{"id":6659,"date":"2026-06-23T03:30:24","date_gmt":"2026-06-23T03:30:24","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=6659"},"modified":"2026-06-23T08:03:37","modified_gmt":"2026-06-23T08:03:37","slug":"dual-inline-package-meaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/dual-inline-package-meaning","title":{"rendered":"Signification du bo\u00eetier Dual Inline : types, utilisations et avantages du DIP"},"content":{"rendered":"

Un bo\u00eetier dual inline, g\u00e9n\u00e9ralement abr\u00e9g\u00e9 en DIP ou DIL, est un bo\u00eetier de composant \u00e9lectronique avec un corps rectangulaire et deux rang\u00e9es parall\u00e8les de broches.<\/strong> Ces broches traversent des trous dans un circuit imprim\u00e9 (PCB) ou se branchent dans un support, cr\u00e9ant une connexion simple, durable et facile \u00e0 manipuler.<\/p>\n\n\n\n

La signification du dual inline package est donc bien plus qu\u201c\u201d une puce \u00e0 l\u2019ancienne \u00bb.\u201d<\/strong> Le DIP est un format de bo\u00eetier traversant qui reste pr\u00e9cieux lors du prototypage, de la r\u00e9paration, de l\u2019enseignement de l\u2019\u00e9lectronique, de l\u2019utilisation de supports, ou de la conception d\u2019\u00e9quipements privil\u00e9giant la maintenabilit\u00e9 \u00e0 la miniaturisation. Il est moins courant dans les nouveaux produits compacts, car les bo\u00eetiers mont\u00e9s en surface sont plus petits, plus denses et g\u00e9n\u00e9ralement mieux adapt\u00e9s \u00e0 la production automatis\u00e9e \u00e0 grand volume.<\/p>\n\n\n\n

Que signifie \u201c Dual Inline Package \u201d ?<\/h2>\n\n\n\n

Le nom d\u00e9crit la forme physique du bo\u00eetier :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Double<\/strong> signifie qu\u2019il y a deux rang\u00e9es de broches ou de conducteurs.<\/li>\n\n\n\n
  • En ligne<\/strong> signifie que les broches de chaque rang\u00e9e sont dispos\u00e9es en ligne droite.<\/li>\n\n\n\n
  • Bo\u00eetier<\/strong> est le bo\u00eetier protecteur qui contient la puce semi-conductrice et am\u00e8ne ses connexions \u00e9lectriques vers le PCB.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Un DIP peut contenir un circuit int\u00e9gr\u00e9, mais ce format est \u00e9galement utilis\u00e9 pour des composants tels que les r\u00e9seaux de r\u00e9sistances, les relais, les afficheurs LED, les interrupteurs DIP et certains optocoupleurs. Un DIP typique poss\u00e8de un corps en plastique moul\u00e9 ou en c\u00e9ramique, avec des conducteurs m\u00e9talliques s\u2019\u00e9tendant des deux c\u00f4t\u00e9s longs.<\/p>\n\n\n\n

    Un composant d\u00e9crit comme DIP-8<\/strong>, DIP-14<\/strong>, DIP-16<\/strong>, ou DIP-40<\/strong> utilise le nombre pour indiquer son nombre total de broches\u2014et non le nombre de broches sur un seul c\u00f4t\u00e9. Par exemple, un DIP-14 poss\u00e8de sept broches de chaque c\u00f4t\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

    Comment fonctionne un DIP<\/h2>\n\n\n\n

    \u00c0 l\u2019int\u00e9rieur d\u2019un DIP, la puce de silicium est fix\u00e9e \u00e0 un cadre de conducteurs. De minuscules fils de liaison connectent les pastilles de la puce aux conducteurs m\u00e9talliques qui sortent du bo\u00eetier. Un compos\u00e9 de moulage en plastique ou un mat\u00e9riau c\u00e9ramique enferme et prot\u00e8ge cette structure contre la manipulation, l\u2019humidit\u00e9 et la contamination.<\/p>\n\n\n\n

    Sur le circuit imprim\u00e9, chaque conducteur est ins\u00e9r\u00e9 dans un trou m\u00e9tallis\u00e9 et soud\u00e9 sur le c\u00f4t\u00e9 oppos\u00e9. Alternativement, le DIP peut \u00eatre ins\u00e9r\u00e9 dans un support, tandis que le support lui-m\u00eame est soud\u00e9 \u00e0 la carte.<\/p>\n\n\n\n

