{"id":7918,"date":"2026-07-06T08:34:43","date_gmt":"2026-07-06T08:34:43","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=7918"},"modified":"2026-09-20T03:00:38","modified_gmt":"2026-09-20T03:00:38","slug":"fr-4-material-properties","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/fr-4-material-properties\/","title":{"rendered":"Propri\u00e9t\u00e9s du mat\u00e9riau FR-4 pour la s\u00e9lection du stratifi\u00e9 de PCB"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Les propri\u00e9t\u00e9s du mat\u00e9riau FR-4 qui comptent le plus d\u00e9pendent de ce que votre PCB doit supporter : signaux \u00e9lectriques, chaleur d'assemblage, temp\u00e9ratures de fonctionnement, contrainte de tension, humidit\u00e9 et charges m\u00e9caniques. Commencez par la constante di\u00e9lectrique et les pertes, la dilatation thermique et la stabilit\u00e9, les performances d'isolation et les exigences m\u00e9caniques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Le FR-4 est une classe de mat\u00e9riau \u00e9poxy renforc\u00e9 de fibre de verre, ignifuge. Il ne d\u00e9signe pas une formulation fixe unique ni un ensemble de propri\u00e9t\u00e9s num\u00e9riques.<\/strong> S\u00e9lectionnez un stratifi\u00e9 nomm\u00e9 et \u00e9valuez ses donn\u00e9es dans des conditions pertinentes pour votre conception.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ce guide explique comment interpr\u00e9ter ces propri\u00e9t\u00e9s, comparer les constructions candidates et fournir \u00e0 votre fournisseur de PCB des exigences que l'ing\u00e9nierie et les achats peuvent tous deux utiliser.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Consignez le produit stratifi\u00e9, la construction, la fr\u00e9quence, la temp\u00e9rature et la m\u00e9thode d'essai derri\u00e8re les valeurs importantes.<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9valuez la Tg parall\u00e8lement aux donn\u00e9es de d\u00e9composition, de dilatation, de d\u00e9laminage et de comportement thermique \u00e0 long terme.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilisez des donn\u00e9es \u00e9lectriques sp\u00e9cifiques \u00e0 la construction lors de l'\u00e9laboration d'un empilage ; une Dk g\u00e9n\u00e9rique de FR-4 est insuffisante pour la validation.<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9finissez les exigences d'acceptation et l'approbation de substitution avant de commander.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Propri\u00e9t\u00e9s du mat\u00e9riau FR-4 en un coup d'\u0153il<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Un tableau de r\u00e9f\u00e9rence avec valeurs, unit\u00e9s et conditions d'essai<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les exemples ci-dessous sont des valeurs publi\u00e9es <strong>typiques pour l'Isola 370HR<\/strong>, et non des limites universelles du FR-4 ni des sp\u00e9cifications d'achat garanties. Les m\u00e9thodes sont reproduites telles qu'identifi\u00e9es dans sa <a href=\"https:\/\/www.isola-group.com\/wp-content\/uploads\/data-sheets\/370hr-laminate-prepreg.pdf\">fiche technique 370HR<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-typical-material-properties-ipc-methods.webp\" alt=\"Infographie de l&#039;aper\u00e7u des propri\u00e9t\u00e9s du mat\u00e9riau FR-4, incluant Tg, Td, CTE axe Z et constante di\u00e9lectrique test\u00e9e selon les normes IPC\" class=\"wp-image-23593\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-typical-material-properties-ipc-methods.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-typical-material-properties-ipc-methods-300x200.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-typical-material-properties-ipc-methods-1024x683.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-typical-material-properties-ipc-methods-768x512.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-typical-material-properties-ipc-methods-18x12.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 1536px) 100vw, 1536px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\"><em>Aper\u00e7u des principales propri\u00e9t\u00e9s physiques, \u00e9lectriques et thermiques du FR-4 (Tg, Td, CTE, Dk\/Df) mapp\u00e9es aux normes d'essai applicables IPC-TM-650 et ASTM.