{"id":24436,"date":"2026-11-06T08:27:05","date_gmt":"2026-11-06T08:27:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24436"},"modified":"2026-11-06T08:27:05","modified_gmt":"2026-11-06T08:27:05","slug":"surface-mount-vs-through-hole","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/surface-mount-vs-through-hole\/","title":{"rendered":"Montaggio superficiale e foro passante: differenze principali, costi e criteri di scelta"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">I componenti a montaggio superficiale si fissano ai pad sulla superficie di un circuito stampato&#8217;s. I componenti a foro passante hanno terminali che attraversano i fori della scheda per essere saldati. La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) \u00e8 spesso adatta a layout compatti e all\u2019assemblaggio automatizzato; la tecnologia a foro passante (THT) pu\u00f2 essere utile quando un componente specifico o il carico meccanico a cui \u00e8 sottoposto lo richiedono. Molte schede utilizzano entrambe le tecnologie.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La scelta giusta dipende dai componenti, dalle forze a cui sono sottoposti, dal layout della scheda e dal piano di produzione. Questo confronto esamina le decisioni una alla volta, poi segue una scheda fittizia con tecnologia mista durante l\u2019assemblaggio e un calcolo illustrativo dei costi.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Punti Chiave<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>I dispositivi a montaggio superficiale si fissano ai pad sulla superficie; i terminali dei componenti a foro passante attraversano i fori della scheda.<\/li>\n\n\n\n<li>In genere, la SMT consente layout pi\u00f9 densi e supporta il posizionamento automatizzato. I terminali a foro passante possono offrire un percorso aggiuntivo per la distribuzione dei carichi, ma nessuno dei due metodi garantisce l\u2019affidabilit\u00e0 dei giunti.<\/li>\n\n\n\n<li>Una scheda con tecnologia mista pu\u00f2 utilizzare la SMT per i componenti compatti e i componenti a foro passante nei casi in cui i requisiti effettivi del componente e del carico lo giustifichino.<\/li>\n\n\n\n<li>Confronta i costi di avviamento, dei componenti, di fabbricazione e di assemblaggio per i volumi previsti. Il punto di pareggio calcolato in base a un insieme di ipotesi non \u00e8 una soglia universale.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Montaggio superficiale e foro passante: differenze principali<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Considerazione<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Montaggio superficiale<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Foro passante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fissaggio<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">I terminali vengono saldati ai pad sulla superficie della scheda.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">I terminali attraversano i fori e vengono saldati alla scheda.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Spazio e instradamento<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">I componenti di piccole dimensioni e il posizionamento su entrambi i lati consentono layout pi\u00f9 densi.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">I fori dei componenti occupano spazio sulla scheda e possono limitare l\u2019instradamento sugli altri strati.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Assemblaggio tipico<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sono comuni l\u2019applicazione della pasta saldante, il posizionamento automatizzato e la saldatura a rifusione.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sono comuni l\u2019inserimento seguito da saldatura manuale, a onda o selettiva.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Carico meccanico<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifica il carico sui giunti, gli elementi di ritenuta e l\u2019eventuale supporto dell\u2019involucro.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">I terminali e i fori metallizzati possono contribuire a sostenere i carichi; il supporto e le prove restano comunque importanti.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Rilavorazione<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Per i giunti piccoli o nascosti possono servire attrezzi specializzati.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">I terminali accessibili possono essere comodi da saldare a mano, ma i componenti con molti terminali possono essere difficili da rimuovere.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fattori di costo<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componenti, stencil e configurazione delle macchine, posizionamento, rifusione e ispezione.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componenti, foratura ed eventuali fasi di inserimento, saldatura, fissaggio e ispezione.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Queste sono tendenze progettuali, non valutazioni valide per ogni tipo di contenitore. Per esempio, la <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">panoramica di Texas Instruments sui contenitori dei regolatori di tensione<\/a> segnala che i terminali a foro passante possono ostacolare le tracce sugli strati sottostanti. La limitazione effettiva dipende dalla scheda e dal componente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Che cosa sono la tecnologia SMT, i componenti SMD e la tecnologia a foro passante?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tecnologia a montaggio superficiale<\/strong> \u00e8 un metodo per fissare i componenti a pad conduttivi sulla superficie del PCB. Un dispositivo a montaggio superficiale, o <strong>SMD<\/strong>, \u00e8 un componente progettato per questo metodo. Un SMD pu\u00f2 avere terminali visibili, terminazioni alle estremit\u00e0 o contatti sotto il corpo. La <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/smt-meaning\/\">guida alla tecnologia a montaggio superficiale<\/a> illustra i contenitori pi\u00f9 comuni e le fasi dell\u2019assemblaggio.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tecnologia through-hole<\/strong> utilizza terminali dei componenti inseriti nei fori della scheda. Per i collegamenti elettrici, i fori sono comunemente metallizzati: il rame riveste la parete del foro e la collega ai pad o agli strati necessari. Un foro non metallizzato non ha pareti conduttive e serve comunemente a scopi meccanici. Consulta la <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/through-hole\/\">guida alla progettazione di PCB a foro passante<\/a> per informazioni sui tipi di foro e sulle considerazioni relative al layout.