    Cette disposition offre plusieurs avantages pratiques :<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Les conducteurs sont suffisamment grands pour \u00eatre inspect\u00e9s et soud\u00e9s \u00e0 la main.<\/li>\n\n\n\n
    • Le composant peut \u00eatre mont\u00e9 sur support pour \u00eatre remplac\u00e9 ou test\u00e9.<\/li>\n\n\n\n
    • Les joints traversants offrent une forte r\u00e9tention m\u00e9canique.<\/li>\n\n\n\n
    • L\u2019espacement standard des broches permet une utilisation directe avec les plaques d\u2019essai et les cartes de prototypage.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Ces caract\u00e9ristiques expliquent pourquoi le DIP est devenu un bo\u00eetier de CI fondamental durant la croissance de l\u2019\u00e9lectronique commerciale dans les ann\u00e9es 1960 et 1970.<\/p>\n\n\n\n

      Espacement, largeur et orientation des broches DIP<\/h2>\n\n\n\n

      La disposition DIP la plus courante utilise un pas de 0,1 pouce (2,54 mm)<\/strong> entre les broches adjacentes. Cela correspond aux plaques d\u2019essai sans soudure standard, aux plaquettes \u00e0 bandes et \u00e0 de nombreux syst\u00e8mes de prototypage. La distance entre les deux rang\u00e9es de broches peut varier selon la largeur du bo\u00eetier ; les largeurs de corps courantes incluent les styles \u201c \u00e9troit \u201d de 0,3 pouce et \u201c large \u201d de 0,6 pouce.<\/p>\n\n\n\n

      Un DIP poss\u00e8de toujours un nombre pair de broches, car les deux c\u00f4t\u00e9s se refl\u00e8tent. Les choix courants incluent DIP-8, DIP-14, DIP-16, DIP-20, DIP-28, DIP-32 et DIP-40.<\/p>\n\n\n\n

      Une orientation correcte est essentielle. Une encoche, une indentation semi-circulaire, un point ou une marque moul\u00e9e identifie l\u2019extr\u00e9mit\u00e9 contenant la broche 1<\/strong>. Lorsque l\u2019encoche est orient\u00e9e vers le haut :<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • La broche 1 se trouve normalement dans le coin sup\u00e9rieur gauche.<\/li>\n\n\n\n
      • La num\u00e9rotation continue vers le bas sur le c\u00f4t\u00e9 gauche.<\/li>\n\n\n\n
      • Elle se poursuit ensuite depuis le coin inf\u00e9rieur droit et remonte sur le c\u00f4t\u00e9 droit.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Cette num\u00e9rotation dans le sens antihoraire est un petit d\u00e9tail aux grandes cons\u00e9quences : installer un DIP \u00e0 l\u2019envers peut endommager le dispositif, la carte, ou les deux, lorsque l\u2019alimentation est appliqu\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

        Types courants de bo\u00eetiers dual inline<\/h2>\n\n\n\n

        \u201c DIP \u201d d\u00e9crit une famille, et non un seul mat\u00e9riau ou une seule g\u00e9om\u00e9trie de bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n

        Type<\/th>Caract\u00e9ristique principale<\/th>Utilisation typique<\/th><\/tr><\/thead>
        PDIP<\/td>Corps en plastique<\/td>CI polyvalents \u00e0 faible co\u00fbt<\/td><\/tr>
        CDIP<\/td>Corps en c\u00e9ramique<\/td>Fiabilit\u00e9 accrue, r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur, environnements difficiles<\/td><\/tr>
        SDIP<\/td>Pas de broches r\u00e9duit<\/td>Plus de broches dans moins d\u2019espace sur la carte<\/td><\/tr>
        DIP \u00e9troit<\/td>Corps plus \u00e9troit<\/td>Dispositions de trous traversants plus denses<\/td><\/tr>
        DIP \u00e0 fen\u00eatre<\/td>Fen\u00eatre en quartz au-dessus de la puce<\/td>Dispositifs EPROM effa\u00e7ables aux UV<\/td><\/tr>
        DIP sur socket<\/td>DIP install\u00e9 dans un socket<\/td>Circuits int\u00e9gr\u00e9s r\u00e9parables ou rempla\u00e7ables<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

