\nPunti Chiave<\/strong><\/p>\n\n\n\n
\n
- Un moltiplicatore di raggio di curvatura non \u00e8 una regola. \u00c8 ci\u00f2 che ottieni quando risolvi uno stackup, scegli una deformazione di rame consentita e risolvi le equazioni di IPC-2223.<\/li>\n\n\n\n
- Gli esempi funzionali dinamici standard forniscono R\/T di 31 per uno stack monofacciale da 185 \u00b5m e 88 per uno stack a doppia faccia da 320 \u00b5m, non il 100\u00d7 e 150\u00d7 che circolano nel campo.<\/li>\n\n\n\n
- IPC-2223 La Figura 5-7 consente il rame ricotto arrotolato sotto la deformazione del 16% e il rame elettrodeposto inferiore all'11%. Quel divario di cinque punti \u00e8 il motivo per cui Dynamic Flex richiede un foglio di RA.<\/li>\n\n\n\n
- La regola statica 6 \u00d7 \u00e8 all'incirca un ordine di grandezza pi\u00f9 conservativa dell'equazione di piegamento dell'installazione dello standard, che restituisce un R\/T vicino a 0,55 su un sottile stack a un lato.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n
Che cos'\u00e8 un raggio di curvatura su un PCB Flex?<\/h2>\n\n\n\n
Un raggio di curvatura del PCB flessibile \u00e8 il raggio interno della sezione curva: la distanza dalla superficie pi\u00f9 interna del circuito piegato al centro di curvatura.<\/p>\n\n\n\n
Quella superficie \u00e8 dove inizia il calcolo, non dove si verifica il fallimento. Piegare un circuito flessibile e l'asse neutro si trova da qualche parte all'interno della pila. materiale al di fuori degli allungamenti dell'asse; materiale al suo interno si comprime. Il foglio esterno viene tirato verso il suo limite di allungamento mentre il foglio interno si deforma e delamina dall'adesivo di copertura.<\/p>\n\n\n\n
Il raggio controlla la deformazione ovunque nella curva e l'involucro meccanico lo imposta. In una frase: il raggio scala con lo spessore totale della flessione, scala con quanto il rame pi\u00f9 esterno si trova dall'asse neutro e su una pila fissa il moltiplicatore dinamico si atterra vicino a due ordini di grandezza sopra quello statico. L'esempio monolaterale dello standard fornisce R\/T 31 contro R\/T 0,45.<\/p>\n\n\n\n
Anatomia di una curva PCB flessibile. L'asse neutro \u00e8 la superficie che non si allunga n\u00e9 si comprime. Il rame all'esterno \u00e8 in tensione; Il rame all'interno \u00e8 in compressione.<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n Come calcolare il raggio di curvatura minimo<\/h2>\n\n\n\n
IPC-2223 fornisce due equazioni, divise per costruzione. Entrambi funzionano in micrometri.<\/p>\n\n\n\n
IPC-2223 \u00a75.2.3.4.1, monolaterale con copertura (Eq. 1): R = (C \/ 2) \u00d7 [(100 - E_B) \/ E_B] - D IPC-2223 \u00a75.2.3.4.2, bifacciale con copertura (Eq. 2): R = (D \/ 2 + C) \u00d7 [(100 - E_B) \/ E_B] - D R = raggio di curvatura minimo, \u00b5m = spessore di rame, \u00b5m d = spessore dielettrico nel materiale placcato flessibile, \u00b5m d = spessore dielettrico compreso adesivo, \u00b5m E_B = deformazione del rame ammissibile, %\n<\/code><\/pre>\n\n\n\nQuesti sono stati letti dalla revisione di base del novembre 1998 di IPC-2223. L'attuale revisione \u00e8 IPC-2223F, datata maggio 2026 e l'editore Elenco di revisione corrente<\/a> \u00e8 dove confermare a quale edizione costruisce il tuo fabbricante. La numerazione delle clausole \u00e8 cambiata tra le revisioni, quindi verifica su una copia con licenza. Questo articolo non afferma che il testo \u00e8 identico in F.<\/p>\n\n\n\n
