{"id":6663,"date":"2026-06-23T04:20:05","date_gmt":"2026-06-23T04:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=6663"},"modified":"2026-06-23T08:02:35","modified_gmt":"2026-06-23T08:02:35","slug":"smt-meaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/smt-meaning","title":{"rendered":"Signification de SMT : technologie de montage en surface expliqu\u00e9e"},"content":{"rendered":"

SMT signifie Surface-Mount Technology : une m\u00e9thode permettant de fixer des composants \u00e9lectroniques directement sur la surface d\u2019un circuit imprim\u00e9 (PCB).<\/strong> Plut\u00f4t que d\u2019ins\u00e9rer de longues broches de composants \u00e0 travers des trous perc\u00e9s, le SMT utilise de petits composants mont\u00e9s en surface qui sont plac\u00e9s sur des pastilles recouvertes de soudure et connect\u00e9s de mani\u00e8re permanente par un chauffage contr\u00f4l\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

En termes pratiques, le SMT est ce qui rend l\u2019\u00e9lectronique moderne compacte, l\u00e9g\u00e8re et \u00e9volutive \u00e0 fabriquer.<\/strong> Les smartphones, ordinateurs portables, dispositifs m\u00e9dicaux, unit\u00e9s de contr\u00f4le automobile, objets connect\u00e9s et produits \u00e0 LED reposent sur le SMT, car il permet une densit\u00e9 de composants \u00e9lev\u00e9e, un assemblage automatis\u00e9 et des connexions \u00e9lectriques courtes. Cependant, le SMT n\u2019est pas automatiquement le bon choix pour chaque pi\u00e8ce ou produit ; les composants \u00e0 haute puissance, soumis \u00e0 des contraintes m\u00e9caniques ou n\u00e9cessitant une maintenance manuelle peuvent encore exiger un montage traversant.<\/p>\n\n\n\n

Que signifie SMT ?<\/h2>\n\n\n\n

La forme compl\u00e8te de SMT est Technologie de montage en surface<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Cela d\u00e9signe le processus de fabrication utilis\u00e9 pour monter des composants \u00e9lectroniques sur la surface d\u2019un PCB. Ces composants sont appel\u00e9s dispositifs mont\u00e9s en surface (SMD)<\/strong> ou composants mont\u00e9s en surface. Ils peuvent inclure des r\u00e9sistances, condensateurs, inductances, diodes, transistors, connecteurs, capteurs, LED et circuits int\u00e9gr\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

Une distinction utile est la suivante :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • SMT<\/strong> est le processus ou la technologie.<\/li>\n\n\n\n
  • CMS<\/strong> est le composant con\u00e7u pour ce processus.<\/li>\n\n\n\n
  • SMA<\/strong> peut d\u00e9signer l\u2019assemblage complet mont\u00e9 en surface.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Par exemple, un fabricant peut utiliser le SMT pour placer des r\u00e9sistances, condensateurs et microprocesseurs SMD sur un PCB. Une fois soud\u00e9s, le r\u00e9sultat est un assemblage mont\u00e9 en surface.<\/p>\n\n\n\n

    SMT vs. Technologie traversante<\/h2>\n\n\n\n

    Avant que le SMT ne se g\u00e9n\u00e9ralise, la plupart des composants utilisaient la technologie traversante (THT)<\/strong>. Dans l\u2019assemblage traversant, les broches des composants sont ins\u00e9r\u00e9es \u00e0 travers des trous perc\u00e9s dans le PCB et soud\u00e9es sur le c\u00f4t\u00e9 oppos\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