<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><th>Propri\u00e9t\u00e9<\/th><th>Exemple typique<\/th><th>M\u00e9thode ou condition<\/th><th>Pertinence pour la s\u00e9lection<\/th><\/tr><tr><td>Tg<\/td><td>180 \u00b0C<\/td><td>DSC ; IPC-TM-650 2.4.25C<\/td><td>Transition vitreuse<\/td><\/tr><tr><td>Td<\/td><td>340 \u00b0C<\/td><td>TGA, 5% de perte de masse ; 2.4.24.6<\/td><td>D\u00e9composition<\/td><\/tr><tr><td>T260 \/ T288<\/td><td>60 \/ 30 minutes<\/td><td>Cuivre retir\u00e9 ; TMA, 2.4.24.1<\/td><td>D\u00e9laminage<\/td><\/tr><tr><td>CTE axe Z<\/td><td>45 \/ 230 ppm\/\u00b0C<\/td><td>En dessous \/ au-dessus de Tg ; 2.4.24C<\/td><td>Dilatation en \u00e9paisseur<\/td><\/tr><tr><td>Dk \/ Df<\/td><td>4.17 \/ 0.0161<\/td><td>1 GHz ; 2.5.5.9<\/td><td>Mod\u00e9lisation \u00e9lectrique<\/td><\/tr><tr><td>Conductivit\u00e9 thermique<\/td><td>0,4 W\/(m\u00b7K)<\/td><td>ASTM E1952 ; axe non sp\u00e9cifi\u00e9<\/td><td>Flux thermique<\/td><\/tr><tr><td>Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique<\/td><td>54 kV\/mm<\/td><td>5.6.2A<\/td><td>Contr\u00f4le d'isolation<\/td><\/tr><tr><td>L'absorption d'humidit\u00e9<\/td><td>0.15%<\/td><td>6.2.1A<\/td><td>R\u00e9ponse \u00e0 l'humidit\u00e9<\/td><\/tr><tr><td>R\u00e9sistance \u00e0 la flexion<\/td><td>620 \/ 531 MPa<\/td><td>Sens longitudinal \/ transversal ; 2.4.4B<\/td><td>R\u00e9sistance m\u00e9canique<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dk et Df sont sans dimension. Une valeur sans direction identifi\u00e9e ne doit pas \u00eatre attribu\u00e9e \u00e0 tous les axes dans une simulation.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Valeurs typiques des fiches techniques vs exigences d'achat<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une valeur typique d\u00e9crit la performance rapport\u00e9e du mat\u00e9riau. Une exigence d'achat d\u00e9finit ce qui doit \u00eatre accept\u00e9 ou rejet\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les propri\u00e9t\u00e9s critiques, convenez de la limite, de la m\u00e9thode, du conditionnement et des preuves requises. Demandez si la conformit\u00e9 est d\u00e9montr\u00e9e par la qualification du mat\u00e9riau, un certificat ou des essais sp\u00e9cifi\u00e9s. Ne supposez pas que chaque propri\u00e9t\u00e9 d'une fiche technique est mesur\u00e9e sur chaque PCB livr\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De m\u00eame, ne transformez pas une valeur typique en minimum simplement en la copiant dans un plan. Confirmez que le fournisseur peut soutenir l'exigence d'acceptation propos\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pourquoi le FR-4 n'a pas un ensemble fixe de propri\u00e9t\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Syst\u00e8mes de r\u00e9sine, renfort en verre, c\u0153ur et pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1000\" height=\"750\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-material-cross-section-xyz-axes.webp\" alt=\"Coupe microscopique d&#039;un stratifi\u00e9 FR-4 montrant un fil de verre tiss\u00e9, une r\u00e9sine \u00e9poxy durcie, une feuille de cuivre et des axes de coordonn\u00e9es X Y Z\" class=\"wp-image-23592\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-material-cross-section-xyz-axes.webp 1000w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-material-cross-section-xyz-axes-300x225.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-material-cross-section-xyz-axes-768x576.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-material-cross-section-xyz-axes-16x12.webp 16w\" sizes=\"auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le FR-4 combine un renfort en verre tiss\u00e9 avec un syst\u00e8me de r\u00e9sine \u00e9poxy. La formulation de la r\u00e9sine, le style de verre et la proportion r\u00e9sine\/verre affectent le mat\u00e9riau r\u00e9sultant. La feuille de cuivre est une partie distincte de la construction plaqu\u00e9e cuivre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans la fabrication multicouche, un <strong>c\u0153ur<\/strong> est un stratifi\u00e9 durci, couramment fourni avec un placage cuivre. <strong>Pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 (Prepreg)<\/strong> contient de la r\u00e9sine partiellement durcie et un renfort ; il lie les couches lors de la stratification. Sp\u00e9cifiez la construction di\u00e9lectrique finie requise par la conception, plut\u00f4t que de traiter une feuille de pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 non durcie comme une couche finie.