{"id":23481,"date":"2026-08-28T02:10:28","date_gmt":"2026-08-28T02:10:28","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?post_type=news&#038;p=23481"},"modified":"2026-08-28T03:54:07","modified_gmt":"2026-08-28T03:54:07","slug":"kingboard-ccl-prepreg-price-hike","status":"publish","type":"news","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/news\/kingboard-ccl-prepreg-price-hike","title":{"rendered":"Kingboard aumenta i prezzi di CCL e Prepreg: il PP in tessuto sottile balza del 20% in mezzo alla stretta dell'offerta"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Il produttore globale di laminati rivestiti di rame (CCL) Kingboard Laminates (KB) ha ufficialmente emesso un nuovo ciclo di avvisi di aumento dei prezzi. Spinto dall'escalation dei costi delle materie prime e dalla domanda sostenuta a valle dal calcolo ad alte prestazioni, l'adeguamento riflette le crescenti pressioni sui costi lungo la filiera dei circuiti stampati (PCB).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Con effetto immediato, Kingboard ha aggiornato i listini prezzi sulle linee di prodotto principali:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Laminati rivestiti di rame FR-4 (tutti gli spessori):<\/strong> +10%<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prepreg (PP) \u2013 Tessuto spesso (\u2267 7628):<\/strong> +10%<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prepreg (PP) \u2013 Tessuto sottile (&lt; 7628):<\/strong> +20%<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1280\" height=\"1718\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited.webp\" alt=\"Kingboard aumenta i prezzi di CCL e prepreg fino al 20%\" class=\"wp-image-23484\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited.webp 1280w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited-224x300.webp 224w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited-763x1024.webp 763w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited-768x1031.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited-1144x1536.webp 1144w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/kingboard-hikes-ccl-and-prepreg-prices-up-20-edited-9x12.webp 9w\" sizes=\"auto, (max-width: 1280px) 100vw, 1280px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Aumenti di prezzo divergenti: il Prepreg in tessuto sottile sotto forte pressione<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'impennata sproporzionata del 20% nel Prepreg in tessuto sottile evidenzia critici colli di bottiglia strutturali nella produzione a monte di tessuto di vetro elettronico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">I prepreg in tessuto sottile (come 1080, 2116 e 106) fungono da substrati dielettrici essenziali nei circuiti ad alta densit\u00e0 di interconnessione (HDI) e nei cicli di pressatura di PCB ad alto numero di strati. Poich\u00e9 la capacit\u00e0 nazionale di tessuto di vetro a filato fine richiede tempo per aumentare e sostituire le importazioni premium dall'estero, le carenze di offerta a breve termine si sono intensificate, facendo salire i costi di produzione pi\u00f9 rapidamente rispetto alle variet\u00e0 standard in tessuto spesso.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Cronologia: un anno di crescenti adeguamenti dei prezzi CCL<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Questa ultima revisione segue un'aggressiva serie di aumenti dei prezzi dei laminati negli ultimi 12 mesi:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><td><strong>Periodo<\/strong><\/td><td><strong>Movimento chiave dei prezzi<\/strong><\/td><td><strong>Principale fattore di mercato<\/strong><\/td><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Fine 2025<\/strong><\/td><td>Frequenti cicli del 5%\u201310% sulle linee CEM e FR-4<\/td><td>Iniziale impennata del foglio di rame sopra RMB 105.000\/tonnellata<\/td><\/tr><tr><td><strong>Met\u00e0 2026<\/strong><\/td><td>Aumenti in un singolo ciclo che si espandono al 15%<\/td><td>Costi elevati delle resine e aumenti delle commissioni di lavorazione del foglio di rame<\/td><\/tr><tr><td><strong>Agosto 2026<\/strong><\/td><td>FR-4 in aumento del 10%; PP sottile balza del 20%<\/td><td>Critica rigidit\u00e0 del tessuto di vetro elettronico e domanda di IA<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Con oltre nove cicli di adeguamenti dei prezzi nell'ultimo anno, i prezzi standard del singolo foglio FR-4 si stanno avvicinando a RMB 300, stabilendo nuovi massimi pluriennali nel settore elettronico asiatico.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fattori di costo a monte: rame, tessuto di vetro e resine chimiche<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'avviso ufficiale di Kingboard attribuisce gli adeguamenti alle pressioni combinate su tre input fondamentali:<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Foglio di rame e commissioni di lavorazione:<\/strong> Gli elevati prezzi globali del rame hanno mantenuto alti i prezzi dei fogli standard, spingendo i produttori ad aumentare i sovrapprezzi di lavorazione sui fogli ultra-sottili.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Tessuto di vetro elettronico a filato fine:<\/strong> Le carenze di filato di vetro elettronico di alta qualit\u00e0 hanno creato deficit persistenti di materie prime per i fogli dielettrici multistrato.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Resine epossidiche e ritardanti di fiamma:<\/strong> Le materie prime chimiche, incluse resine epossidiche e TBBA, rimangono vincolate nell'offerta, aggravando i costi di produzione per foglio.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Domanda di IA e networking ad alta velocit\u00e0:<\/strong> L'accelerazione della distribuzione globale di cluster di calcolo IA e infrastrutture di networking continua a superare le allocazioni disponibili di substrati di alta qualit\u00e0.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Impatto sulla filiera: compressione dei margini per i produttori di PCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'ultima impennata dei prezzi mette i produttori elettronici medio-valle in una compressione dei margini a doppio senso:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Inflazione della BOM per gli specialisti HDI:<\/strong> I produttori di schede ad alto numero di strati e HDI consumano volumi significativi di Prepreg in tessuto sottile con opzioni limitate di sostituzione diretta dei materiali.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ritardo nel trasferimento dei prezzi:<\/strong> I contratti OEM a prezzo fisso e i lunghi cicli di approvazione automobilistici\/industriali ritardano il trasferimento dei costi ai clienti finali, costringendo le fabbriche di PCB ad assorbire gli aumenti dei costi a breve termine.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vulnerabilit\u00e0 delle piccole e medie imprese:<\/strong> I produttori di schede di primo livello sfruttano scala e buffer di inventario a lungo termine, mentre i produttori pi\u00f9 piccoli affrontano una contrazione immediata dei margini sugli ordini di acquisto attivi.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Raccomandazioni sulla filiera per i responsabili degli approvvigionamenti<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per mitigare la volatilit\u00e0 dei costi dei materiali ed evitare interruzioni dei tempi di consegna:<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Verificare gli ordini di acquisto attivi:<\/strong> Rivedere i preventivi esistenti e valutare le clausole di indicizzazione delle materie prime con i vostri partner di produzione PCB.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Assicurare buffer di materiali per alto numero di strati:<\/strong> Prevedere in anticipo i requisiti di PP in tessuto sottile per salvaguardare l'allocazione per build HDI complesse.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Coinvolgere nell'ottimizzazione DFM:<\/strong> Collaborare con gli ingegneri di produzione per identificare stackup di strati efficienti in termini di costi e alternative standard ai laminati dove appropriato.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ottimizza l'approvvigionamento dei tuoi PCB e proteggi i margini<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'aumento dei costi dei substrati richiede una gestione proattiva della supply chain. Contatta i nostri team di ingegneria e approvvigionamento per mantenere i programmi di consegna e ottimizzare la distinta base.<\/p>","protected":false},"featured_media":0,"template":"","class_list":["post-23481","news","type-news","status-publish","hentry"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/news\/23481","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/news"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/news"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/news\/23481\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=23481"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}