    Caract\u00e9ristique<\/th>SMT<\/th>Technologie traversante<\/th><\/tr><\/thead>
    Montage des composants<\/td>Sur la surface du PCB<\/td>Les broches passent \u00e0 travers les trous du PCB<\/td><\/tr>
    Espace sur la carte<\/td>Tr\u00e8s efficace<\/td>N\u00e9cessite plus d\u2019espace<\/td><\/tr>
    Densit\u00e9 de composants<\/td>\u00c9lev\u00e9e ; prend en charge des dispositions compactes<\/td>Plus faible<\/td><\/tr>
    Production automatis\u00e9e<\/td>Tr\u00e8s efficace<\/td>Plus de per\u00e7age et de manipulation requis<\/td><\/tr>
    R\u00e9sistance m\u00e9canique<\/td>Bonne, selon la conception des pastilles et des bo\u00eetiers<\/td>Souvent plus robuste pour les pi\u00e8ces volumineuses ou contraintes<\/td><\/tr>
    Prototypage manuel<\/td>Peut \u00eatre difficile pour les petits bo\u00eetiers<\/td>G\u00e9n\u00e9ralement plus facile<\/td><\/tr>
    R\u00e9parabilit\u00e9<\/td>Peut n\u00e9cessiter des outils sp\u00e9cialis\u00e9s<\/td>Souvent plus simple \u00e0 inspecter et \u00e0 remplacer<\/td><\/tr>
    Meilleurs cas d\u2019utilisation<\/td>\u00c9lectronique compacte \u00e0 haute densit\u00e9<\/td>Connecteurs, pi\u00e8ces haute puissance, prototypes, composants contraints<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Les deux technologies sont souvent combin\u00e9es. Un PCB moderne peut utiliser le SMT pour presque toutes les r\u00e9sistances, condensateurs, circuits int\u00e9gr\u00e9s et petits dispositifs de signal, tout en conservant des pi\u00e8ces traversantes pour les connecteurs lourds, transformateurs, gros condensateurs, interrupteurs ou composants expos\u00e9s \u00e0 des forces physiques r\u00e9p\u00e9t\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

    Comment fonctionne le processus d\u2019assemblage SMT<\/h2>\n\n\n\n

    Le SMT est une s\u00e9quence pr\u00e9cise, pas simplement \u201c mettre des pi\u00e8ces sur une carte \u201d. Un assemblage fiable d\u00e9pend du bon pochoir, du volume de p\u00e2te \u00e0 souder, de l\u2019orientation des composants, de la pr\u00e9cision de placement, du profil thermique et de la strat\u00e9gie d\u2019inspection.<\/p>\n\n\n\n

    Impression de p\u00e2te \u00e0 braser<\/h3>\n\n\n\n

    Un pochoir en acier inoxydable est align\u00e9 sur le PCB nu. Une imprimante pousse la p\u00e2te \u00e0 braser \u00e0 travers les ouvertures du pochoir sur les pastilles de cuivre de la carte.<\/p>\n\n\n\n

    La p\u00e2te \u00e0 braser est un m\u00e9lange de particules microscopiques de soudure et de flux. Le flux aide \u00e0 pr\u00e9parer les surfaces m\u00e9talliques pour le brasage, tandis que la soudure forme la liaison \u00e9lectrique et m\u00e9canique pendant le chauffage.<\/p>\n\n\n\n

    La quantit\u00e9 de p\u00e2te est importante. Trop peu peut provoquer des joints faibles ou ouverts ; trop peut cr\u00e9er des ponts de soudure entre les pastilles adjacentes.<\/p>\n\n\n\n

    Placement des composants<\/h3>\n\n\n\n

    Une machine de placement pick-and-place collecte les CMS depuis des bobines, des plateaux ou des tubes et les place sur leurs pastilles PCB assign\u00e9es. Des syst\u00e8mes de vision v\u00e9rifient la position, l\u2019orientation et les rep\u00e8res de r\u00e9f\u00e9rence du composant avant le placement.<\/p>\n\n\n\n

    La p\u00e2te \u00e0 braser fra\u00eeche est suffisamment collante pour maintenir temporairement les composants. \u00c0 ce stade, la carte est assembl\u00e9e mais pas encore soud\u00e9e de mani\u00e8re permanente.<\/p>\n\n\n\n

    Brasage par refusion<\/h3>\n\n\n\n

    Le PCB charg\u00e9 traverse un four de refusion avec des zones de temp\u00e9rature soigneusement contr\u00f4l\u00e9es. La carte est chauff\u00e9e progressivement, le flux s\u2019active, la soudure fond, puis l\u2019assemblage refroidit dans des conditions contr\u00f4l\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

    Ce processus cr\u00e9e les joints de soudure qui connectent chaque composant au PCB. La refusion n\u2019est pas simplement \u201c cuire la carte \u201d ; le profil de temp\u00e9rature doit convenir \u00e0 l\u2019alliage de soudure, \u00e0 la construction du PCB, au type de bo\u00eetier et \u00e0 la sensibilit\u00e9 des composants.<\/p>\n\n\n\n

