\u2019accouplement jusqu\u2019au connecteur, aux soudures, au circuit imprim\u00e9 et au bo\u00eetier. Les broches traversantes peuvent contribuer \u00e0 la retenue m\u00e9canique. Certains connecteurs mont\u00e9s en surface disposent aussi de dispositifs de retenue ou peuvent \u00eatre soutenus par des fixations ou par le bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp\" alt=\"Mechanical stress distribution comparison between an SMT connector with hold-down tabs and a through-hole connector under mating force\" class=\"wp-image-24439\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les recommandations de Samtec&#8217; <a href=\"https:\/\/static.samtec.com\/processing\/smthb\/lockclips.html\">sur les clips de verrouillage de connecteurs<\/a> aborde la r\u00e9tention accrue et les contraintes que des accouplements r\u00e9p\u00e9t\u00e9s peuvent imposer aux joints de soudure. V\u00e9rifiez le dessin de la pi\u00e8ce s\u00e9lectionn\u00e9e, ses valeurs nominales de charge et les essais pr\u00e9vus ; le seul type de montage ne garantit pas la fiabilit\u00e9 en cas de vibrations ou d\u2019utilisation r\u00e9p\u00e9t\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La m\u00eame attention s\u2019applique aux limites thermiques et \u00e9lectriques. Respectez les valeurs nominales de courant, de tension et de temp\u00e9rature de chaque pi\u00e8ce, ainsi que la conception thermique de la carte. Texas Instruments indique que <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">une implantation adapt\u00e9e du circuit imprim\u00e9 peut conf\u00e9rer \u00e0 certains bo\u00eetiers mont\u00e9s en surface une r\u00e9sistance thermique comparable \u00e0 celle de certains bo\u00eetiers \u00e0 montage traversant<\/a>. Aucune des deux m\u00e9thodes de montage n\u2019est intrins\u00e8quement mieux adapt\u00e9e aux fortes puissances.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Prototypage, retouches et disponibilit\u00e9 des pi\u00e8ces<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une grosse pi\u00e8ce \u00e0 montage traversant, avec des broches accessibles, peut \u00eatre facile \u00e0 installer \u00e0 la main. Le retrait d\u2019un connecteur comportant de nombreuses broches soud\u00e9es sur une carte multicouche avec trous m\u00e9tallis\u00e9s peut s\u2019av\u00e9rer plus difficile. Les retouches sur des composants SMT vont du simple soudage \u00e0 la main de pi\u00e8ces accessibles aux interventions n\u00e9cessitant un grossissement, de l\u2019air chaud r\u00e9gul\u00e9 ou d\u2019autres \u00e9quipements pour les petites soudures ou celles qui sont difficiles d\u2019acc\u00e8s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifiez la disponibilit\u00e9 avant de vous engager sur une empreinte. Un circuit int\u00e9gr\u00e9, un connecteur ou une pi\u00e8ce de rechange n\u00e9cessaire peut n\u2019\u00eatre propos\u00e9 que dans un seul bo\u00eetier, et un bo\u00eetier apparemment similaire peut avoir un brochage ou des caract\u00e9ristiques nominales diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment choisir pour une carte \u00e0 technologies mixtes<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Consid\u00e9rez un <strong>carte de commande fictive<\/strong> comportant un circuit int\u00e9gr\u00e9 mont\u00e9 en surface, des r\u00e9sistances mont\u00e9es en surface au format imp\u00e9rial 0603 et un connecteur \u00e0 quatre contacts qui sera branch\u00e9 et d\u00e9branch\u00e9. Deux configurations candidates conservent le circuit int\u00e9gr\u00e9 et les r\u00e9sistances sans modification :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Option SMT :<\/strong> un connecteur \u00e0 quatre contacts mont\u00e9 en surface, sans pattes de fixation traversantes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Option mixte :<\/strong> un connecteur \u00e0 quatre contacts \u00e0 montage traversant sur la m\u00eame carte SMT.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019exemple suppose qu\u2019il pourrait exister des pi\u00e8ces adapt\u00e9es. Il ne permet pas d\u2019\u00e9tablir que deux connecteurs r\u00e9els sont interchangeables. V\u00e9rifiez leur brochage, leurs caract\u00e9ristiques nominales, leurs dimensions et leurs pi\u00e8ces d\u2019accouplement avant de les comparer.