D viene sottratto perch\u00e9 R viene misurato sulla superficie pi\u00f9 interna, mentre D \u00e8 il dielettrico e l'adesivo tra quella superficie e il rame. Il materiale pi\u00f9 spesso sotto il rame mette la pellicola pi\u00f9 lontano allo stesso raggio interno, quindi una R pi\u00f9 piccola produce la stessa deformazione.<\/p>\n\n\n\n
E_B assume tre valori: 16% per una singola piega in rame ricotto arrotolato, 10% per la piegatura dell'installazione (Flex-to-Install, legato all'allungamento minimo in IPC-MF-150) e 0,3% per movimenti ripetuti. Questi tre numeri sono l'unica cosa che separa i moltiplicatori.<\/p>\n\n\n\n
Definisci prima T.<\/strong> T \u00e8 la somma del film di base, ogni lamina di rame, ogni strato adesivo o bondply e il copricapo su entrambi i lati, misurato nella regione di curvatura. Non \u00e8 lo spessore nominale del substrato sulla scheda tecnica e non \u00e8 lo spessore all'irrigidimento, che \u00e8 pi\u00f9 spesso per progettazione e irrilevante per la curva. Due ingegneri in disaccordo di un fattore due hanno quasi sempre definito T in modo diverso.<\/p>\n\n\n\n
Prendi l'esempio monofacciale standard: base in poliimmide da 50 \u00b5m, adesivo da 25 \u00b5m, rame da 35 \u00b5m e copre con il suo adesivo. cio\u00e8 t = 185 \u00b5m, c = 35 \u00b5m, d = 75 \u00b5m. a E_B = 0,3%, Eq. 1 restituisce 5.741 \u00b5m, o 5,74 mm<\/strong>, una R\/T di 31.<\/p>\n\n\n\n
Prendi l'esempio a doppia faccia: un nucleo di poliimmide da 50 \u00b5m, due strati adesivi, due lamine di rame da 35 \u00b5m, coprite su entrambe le facce. cio\u00e8 T = 320 \u00b5m, D = 100 \u00b5m, C = 35 \u00b5m, D = 75 \u00b5m. allo 0,3%, l'Eq. 2 restituisce 28.173 \u00b5m, o 28,17 mm<\/strong>, un R\/T di 88.<\/p>\n\n\n\n
Mantieni la pila fissa e cambia solo l'applicazione. Al limite di installazione del 10%, l'Eq. 1 restituisce 82,5 \u00b5m, o 0,083 mm<\/strong>, una R\/T di 0,45. La geometria non si muoveva; La risposta mossa di un fattore 69. Una curva da flex-to-install e una cerniera dinamica sono regimi di progettazione diversi.<\/p>\n\n\n\n
Quel 0,083 mm \u00e8 al di sotto di qualsiasi cosa tu possa formare e ispezionare in modo affidabile e all'equazione non importa. Su una pila pi\u00f9 sottile il primo termine cade ulteriormente e D pu\u00f2 superarlo, a quel punto l'Eq. 1 restituisce un raggio negativo. Questo non \u00e8 un errore aritmetico: significa che il limite di deformazione non \u00e8 pi\u00f9 legante, perch\u00e9 il rame sottile tollera quasi tutti i raggi che il processo pu\u00f2 produrre. Leggi un risultato negativo come “non il vincolo di governo” e imposta il valore del disegno da ci\u00f2 che l'attrezzo e la copertura sopravvivranno senza pieghe.<\/p>\n\n\n\n
Segnala il diametro con il raggio. Un raggio di 5,74 mm \u00e8 un Diametro minimo di curvatura di 11,5 mm<\/strong>, e l'ingegnere meccanico che dimensiona l'alloggiamento pensa di diametro, perch\u00e9 quello \u00e8 lo spazio tra due pareti. Quindi aggiungere dal 20% al 30% per la produzione: T varia con il flusso adesivo e la laminazione e il raggio formato porta la propria tolleranza. Il risultato di 5,74 mm diventa da 6,9 mm a 7,5 mm.<\/p>\n\n\n\n