    Inspection et tests<\/h3>\n\n\n\n

    L\u2019inspection peut inclure :<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Inspection de la p\u00e2te \u00e0 braser (SPI) avant le placement<\/li>\n\n\n\n
    • Inspection optique automatis\u00e9e (AOI) apr\u00e8s la refusion<\/li>\n\n\n\n
    • Inspection par rayons X pour les joints cach\u00e9s, tels que les BGA<\/li>\n\n\n\n
    • Test en circuit ou test fonctionnel<\/li>\n\n\n\n
    • Inspection visuelle pour les prototypes, les r\u00e9parations ou les produits \u00e0 faible volume<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Un processus SMT de haute qualit\u00e9 consid\u00e8re l\u2019inspection comme partie int\u00e9grante du contr\u00f4le de production, et non simplement comme un point de contr\u00f4le final.<\/p>\n\n\n\n

      Pourquoi le SMT est si largement utilis\u00e9<\/h2>\n\n\n\n

      Produits plus petits et plus l\u00e9gers<\/h3>\n\n\n\n

      Les composants SMT sont beaucoup plus petits que les \u00e9quivalents traditionnels \u00e0 broches. Les fabricants peuvent int\u00e9grer davantage de circuits dans la m\u00eame surface\u2014ou rendre le produit final plus fin et plus l\u00e9ger.<\/p>\n\n\n\n

      Cela est essentiel pour des produits tels que les smartphones, montres connect\u00e9es, tablettes, appareils auditifs, cam\u00e9ras compactes, modules sans fil et \u00e9quipements m\u00e9dicaux portables.<\/p>\n\n\n\n

      Densit\u00e9 de composants plus \u00e9lev\u00e9e<\/h3>\n\n\n\n

      Les composants mont\u00e9s en surface peuvent \u00eatre plac\u00e9s sur les deux faces d\u2019un PCB et positionn\u00e9s \u00e9troitement les uns aux autres. Cela prend en charge des cartes complexes contenant des centaines ou des milliers de composants.<\/p>\n\n\n\n

      Les bo\u00eetiers \u00e0 haute densit\u00e9 tels que QFN, QFP, BGA et les bo\u00eetiers \u00e0 l\u2019\u00e9chelle de la puce permettent aux processeurs, m\u00e9moires, circuits RF et dispositifs de gestion de l\u2019alimentation de s\u2019int\u00e9grer dans les produits compacts modernes.<\/p>\n\n\n\n

      Production automatis\u00e9e plus rapide<\/h3>\n\n\n\n

      Les lignes SMT peuvent placer les composants \u00e0 tr\u00e8s haute vitesse avec une excellente r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9. Une fois le processus correctement configur\u00e9, l\u2019impression, le placement, la refusion et l\u2019inspection automatis\u00e9s le rendent bien adapt\u00e9 \u00e0 la fabrication en volume.<\/p>\n\n\n\n

      L\u2019automatisation aide \u00e0 r\u00e9duire les variations de manipulation et permet une production efficace de cartes coh\u00e9rentes.<\/p>\n\n\n\n

      Co\u00fbt de fabrication r\u00e9duit \u00e0 grande \u00e9chelle<\/h3>\n\n\n\n

      Le SMT peut r\u00e9duire le besoin de trous de montage perc\u00e9s, d\u2019insertion manuelle et d\u2019assemblage \u00e0 forte intensit\u00e9 de main-d\u2019\u0153uvre. Ces \u00e9conomies deviennent particuli\u00e8rement significatives dans la fabrication en volume moyen et \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

      Cela ne signifie pas que le SMT est toujours moins cher pour chaque projet. Pour un tr\u00e8s petit lot de prototypes, le co\u00fbt des pochoirs, de la configuration, des \u00e9quipements sp\u00e9cialis\u00e9s et de l\u2019ing\u00e9nierie de processus peut d\u00e9passer les avantages.<\/p>\n\n\n\n