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Exigence<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Candidat SMT<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Candidat mixte<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rifications avant le choix<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9lectricit\u00e9 et encombrement<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Empreinte \u00e0 pastilles de surface.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Empreinte avec broches et trous.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Brochage, valeurs nominales de tension et de courant, pi\u00e8ce d\u2019accouplement et d\u00e9gagement dans le bo\u00eetier.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Efforts li\u00e9s \u00e0 l\u2019accouplement<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9valuez les contraintes sur les soudures et le support du bo\u00eetier.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9valuez les contraintes sur les broches, les f\u00fbts des trous et la carte.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Force d\u2019insertion, dispositifs de r\u00e9tention, nombre de cycles d\u2019accouplement et essais requis.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Implantation<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00e9voyez de l\u2019espace pour les pastilles et l\u2019acc\u00e8s pour les retouches.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00e9voyez de l\u2019espace pour les trous m\u00e9tallis\u00e9s et le routage.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Dessins du fabricant, r\u00e8gles de conception de la carte et acc\u00e8s pour le proc\u00e9d\u00e9 choisi.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Production<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">V\u00e9rifiez le placement du connecteur et sa compatibilit\u00e9 avec le brasage par refusion.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pr\u00e9voyez l\u2019insertion et une op\u00e9ration de soudage adapt\u00e9e.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Examen par l\u2019assembleur, acc\u00e8s pour l\u2019inspection, approvisionnement en pi\u00e8ces et hypoth\u00e8ses de devis.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si le connecteur SMT satisfait aux exigences de charge avec le support disponible et r\u00e9ussit les essais convenus, il peut constituer la solution la plus simple pour cette carte. Si le candidat \u00e0 montage traversant r\u00e9pond mieux aux exigences m\u00e9caniques v\u00e9rifi\u00e9es ou aux exigences relatives aux composants, l\u2019op\u00e9ration suppl\u00e9mentaire peut en valoir la peine. Demandez \u00e0 l\u2019assembleur d\u2019examiner la conception en vue de la fabrication sur la base de l\u2019implantation r\u00e9elle avant de faire votre choix ; aucune de ces conclusions ne d\u00e9coule du seul type de montage.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment assembler des cartes \u00e0 technologies SMT et traversantes mixtes<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une s\u00e9quence courante pour une carte mixte est la suivante :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Appliquer la p\u00e2te \u00e0 braser<\/strong> sur les pastilles de surface requises, souvent \u00e0 l\u2019aide d\u2019un pochoir.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Placer les composants CMS adapt\u00e9s<\/strong> puis effectuer la refusion de la carte afin que la p\u00e2te forme des joints de soudure.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ins\u00e9rer les composants \u00e0 montage traversant<\/strong>, puis souder leurs broches \u00e0 la main, \u00e0 la vague ou par un proc\u00e9d\u00e9 s\u00e9lectif adapt\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecter et effectuer les essais convenus<\/strong> pour l\u2019assemblage, les composants et les crit\u00e8res d\u2019acceptation.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Four-step assembly process flow for mixed-technology PCBs: solder paste printing, reflow soldering, through-hole insertion, and selective soldering\" class=\"wp-image-24441\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019ordre des op\u00e9rations peut varier selon l\u2019orientation de la carte, la pr\u00e9sence de composants sur les deux faces, les limites thermiques, le masquage, les d\u00e9gagements et les \u00e9quipements disponibles. Le brasage s\u00e9lectif cible des zones pr\u00e9cises et peut convenir \u00e0 un assemblage mixte ; ce n\u2019est pas la seule m\u00e9thode possible. Le <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/types-pcb-soldering-and-assembly-process\">aper\u00e7u des proc\u00e9d\u00e9s de brasage des circuits imprim\u00e9s<\/a> d\u2019Altium d\u00e9crit les m\u00e9thodes par refusion, \u00e0 la vague et s\u00e9lective.