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les recommandations d'Isola en mati\u00e8re de s\u00e9lection de mat\u00e9riaux identifient les caract\u00e9ristiques de la r\u00e9sine, du renfort et de la feuille de cuivre comme contribuant aux performances \u00e9lectriques. Un choix de stratifi\u00e9 doit donc \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 conjointement avec son empilage. <a href=\"https:\/\/www.isola-group.com\/wp-content\/uploads\/PCB-Material-Selection-for-RF-Microwave-and-Millimeter-wave-Designs.pdf\">Recommandations d'Isola en mati\u00e8re de s\u00e9lection de mat\u00e9riaux<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">D\u00e9signations des mat\u00e9riaux, sp\u00e9cifications IPC et classifications UL<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces \u00e9tiquettes r\u00e9pondent \u00e0 diff\u00e9rentes questions :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>FR-4 :<\/strong> Identifie la classe de mat\u00e9riau.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>D\u00e9signation du fabricant et du produit :<\/strong> Identifie le syst\u00e8me de stratifi\u00e9 particulier.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Fiche de sp\u00e9cification IPC-4101 :<\/strong> Identifie les exigences applicables relatives aux mat\u00e9riaux de base lorsqu'elles sont sp\u00e9cifi\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Classification UL 94 :<\/strong> D\u00e9crit les performances dans un essai d'inflammabilit\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'IPC-4101 traite des mat\u00e9riaux de base pour les cartes imprim\u00e9es rigides et multicouches, y compris les exigences de construction et de propri\u00e9t\u00e9s. Sp\u00e9cifiez la r\u00e9vision applicable et la fiche de sp\u00e9cification lorsque le projet l'exige. <a href=\"https:\/\/www.ipc.org\/TOC\/IPC-4101D.pdf\">Port\u00e9e et contenu de l'IPC-4101<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifiez la classification d'inflammabilit\u00e9 requise pour le mat\u00e9riau et la construction s\u00e9lectionn\u00e9s. Une classification d'inflammabilit\u00e9 n'\u00e9tablit pas une temp\u00e9rature de fonctionnement continue ; l'UL traite l'inflammabilit\u00e9 et l'\u00e9valuation thermique \u00e0 long terme s\u00e9par\u00e9ment. <a href=\"https:\/\/www.ul.com\/services\/plastics-testing-and-certification\">Essais des mat\u00e9riaux UL<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques : Dk, Df et performance d'isolation<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Choisir les donn\u00e9es Dk et Df pour votre fr\u00e9quence et votre empilage<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Constante di\u00e9lectrique<\/strong>, ou permittivit\u00e9 relative, influence la capacitance, le retard de propagation et l'imp\u00e9dance de la ligne de transmission. <strong>Facteur de dissipation<\/strong>, aussi appel\u00e9 tangente de perte, d\u00e9crit la perte di\u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour la comparaison des mat\u00e9riaux, faites correspondre la fr\u00e9quence, la m\u00e9thode d'essai et la construction. Pour la conception, demandez quelles donn\u00e9es ou quel mod\u00e8le Dk\/Df le fournisseur recommande sur la plage de fr\u00e9quences pertinente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La permittivit\u00e9 <strong>effective<\/strong> d'une ligne de transmission d\u00e9pend de l'endroit o\u00f9 ses champs se propagent. Par exemple, les champs d'une microstrip de surface occupent \u00e0 la fois le substrat et la r\u00e9gion au-dessus. Son mod\u00e8le doit tenir compte de la g\u00e9om\u00e9trie ainsi que du Dk global du stratifi\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le Df seul ne peut pas pr\u00e9dire la perte totale du canal. La perte du conducteur, la rugosit\u00e9 du cuivre et les discontinuit\u00e9s d'imp\u00e9dance y contribuent \u00e9galement. Par cons\u00e9quent, il n'existe pas de fr\u00e9quence universelle utile \u00e0 laquelle chaque construction FR-4 devient inadapt\u00e9e. \u00c9valuez la longueur du canal et le budget de perte. <a href=\"https:\/\/www.isola-group.com\/wp-content\/uploads\/PCB-Material-Selection-for-RF-Microwave-and-Millimeter-wave-Designs.pdf\">Analyse des lignes de transmission et des pertes d'Isola<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Avant de router les nets critiques, convenez de la construction, des \u00e9paisseurs di\u00e9lectriques finies, du cuivre, du mod\u00e8le \u00e9lectrique et des cibles d'imp\u00e9dance. Voir le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/fr-4-material-properties\/\" data-type=\"post\" data-id=\"7918\">guide de conception PCB \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/a> pour le flux de travail d'empilage plus large.