      Performances \u00e9lectriques \u00e9lev\u00e9es<\/h3>\n\n\n\n

      Les bo\u00eetiers mont\u00e9s en surface ont g\u00e9n\u00e9ralement des connexions courtes entre le composant et le PCB. Des chemins plus courts peuvent r\u00e9duire l\u2019inductance et la capacitance parasites, ce qui est important pour les circuits num\u00e9riques \u00e0 haute vitesse, RF et de commutation de puissance.<\/p>\n\n\n\n

      Une bonne conception SMT prend \u00e9galement en charge l\u2019imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, les boucles de courant compactes, le d\u00e9couplage efficace et une meilleure compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique. Le bo\u00eetier seul ne garantit pas ces r\u00e9sultats ; la conception du PCB et la conception du chemin de retour restent cruciales.<\/p>\n\n\n\n

      Bo\u00eetiers de composants SMT courants<\/h2>\n\n\n\n

      Le SMT est une technologie large qui prend en charge de nombreuses familles de bo\u00eetiers.<\/p>\n\n\n\n

      Type de bo\u00eetier<\/th>Utilisation typique<\/th><\/tr><\/thead>
      R\u00e9sistance\/condensateur \u00e0 puce<\/td>Composants passifs dans des tailles compactes<\/td><\/tr>
      SOT<\/td>Petits transistors, r\u00e9gulateurs, diodes<\/td><\/tr>
      SOIC \/ SOP<\/td>Circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral<\/td><\/tr>
      TSSOP \/ SSOP<\/td>Bo\u00eetiers IC plus \u00e9troits avec un pas plus fin<\/td><\/tr>
      QFN<\/td>IC compacts avec pastilles inf\u00e9rieures et bonnes performances thermiques<\/td><\/tr>
      QFP<\/td>IC avec broches sur les quatre c\u00f4t\u00e9s<\/td><\/tr>
      BGA<\/td>Processeurs \u00e0 nombre de broches \u00e9lev\u00e9, m\u00e9moire et circuits int\u00e9gr\u00e9s avanc\u00e9s<\/td><\/tr>
      Bo\u00eetier LED<\/td>\u00c9clairage, affichages, indicateurs<\/td><\/tr>
      LGA<\/td>Bo\u00eetiers \u00e0 contacts inf\u00e9rieurs pour circuits int\u00e9gr\u00e9s denses et compacts<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Certains bo\u00eetiers sont faciles \u00e0 souder \u00e0 la main ; d'autres n\u00e9cessitent un \u00e9quipement de production sp\u00e9cialis\u00e9, une inspection par rayons X ou des pastilles thermiques soigneusement con\u00e7ues. Un BGA, par exemple, poss\u00e8de des billes de soudure sous le bo\u00eetier, de sorte que ses joints ne peuvent pas \u00eatre enti\u00e8rement inspect\u00e9s visuellement apr\u00e8s l'assemblage.<\/p>\n\n\n\n

      La conception SMT est aussi une question de conception pour la fabrication<\/h2>\n\n\n\n

      Une carte peut \u00eatre \u00e9lectriquement correcte et rester difficile\u2014ou co\u00fbteuse\u2014\u00e0 assembler. C'est pourquoi la SMT doit influencer les d\u00e9cisions de conception d\u00e8s le d\u00e9but.<\/p>\n\n\n\n

      Les consid\u00e9rations importantes de conception pour la fabrication incluent :<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • S\u00e9lectionner des bo\u00eetiers que votre assembleur peut placer et inspecter de mani\u00e8re fiable<\/li>\n\n\n\n
      • Utiliser des empreintes de biblioth\u00e8que et des dimensions de pastilles v\u00e9rifi\u00e9es<\/li>\n\n\n\n
      • Laisser un espacement suffisant pour le placement, la soudure et l'inspection<\/li>\n\n\n\n
      • Fournir des rep\u00e8res fiduciaires pour l'alignement des machines<\/li>\n\n\n\n
      • Concevoir les ouvertures de stencil pour contr\u00f4ler le volume de p\u00e2te \u00e0 souder<\/li>\n\n\n\n
      • Consid\u00e9rer l'orientation des composants pour un placement et un refusion efficaces<\/li>\n\n\n\n
      • \u00c9viter les composants ultra-petits inutiles avec des marges de processus \u00e9troites<\/li>\n\n\n\n
      • G\u00e9rer les pastilles thermiques, les vias et les zones de cuivre pour obtenir un chauffage \u00e9quilibr\u00e9<\/li>\n\n\n\n
      • Planifier la panelisation, les points de test et l'acc\u00e8s aux fixations<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Un composant passif 0201 ou 01005 peut \u00e9conomiser de l'espace sur la carte, mais il augmente aussi la difficult\u00e9 de manipulation, de placement, d'inspection et de retouche. Le plus petit bo\u00eetier n'est pas toujours le meilleur choix d'ing\u00e9nierie.<\/p>\n\n\n\n

