{"id":8855,"date":"2026-07-10T08:11:34","date_gmt":"2026-07-10T08:11:34","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=8855"},"modified":"2026-07-15T07:51:48","modified_gmt":"2026-07-15T07:51:48","slug":"gerber-bom-cpl-stackup","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/blog\/gerber-bom-cpl-stackup","title":{"rendered":"Gerber, BOM, CPL et stackup : ce que signifie chaque fichier"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers Gerber, BOM, CPL et stackup indiquent quatre choses diff\u00e9rentes \u00e0 un fabricant de PCB. Les fichiers Gerber d\u00e9finissent les couches de la carte. La BOM d\u00e9finit les composants. Le CPL d\u00e9finit le placement. Le stackup d\u00e9finit la construction des couches, les mat\u00e9riaux, le cuivre, l'\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique et les hypoth\u00e8ses d'imp\u00e9dance.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De nombreux retards de devis PCBA surviennent avant le d\u00e9but de la production. Pourquoi ? L'usine peut disposer des donn\u00e9es de la carte, mais pas des donn\u00e9es des composants. Ou elle peut avoir une BOM, mais pas de fichier de placement. Parfois, les fichiers Gerber, BOM et CPL ont \u00e9t\u00e9 export\u00e9s \u00e0 partir de diff\u00e9rentes r\u00e9visions de conception.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une liste de contr\u00f4le RFQ plus compl\u00e8te, consultez notre <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a>. Cet article explique ce que signifie chaque fichier et comment v\u00e9rifier le package avant de l'envoyer \u00e0 un fournisseur.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Points cl\u00e9s<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gerber r\u00e9pond \u00e0 quoi fabriquer, BOM r\u00e9pond \u00e0 quoi acheter, CPL r\u00e9pond o\u00f9 placer, et stackup r\u00e9pond comment la carte est construite.<\/li>\n\n\n\n<li>La correspondance des d\u00e9signateurs BOM\/CPL et les exports de m\u00eame r\u00e9vision sont les moyens les plus rapides d'\u00e9viter les boucles de clarification RFQ.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"300\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package-.webp\" alt=\"dossier de fichiers gerber bom cpl et empilement\" class=\"wp-image-9368\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package-.webp 960w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package--300x94.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package--768x240.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/gerber-bom-cpl-and-stackup-file-package--18x6.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Que sont les fichiers Gerber, BOM, CPL et Stackup ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers Gerber, BOM, CPL et stackup constituent le package de donn\u00e9es principal pour la plupart des revues de devis PCB et PCBA. Ce ne sont pas quatre noms pour la m\u00eame chose. Ils d\u00e9crivent diff\u00e9rentes parties du travail.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Fichier<\/th><th>Question principale r\u00e9pondue<\/th><th>Utilis\u00e9 par<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Gerber + per\u00e7age<\/td><td>Quel PCB doit \u00eatre fabriqu\u00e9 ?<\/td><td>Ing\u00e9nierie de fabrication PCB<\/td><\/tr><tr><td>nomenclature<\/td><td>Quels composants doivent \u00eatre approvisionn\u00e9s et assembl\u00e9s ?<\/td><td>Approvisionnement et ing\u00e9nierie PCBA<\/td><\/tr><tr><td>CPL \/ pick-and-place<\/td><td>O\u00f9 et comment les pi\u00e8ces doivent-elles \u00eatre plac\u00e9es ?<\/td><td>Programmation SMT et assemblage<\/td><\/tr><tr><td>Stratification<\/td><td>Comment les couches, les mat\u00e9riaux et le cuivre sont-ils construits ?<\/td><td>Fabrication et revue d'imp\u00e9dance<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Consid\u00e9rez le package de fichiers PCBA comme un syst\u00e8me \u00e0 quatre questions. Gerber r\u00e9pond \u00e0 quoi fabriquer. BOM r\u00e9pond \u00e0 quoi acheter. CPL r\u00e9pond o\u00f9 placer. Stackup r\u00e9pond comment la carte est construite. Si une r\u00e9ponse manque, le fournisseur doit deviner ou s'arr\u00eater et demander.