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique, r\u00e9sistivit\u00e9 et CTI<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces propri\u00e9t\u00e9s d\u00e9crivent diff\u00e9rents comportements d'isolation :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique :<\/strong> Tension de claquage par unit\u00e9 d'\u00e9paisseur dans des conditions d'essai sp\u00e9cifi\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>R\u00e9sistivit\u00e9 volumique et surfacique :<\/strong> R\u00e9sistance \u00e0 la conduction \u00e0 travers le mat\u00e9riau ou le long de sa surface.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Indice de cheminement comparatif, ou CTI :<\/strong> R\u00e9sistance relative \u00e0 la formation de pistes conductrices \u00e0 travers une surface isolante dans les conditions d'essai.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'IPC fournit des m\u00e9thodes distinctes pour <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.5.6.2a.pdf\">la rigidit\u00e9 \u00e9lectrique<\/a> et <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.5.17.1a.pdf\">r\u00e9sistivit\u00e9 volumique\/de surface<\/a>. UL d\u00e9crit le CTI comme une \u00e9valuation distincte de <a href=\"https:\/\/www.ul.com\/services\/comparative-tracking-index-cti-iec-60112\">la r\u00e9sistance au cheminement<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ne multipliez pas une valeur de claquage d'une fiche technique par l'\u00e9paisseur de la carte et ne traitez pas le r\u00e9sultat comme une tension de service approuv\u00e9e. \u00c9tablissez les exigences d'isolation au niveau du produit, y compris les exigences applicables d'espacement, d'environnement et de v\u00e9rification.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Propri\u00e9t\u00e9s thermiques : Tg, Td, dilatation et flux thermique<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Tg, d\u00e9composition, temps de d\u00e9laminage et classifications de temp\u00e9rature \u00e0 long terme<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La Tg d\u00e9crit la r\u00e9gion de transition vitreuse<\/strong>, o\u00f9 la rigidit\u00e9 et le comportement de dilatation de la r\u00e9sine changent. Ce n'est ni un point de fusion ni une classification compl\u00e8te de temp\u00e9rature de service. La DSC mesure la transition par le comportement de capacit\u00e9 thermique, tandis que la TMA examine la r\u00e9ponse dimensionnelle. Pr\u00e9servez la m\u00e9thode lors de la comparaison des r\u00e9sultats. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.4.25d.pdf\">M\u00e9thode DSC de l'IPC<\/a>, <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.4.24c.pdf\">M\u00e9thode TMA de l'IPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>La Td concerne la d\u00e9composition thermique.<\/strong> Le crit\u00e8re de perte de masse est important : la m\u00e9thode TGA de l'IPC rapporte les temp\u00e9ratures \u00e0 2 % et 5 % de perte. Comparer la valeur de 2 % d'un mat\u00e9riau avec la valeur de 5 % d'un autre peut induire en erreur. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2-4_2-4-24-6.pdf\">M\u00e9thode de temp\u00e9rature de d\u00e9composition de l'IPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>T260 et T288 d\u00e9crivent le temps jusqu'au d\u00e9laminage \u00e0 la temp\u00e9rature d'essai sp\u00e9cifi\u00e9e.<\/strong> La pr\u00e9paration des \u00e9prouvettes et l'\u00e9tat du cuivre sont importants. Ces mesures n'indiquent pas combien de passages au refoulement un assemblage fini peut tol\u00e9rer. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.4.24.1.pdf\">M\u00e9thode de temps jusqu'au d\u00e9laminage de l'IPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L'indice thermique relatif, ou RTI, traite du vieillissement thermique \u00e0 long terme.