        Avantages et limites de la SMT<\/h2>\n\n\n\n

        Principaux avantages<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Permet une \u00e9lectronique compacte et l\u00e9g\u00e8re<\/li>\n\n\n\n
        • Prend en charge une densit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e de composants<\/li>\n\n\n\n
        • Fonctionne bien avec la fabrication automatis\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
        • Peut r\u00e9duire les \u00e9tapes de per\u00e7age et d'assemblage manuel<\/li>\n\n\n\n
        • Permet des composants sur les deux faces du PCB<\/li>\n\n\n\n
        • Am\u00e9liore souvent les performances \u00e9lectriques \u00e0 haute fr\u00e9quence<\/li>\n\n\n\n
        • Prend en charge de nombreux bo\u00eetiers de circuits int\u00e9gr\u00e9s modernes et dispositifs \u00e0 pas fin<\/li>\n\n\n\n
        • Offre une excellente r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 en production contr\u00f4l\u00e9e<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Principales limites<\/h3>\n\n\n\n
            \n
          • Les tr\u00e8s petits composants peuvent \u00eatre difficiles \u00e0 inspecter et \u00e0 r\u00e9parer<\/li>\n\n\n\n
          • Un \u00e9quipement avanc\u00e9 et une connaissance des processus sont n\u00e9cessaires<\/li>\n\n\n\n
          • Certains bo\u00eetiers ont des joints de soudure cach\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
          • Les grands connecteurs et les composants \u00e0 forte contrainte peuvent n\u00e9cessiter un renforcement traversant<\/li>\n\n\n\n
          • Une impression de p\u00e2te \u00e0 souder ou des r\u00e9glages de refusion incorrects peuvent cr\u00e9er des d\u00e9fauts<\/li>\n\n\n\n
          • Un espacement serr\u00e9 des composants augmente la complexit\u00e9 de la retouche<\/li>\n\n\n\n
          • Les petites s\u00e9ries de prototypes peuvent ne pas atteindre le m\u00eame avantage de co\u00fbt que la production en volume<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            La vraie question n'est pas de savoir si la SMT est sup\u00e9rieure au montage traversant. Il s'agit de savoir si la SMT convient au composant, \u00e0 la conception, au volume de production, \u00e0 l'objectif de fiabilit\u00e9 et \u00e0 la strat\u00e9gie de service.<\/p>\n\n\n\n

            La SMT dans diff\u00e9rentes industries<\/h2>\n\n\n\n

            La SMT implique diff\u00e9rentes priorit\u00e9s selon les produits.<\/p>\n\n\n\n

            \u00c9lectronique grand public<\/h3>\n\n\n\n

            Pour les t\u00e9l\u00e9phones, les objets connect\u00e9s portables, les cam\u00e9ras et les appareils domestiques, la SMT met l'accent sur la compacit\u00e9, la production rapide, l'efficacit\u00e9 des co\u00fbts et un assemblage visuellement coh\u00e9rent. Le placement \u00e0 haute densit\u00e9 est souvent essentiel.<\/p>\n\n\n\n

            \u00c9lectronique m\u00e9dicale<\/h3>\n\n\n\n

            Dans les dispositifs m\u00e9dicaux, la SMT doit prendre en charge la fiabilit\u00e9, la propret\u00e9, la tra\u00e7abilit\u00e9 et une validation robuste des processus. Un d\u00e9faut de joint de soudure peut avoir des cons\u00e9quences bien plus graves qu'une d\u00e9faillance cosm\u00e9tique d'un produit.<\/p>\n\n\n\n

