{"id":24395,"date":"2026-11-04T09:13:32","date_gmt":"2026-11-04T09:13:32","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24395"},"modified":"2026-11-04T09:14:14","modified_gmt":"2026-11-04T09:14:14","slug":"what-is-aoi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/what-is-aoi\/","title":{"rendered":"Che cos\u2019\u00e8 l\u2019AOI? Ispezione ottica automatizzata per PCB"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Che cos\u2019\u00e8 l\u2019AOI? L\u2019ispezione ottica automatizzata utilizza telecamere, illuminazione e software per verificare la presenza sulla scheda a circuito stampato di determinate caratteristiche visibili o di possibili difetti. Nell\u2019assemblaggio di PCB, pu\u00f2 segnalare componenti mancanti o ponti di saldatura esposti. L\u2019AOI pu\u00f2 anche controllare i pattern di rame dei circuiti stampati nudi, ma non pu\u00f2 vedere ogni giunzione nascosta n\u00e9 confermare che una scheda funzioni.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per chi acquista un assemblaggio, la domanda utile non \u00e8 soltanto se il fornitore offre l\u2019AOI. Occorre sapere che cosa possono vedere le telecamere, quali controlli esegue il programma di ispezione e come il team gestisce i risultati segnalati.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Punti Chiave<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L\u2019AOI pu\u00f2 identificare condizioni visibili programmate, come parti mancanti, componenti posizionati male e alcuni ponti di saldatura esposti.<\/li>\n\n\n\n<li>Il rilevamento dipende dal campo visivo della telecamera, dall\u2019illuminazione, dal programma di ispezione e dai criteri di accettazione. Un esito positivo non dimostra che siano assenti tutti i possibili difetti.<\/li>\n\n\n\n<li>SPI, raggi X, test in-circuit e test funzionali rispondono a domande diverse e possono essere previsti insieme all\u2019AOI.<\/li>\n\n\n\n<li>Prima di ordinare, concordate la fase di ispezione, la copertura, la procedura di revisione e i documenti disponibili per la produzione.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Automated optical inspection machine camera scanning an assembled circuit board on an SMT production line\" class=\"wp-image-24400\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Come funziona l\u2019ispezione ottica automatizzata<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI acquisisce immagini di una scheda e controlla le caratteristiche selezionate confrontandole con un riferimento programmato. In genere, il sistema allinea la scheda usando punti di riferimento noti, la illumina, acquisisce una o pi\u00f9 viste e valuta le immagini applicando regole di ispezione o confrontandole con dati di riferimento. Segnala quindi, per una revisione, le caratteristiche che non rientrano nei limiti configurati.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il programma pu\u00f2 utilizzare dati di posizionamento, librerie di componenti, immagini di riferimento e altre informazioni di progettazione. Gli input variano a seconda della macchina e della configurazione. Una telecamera non pu\u00f2 riconoscere il valore o la polarit\u00e0 di un componente solo perch\u00e9 tali informazioni compaiono nella distinta base: la caratteristica distintiva pertinente deve essere visibile e il controllo deve essere configurato per utilizzarla.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un operatore o il team qualit\u00e0 pu\u00f2 confrontare le immagini segnalate con i criteri di accettazione del progetto&#8217;s. Una segnalazione indica che \u00e8 necessario approfondire, ma non conferma automaticamente un difetto. In base alla procedura concordata, si pu\u00f2 accettare la caratteristica, riparare la scheda o sottoporla a un nuovo controllo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ispezione del circuito stampato nudo e ispezione dell\u2019assemblaggio<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI viene utilizzata in diverse fasi della produzione. Durante la fabbricazione del circuito stampato nudo, pu\u00f2 confrontare i pattern di rame esposti con le informazioni di riferimento per identificare possibili difetti del pattern. Il <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb\/\">processo di produzione HDI<\/a> descrive l\u2019ispezione degli strati interni prima della laminazione successiva.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durante l\u2019assemblaggio, invece, l\u2019AOI controlla caratteristiche come la posizione dei componenti e le connessioni di saldatura esposte. Il resto di questa guida si concentra sull\u2019AOI per l\u2019assemblaggio, in cui i package, le marcature e le giunzioni di saldatura della scheda determinano ci\u00f2 che un sistema ottico pu\u00f2 ispezionare.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Dove si inserisce l\u2019AOI nell\u2019assemblaggio dei PCB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI per l\u2019assemblaggio pu\u00f2 essere eseguita dopo il posizionamento dei componenti, dopo la saldatura a rifusione oppure in entrambe le fasi, secondo le esigenze della linea e del progetto. Il punto in cui viene effettuata l\u2019ispezione determina quali condizioni possono essere esaminate.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una sequenza tipica per il montaggio superficiale \u00e8:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Stampare la pasta saldante.