{"id":3691,"date":"2026-06-05T07:05:46","date_gmt":"2026-06-05T07:05:46","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?page_id=3691"},"modified":"2026-07-17T08:43:03","modified_gmt":"2026-07-17T08:43:03","slug":"hdi-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb","title":{"rendered":"PCB HDI"},"content":{"rendered":"

Alta precisione PCB HDI<\/span> Produzione e assemblaggio<\/h1>\n\nSupporto dei processi ELIC 1-N-1, 2-N-2 e Any-layer. La larghezza minima della linea\/lo spazio minimo tra le linee \u00e8 di 1,5 mil, facilitando la perfetta implementazione di dispositivi altamente integrati.\n\n
Ottieni subito un preventivo HDI<\/a><\/div><\/div>\n\n
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Capacit\u00e0 Tecniche HDI<\/h2>\n\n\n\n

Tipi di PCB HDI che produciamo<\/h2>\n\n
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HDI a 1 stadio<\/h3>\n\nLa configurazione rigida pi\u00f9 conveniente, con un singolo strato di routing in rame legato a un nucleo standard in fibra di vetro epossidica. Ottimizzata per layout di circuiti semplici.\n\n
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ELIC Any-Layer<\/h3>\n\nArchitetture di interconnessione 3D ad alta densit\u00e0 con strati alternati di rame e prepreg. Garantisce una distribuzione stabile dell'alimentazione (piani) e un controllo preciso dell'impedenza per circuiti digitali complessi.\n\n
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HDI a 2 stadi<\/h3>\n\nProgettato per circuiti a media densit\u00e0. Presenta strati di routing in rame su entrambi i lati interconnessi tramite fori passanti placcati (PTH) di precisione, consentendo il montaggio di componenti su entrambi i lati.\n\n

Cos'\u00e8 un PCB HDI?<\/h2>\n\n

Perch\u00e9 scegliere noi?<\/h3>\n\n
\"Struttura<\/figure>\n\n
Preventivo ora<\/a><\/div><\/div>\n\n
Preventivo ora<\/a><\/div><\/div>\n\n
Preventivo ora<\/a><\/div><\/div>\n\n

FAQ sui PCB HDI<\/h2>\n\n

Pronto a lanciare il tuo progetto ad alta densit\u00e0?<\/h3>\n\n
Richiedi un preventivo<\/a><\/div><\/div>\n\n
Centro assistenza<\/a><\/div><\/div>\n\n\n\n

Lavorazione a Passo Ultra-Fine per BGA Avanzati<\/h3>\n\nDotati di foratura laser e litografia a linee fini all'avanguardia, supportiamo senza sforzo BGA ultra-densi con passo \u2264 0,4mm, riducendo al minimo il numero di strati e ottimizzando l'integrit\u00e0 del segnale.\n\n

Architetture di Stackup Versatili<\/h3>\n\nDalle strutture standard 1-N-1 e 2-N-2 (vie impilate o sfalsate) all'avanzato Any-Layer ELIC, offriamo l'intero spettro di build HDI per bilanciare i tuoi obiettivi di costo e i vincoli spaziali.\n\n

Affidabilit\u00e0 delle Microvie Senza Compromessi<\/h3>\n\nUtilizzando tecnologie all'avanguardia Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) e vie riempite di rame, supportate da analisi di microsezione al 100% e test di shock termico per eliminare crepe o delaminazione delle microvie.\n\n

Supporto DFM Proattivo<\/h3>\n\nIl nostro esperto team di ingegneria HDI fornisce ottimizzazione dello stackup e revisioni di producibilit\u00e0 gratuite durante la fase CAM, garantendo alte rese e un time-to-market accelerato.\n\n

Guida DFM per PCB HDI<\/h3>\n\nMinimize revision cycles and secure maximum production yields at the early design stage.\n\n\ud83c\udfaf Stacked Vias Configuration\n\n