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un package complet n\u00e9cessite \u00e9galement un alignement des r\u00e9visions. Les fichiers Gerber, BOM, CPL et stackup doivent d\u00e9crire la m\u00eame version de la carte. Si ce n'est pas le cas, le devis peut \u00eatre bas\u00e9 sur de mauvais composants, un mauvais nombre d'empreintes, une mauvaise \u00e9paisseur de carte ou un mauvais p\u00e9rim\u00e8tre de test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les donn\u00e9es Gerber, BOM, CPL et stackup doivent d\u00e9crire une seule r\u00e9vision de carte avant que les hypoth\u00e8ses de fabrication, d'approvisionnement, de placement et de construction soient chiffr\u00e9es. Les r\u00e9f\u00e9rences de qualit\u00e9 IPC couvrent les r\u00e9sultats d'assemblage tels que les rendements, les d\u00e9fauts, le DPMO, les retouches, les retours, les performances fournisseurs et les m\u00e9thodes d'inspection, qui d\u00e9pendent d'entr\u00e9es de fabrication claires.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une liste de contr\u00f4le RFQ plus approfondie, utilisez notre <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fichiers Gerber dans la fabrication de PCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dans les guides de processus d'assemblage PCB actuels, la revue des fichiers ou des commandes appara\u00eet avant l'impression de p\u00e2te \u00e0 souder, le pick-and-place, le refusion et l'inspection. Les fichiers Gerber sont les donn\u00e9es de fabrication de la carte revues \u00e0 cette premi\u00e8re \u00e9tape.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers Gerber d\u00e9crivent les couches physiques du PCB. Ils incluent g\u00e9n\u00e9ralement les couches de cuivre, le masque de soudure, la s\u00e9rigraphie, la p\u00e2te, le contour de la carte et les couches m\u00e9caniques. Les fichiers de per\u00e7age sont \u00e9troitement li\u00e9s, mais s\u00e9par\u00e9s. Ils d\u00e9finissent les trous m\u00e9tallis\u00e9s, les trous non m\u00e9tallis\u00e9s, les vias et les fentes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gerber ne dit pas \u00e0 l'assembleur quels composants exacts acheter. Il ne dit pas non plus de mani\u00e8re fiable \u00e0 la ligne SMT comment chaque pi\u00e8ce doit \u00eatre plac\u00e9e. Ces informations proviennent de la BOM et du CPL.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Couches Gerber courantes et ce qu'elles contr\u00f4lent<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>\u00c9l\u00e9ment Gerber ou per\u00e7age<\/th><th>Ce qu'il contr\u00f4le<\/th><th>Erreur courante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Couches de cuivre<\/td><td>Pistes, pastilles, plans<\/td><td>Couche interne manquante ou mauvaise r\u00e9vision<\/td><\/tr><tr><td>Masque de soudure<\/td><td>Ouvertures de masque et cuivre prot\u00e9g\u00e9<\/td><td>D\u00e9salignement d'ouverture de masque autour des pastilles \u00e0 pas fin<\/td><\/tr><tr><td>S\u00e9rigraphie<\/td><td>D\u00e9signateurs, marques de polarit\u00e9, logos<\/td><td>Marque de polarit\u00e9 cach\u00e9e ou incoh\u00e9rente<\/td><\/tr><tr><td>Couche de p\u00e2te<\/td><td>R\u00e9f\u00e9rence d'ouverture du pochoir<\/td><td>Couche de p\u00e2te manquante pour les pastilles SMT<\/td><\/tr><tr><td>Contour de la carte<\/td><td>Forme, d\u00e9coupes, fentes<\/td><td>Contour export\u00e9 sur une couche m\u00e9canique peu claire<\/td><\/tr><tr><td>Fichier de per\u00e7age<\/td><td>Trous et vias<\/td><td>Fichier de per\u00e7age manquant ou ne correspondant pas \u00e0 la r\u00e9vision Gerber<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les exports Gerber X2 et RS-274X sont des formats courants. Pour la plupart des acheteurs, le nom du format importe moins que l\u2019exhaustivit\u00e9. Le fabricant peut-il identifier chaque couche, contour de carte, trou, caract\u00e9ristique de surface et r\u00e9vision ? Si oui, la revue commence bien.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La revue des fichiers ou des commandes intervient avant la production SMT dans les flux de travail courants d\u2019assemblage de PCB. Cette revue d\u00e9pend de donn\u00e9es Gerber et de per\u00e7age compl\u00e8tes, car le cuivre, le masque, la s\u00e9rigraphie, la p\u00e2te, le contour de carte et les informations de per\u00e7age d\u00e9finissent le PCB nu avant le d\u00e9but de l\u2019assemblage.