<\/strong> Il doit \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 dans le cadre de ses conditions de reconnaissance et de l'\u00e9valuation compl\u00e8te du produit. Le travail de vieillissement thermique d'UL est distinct de la caract\u00e9risation thermique \u00e0 court terme. <a href=\"https:\/\/www.ul.com\/services\/plastics-testing-and-certification\">\u00c9valuation thermique UL<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La t\u00e2che pratique consiste \u00e0 examiner ensemble la temp\u00e9rature de service pr\u00e9vue, le profil de brasage, l'exposition au retraitement et les exigences de fiabilit\u00e9. Une valeur de Tg \u00e9lev\u00e9e seule ne peut pas trancher cet examen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">CTE en axes X\/Y et Z en dessous et au-dessus de la Tg<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le coefficient de dilatation thermique d\u00e9crit la variation dimensionnelle en fonction de la temp\u00e9rature. Les axes X et Y se situent dans le plan de la carte ; l'axe Z traverse son \u00e9paisseur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Demandez la direction et l'intervalle de temp\u00e9rature associ\u00e9s \u00e0 chaque valeur de CTE. Un coefficient en dessous de la Tg ne peut pas repr\u00e9senter une excursion compl\u00e8te qui traverse la transition. Distinguez \u00e9galement un coefficient en ppm\/\u00b0C d'une dilatation totale exprim\u00e9e en pourcentage sur un intervalle donn\u00e9. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.4.24c.pdf\">M\u00e9thode de dilatation thermique de l'IPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour l'examen de la fiabilit\u00e9 des vias, incluez la dilatation en \u00e9paisseur du stratifi\u00e9 aux c\u00f4t\u00e9s de l'\u00e9paisseur de la carte, de la g\u00e9om\u00e9trie des trous, du placage et des cycles thermiques pr\u00e9vus. Le CTE est une donn\u00e9e d'entr\u00e9e de cette \u00e9valuation, et non une garantie de fiabilit\u00e9 autonome.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Conductivit\u00e9 thermique et trajet thermique complet de la carte<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La conductivit\u00e9 thermique d\u00e9crit le transport de chaleur. Elle r\u00e9pond \u00e0 une question diff\u00e9rente de celle de savoir si une r\u00e9sine tol\u00e8re une exposition thermique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsqu'un composant fonctionne trop chaud, examinez l'ensemble de son trajet de refroidissement : fixation \u00e0 la carte, diffusion du cuivre, vias thermiques, interfaces, flux d'air et tout dissipateur thermique. Augmenter la Tg seule n'\u00e9tablit pas une am\u00e9lioration de l'\u00e9vacuation de la chaleur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour la simulation, utilisez des donn\u00e9es de mat\u00e9riau adapt\u00e9es \u00e0 la direction et repr\u00e9sentez le cuivre s\u00e9par\u00e9ment. \u00c9vitez d'appliquer une seule valeur de conductivit\u00e9 de stratifi\u00e9 \u00e0 une carte multicouche finie contenant du cuivre grav\u00e9 et des vias.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques et humidit\u00e9 : ce qu'il faut v\u00e9rifier d'autre<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les cartes soumises \u00e0 des charges m\u00e9caniques, distinguez <strong>la r\u00e9sistance<\/strong> de <strong>la rigidit\u00e9<\/strong>. La r\u00e9sistance concerne la rupture sous charge ; le module d\u00e9crit la r\u00e9sistance \u00e0 la d\u00e9formation. L'\u00e9paisseur de la carte, les emplacements de support et les charges de montage doivent \u00e9galement entrer dans l'\u00e9valuation m\u00e9canique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00e9servez la direction d'essai lors de la comparaison de stratifi\u00e9s renforc\u00e9s. La m\u00e9thode de r\u00e9sistance \u00e0 la flexion de l'IPC exige explicitement des \u00e9prouvettes dans le sens longitudinal et transversal. L'adh\u00e9rence du cuivre doit \u00eatre examin\u00e9e s\u00e9par\u00e9ment lorsque les contraintes de traitement ou de retraitement importent. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.4.4b.pdf\">M\u00e9thode de r\u00e9sistance \u00e0 la flexion de l'IPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'absorption d'humidit\u00e9 d\u00e9pend \u00e9galement de la m\u00e9thode. La m\u00e9thode d'absorption d'eau r\u00e9f\u00e9renc\u00e9e dans le tableau d'exemple mesure le gain de masse apr\u00e8s conditionnement et une immersion sp\u00e9cifi\u00e9e de 24 heures. Ce r\u00e9sultat ne d\u00e9crit pas toutes les expositions \u00e0 l'humidit\u00e9 et ne prouve pas la fiabilit\u00e9 \u00e9lectrique d'une carte finie. <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/sites\/default\/files\/test_methods_docs\/2.6.2.1a.pdf\">M\u00e9thode d'absorption d'eau de l'IPC<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les applications humides et sous polarisation \u00e9lectrique, demandez des preuves pertinentes de fiabilit\u00e9 de l'isolation en plus des donn\u00e9es d'absorption. Confirmez les exigences de stockage et de manipulation avant assemblage avec le fabricant.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Exemple concret : lire une fiche technique FR-4<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Identifiez le produit, la r\u00e9vision, la construction et les conditions d'essai<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sc\u00e9nario hypoth\u00e9tique :<\/strong> Une \u00e9quipe d\u00e9veloppe un contr\u00f4leur six couches avec des signaux \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e. Deux constructions de c\u0153ur propos\u00e9es portent le m\u00eame nom de produit stratifi\u00e9 et la m\u00eame \u00e9paisseur nominale. Les achats demandent si elles sont interchangeables.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'ing\u00e9nieur consigne les r\u00e9visions des documents : la fiche technique du produit 370HR identifie la r\u00e9vision E, tandis que les tableaux de construction s\u00e9par\u00e9s identifient la r\u00e9vision C, dat\u00e9e du 16 mars 2020. Chaque valeur num\u00e9rique reste attach\u00e9e \u00e0 sa propre source.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 un point de comparaison commun de 1 GHz, les tableaux de construction indiquent :<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><th>Construction de c\u0153ur 370HR<\/th><th class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">Teneur en r\u00e9sine<\/th><th class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">\u00c9paisseur nominale<\/th><th class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">Dk<\/th><th class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">Df<\/th><\/tr><tr><td>1 \u00d7 verre 2116<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">47%<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">0,102 mm<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">4.26<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">0.018<\/td><\/tr><tr><td>1 \u00d7 106 + 1 \u00d7 1080 verre<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">60%<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">0,102 mm<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">4.00<\/td><td class=\"has-text-align-right\" data-align=\"right\">0.021<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1000\" height=\"563\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-glass-style-resin-content-dk-comparison.webp\" alt=\"Diagramme comparatif de deux constructions de c\u0153ur FR-4 montrant les diff\u00e9rences de style de verre, de teneur en r\u00e9sine et de constante di\u00e9lectrique (Dk)\" class=\"wp-image-23594\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-glass-style-resin-content-dk-comparison.webp 1000w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-glass-style-resin-content-dk-comparison-300x169.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-glass-style-resin-content-dk-comparison-768x432.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/fr-4-glass-style-resin-content-dk-comparison-18x10.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il s'agit de donn\u00e9es de r\u00e9f\u00e9rence publi\u00e9es, et non de limites d'acceptation. Le tableau autonome n'identifie pas de m\u00e9thode d'essai pour ces entr\u00e9es. <a href=\"https:\/\/www.isola-group.com\/wp-content\/uploads\/data-sheets\/370HR__Dk_Df_Tables.pdf\">Tableaux de construction Isola 370HR<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">D\u00e9terminer quelles valeurs peuvent \u00eatre compar\u00e9es ou utilis\u00e9es dans la conception<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La comparaison montre que la correspondance du nom de produit et de l'\u00e9paisseur nominale n'\u00e9tablit pas un comportement \u00e9lectrique identique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La r\u00e9ponse d'ing\u00e9nierie consiste \u00e0 :<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li>Confirmer quelle construction est r\u00e9ellement propos\u00e9e et obtenir les donn\u00e9es actuelles applicables.