<\/strong> La pasta viene depositata sui pad della scheda attraverso uno stencil.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ispezionare la pasta, se previsto.<\/strong> L\u2019ispezione della pasta saldante, o SPI, controlla i depositi prima che vengano coperti dai componenti.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Posizionare i componenti.<\/strong> La macchina di posizionamento colloca i componenti sulla pasta.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ispezionare prima della rifusione, se previsto.<\/strong> L\u2019AOI pu\u00f2 segnalare problemi visibili di posizionamento o orientamento prima della saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Eseguire la rifusione e ispezionare di nuovo, se previsto.<\/strong> Dopo che la saldatura si \u00e8 fusa e solidificata, l\u2019AOI pu\u00f2 controllare le caratteristiche accessibili dei componenti e le giunzioni esposte.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Esaminare i risultati ed eseguire gli altri controlli concordati.<\/strong> Il piano pu\u00f2 includere raggi X o test elettrici, se necessari.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp\" alt=\"Process flow diagram showing inspection points in PCB assembly: SPI after solder paste printing, pre-reflow AOI, post-reflow AOI, and X-ray testing\" class=\"wp-image-24397\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Questa \u00e8 una sequenza possibile, non significa che ogni ordine preveda tutte le fasi. <a href=\"https:\/\/flj-pcb.com\/en\/testing\/aoi-spi-inspection\/\">La panoramica delle ispezioni di FLJ PCB&#8217;s<\/a> descrive la SPI dopo la stampa della pasta e l\u2019AOI dopo la rifusione come controlli complementari. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/solder-paste-inspection\/\">guida all\u2019ispezione della pasta saldante<\/a> spiega pi\u00f9 nel dettaglio le misurazioni della pasta, mentre la <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/reflow-soldering\/\">guida alla saldatura a rifusione<\/a> descrive il processo di riscaldamento.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quali difetti pu\u00f2 rilevare l\u2019AOI?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI pu\u00f2 segnalare condizioni visibili dell\u2019assemblaggio quando il sistema dispone di una visuale adeguata e di un controllo programmato per la caratteristica in questione. <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">La panoramica delle ispezioni di Koh Young&#8217;s<\/a> elenca esempi quali componenti mancanti o posizionati male, tombstoning e ponti di saldatura esposti. La copertura effettiva deve essere definita per la scheda in produzione.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Condizione<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Che cosa pu\u00f2 controllare l\u2019AOI<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Limite importante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente mancante<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Se un componente previsto \u00e8 presente nella posizione indicata<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Il programma deve disporre della posizione e del riferimento corretti per quel componente.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente disallineato<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Posizione o angolazione rispetto all\u2019ingombro previsto<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Parti vicine, riflessi o angoli di ripresa limitati possono nascondere una caratteristica.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente tombstonato<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un componente piccolo sollevato da un\u2019estremit\u00e0<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Il rilevamento dipende dalla visuale e dalle capacit\u00e0 del sistema.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Orientamento o polarit\u00e0 errati<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un segno o una caratteristica visibile confrontati con l\u2019orientamento richiesto<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un segno nascosto o indistinguibile non basta, da solo, a determinare la polarit\u00e0.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Possibile problema di saldatura esposta<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ponti di saldatura visibili o un\u2019apparente quantit\u00e0 insufficiente di saldatura in un giunto accessibile<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un\u2019immagine della superficie non mostra tutti i giunti nascosti n\u00e9 ne dimostra l\u2019integrit\u00e0.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp\" alt=\"Microscopic inspection views of common PCB assembly defects detected by AOI: tombstoning, solder bridge, missing component, and component misalignment\" class=\"wp-image-24398\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI pu\u00f2 anche segnalare un componente errato quando una marcatura visibile, la forma o un\u2019altra caratteristica programmata differisce dal riferimento. Per identificare due componenti elettricamente diversi ma dall\u2019aspetto identico alla telecamera occorre un altro metodo. Al contrario, un componente sostitutivo dall\u2019aspetto diverso pu\u00f2 generare una segnalazione anche se \u00e8 approvato per l\u2019assemblaggio.