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Certains composants \u00e0 montage traversant, lorsqu\u2019ils sont adapt\u00e9s et homologu\u00e9s, peuvent \u00eatre assembl\u00e9s par <a href=\"https:\/\/suddendocs.samtec.com\/processing\/ipghb\/textonly.html\">refusion avec broches dans la p\u00e2te<\/a>. La p\u00e2te est d\u00e9pos\u00e9e sur les ouvertures des trous, les broches sont ins\u00e9r\u00e9es, puis l\u2019ensemble est chauff\u00e9 afin de faire fondre la soudure. Un <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/system\/files\/technical_resource\/E39%26S08_02%20-%20Gerjan%20Diepstraten.pdf\">article technique h\u00e9berg\u00e9 par l\u2019IPC<\/a> indique que les dimensions des composants et leur r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur peuvent limiter le brasage par refusion. Le proc\u00e9d\u00e9 d\u00e9pend \u00e9galement du volume de p\u00e2te, de l\u2019empreinte et des capacit\u00e9s de l\u2019assembleur. Ne partez pas du principe que tous les connecteurs peuvent passer dans un four de refusion. Pour en savoir plus sur les \u00e9tapes du four et les consid\u00e9rations relatives au profil thermique, consultez <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/reflow-soldering\/\">guide du brasage par refusion<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Convenez avec l\u2019assembleur des exigences d\u2019inspection et des crit\u00e8res d\u2019acceptation. L\u2019 <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meetyourstandards\">aper\u00e7u des normes IPC<\/a> pr\u00e9sente les exigences de J-STD-001 relatives aux assemblages bras\u00e9s ainsi que les crit\u00e8res d\u2019acceptabilit\u00e9 visuelle d\u2019IPC-A-610. V\u00e9rifiez le contrat client et l\u2019\u00e9dition applicable plut\u00f4t que de supposer une classe de produit ou une m\u00e9thode d\u2019inspection.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce qui influe sur le co\u00fbt de l\u2019assemblage CMS par rapport au montage traversant ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour comparer correctement les deux options, utilisez les m\u00eames exigences de carte et le m\u00eame volume. Les co\u00fbts peuvent inclure les composants, la fabrication du circuit nu, la pr\u00e9paration, le placement ou l\u2019insertion, le brasage, l\u2019inspection, le rendement et la logistique. Un connecteur traversant peut ajouter une \u00e9tape au proc\u00e9d\u00e9 ; le prix du composant ou les exigences de prise en charge d\u2019un connecteur CMS peuvent diff\u00e9rer.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les chiffres ci-dessous sont <strong>invent\u00e9s uniquement pour illustrer le calcul<\/strong>. Il ne s\u2019agit ni d\u2019un devis fournisseur ni des tarifs d\u2019une entreprise. Supposons que le contr\u00f4leur fictif comporte un connecteur par carte et que les deux options utilisent d\u00e9j\u00e0 la m\u00eame ligne CMS. Consid\u00e9rons les co\u00fbts de fabrication, de test et de rendement comme \u00e9gaux, m\u00eame si les empreintes des connecteurs et les fichiers de per\u00e7age diff\u00e8rent ; excluons toute autre diff\u00e9rence de co\u00fbt.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Option de connecteur<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Co\u00fbt de pr\u00e9paration suppl\u00e9mentaire<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Co\u00fbt suppl\u00e9mentaire des composants et de l\u2019assemblage par carte<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">100 cartes<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">1 000 cartes<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$750<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Montage traversant sur une carte CMS<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$180<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.40<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$220<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$580<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp\" alt=\"Courbe de comparaison des co\u00fbts montrant le seuil de rentabilit\u00e9 du CMS par rapport au montage traversant \u00e0 515 circuits imprim\u00e9s\" class=\"wp-image-24440\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\"><code>Courbe