        Les DIP en plastique sont les bo\u00eetiers noirs familiers que l\u2019on trouve dans les kits de loisirs et les produits \u00e9lectroniques plus anciens. Les DIP en c\u00e9ramique sont plus chers mais peuvent offrir une meilleure r\u00e9sistance environnementale et des performances thermiques sup\u00e9rieures. Les bo\u00eetiers en c\u00e9ramique \u00e0 fen\u00eatre sont particuli\u00e8rement reconnaissables : leur petite fen\u00eatre transparente permettait \u00e0 la lumi\u00e8re ultraviolette d\u2019effacer certaines puces EPROM avant une reprogrammation.<\/p>\n\n\n\n

        Pourquoi le DIP \u00e9tait si important<\/h2>\n\n\n\n

        Avant le DIP, de nombreux composants \u00e9lectroniques utilisaient des bo\u00eetiers peu pratiques ou moins standardis\u00e9s. Le DIP offrait une forme rectangulaire, un motif de broches r\u00e9p\u00e9table et suffisamment de connexions pour des circuits int\u00e9gr\u00e9s de plus en plus complexes. Il convenait \u00e9galement au soudage \u00e0 la vague, aidant les fabricants \u00e0 souder efficacement de nombreux composants traversants.<\/p>\n\n\n\n

        Pendant des d\u00e9cennies, le DIP a \u00e9t\u00e9 le bo\u00eetier par d\u00e9faut pour les circuits logiques, les puces m\u00e9moire, les microprocesseurs, les minuteries, les amplificateurs op\u00e9rationnels et les microcontr\u00f4leurs. Les premiers processeurs et les familles de circuits int\u00e9gr\u00e9s classiques sont fortement associ\u00e9s \u00e0 ce format, car il rendait les circuits accessibles aussi bien aux fabricants qu\u2019aux techniciens de r\u00e9paration.<\/p>\n\n\n\n

        La v\u00e9ritable avanc\u00e9e du DIP n\u2019\u00e9tait pas seulement \u00e9lectrique. Il rendait l\u2019\u00e9lectronique physiquement compr\u00e9hensible : on pouvait voir le bo\u00eetier, identifier la broche 1, le brancher sur une plaque d\u2019essai, sonder chaque broche, remplacer une puce d\u00e9fectueuse et continuer \u00e0 travailler. Cela reste un avantage de conception puissant.<\/p>\n\n\n\n

        Pourquoi les DIP sont encore utilis\u00e9s aujourd\u2019hui<\/h2>\n\n\n\n

        Le DIP a largement disparu des smartphones, ordinateurs portables, produits grand public ultra-compacts et processeurs \u00e0 nombre \u00e9lev\u00e9 de broches. Pourtant, \u201c moins courant \u201d ne signifie pas \u201c obsol\u00e8te \u201d. Il reste pertinent dans plusieurs situations.<\/p>\n\n\n\n

        Prototypage et \u00e9ducation<\/h3>\n\n\n\n

        Les DIP sont id\u00e9aux pour les plaques d\u2019essai car leur espacement de broches de 2,54 mm correspond \u00e0 l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me de prototypage. Les d\u00e9butants peuvent construire un circuit sans microscopes, \u00e9quipement de refusion ou cartes d\u2019adaptation personnalis\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

        Produits r\u00e9parables et maintenables<\/h3>\n\n\n\n

        Un DIP sur socket peut \u00eatre remplac\u00e9 sans dessoudage. Cela est utile pour les \u00e9quipements industriels r\u00e9parables sur site, les syst\u00e8mes h\u00e9rit\u00e9s, le mat\u00e9riel \u00e9ducatif et les instruments \u00e0 faible volume.<\/p>\n\n\n\n

        Circuits simples ou \u00e0 basse fr\u00e9quence<\/h3>\n\n\n\n

        Pour une minuterie de base, une porte logique, un comparateur, une EEPROM, un amplificateur audio ou un projet de microcontr\u00f4leur, le DIP peut fournir tout ce dont la conception a besoin. Il n\u2019y a aucun avantage \u00e0 choisir un bo\u00eetier minuscule lorsque le produit n\u2019en b\u00e9n\u00e9ficie pas.<\/p>\n\n\n\n

        R\u00e9sistance m\u00e9canique<\/h3>\n\n\n\n

        Les joints de soudure traversants peuvent bien tol\u00e9rer les contraintes physiques, ce qui peut aider dans les applications expos\u00e9es aux vibrations, \u00e0 une manipulation fr\u00e9quente ou aux forces de connecteurs.<\/p>\n\n\n\n