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Limiti dell\u2019AOI: cosa non pu\u00f2 vedere o dimostrare l\u2019ispezione<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI \u00e8 un metodo di ispezione a vista diretta. La visuale di una telecamera sulla parte superiore e sui lati di un componente non mostra tutti i collegamenti sottostanti. Per esempio, il corpo del componente nasconde molti giunti di saldatura dei package BGA (ball grid array). <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">La panoramica sull\u2019AOI di Koh Young&#8217;s<\/a> descrive questi giunti nascosti come un limite dell\u2019ispezione ottica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Anche una scheda pu\u00f2 presentare un guasto che dall\u2019esterno sembra normale. Un\u2019interruzione interna, un valore errato su un componente indistinguibile o un problema del firmware richiedono prove che vadano oltre un\u2019immagine della superficie. <a href=\"https:\/\/www.binghamton.edu\/adl\/facilities\/mscf\/x-ray-analysis\/phoenix.html\">Il laboratorio a raggi X della Binghamton University&#8217;s<\/a> indica l\u2019ispezione semiautomatica dei giunti di saldatura BGA, un esempio di come i raggi X possano aiutare a esaminare caratteristiche nascoste. Quando sono adatti all\u2019assemblaggio, i test elettrici e funzionali rispondono a domande diverse.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp\" alt=\"Engineering cross-section diagram showing AOI optical line-of-sight limitations for hidden BGA solder joints compared to penetrating X-ray inspection\" class=\"wp-image-24399\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il superamento dell\u2019AOI significa che l\u2019ispezione configurata non ha rilevato errori da segnalare secondo il processo applicabile. Non garantisce la copertura completa dei difetti, le prestazioni elettriche o la conformit\u00e0 a tutti i requisiti di una norma di assemblaggio. I criteri pertinenti sono definiti dai disegni, dai requisiti del cliente e da qualsiasi norma concordata per l\u2019ordine.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI 2D e 3D: cosa cambia?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un sistema AOI 2D valuta le caratteristiche nelle immagini, che possono essere acquisite da pi\u00f9 angolazioni. Un sistema 3D pu\u00f2 aggiungere alle immagini informazioni sull\u2019altezza della superficie, offrendo al programma d\u2019ispezione un altro modo per valutare la geometria. Nessuna delle due diciture, da sola, indica esattamente quali aspetti dell\u2019ispezione di una specifica scheda saranno coperti.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Approccio all\u2019ispezione<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Informazioni utilizzate<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Considerazione pratica<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 2D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caratteristiche dell\u2019immagine, come posizione, forma e marcature visibili<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Utile per le caratteristiche distinguibili dalla telecamera nella visuale disponibile.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 3D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caratteristiche dell\u2019immagine e informazioni sull\u2019altezza, a seconda del sistema<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">L\u2019altezza pu\u00f2 aiutare a valutare caratteristiche come i terminali rialzati, in base all\u2019accessibilit\u00e0 e alla configurazione.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">La spiegazione di Koh Young&#8217;s<\/a> descrive l\u2019AOI 3D come una ricostruzione dell\u2019altezza della superficie nel campo visivo. Queste informazioni aggiuntive non rendono otticamente visibile un giunto BGA nascosto e non garantiscono il rilevamento di ogni difetto. Chiedete quali caratteristiche e punti d\u2019ispezione sono inclusi per l\u2019assemblaggio specifico.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI a confronto con SPI, raggi X e test elettrici<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Questi metodi forniscono prove diverse. La scelta dipende dalla domanda a cui l\u2019ispezione o il test deve rispondere.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Metodo<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Cosa pu\u00f2 contribuire a valutare<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Esempio di limite<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SPI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caratteristiche del deposito di pasta dopo la stampa e prima del posizionamento<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Non determina la qualit\u00e0 di un giunto finito dopo la rifusione.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caratteristiche dei componenti e della saldatura visibili e programmate<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Non pu\u00f2 ispezionare tutte le caratteristiche nascoste o interne.