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Voyez comment la revue des fichiers s\u2019int\u00e8gre dans le <a href=\"\/fr\/blog\/printed-circuit-board-assembly-process\/\">processus d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qu'est-ce qu'une nomenclature (BOM) dans l'assemblage de PCB ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une nomenclature, ou BOM, est la liste des composants pour l\u2019assemblage. Elle indique au fournisseur de PCBA quelles r\u00e9sistances, condensateurs, circuits int\u00e9gr\u00e9s, connecteurs, modules et \u00e9l\u00e9ments m\u00e9caniques approvisionner et assembler.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une BOM propre comprend des r\u00e9f\u00e9rences de d\u00e9signation, des quantit\u00e9s, les noms des fabricants, les MPN, les bo\u00eetiers, les valeurs, les descriptions et le statut DNP\/DNI. De meilleures BOM incluent \u00e9galement des alternatives approuv\u00e9es, des notes sur le cycle de vie, la tol\u00e9rance, les tensions nominales et les fournisseurs pr\u00e9f\u00e9r\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Champs minimaux de la BOM pour une soumission PCBA propre<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Champ de nomenclature<\/th><th>Exemple<\/th><th>Pourquoi c'est important<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>D\u00e9signateur de r\u00e9f\u00e9rence<\/td><td>R1, C5, U2, J1<\/td><td>Relie le composant au sch\u00e9ma et au CPL<\/td><\/tr><tr><td>Quantit\u00e9<\/td><td>12<\/td><td>Prend en charge l\u2019approvisionnement et les contr\u00f4les de comptage d\u2019assemblage<\/td><\/tr><tr><td>Fabricant<\/td><td>Texas Instruments<\/td><td>R\u00e9duit l\u2019ambigu\u00eft\u00e9<\/td><\/tr><tr><td>R\u00e9f\u00e9rence fabricant (MPN)<\/td><td>Num\u00e9ro de pi\u00e8ce exact<\/td><td>Contr\u00f4le l\u2019approvisionnement, le co\u00fbt et les alternatives<\/td><\/tr><tr><td>Bo\u00eetier \/ empreinte<\/td><td>0603, QFN-32, SOIC-8<\/td><td>Aide \u00e0 comparer la BOM et les donn\u00e9es de placement<\/td><\/tr><tr><td>Valeur \/ caract\u00e9ristique<\/td><td>10 k\u03a9, 16 V, 1%<\/td><td>Emp\u00eache les substitutions g\u00e9n\u00e9riques incorrectes<\/td><\/tr><tr><td>DNP \/ DNI<\/td><td>Ne pas peupler<\/td><td>Emp\u00eache l\u2019assemblage de pi\u00e8ces optionnelles<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les revues d\u2019ing\u00e9nierie PCB de LEADHUI avancent plus vite lorsque la BOM utilise des MPN exacts et des marquages DNP clairs. Une ligne indiquant \u201c r\u00e9sistance 10k \u201d peut suffire pour une discussion de prototype, mais elle ne suffit pas pour un approvisionnement contr\u00f4l\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les alternatives approuv\u00e9es aident \u00e9galement. Si un MPN n\u2019est pas disponible, le fournisseur peut proposer une alternative approuv\u00e9e au lieu d\u2019arr\u00eater la demande de devis. La cl\u00e9 est le contr\u00f4le. Les alternatives doivent \u00eatre approuv\u00e9es par l\u2019ing\u00e9nierie, et non choisies \u00e0 l\u2019aveugle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La qualit\u00e9 de la BOM affecte les contr\u00f4les de production, car des MPN ambigus, un statut DNP manquant et des alternatives non contr\u00f4l\u00e9es peuvent modifier les pi\u00e8ces approvisionn\u00e9es et assembl\u00e9es. Les publications de r\u00e9f\u00e9rence IPC suivent des mesures de qualit\u00e9 telles que les rendements, les d\u00e9fauts, le DPMO, les retouches, les retours, les performances fournisseurs et les m\u00e9thodes d\u2019inspection\/test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si vous pr\u00e9parez une construction cl\u00e9 en main, comparez votre BOM avec le <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce qu\u2019un fichier CPL dans l\u2019assemblage de PCB ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un fichier CPL est une liste de placement des composants. Il peut \u00e9galement \u00eatre appel\u00e9 fichier pick-and-place, fichier centro\u00efde, fichier XY ou fichier de placement. Il indique \u00e0 la programmation SMT o\u00f9 se trouve chaque composant sur la carte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les champs typiques du CPL incluent la d\u00e9signation, la coordonn\u00e9e X, la coordonn\u00e9e Y, la rotation, le c\u00f4t\u00e9 de la carte et le bo\u00eetier. La d\u00e9signation est le pont entre la BOM et le CPL. Si la BOM indique U3 et le CPL indique U4 pour la m\u00eame pi\u00e8ce, quelqu\u2019un doit r\u00e9soudre le conflit.