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019illustrazione di copertina mostra sezioni trasversali semplificate; nessuno dei due disegni \u00e8 in scala. Una scheda pu\u00f2 combinare entrambi i metodi di montaggio sullo stesso PCB.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp\" alt=\"Technical cross-section diagram comparing a surface-mount component soldered to copper pads with a through-hole lead inside a plated PCB hole\" class=\"wp-image-24438\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Compromessi di progettazione e affidabilit\u00e0<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Spazio sulla scheda e instradamento<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La SMT offre molti componenti di piccole dimensioni e consente di montare componenti idonei su entrambi i lati della scheda. Questa flessibilit\u00e0 pu\u00f2 essere utile nei progetti ad alta densit\u00e0, anche se ogni componente richiede il proprio schema dei pad, le distanze di sicurezza e l\u2019accessibilit\u00e0 necessaria per l\u2019assemblaggio o la rilavorazione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un terminale a foro passante occupa un foro e lo spazio libero circostante. Un foro che attraversa una scheda multistrato pu\u00f2 anche interrompere l\u2019instradamento sugli strati compresi tra il punto di ingresso e quello di uscita. Confronta le impronte effettive dei componenti con le regole di progettazione del produttore della scheda: un particolare SMD non \u00e8 necessariamente pi\u00f9 piccolo di qualsiasi alternativa a foro passante.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Sollecitazioni meccaniche e prestazioni elettriche<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per un connettore che viene inserito e disinserito dagli utenti, segui il percorso della forza dall\u2019interfaccia di accoppiamento al connettore, ai giunti di saldatura, alla scheda e all\u2019involucro. I terminali a foro passante possono contribuire alla ritenzione meccanica. Alcuni connettori a montaggio superficiale sono dotati di elementi di ritenuta oppure possono essere sostenuti da elementi di fissaggio o dall\u2019involucro.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp\" alt=\"Mechanical stress distribution comparison between an SMT connector with hold-down tabs and a through-hole connector under mating force\" class=\"wp-image-24439\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Samtec&#8217;s <a href=\"https:\/\/static.samtec.com\/processing\/smthb\/lockclips.html\">indicazioni sulle clip di bloccaggio dei connettori<\/a> tratta la maggiore tenuta e le sollecitazioni che gli accoppiamenti ripetuti possono esercitare sui giunti. Controlla il disegno del componente selezionato&#8217;s, i valori nominali di carico e le prove previste; il solo tipo di montaggio non garantisce l&#8217;affidabilit\u00e0 in presenza di vibrazioni o uso ripetuto.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La stessa attenzione va riservata ai limiti termici ed elettrici. Attieniti ai valori nominali di corrente, tensione e temperatura di ciascun componente e al progetto termico della scheda. Texas Instruments osserva che <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">un layout PCB adeguato pu\u00f2 offrire ad alcuni package a montaggio superficiale una resistenza termica paragonabile a quella di determinati package a foro passante<\/a>. Nessuno dei due metodi di montaggio \u00e8 intrinsecamente la scelta pi\u00f9 adatta alle alte potenze.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Prototipazione, rilavorazione e disponibilit\u00e0 dei componenti<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un componente a foro passante di grandi dimensioni, con terminali accessibili, pu\u00f2 essere semplice da montare a mano. Rimuovere un connettore con molti pin saldati da una scheda multistrato con fori metallizzati pu\u00f2 essere pi\u00f9 difficile. La rilavorazione SMT spazia dalla semplice saldatura manuale di componenti accessibili a interventi che richiedono ingrandimento, aria calda controllata o altre attrezzature per giunti piccoli o nascosti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verifica la disponibilit\u00e0 prima di definire un footprint. Un circuito integrato, un connettore o un ricambio necessario potrebbe essere disponibile in un solo package; inoltre, un package apparentemente simile potrebbe avere una piedinatura o un valore nominale diverso.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Come scegliere per una scheda a tecnologia mista<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considera un <strong>scheda di controllo fittizia<\/strong> con un circuito integrato a montaggio superficiale, resistori a montaggio superficiale di formato imperiale 0603 e un connettore a quattro contatti che verr\u00e0 inserito e disinserito. Due layout candidati mantengono invariati il circuito integrato e i resistori:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Opzione SMT:<\/strong> un connettore a quattro contatti a montaggio superficiale, senza linguette di fissaggio a foro passante.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Opzione mista:<\/strong> un connettore a quattro contatti a foro passante sulla stessa scheda SMT.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L&#8217;esempio presuppone che possano esistere componenti candidati adeguati. Non dimostra che due connettori reali siano intercambiabili. Prima di confrontarli, verifica piedinature, valori nominali, dimensioni e componenti di accoppiamento.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Requisito<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente SMT candidato<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente misto candidato<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifiche prima della scelta<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Parte elettrica e montaggio<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Footprint con piazzole superficiali.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Footprint con terminali e fori.