<\/li>\n\n\n\n<li>S'accorder sur le mod\u00e8le et les dimensions finies avec le fabricant.<\/li>\n\n\n\n<li>Recalculer l'imp\u00e9dance et les performances du canal avant d'approuver le changement.<\/li>\n\n\n\n<li>Enregistrer la construction approuv\u00e9e et les conditions de substitution.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ni le tableau au niveau du produit ni cette comparaison ne fournissent suffisamment d'informations pour pr\u00e9dire l'imp\u00e9dance finie \u00e0 eux seuls. L'exemple ne d\u00e9montre pas non plus qu'une construction est universellement meilleure : la s\u00e9lection d\u00e9pend du circuit et de l'empilage.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment s\u00e9lectionner un stratifi\u00e9 et \u00e9valuer une alternative<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Commencez par l'exigence de conception limitante. Le tableau suivant est un cadre d'\u00e9valuation pratique, plut\u00f4t qu'une recommandation universelle de mat\u00e9riau.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><th>Pr\u00e9occupation principale<\/th><th>Preuves \u00e0 demander<\/th><th>D\u00e9cision \u00e0 prendre<\/th><\/tr><tr><td>Imp\u00e9dance ou retard de propagation<\/td><td>Mod\u00e8le Dk sp\u00e9cifique \u00e0 la construction et empilage fini<\/td><td>Confirmer la g\u00e9om\u00e9trie des pistes et les tol\u00e9rances<\/td><\/tr><tr><td>Perte de canal<\/td><td>Df sur la bande pertinente, profil du cuivre, analyse du canal<\/td><td>Conserver le stratifi\u00e9 propos\u00e9 ou \u00e9valuer des options \u00e0 moindre perte<\/td><\/tr><tr><td>Assemblage et cyclage thermique<\/td><td>M\u00e9thode Tg, crit\u00e8re Td, expansion, donn\u00e9es de d\u00e9lamination, qualification pertinente<\/td><td>Confirmer l'ad\u00e9quation aux expositions thermiques pr\u00e9vues<\/td><\/tr><tr><td>\u00c9vacuation de la chaleur<\/td><td>Conductivit\u00e9 directionnelle et mod\u00e8le thermique complet<\/td><td>Am\u00e9liorer le chemin thermique ou \u00e9valuer une autre construction<\/td><\/tr><tr><td>Isolation et humidit\u00e9<\/td><td>Propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques requises et preuves environnementales pertinentes<\/td><td>Confirmer les exigences d'isolation au niveau du produit<\/td><\/tr><tr><td>Co\u00fbt et continuit\u00e9 d'approvisionnement<\/td><td>Mat\u00e9riau propos\u00e9, disponibilit\u00e9 de la construction, d\u00e9lai de livraison, documentation alternative<\/td><td>Approuver une strat\u00e9gie d'approvisionnement document\u00e9e<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour des alternatives plus larges, consultez le <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/fr-4-material-properties\/\" data-type=\"post\" data-id=\"7918\">guide de s\u00e9lection des mat\u00e9riaux PCB <\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lors de l'\u00e9valuation d'un substitut, distinguez <strong>la correspondance \u00e0 une sp\u00e9cification<\/strong> de <strong>la pr\u00e9servation d'une conception valid\u00e9e<\/strong>. Le fait de satisfaire \u00e0 la m\u00eame exigence minimale n'\u00e9tablit pas un comportement \u00e9lectrique identique ni une r\u00e9ponse de fabrication identique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Demandez une comparaison par rapport aux propri\u00e9t\u00e9s qui importent pour votre carte. Documentez les changements de construction, de cuivre, de m\u00e9thodes et de statut de reconnaissance le cas \u00e9ch\u00e9ant, puis d\u00e9cidez si l'analyse ou la qualification doit \u00eatre r\u00e9p\u00e9t\u00e9e. Les achats doivent recevoir une disposition claire : approuv\u00e9, approuv\u00e9 avec conditions, ou rejet\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Que inclure dans votre demande de PCB FR-4<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une demande efficace combine les fichiers de fabrication avec les exigences d'exploitation que ces fichiers ne peuvent pas communiquer.