Eseguire il calcolo sulla pila finita, non sull'intento di progettazione. Coverlay Adhesive Flows durante la laminazione, quindi la T finita si trova alcuni micrometri sopra o sotto la somma nominale e un fabbricante che cita una build dar\u00e0 un intervallo di spessore finito anzich\u00e9 un numero. Usa il top di quella gamma per una parte dinamica. Il raggio scala linearmente con T, quindi un sovraccarico del 5% di spessore \u00e8 un superamento del raggio del 5% e su un raggio dinamico di 28 mm che supera ben oltre un millimetro di alloggiamento per nessuno preventivato.<\/p>\n\n\n\n
Raggio di curva minimo contro la deformazione di rame consentita, calcolata dall'IPC-2223 Eq. 1 ed eq. 2 per gli stack lavorati dello standard. La curva \u00e8 la relazione; La pendenza \u00e8 il motivo per cui i moltiplicatori pubblicati non sono d'accordo.<\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n progettazione a impedenza controllata<\/a><\/p>\n\n\n\n
Perch\u00e9 il moltiplicatore cambia: la matematica di deformazione<\/h2>\n\n\n\n
Le equazioni non sono adattamenti empirici. Sono la geometria di una trave piegata scritta nella notazione standard e il riarrangiamento \u00e8 abbastanza corto da fare su una lavagna. Piegare uno strato di spessore C in modo che la sua superficie interna abbia raggio R. L'asse neutro si trova a R + C\/2, la superficie esterna a R + c. L'arco esterno \u00e8 pi\u00f9 lungo in proporzione ai raggi, quindi la deformazione alla fibra esterna \u00e8 (C\/2)\/(R + C\/2), che si riduce a C\/(2R + C). Impostalo uguale a E_B\/100 e risolvi:<\/p>\n\n\n\n
R = (C \/ 2) \u00d7 [(100 \/ E_B) - 1]<\/code><\/pre>\n\n\n\nQuesto \u00e8 l'Eq. 1 con D rimosso. Aggiungi l'offset dielettrico, perch\u00e9 R \u00e8 misurato sulla superficie interna anzich\u00e9 sulla fibra interna del rame, e hai esattamente l'equazione standard. La relazione familiare epsilon = t\/(2r), con t la distanza dall'asse neutro, \u00e8 la stessa affermazione in forma approssimativa: imposta t = c e inverti, e ottieni (c\/2)(100\/e_b), che \u00e8 l'espressione propria dello standard senza la piccola correzione della forma esatta. La derivazione appartiene a IPC-2223. Il punto \u00e8 che l'equazione \u00e8 gi\u00e0 la relazione di deformazione.<\/p>\n\n\n\n
Quindi un moltiplicatore \u00e8 il fattore (100\/e_b – 1) a una deformazione scelta, ridimensionata per quanto il rame si trova dall'asse e diviso per lo spessore totale. Per i tre limiti quel fattore \u00e8 5,25, 9 e 332. Passare dal 10% allo 0,3% lo moltiplica per 37 prima di qualsiasi cambiamento di termine geometrico.<\/p>\n\n\n\n
I limiti provengono da IPC-2223 Figura 5-7, che fornisce la massima deformazione inferiore al 16% per il rame ricotto arrotolato e inferiore all'11% per il rame elettrodeposto. Questo divario risponde alle domande che i designer fanno pi\u00f9 spesso sul flex dinamico. Il foglio di RA non \u00e8 preferito a causa del folklore sulla struttura del grano; Lo standard gli consente circa il 45% in pi\u00f9 di deformazione prima che il rame sia considerato fallito e allo 0,3% per ciclo quel margine separa una cerniera che sopravvive alla qualificazione da quella che si rompe.<\/p>\n\n\n\n