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">X-Ray<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Alcuni giunti nascosti e caratteristiche interne della saldatura<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Una sola immagine non dimostra che il firmware o il prodotto completo funzionino.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Test in-circuit o funzionali<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Collegamenti elettrici selezionati, comportamento dei componenti o funzioni del prodotto<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">La copertura dipende dal metodo scelto, dall\u2019accessibilit\u00e0, dagli attrezzi e dalla procedura di test.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per esempio, un test in-circuit pu\u00f2 controllare collegamenti elettrici o componenti selezionati, mentre un test funzionale verifica comportamenti specificati. <a href=\"https:\/\/microncorp.com\/aoi-xray-ict-functional-test-what-each-catches\/\">Il confronto di Micron&#8217;s tra metodi di ispezione e test<\/a> osserva che la copertura dei test in-circuit dipende dall\u2019accesso delle sonde, dalla progettazione degli attrezzi e dalla pianificazione dei test. N\u00e9 il nome di un test n\u00e9 l\u2019elenco generale delle capacit\u00e0 di un fornitore definiscono la copertura di un ordine specifico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/ntrs.nasa.gov\/citations\/19930016948\">Valutazione della NASA sull\u2019ispezione dei giunti di saldatura<\/a> ha confrontato tecniche ottiche e a raggi X per assemblaggi a montaggio superficiale, di volume ridotto e ad alta affidabilit\u00e0, nel 1993. I risultati descrivono i sistemi testati, non garantiscono le capacit\u00e0 di rilevamento delle macchine odierne.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Come vengono esaminati un programma AOI e i suoi risultati<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un piano di ispezione efficace collega la revisione della scheda, le caratteristiche da controllare e i criteri per decidere come procedere. Chiedi all\u2019assemblatore come verr\u00e0 preparato e convalidato il programma per la produzione.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Impostare e convalidare i controlli<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fornisci il disegno di assemblaggio aggiornato, la distinta base e le informazioni sul posizionamento necessarie per la revisione. Concorda le revisioni pertinenti della scheda e dei componenti, il punto di ispezione, i riferimenti di orientamento e i criteri per le caratteristiche visibili. Un campione di riferimento noto come conforme pu\u00f2 aiutare nella configurazione, ma una sola scheda conforme non dimostra che il programma riconoscer\u00e0 tutti i difetti d\u2019interesse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Chiedi quali caratteristiche il sistema \u00e8 in grado di ispezionare e in quali casi la geometria del package, le marcature o l\u2019accessibilit\u00e0 comportano delle esclusioni. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/ipc-a-610\/\">Guida ai criteri di accettazione degli assemblaggi IPC-A-610<\/a> spiega il quadro di accettazione pi\u00f9 ampio; l\u2019edizione, la classe e i requisiti del cliente per un ordine specifico devono essere concordati separatamente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Esaminare i falsi allarmi e gli eventuali difetti non rilevati<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <strong>Un falso allarme<\/strong> \u00e8 una caratteristica segnalata che, dopo la revisione, risulta accettabile secondo i criteri applicabili. Un <strong>difetto non rilevato<\/strong> \u00e8 un difetto reale che raggiunge una fase successiva senza essere individuato dal controllo previsto. Sono problemi diversi: modificare un programma per ridurre le segnalazioni superflue non deve eliminare controlli utili.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/researchportal.helsinki.fi\/en\/publications\/data-of-automated-optical-inspection-of-surface-mounted-technolog\/\">Il dataset di ricerca del 2024 descritto dall\u2019Universit\u00e0 di Helsinki<\/a> include segnalazioni AOI valutate durante l\u2019ispezione manuale come difetti reali o falsi allarmi. La raccolta delle segnalazioni esaminate mostra come i team possano studiare i falsi allarmi; da sola, per\u00f2, non stabilisce quanti difetti siano sfuggiti all\u2019AOI senza essere rilevati.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Concorda chi esamina le immagini segnalate, come viene gestito un difetto confermato e se le schede riparate vengono ispezionate di nuovo. Per valutare i difetti non rilevati, il fornitore ha bisogno di un metodo indipendente per accertare che cosa fosse effettivamente presente, ad esempio un insieme di convalida concordato o un\u2019ispezione supplementare. Le sole registrazioni dei controlli AOI superati non possono rivelare tutti i difetti non rilevati.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Esempio pratico: una scheda, quattro domande di ispezione<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considera un <strong>ipotetico<\/strong> assemblaggio con un terminale a passo fine esposto, un diodo con un\u2019indicazione di polarit\u00e0 visibile, un componente senza marcatura che sembra identico al componente errato e un BGA con le giunzioni centrali nascoste sotto il package. La tabella illustra le domande da includere nel piano di ispezione; non riporta dati di una vera produzione.