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"439\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb-fr-4-laminate-selection-inquiry-workflow.webp\" alt=\"Organigramme du flux de travail, de la mod\u00e9lisation \u00e9lectrique de l&#039;empilement de PCB et de la s\u00e9lection des mat\u00e9riaux jusqu&#039;\u00e0 la demande aupr\u00e8s du fournisseur et \u00e0 l&#039;approbation de l&#039;achat\" class=\"wp-image-23595\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb-fr-4-laminate-selection-inquiry-workflow.webp 1200w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb-fr-4-laminate-selection-inquiry-workflow-300x110.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb-fr-4-laminate-selection-inquiry-workflow-1024x375.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb-fr-4-laminate-selection-inquiry-workflow-768x281.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb-fr-4-laminate-selection-inquiry-workflow-18x7.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Application et environnement :<\/strong> Fonction, temp\u00e9ratures pr\u00e9vues de la carte, humidit\u00e9, contrainte de tension et attentes de dur\u00e9e de vie.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Exposition \u00e0 l'assemblage :<\/strong> Processus de brasage pr\u00e9vus, profils disponibles et retouches anticip\u00e9es.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Construction de la carte :<\/strong> Nombre de couches, \u00e9paisseur finie et tol\u00e9rance, exigences de cuivre et empilage propos\u00e9.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Objectifs \u00e9lectriques :<\/strong> Valeurs d'imp\u00e9dance et tol\u00e9rances, plage de fr\u00e9quences pertinente, longueurs de canaux critiques et limites de perte ou de retard.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Exigences relatives aux mat\u00e9riaux :<\/strong> Fabricant\/produit obligatoire, sp\u00e9cification et r\u00e9vision applicables, ou crit\u00e8res de performance mesurables lorsque le choix du mat\u00e9riau est ouvert.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Acceptation et documentation :<\/strong> Limites de propri\u00e9t\u00e9s requises, m\u00e9thodes, conditionnement, certificats, tra\u00e7abilit\u00e9 et tout rapport d'essai convenu.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Politique de substitution :<\/strong> Si des alternatives sont autoris\u00e9es et qui doit les approuver.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Exigences commerciales :<\/strong> Quantit\u00e9s de prototype et de production, objectif de livraison et besoins de continuit\u00e9.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Lorsque le mat\u00e9riau exact n'est pas encore d\u00e9termin\u00e9, demandez au fournisseur d'identifier le stratifi\u00e9 et la construction propos\u00e9s et d'expliquer comment ils r\u00e9pondent aux exigences \u00e9nonc\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les travaux sensibles aux performances, une formulation de demande utile est :<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Veuillez identifier le fabricant de stratifi\u00e9 propos\u00e9, le produit, les constructions de c\u0153ur et de pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9, ainsi que les r\u00e9visions des fiches techniques \u00e0 l'appui. Indiquez tout \u00e9cart par rapport aux exigences fournies. Obtenez une approbation d'ing\u00e9nierie \u00e9crite avant de modifier le mat\u00e9riau ou la construction approuv\u00e9s.<\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'objectif est une sp\u00e9cification de mat\u00e9riau convenue li\u00e9e \u00e0 la conception r\u00e9elle du PCB. Envoyez votre empilage, vos fichiers de fabrication et vos exigences d'exploitation avec votre <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/pcb-manufacturing\/fr-4-pcb\/\" data-type=\"page\" data-id=\"6535\">demande de PCB FR-4 \u00e0 LEADHUI PCB<\/a>.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>The FR-4 material properties that matter most depend on what your PCB must withstand: electrical signals, assembly heat, operating temperatures, voltage stress, moisture, and mechanical loading. Start with dielectric constant and loss, thermal expansion and stability, insulation performance, and mechanical requirements. 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