        Support des syst\u00e8mes h\u00e9rit\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n

        De nombreux syst\u00e8mes install\u00e9s d\u00e9pendent encore de composants DIP ou de remplacements compatibles DIP. La disponibilit\u00e9 peut \u00eatre un d\u00e9fi pour certaines pi\u00e8ces, mais le format conserve une longue tra\u00eene dans les travaux de maintenance et de r\u00e9novation.<\/p>\n\n\n\n

        La communaut\u00e9 du prototypage refl\u00e8te clairement cette transition : les concepteurs utilisent de plus en plus de composants CMS, de cartes d\u2019adaptation et de PCB personnalis\u00e9s \u00e0 faible co\u00fbt, tandis que le DIP reste appr\u00e9ci\u00e9 pour l\u2019exp\u00e9rimentation rapide sur plaque d\u2019essai et la manipulation facile.<\/p>\n\n\n\n

        DIP vs. bo\u00eetiers mont\u00e9s en surface<\/h2>\n\n\n\n

        La technologie de montage en surface (CMS) est d\u00e9sormais le choix standard pour la plupart des nouvelles conceptions commerciales. Des bo\u00eetiers tels que SOIC, TSSOP, QFN, QFP et BGA se montent directement sur la surface du PCB plut\u00f4t que d\u2019utiliser de longues broches \u00e0 travers des trous perc\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

        Consid\u00e9ration<\/th>DIP<\/th>Montage en surface<\/th><\/tr><\/thead>
        Espace sur la carte<\/td>Empreinte large<\/td>Empreinte beaucoup plus petite<\/td><\/tr>
        Plaque d\u2019essai<\/td>Excellent<\/td>N\u00e9cessite g\u00e9n\u00e9ralement un adaptateur<\/td><\/tr>
        Soudage \u00e0 la main<\/td>Simple<\/td>Varie de facile \u00e0 tr\u00e8s exigeant<\/td><\/tr>
        Maintenabilit\u00e9<\/td>Bonne, surtout avec des sockets<\/td>Souvent plus difficile<\/td><\/tr>
        Nombre de broches \/ densit\u00e9<\/td>Limit\u00e9<\/td>Prend en charge une densit\u00e9 bien sup\u00e9rieure<\/td><\/tr>
        Disposition haute vitesse<\/td>Moins favorable<\/td>Souvent meilleur gr\u00e2ce \u00e0 des connexions plus courtes<\/td><\/tr>
        Production de masse automatis\u00e9e<\/td>Possible, mais le per\u00e7age de la carte ajoute des co\u00fbts<\/td>G\u00e9n\u00e9ralement pr\u00e9f\u00e9r\u00e9<\/td><\/tr>
        Meilleure ad\u00e9quation<\/td>\u00c9ducation, prototypes, r\u00e9paration, conceptions h\u00e9rit\u00e9es<\/td>\u00c9lectronique compacte et moderne de production<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

        La diff\u00e9rence cl\u00e9 n\u2019est pas que le DIP est \u201c bon \u201d et le CMS est \u201c meilleur \u201d. Ils optimisent pour des priorit\u00e9s diff\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n

        Choisissez le DIP lorsque l\u2019accessibilit\u00e9, la r\u00e9paration, les supports et le travail manuel comptent le plus. Choisissez le CMS lorsque la taille, la densit\u00e9 de composants, les performances du signal et la fabrication \u00e9volutive comptent le plus.<\/p>\n\n\n\n

        Principales limites du DIP<\/h2>\n\n\n\n

        Les qualit\u00e9s utiles du DIP comportent des compromis.<\/p>\n\n\n\n

        Premi\u00e8rement, il occupe une surface de carte substantielle. Des trous doivent \u00eatre perc\u00e9s, et le composant occupe de l\u2019espace sur les deux faces de la carte. Deuxi\u00e8mement, son pas de broches et sa taille physique limitent le nombre de connexions pouvant tenir dans un bo\u00eetier pratique. Troisi\u00e8mement, des broches plus longues ajoutent de l\u2019inductance et de la capacitance parasites, ce qui peut \u00eatre ind\u00e9sirable dans les conceptions haute vitesse, RF ou analogiques strictement contr\u00f4l\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