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"900\" height=\"280\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching.webp\" alt=\"correspondance des rep\u00e8res bom et cpl\" class=\"wp-image-9370\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching.webp 900w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching-300x93.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching-768x239.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/bom-and-cpl-designator-matching-18x6.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 900px) 100vw, 900px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pourquoi la revue de la rotation et de la polarit\u00e9 est importante<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les conventions de rotation peuvent varier entre les exports CAO et la programmation SMT. Cela ne signifie pas que la rotation du CPL est inutile. Cela signifie que l\u2019assembleur doit v\u00e9rifier les pi\u00e8ces sensibles \u00e0 la rotation avant la production.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifiez les LED, les diodes, la broche 1 des circuits int\u00e9gr\u00e9s, les condensateurs \u00e9lectrolytiques, les connecteurs, les modules et les bo\u00eetiers asym\u00e9triques. Les marquages de s\u00e9rigraphie et les dessins d\u2019assemblage aident \u00e0 r\u00e9soudre les orientations peu claires. Pr\u00e9f\u00e9rez-vous d\u00e9tecter cela en revue, ou apr\u00e8s le refusion ?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un fichier CPL, centro\u00efde, XY ou pick-and-place prend en charge la configuration SMT en listant la d\u00e9signation, la position X\/Y, la rotation, le c\u00f4t\u00e9 et le bo\u00eetier de chaque composant. Ces donn\u00e9es de placement permettent de v\u00e9rifier le programme SMT par rapport \u00e0 la BOM et au dessin d\u2019assemblage avant la fabrication.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour la pr\u00e9paration de la soumission, incluez le CPL avec les fichiers list\u00e9s dans le <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Exigences d\u2019empilement de PCB pour les soumissions PCBA<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019empilement appartient \u00e0 cette discipline de construction de carte nue, car l\u2019ordre des couches, l\u2019\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique, le cuivre, le mat\u00e9riau et les hypoth\u00e8ses d\u2019imp\u00e9dance affectent la revue de fabrication.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un empilement de PCB d\u00e9finit la construction physique des couches de la carte. Il liste l\u2019ordre des couches, l\u2019\u00e9paisseur du cuivre, l\u2019\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique, la structure du c\u0153ur et du pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9, le mat\u00e9riau, la Tg, l\u2019\u00e9paisseur finie et les cibles d\u2019imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e si n\u00e9cessaire.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les prototypes simples \u00e0 2 couches peuvent utiliser un empilement standard du fabricant. Mais les cartes multicouches, haute vitesse, RF, haute intensit\u00e9, HDI ou \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e n\u00e9cessitent des donn\u00e9es d\u2019empilement plus claires. Sinon, le fabricant doit d\u00e9duire des d\u00e9tails de construction qui affectent le co\u00fbt et les performances.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"760\" height=\"360\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section.webp\" alt=\"exemple de coupe transversale d&#039;empilement pcb quatre couches\" class=\"wp-image-9371\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section.webp 760w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section-300x142.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/example-four-layer-pcb-stackup-cross-section-18x9.