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Domanda sulla scheda<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Che cosa pu\u00f2 accertare l\u2019AOI<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifiche successive da concordare<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">C\u2019\u00e8 un ponte di saldatura tra i terminali a passo fine?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pu\u00f2 segnalare un ponte di saldatura se l\u2019area \u00e8 visibile e il controllo \u00e8 configurato.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Conferma l\u2019accessibilit\u00e0 per la telecamera, i criteri di accettazione e le modalit\u00e0 di revisione di una segnalazione.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Il diodo contrassegnato \u00e8 orientato correttamente?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pu\u00f2 confrontare l\u2019indicazione visibile e la posizione con il riferimento programmato.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Conferma il riferimento di polarit\u00e0 nel disegno e che l\u2019indicazione sia visibile.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Il componente senza marcatura, simile a un altro, ha il valore corretto?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Il solo aspetto non consente di distinguerlo da un componente errato dall\u2019aspetto identico.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Concorda le modalit\u00e0 di identificazione e tracciabilit\u00e0 del componente o un controllo elettrico adeguato.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Le giunzioni centrali nascoste del BGA sono conformi?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Un\u2019immagine dall\u2019alto non pu\u00f2 mostrare direttamente le giunzioni nascoste sotto il package.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Stabilisci se il progetto richiede raggi X ed eventuali controlli elettrici.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il risultato \u00e8 un ambito concordato, non semplicemente la richiesta di AOI. Per il preventivo, chiedi la fase di ispezione, le caratteristiche da controllare o le esclusioni, i criteri applicabili, la procedura di revisione e di nuova ispezione, nonch\u00e9 i risultati o i registri che il fornitore pu\u00f2 fornire. Concorda separatamente le esigenze relative alle giunzioni nascoste e ai test elettrici.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Domande frequenti<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">L\u2019AOI \u00e8 uguale all\u2019ispezione visiva?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI automatizza l\u2019acquisizione delle immagini e i controlli programmati. Nell\u2019ispezione visiva manuale, una persona esamina la scheda, talvolta con un ingrandimento. I due metodi possono essere usati insieme: una persona pu\u00f2 confrontare una segnalazione AOI con i criteri applicabili oppure esaminare caratteristiche che non rientrano nell\u2019ambito del programma automatizzato.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">L\u2019AOI pu\u00f2 ispezionare le giunzioni di saldatura dei BGA?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019AOI pu\u00f2 controllare le caratteristiche esterne visibili di un assemblaggio con BGA, ma non pu\u00f2 ispezionare direttamente le giunzioni nascoste sotto il corpo del package. Quando il progetto lo richiede, si possono usare i raggi X per esaminare le saldature nascoste. Il piano preciso di ispezione e accettazione dovrebbe essere concordato prima della produzione.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Il superamento dell\u2019AOI garantisce che la scheda funzioni?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. Il superamento dell\u2019AOI riguarda i controlli ottici configurati, nelle condizioni di ispezione previste. Non dimostra che ogni collegamento elettrico, funzione del componente o comportamento del firmware sia corretto. Quando servono questi risultati, specifica separatamente i test elettrici o funzionali.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Definire l\u2019ispezione prima di chiedere un preventivo<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Parti dalla revisione della scheda, dai disegni, dalla distinta base e dalle caratteristiche pi\u00f9 importanti per il prodotto. Poi chiedi al <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/pcb-assembly\/\">team di assemblaggio PCB<\/a> quali controlli AOI, ispezioni delle giunzioni nascoste e registri di test possono essere concordati per quella produzione. Un ambito chiaro rende pi\u00f9 utile un esito positivo o una segnalazione quando la scheda arriva alla fase di revisione.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>What is AOI? Automated optical inspection uses cameras, lighting and software to check a circuit board for specified visible features or possible defects. In PCB assembly, it can flag missing components or exposed solder bridges. AOI can also check bare-board copper patterns, but it cannot see every hidden joint or confirm that a board works. [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":24400,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"What Is AOI? 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