        L\u2019industrie de l\u2019emballage s\u2019est orient\u00e9e vers le CMS car cela permet des produits plus petits, des chemins \u00e9lectriques plus courts et une densit\u00e9 de composants \u00e9lev\u00e9e. Compar\u00e9 au m\u00eame DIP, le bo\u00eetier SOP peut utiliser moins de surface de carte de circuit imprim\u00e9, ce qui explique pourquoi la technologie de montage en surface domine dans les produits \u00e9lectroniques compacts.<\/p>\n\n\n\n

        Il y a aussi une consid\u00e9ration d\u2019approvisionnement. De nombreux circuits int\u00e9gr\u00e9s actuels ne sont produits que sous forme de montage en surface. Si vous commencez une conception en exigeant un DIP, vous pouvez exclure des options de composants plus r\u00e9centes, \u00e0 plus faible consommation, plus rapides ou plus performantes.<\/p>\n\n\n\n

        Devriez-vous utiliser le DIP dans votre conception ?<\/h2>\n\n\n\n

        Utilisez le DIP lorsque la r\u00e9ponse \u00e0 une ou plusieurs de ces questions est oui :<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Avez-vous besoin de construire ou de modifier le circuit sur une plaque d\u2019essai ?<\/li>\n\n\n\n
        • Le produit est-il destin\u00e9 \u00e0 l\u2019\u00e9ducation, \u00e0 l\u2019exp\u00e9rimentation, \u00e0 la r\u00e9paration ou \u00e0 un assemblage \u00e0 faible volume ?<\/li>\n\n\n\n
        • Le fait d\u2019utiliser des supports faciliterait-il le remplacement ou les mises \u00e0 jour ?<\/li>\n\n\n\n
        • La surface de la carte est-elle abondante ?<\/li>\n\n\n\n
        • Le circuit est-il assez simple pour que l\u2019emballage haute vitesse ou haute densit\u00e9 soit inutile ?<\/li>\n\n\n\n
        • Une pi\u00e8ce DIP compatible est-elle facilement disponible et prise en charge pour la dur\u00e9e de vie pr\u00e9vue du produit ?<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Choisissez un bo\u00eetier de montage en surface lorsque la conception doit \u00eatre petite, l\u00e9g\u00e8re, peu co\u00fbteuse en volume, \u00e0 haute densit\u00e9 ou \u00e9lectriquement optimis\u00e9e pour les signaux rapides.<\/p>\n\n\n\n

          Un juste milieu pratique consiste \u00e0 prototyper avec un composant compatible DIP ou un adaptateur CMS-vers-DIP, puis \u00e0 passer au CMS pour le PCB de production. Cette approche pr\u00e9serve une exp\u00e9rimentation facile sans forcer le produit final \u00e0 h\u00e9riter d\u2019une empreinte de taille prototype.<\/p>\n\n\n\n

          Conclusion finale<\/h2>\n\n\n\n

          La signification du bo\u00eetier dual inline<\/strong> est simple : c\u2019est un bo\u00eetier \u00e9lectronique rectangulaire avec deux rang\u00e9es parall\u00e8les de broches<\/strong>, con\u00e7u principalement pour le montage traversant sur PCB ou l\u2019insertion dans des supports.<\/p>\n\n\n\n

          Son importance est plus int\u00e9ressante. Le DIP a aid\u00e9 \u00e0 rendre les circuits int\u00e9gr\u00e9s standardis\u00e9s, fabricables, inspectables, r\u00e9parables et accessibles. Les bo\u00eetiers de montage en surface dominent maintenant l\u2019\u00e9lectronique moderne, mais les DIP conservent leur place partout o\u00f9 le d\u00e9veloppement pratique, la maintenabilit\u00e9, le montage robuste et le prototypage simple comptent plus que la miniaturisation absolue.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          A dual inline package, usually abbreviated as DIP or DIL, is an electronic-component package with a rectangular body and two parallel rows of pins. Those pins pass through holes in a printed circuit board (PCB) or plug into a socket, creating a simple, durable, and easy-to-handle connection. The dual inline package meaning is therefore more […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6660,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"Learn the dual inline package meaning, how DIP components work, their types, applications, advantages, limitations, and differences from surface-mount packages.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14],"tags":[4,5],"class_list":["post-6659","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit","tag-pcb-design","tag-pcb-layout"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6659","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6659"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6659\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6660"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6659"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6659"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6659"}],"curies":[{"name":"Je suis d\u00e9sol\u00e9, je n'ai pas encore appris \u00e0 traduire ce contenu.","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}