Tenere quelle figure di base separate dalle raccomandazioni del rame placcato in \u00a74.3.1.1 e \u00a74.3.1.2, che danno il 12% e il 18% di allungamento per rame placcato elettroliticamente in fori passanti, misurati per Metodo IPC-TM-650 2.4.18.1. Sono quantit\u00e0 diverse su caratteristiche diverse e non sono intercambiabili con i limiti RA e ED. Una regione di piegatura contiene un foglio di base, non una canna placcata, quindi la Figura 5-7 \u00e8 la figura che governa il raggio.<\/p>\n\n\n\n
Vale la pena segnalare un'incoerenza piuttosto che appianare. La Figura 5-7 mostra circa il 3% per la piegatura dell'installazione, mentre il calcolo \u00a75.2.3.4.1 utilizza il 10% per lo stesso caso. I due non sono d'accordo e questo articolo non risolve quale sia inteso. La cifra del 10% \u00e8 quella pi\u00f9 permissiva, quindi un progetto costruito al 10% porta meno margine di quanto implica il numero. Leggere il 3% come conservativo quando la curva si forma una volta e non deve rompersi nel campo.<\/p>\n\n\n\n
Il conteggio degli strati entra attraverso lo stesso braccio di leva. Ogni strato aggiunto sposta il rame pi\u00f9 lontano dall'asse neutro e aggiunge rigidit\u00e0, quindi la deformazione al foglio pi\u00f9 esterno aumenta a un raggio invariato. Una pila a quattro strati da 300 \u00b5m con copertura da 25 \u00b5m mette il suo rame pi\u00f9 esterno a circa 125 \u00b5m dall'asse. a e_b = 0,3% che richiede r = 41,5 mm, un r\/t di 138.<\/p>\n\n\n\n
Anche l'asse neutro non si trova sul piano medio in uno stack asimmetrico basato sull'adesivo. L'adesivo \u00e8 pi\u00f9 morbido della poliimmide e la distribuzione del rame \u00e8 irregolare, quindi l'asse si sposta verso il lato pi\u00f9 rigido. La distanza dal rame pi\u00f9 esterno \u00e8 maggiore di quanto suggerisce un calcolo simmetrico e la vera deformazione \u00e8 maggiore di quanto implica la geometria.<\/p>\n\n\n\n
Ora la scoperta che cambia il modo in cui leggi le regole statiche del campo. Su una sottile pila monofacciale di 25 \u00b5m di copertura, adesivo da 12 \u00b5m, 18 \u00b5m di rame e un film di base da 25 \u00b5m, T = 80 \u00b5m, C = 18 \u00b5m e D = 37 \u00b5m. eq. 1 al limite di installazione del 10% d\u00e0 R = 81 – 37 = 44 \u00b5m, un R\/T di 0,55. La regola 6\u00d7 applicata agli stessi 80 \u00b5m fornisce 480 \u00b5m. A quel raggio il rame esterno vede una deformazione di circa l'1,9% contro una tolleranza del 10%, circa un quinto di ci\u00f2 che la pellicola tollera. I moltiplicatori statici sono regole pratiche conservative, non minime standard. Il margine non \u00e8 sprecato, perch\u00e9 la formazione della mano e la variazione del laminato sono reali, ma dovresti sapere che lo stai scegliendo.<\/p>\n\n\n\n
propriet\u00e0 dei materiali di base in poliimmide<\/a>]<\/p>\n\n\n\n
Quale moltiplicatore si applica alla tua build<\/h2>\n\n\n\n
La colonna di destra \u00e8 la R\/T che le equazioni di IPC-2223 producono per uno stack rappresentativo, non un intervallo inventato per questa pagina.<\/p>\n\n\n\n
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