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 760px) 100vw, 760px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quand l\u2019empilement est g\u00e9n\u00e9ralement requis<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Envoyez les donn\u00e9es d\u2019empilement pour les PCB \u00e0 4 couches et plus, les conceptions \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, les cartes num\u00e9riques haute vitesse, les cartes RF, les conceptions d\u2019antennes, les cartes haute intensit\u00e9 et les productions qui doivent \u00eatre reproductibles. Incluez l\u2019imp\u00e9dance cible, le mat\u00e9riau, le poids du cuivre, l\u2019ordre des couches et l\u2019\u00e9paisseur finie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quand l\u2019empilement peut \u00eatre moins critique<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les prototypes simples \u00e0 2 couches, le mat\u00e9riau et l\u2019\u00e9paisseur standard du fournisseur peuvent \u00eatre acceptables. N\u00e9anmoins, indiquez toute contrainte. Si l\u2019\u00e9paisseur de la carte, le poids du cuivre, la finition, le mat\u00e9riau ou l\u2019imp\u00e9dance importent, ne supposez pas que le fournisseur le sait.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les donn\u00e9es d\u2019empilement d\u00e9finissent l\u2019ordre des couches, l\u2019\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique, le cuivre, le mat\u00e9riau, l\u2019\u00e9paisseur finie et les hypoth\u00e8ses d\u2019imp\u00e9dance avant la fabrication et l\u2019assemblage du PCB. L\u2019IPC-2221 couvre les principes g\u00e9n\u00e9raux de conception de PCB, donc les d\u00e9tails d\u2019empilement doivent \u00eatre trait\u00e9s comme des donn\u00e9es de contr\u00f4le de conception, et non comme une note optionnelle pour les cartes complexes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si l\u2019empilement fait partie du p\u00e9rim\u00e8tre de la soumission, incluez-le avec les fichiers dans le <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Comment ces fichiers fonctionnent-ils ensemble dans une soumission PCBA ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers fonctionnent ensemble lorsqu\u2019ils d\u00e9crivent la m\u00eame r\u00e9vision de carte et le m\u00eame p\u00e9rim\u00e8tre de fabrication. Les fichiers Gerber et de per\u00e7age prennent en charge la fabrication du PCB. La BOM prend en charge l\u2019approvisionnement des composants. Le CPL prend en charge le placement SMT. L\u2019empilement prend en charge la revue de construction. Les dessins d\u2019assemblage et les plans de test bouclent la boucle.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"980\" height=\"230\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing.webp\" alt=\"flux de travail du dossier pcba de la revue aux tests\" class=\"wp-image-9372\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing.webp 980w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing-300x70.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing-768x180.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcba-file-package-workflow-from-review-to-testing-18x4.webp 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 980px) 100vw, 980px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un fichier manquant peut modifier la soumission. Des donn\u00e9es CPL manquantes peuvent rendre la configuration SMT peu claire. Des donn\u00e9es d\u2019empilement manquantes peuvent affecter le co\u00fbt du PCB et la revue d\u2019imp\u00e9dance. Des exigences de test manquantes peuvent amener deux fournisseurs \u00e0 proposer des p\u00e9rim\u00e8tres diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La quantit\u00e9, le d\u00e9lai, la finition de surface, la pan\u00e9lisation, la programmation, le rev\u00eatement, l\u2019emballage et les exigences de conformit\u00e9 peuvent \u00e9galement affecter le prix. Plus vous d\u00e9finissez clairement le p\u00e9rim\u00e8tre, plus il est facile de comparer les soumissions \u00e9quitablement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un ensemble complet de fichiers PCBA devrait d\u00e9finir les intrants de fabrication qui affectent les r\u00e9sultats d'assemblage avant que le fournisseur ne fixe le prix de la production. Les jalons de r\u00e9f\u00e9rence qualit\u00e9 IPC couvrent 7 domaines de performance, notamment les rendements, les d\u00e9fauts, le DPMO, les retouches\/rebuts, les retours, la performance des fournisseurs et les m\u00e9thodes d'inspection\/test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour une vue compl\u00e8te du service, voir comment les fichiers circulent \u00e0 travers <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fichiers suppl\u00e9mentaires du package PCBA \u00e0 envoyer<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers Gerber, BOM, CPL et la structure de stratification sont des fichiers centraux, mais ils ne suffisent pas toujours. Un package PCBA pratique peut \u00e9galement n\u00e9cessiter des fichiers de per\u00e7age, des dessins d'assemblage, des dessins de fabrication, des exigences de test, des fichiers de programmation, des \u00e9tiquettes, des notes d'emballage et des exigences de conformit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Fichier ou exigence<\/th><th>Quand l'inclure<\/th><th>Pourquoi c'est important<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Fichiers de per\u00e7age<\/td><td>Toujours avec Gerber<\/td><td>D\u00e9finit les trous, les vias et les fentes<\/td><\/tr><tr><td>Dessin d'assemblage<\/td><td>SMT ou assemblage mixte<\/td><td>Clarifie la polarit\u00e9, le pin 1, le DNP, les connecteurs<\/td><\/tr><tr><td>Dessin de fabrication<\/td><td>Fabrication contr\u00f4l\u00e9e<\/td><td>D\u00e9finit les tol\u00e9rances, le fini, le mat\u00e9riau, les notes<\/td><\/tr><tr><td>Plan de test<\/td><td>PCBA test\u00e9<\/td><td>D\u00e9finit l'AOI, les rayons X, l'ICT, le test fonctionnel<\/td><\/tr><tr><td>Fichier de programmation<\/td><td>Cartes charg\u00e9es en firmware<\/td><td>Contr\u00f4le la programmation du MCU ou du module<\/td><\/tr><tr><td>Notes de conformit\u00e9<\/td><td>March\u00e9s r\u00e9glement\u00e9s<\/td><td>D\u00e9finit RoHS, REACH, UL ou les exigences client<\/td><\/tr><tr><td>Notes d'emballage<\/td><td>Livraison de production<\/td><td>Contr\u00f4le les \u00e9tiquettes, les plateaux, les sachets ESD, les cartons<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un package RFQ minimum peut suffire pour une estimation approximative. Un package pr\u00eat pour la production doit \u00eatre plus complet. Avez-vous besoin d'\u00e9tiquettes s\u00e9rialis\u00e9es, d'un rev\u00eatement conforme, de tests fonctionnels ou d'un chargement de firmware ? Pr\u00e9cisez-le avant que le fournisseur ne chiffre.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">RoHS restreint les substances dangereuses dans les \u00e9quipements \u00e9lectriques et \u00e9lectroniques dans l'UE, tandis que REACH r\u00e9git l'enregistrement et les restrictions des substances chimiques. Lorsque ces exigences s'appliquent, elles doivent figurer dans le package de fichiers PCBA aux c\u00f4t\u00e9s du Gerber, de la BOM, du CPL, de l'empilement, des dessins, des plans de test, des notes de programmation et des instructions d'emballage.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La port\u00e9e des tests affecte \u00e9galement la pr\u00e9cision du devis ; commencez par le <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a> si vous avez besoin d'un package minimum.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quelles incompatibilit\u00e9s de fichiers devez-vous v\u00e9rifier avant d'envoyer une RFQ ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les v\u00e9rifications les plus importantes sont l'alignement des r\u00e9visions, la correspondance des d\u00e9signateurs BOM\/CPL, la rotation du CPL, les notes de polarit\u00e9, l'exhaustivit\u00e9 de l'empilement et les exigences de test d\u00e9finies. Ces v\u00e9rifications sont simples, mais elles permettent d'\u00e9viter de nombreux probl\u00e8mes de devis.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les \u00e9quipes d'ing\u00e9nierie de LEADHUI PCB examinent g\u00e9n\u00e9ralement les RFQ plus rapidement lorsque le Gerber, la BOM et le CPL sont export\u00e9s de la m\u00eame version CAO. Les fichiers n'ont pas besoin d'\u00eatre sophistiqu\u00e9s. Ils doivent \u00eatre coh\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Incompatibilit\u00e9 de fichiers<\/th><th>Cons\u00e9quence<\/th><th>Correction avant envoi<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>La r\u00e9vision du Gerber diff\u00e8re de la BOM<\/td><td>Empreinte ou nombre de pi\u00e8ces incorrect<\/td><td>Exporter tous les fichiers de la m\u00eame version<\/td><\/tr><tr><td>D\u00e9signateur BOM manquant dans le CPL<\/td><td>La pi\u00e8ce peut \u00eatre approvisionn\u00e9e mais non plac\u00e9e<\/td><td>Trier les deux fichiers par