            \u00c9lectronique automobile<\/h3>\n\n\n\n

            Les cartes automobiles doivent tol\u00e9rer les cycles thermiques, les vibrations, l'humidit\u00e9 et de longues dur\u00e9es de vie op\u00e9rationnelles. La s\u00e9lection des composants, la fiabilit\u00e9 des joints de soudure, le rev\u00eatement conforme et le contr\u00f4le qualit\u00e9 deviennent des pr\u00e9occupations centrales.<\/p>\n\n\n\n

            \u00c9lectronique industrielle<\/h3>\n\n\n\n

            Les produits industriels privil\u00e9gient souvent la disponibilit\u00e9 \u00e0 long terme, la r\u00e9parabilit\u00e9, l'assemblage mixte SMT\/THT et des performances stables dans des environnements exigeants. Le \u201c meilleur \u201d bo\u00eetier peut \u00eatre celui qui est encore approvisionnable et r\u00e9parable des ann\u00e9es plus tard.<\/p>\n\n\n\n

            La SMT est-elle adapt\u00e9e aux prototypes ?<\/h2>\n\n\n\n

            Oui\u2014souvent plus que les gens ne l'imaginent.<\/p>\n\n\n\n

            Les bo\u00eetiers SMD simples tels que les passifs 0805 ou 0603, les transistors SOT-23 et les circuits int\u00e9gr\u00e9s SOIC peuvent \u00eatre soud\u00e9s \u00e0 la main avec des outils de base. Pour des prototypes plus complexes, un PCB \u00e0 faible co\u00fbt, un stencil, de la p\u00e2te \u00e0 souder, une plaque chauffante ou un petit four de refusion peuvent rendre la SMT pratique m\u00eame pour de petites \u00e9quipes.<\/p>\n\n\n\n

            Cependant, le montage sur plaque d'essai est moins pratique avec les SMD. Si l'exp\u00e9rimentation pr\u00e9coce d\u00e9pend de composants enfichables, envisagez :<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Cartes adaptatrices SMD vers DIP<\/li>\n\n\n\n
            • Cartes de d\u00e9rivation pour CI \u00e0 pas fin<\/li>\n\n\n\n
            • Options de bo\u00eetiers SMD plus grands lors du d\u00e9veloppement initial<\/li>\n\n\n\n
            • Un PCB prototype \u00e0 technologie mixte<\/li>\n\n\n\n
            • Prototypes de PCB directs avec points de test au lieu d'un d\u00e9veloppement sur plaque de prototypage uniquement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Conclusion finale<\/h2>\n\n\n\n

              SMT signifie Surface-Mount Technology (technologie de montage en surface) : le processus de montage de composants \u00e9lectroniques directement sur la surface d'un PCB et de les souder en place.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

              C'est la m\u00e9thode de fabrication essentielle derri\u00e8re l'\u00e9lectronique moderne, compacte et dense. Le SMT offre des avantages majeurs en termes de taille, d'automatisation, d'efficacit\u00e9 de production et de performance \u00e9lectrique, mais il exige \u00e9galement une conception de PCB r\u00e9fl\u00e9chie, une fabrication contr\u00f4l\u00e9e et une \u00e9valuation honn\u00eate de la r\u00e9parabilit\u00e9 et de la fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

              La meilleure conception SMT n'est pas celle qui utilise les plus petits composants possibles. C'est celle qui \u00e9quilibre la taille du produit, les exigences \u00e9lectriques, la capacit\u00e9 de production, le co\u00fbt, la qualit\u00e9 et les besoins de maintenance \u00e0 long terme.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              SMT means Surface-Mount Technology: a method of attaching electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). Rather than inserting long component leads through drilled holes, SMT uses small surface-mount components that are placed on solder-coated pads and permanently connected through controlled heating. In practical terms, SMT is what makes modern electronics […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6761,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"Learn the SMT meaning, how surface-mount technology works, its assembly process, benefits, limitations, component types, and differences from through-hole mounting.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14,6,15],"tags":[3],"class_list":["post-6663","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit","category-pcb-assembly","category-smt","tag-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6663"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6761"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6663"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6663"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6663"}],"curies":[{"name":"Je suis d\u00e9sol\u00e9, je n'ai pas encore appris \u00e0 traduire ce contenu.","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}