de comparaison des co\u00fbts montrant le seuil de rentabilit\u00e9 du CMS par rapport au montage traversant \u00e0 515 circuits imprim\u00e9s<\/code><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans cet exemple, l\u2019option mixte permet d\u2019\u00e9conomiser 0,35 $ par carte, mais ajoute 180 $ de frais de pr\u00e9paration. Le seuil de rentabilit\u00e9 calcul\u00e9 est de 180 $ \u00f7 0,35 $, soit environ 514,3 cartes ; \u00e0 partir de <strong>515 cartes enti\u00e8res<\/strong>, l\u2019option mixte pr\u00e9sente pour la premi\u00e8re fois un co\u00fbt suppl\u00e9mentaire inf\u00e9rieur. Si l\u2019\u00e9conomie par carte dispara\u00eet, ces frais de pr\u00e9paration ne peuvent pas \u00eatre amortis gr\u00e2ce \u00e0 cette \u00e9conomie.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un devis r\u00e9el peut aboutir \u00e0 un r\u00e9sultat diff\u00e9rent, car la surface de la carte, le per\u00e7age, l\u2019approvisionnement, la qualification, les outillages, l\u2019inspection et les rendements peuvent varier. Fournissez les m\u00eames exigences et quantit\u00e9s \u00e0 chaque fournisseur. Le guide consacr\u00e9 aux <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">fichiers n\u00e9cessaires pour obtenir un devis de PCBA<\/a> explique quelles informations de conception, de composants et de test pr\u00e9parer.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQ sur le montage en surface et le montage traversant<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Peut-on monter des composants CMS et traversants sur le m\u00eame circuit imprim\u00e9 ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Oui. Un circuit imprim\u00e9 \u00e0 technologie mixte peut associer des circuits int\u00e9gr\u00e9s et des composants passifs CMS \u00e0 des connecteurs traversants ou \u00e0 d\u2019autres composants. Le proc\u00e9d\u00e9 d\u2019assemblage d\u00e9pend des composants choisis, de la conception de la carte et des proc\u00e9d\u00e9s disponibles.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Le montage traversant est-il toujours plus fiable ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Non. La fiabilit\u00e9 d\u00e9pend du composant, des charges, du support de la carte, de l\u2019environnement, du proc\u00e9d\u00e9 de brasage et de la qualification. Les broches traversantes peuvent am\u00e9liorer la tenue m\u00e9canique ; un connecteur CMS correctement pris en charge peut \u00e9galement r\u00e9pondre aux exigences. V\u00e9rifiez la conception r\u00e9elle et les conditions de test.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Le CMS est-il moins cher pour une petite s\u00e9rie ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pas n\u00e9cessairement. Le prix des composants, la main-d\u2019\u0153uvre, les frais de pr\u00e9paration, l\u2019\u00e9quipement d\u00e9j\u00e0 n\u00e9cessaire et le nombre de cartes sont autant de facteurs \u00e0 prendre en compte. Demandez des devis pour les quantit\u00e9s pr\u00e9vues ; l\u2019exemple de co\u00fbt ci-dessus repose uniquement sur un ensemble d\u2019hypoth\u00e8ses fictives.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">CMS et SMT, est-ce la m\u00eame chose ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Non. Un composant CMS est un composant mont\u00e9 en surface. Le SMT d\u00e9signe la technologie utilis\u00e9e pour le monter sur des plages en surface. Une carte assembl\u00e9e en SMT peut \u00e9galement comporter des composants traversants.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00e9parez votre demande d\u2019assemblage<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lors de votre demande, communiquez les fichiers de la carte, la nomenclature, les quantit\u00e9s pr\u00e9vues, les exigences de charge des connecteurs ainsi que le p\u00e9rim\u00e8tre d\u2019inspection ou de test souhait\u00e9 <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-assembly\/\">services d\u2019assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a>. Un examen propre \u00e0 votre projet peut comparer les composants, la conception et le proc\u00e9d\u00e9 avant que vous ne vous engagiez dans l\u2019une ou l\u2019autre option.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Surface-mount components attach to pads on a circuit board&#8217;s surface. Through-hole components have leads that pass into holes in the board for soldering. 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