d\u00e9signateur<\/td><\/tr><tr><td>Le CPL a des pi\u00e8ces c\u00f4t\u00e9 inf\u00e9rieur manquantes<\/td><td>Le programme SMT peut \u00eatre incomplet<\/td><td>V\u00e9rifier la colonne c\u00f4t\u00e9 sup\u00e9rieur\/inf\u00e9rieur<\/td><\/tr><tr><td>Rotation ou polarit\u00e9 peu claire<\/td><td>Les LED, CI, diodes peuvent \u00eatre orient\u00e9s incorrectement<\/td><td>Ajouter un dessin d'assemblage et des notes de pin 1<\/td><\/tr><tr><td>Les MPN sont g\u00e9n\u00e9riques ou obsol\u00e8tes<\/td><td>Retard d'approvisionnement ou mauvaise substitution<\/td><td>Ajouter les MPN exacts et les alternatives approuv\u00e9es<\/td><\/tr><tr><td>Empilement manquant pour PCB multicouche<\/td><td>Hypoth\u00e8ses de co\u00fbt ou d'imp\u00e9dance peu claires<\/td><td>Ajouter l'ordre des couches, le mat\u00e9riau, le cuivre, l'\u00e9paisseur<\/td><\/tr><tr><td>Exigences de test non d\u00e9finies<\/td><td>Les fournisseurs chiffrent des port\u00e9es diff\u00e9rentes<\/td><td>Joindre les crit\u00e8res d'acceptation et les notes de test<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Liste de contr\u00f4le rapide avant envoi<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Avant d'envoyer une RFQ, exportez le Gerber, la BOM et le CPL depuis la m\u00eame version CAO. Confirmez que les noms de r\u00e9vision et les dates correspondent. Triez la BOM et le CPL par rep\u00e8re. V\u00e9rifiez le placement c\u00f4t\u00e9 dessus et c\u00f4t\u00e9 dessous. V\u00e9rifiez la broche 1 et les composants sensibles \u00e0 la polarit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Incluez ensuite l'empilement pour les cartes multicouches ou sensibles \u00e0 l'imp\u00e9dance. Joignez les exigences de test et les notes de production. En cas de doute, demandez au fournisseur de v\u00e9rifier le dossier avant la tarification finale.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous n'\u00eates pas s\u00fbr que votre BOM et votre CPL correspondent ? Envoyez \u00e0 LEADHUI PCB vos fichiers Gerber, BOM, CPL, empilement, quantit\u00e9 et exigences de test pour une revue d'ing\u00e9nierie avant l'assemblage.<\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les v\u00e9rifications pr\u00e9-RFQ pour l'alignement des r\u00e9visions, la correspondance BOM\/CPL, la polarit\u00e9, l'empilement et la port\u00e9e des tests r\u00e9duisent les clarifications \u00e9vitables avant la production. La publication de r\u00e9f\u00e9rence qualit\u00e9 2019 de l'IPC a suivi 7 cat\u00e9gories de qualit\u00e9 d'assemblage, notamment les rendements, les d\u00e9fauts, le DPMO, la retouche, les retours, la performance des fournisseurs et les m\u00e9thodes d'inspection\/test.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces v\u00e9rifications aident les fournisseurs \u00e0 chiffrer la m\u00eame port\u00e9e ; elles se connectent aussi au <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a> flux de travail.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Questions fr\u00e9quemment pos\u00e9es<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quelle est la diff\u00e9rence entre Gerber et BOM ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers Gerber d\u00e9finissent les couches de fabrication du PCB telles que le cuivre, le masque, la s\u00e9rigraphie, la p\u00e2te et le contour. La BOM d\u00e9finit les composants \u00e0 approvisionner et \u00e0 assembler. Les publications de r\u00e9f\u00e9rence IPC suivent les cat\u00e9gories de qualit\u00e9 d'assemblage telles que les rendements, les d\u00e9fauts, le DPMO, la retouche, les retours, la performance des fournisseurs et les m\u00e9thodes d'inspection\/test, donc les donn\u00e9es de carte et les donn\u00e9es de composants comptent toutes les deux.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quelle est la diff\u00e9rence entre BOM et CPL ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une BOM identifie les composants, tandis qu'un CPL place les composants. Les guides actuels des processus SMT listent le pick-and-place comme une \u00e9tape d'assemblage essentielle, et les donn\u00e9es CPL soutiennent cette \u00e9tape. Le rep\u00e8re de r\u00e9f\u00e9rence relie les 2 fichiers : la BOM indique ce qu'est U3 ; le CPL indique o\u00f9 va U3.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ai-je besoin de l'empilement pour un devis PCBA ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vous avez besoin des donn\u00e9es d'empilement lorsque la construction des couches affecte le prix, la performance ou la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9. L'IPC nomme 2 r\u00e9f\u00e9rences majeures d'assemblage, IPC-A-610 et J-STD-001, mais l'empilement g\u00e8re le c\u00f4t\u00e9 construction du PCB. Envoyez-le pour les cartes multicouches, \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, RF, haute vitesse, fort courant ou critiques pour la production.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Un fabricant peut-il chiffrer sans fichier CPL ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Parfois, un devis approximatif est possible sans CPL, surtout pour les cartes simples. Mais le pick-and-place est une \u00e9tape SMT standard dans les guides d'assemblage, et une configuration pr\u00e9cise n\u00e9cessite les donn\u00e9es de placement. Sans CPL, le fournisseur peut devoir estimer le travail de placement ou demander plus de fichiers.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quels fichiers dois-je v\u00e9rifier avant d'envoyer une RFQ d'assemblage PCB ?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">V\u00e9rifiez au moins 7 \u00e9l\u00e9ments : Gerber, per\u00e7age, BOM, CPL, empilement si n\u00e9cessaire, dessin d'assemblage et exigences de test. Confirmez aussi la quantit\u00e9, le d\u00e9lai, les noms de r\u00e9vision, les notes de polarit\u00e9, les marquages DNP, les alternatives approuv\u00e9es et les besoins de conformit\u00e9 tels que RoHS ou REACH le cas \u00e9ch\u00e9ant.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour le chemin RFQ le plus court, commencez par le <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a> puis examinez le <a href=\"\/fr\/blog\/printed-circuit-board-assembly-process\/\">processus d'assemblage de circuits imprim\u00e9s<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les fichiers Gerber, BOM, CPL et empilement r\u00e9pondent chacun \u00e0 une question diff\u00e9rente de l'usine. Le Gerber d\u00e9finit le PCB. La BOM d\u00e9finit les composants. Le CPL d\u00e9finit le placement. L'empilement d\u00e9finit la construction.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un dossier de devis PCBA propre fait plus que t\u00e9l\u00e9verser des fichiers. Il aligne les r\u00e9visions, relie les rep\u00e8res BOM et CPL, clarifie la polarit\u00e9, d\u00e9finit les besoins d'empilement et pr\u00e9cise la port\u00e9e des tests. Cela laisse au fournisseur moins d'hypoth\u00e8ses \u00e0 faire.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Envoyez \u00e0 LEADHUI PCB vos fichiers Gerber, BOM, CPL, empilement, quantit\u00e9 et exigences de test pour une revue d'ing\u00e9nierie pratique et un devis PCBA pr\u00e9cis.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ensuite, comparez comment ces fichiers soutiennent <a href=\"\/fr\/blog\/pcba-quote-files\/\">liste de contr\u00f4le des fichiers de devis PCBA<\/a> de la fabrication aux tests.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Gerber, BOM, CPL, and stackup files tell a PCB manufacturer four different things. Gerber files define the board layers. The BOM defines components. The CPL defines placement. The stackup defines layer construction, materials, copper, dielectric thickness, and impedance assumptions. Many PCBA quote delays happen before production starts. Why? The factory may have board data, but [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":9061,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"earn what Gerber, BOM, CPL, and stackup files mean for PCBA quotes, RFQ review, SMT placement, sourcing, and fabrication control.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-8855","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8855","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8855"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8855\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9061"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8855"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8855"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8855"}],"curies":[{"name":"Je suis d\u00e9sol\u00e9, je n'ai pas encore appris \u00e0 traduire ce contenu.","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}