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Piedinatura, valori nominali di tensione e corrente, componente di accoppiamento e spazio libero nell&#8217;involucro.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Sollecitazione da accoppiamento<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Valuta il supporto del giunto e dell&#8217;involucro.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Valuta le sollecitazioni su terminali, cilindro del foro e scheda.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Forza di inserimento, caratteristiche di ritenzione, cicli di accoppiamento e prove richieste.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Layout<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Prevedi spazio per le piazzole e accesso per la rilavorazione.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Prevedi spazio per i fori metallizzati e il passaggio delle piste.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Disegni del produttore, regole di progettazione della scheda e accessibilit\u00e0 per il processo scelto.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Produzione<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifica il posizionamento del connettore e la compatibilit\u00e0 con il processo di rifusione.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pianifica l&#8217;inserimento e un&#8217;adeguata operazione di saldatura.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Revisione dell&#8217;assemblatore, accesso per l&#8217;ispezione, fornitura dei componenti e ipotesi per il preventivo.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Se il connettore SMT soddisfa i requisiti di carico con il supporto disponibile e supera le prove concordate, potrebbe essere la soluzione pi\u00f9 semplice per questa scheda. Se il componente a foro passante soddisfa meglio i requisiti meccanici verificati o le esigenze relative ai componenti, l&#8217;operazione aggiuntiva potrebbe valerne la pena. Prima di scegliere, chiedi all&#8217;assemblatore una revisione del layout effettivo per la producibilit\u00e0: nessuna delle due conclusioni dipende dal solo tipo di montaggio.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Come vengono assemblate le schede con componenti SMT e a foro passante<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una sequenza comune per una scheda mista \u00e8 la seguente:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Applicare la pasta saldante<\/strong> alle piazzole superficiali necessarie, spesso usando uno stencil.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Posizionare i componenti SMD<\/strong> e sottoporre la scheda a rifusione, in modo che la pasta formi i giunti di saldatura.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inserire i componenti a foro passante<\/strong>, quindi saldarne i terminali con un processo manuale, a onda o selettivo adeguato.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ispezionare ed eseguire le prove concordate<\/strong> per l&#8217;assemblaggio, i componenti e i requisiti di accettazione.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Four-step assembly process flow for mixed-technology PCBs: solder paste printing, reflow soldering, through-hole insertion, and selective soldering\" class=\"wp-image-24441\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L&#8217;ordine pu\u00f2 variare in base all&#8217;orientamento della scheda, ai componenti su entrambi i lati, ai limiti termici, alle mascherature, agli spazi liberi e alle attrezzature disponibili. La saldatura selettiva agisce su aree specifiche e pu\u00f2 essere adatta a un assemblaggio misto; non \u00e8 l&#8217;unico processo possibile. La <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/types-pcb-soldering-and-assembly-process\">panoramica dei processi di saldatura dei PCB<\/a> di Altium descrive i metodi a rifusione, a onda e selettivo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Alcuni componenti a foro passante, se adeguatamente qualificati, possono essere assemblati mediante <a href=\"https:\/\/suddendocs.samtec.com\/processing\/ipghb\/textonly.html\">rifusione pin-in-paste<\/a>. La pasta viene depositata nelle aperture dei fori, i terminali vengono inseriti e l\u2019insieme viene riscaldato per fondere la saldatura. Un <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/system\/files\/technical_resource\/E39%26S08_02%20-%20Gerjan%20Diepstraten.pdf\">documento tecnico ospitato da IPC<\/a> segnala che le dimensioni dei componenti e la resistenza al calore possono limitare la rifusione. Il processo dipende anche dal volume di pasta, dall\u2019impronta e dalle capacit\u00e0 dell\u2019assemblatore. Non dare per scontato che ogni connettore possa passare in un forno di rifusione. Per le fasi del forno e le considerazioni sul profilo termico, consulta la <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/reflow-soldering\/\">guida alla saldatura a rifusione<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Concorda con l\u2019assemblatore i requisiti di ispezione e accettazione. La <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meetyourstandards\">panoramica degli standard IPC<\/a> descrive i requisiti per gli assiemi saldati della J-STD-001 e i criteri di accettabilit\u00e0 visiva della IPC-A-610. Verifica il contratto con il cliente e l\u2019edizione applicabile, anzich\u00e9 dare per scontati la classe del prodotto o il metodo di ispezione.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Cosa influisce sul costo dell\u2019assemblaggio SMT rispetto a quello through-hole?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Il confronto pi\u00f9 efficace utilizza gli stessi requisiti della scheda e gli stessi volumi per entrambe le opzioni. I costi possono includere componenti, fabbricazione del circuito nudo, preparazione, posizionamento o inserimento, saldatura, ispezione, resa e logistica. Un connettore through-hole pu\u00f2 aggiungere una fase di processo; un connettore SMT pu\u00f2 avere un prezzo del componente o requisiti di supporto diversi.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le cifre seguenti sono <strong>inventate esclusivamente a scopo illustrativo del calcolo<\/strong>. Non rappresentano un preventivo di un fornitore n\u00e9 i prezzi di un\u2019azienda. Supponiamo che il controller fittizio abbia un connettore per scheda e che entrambe le opzioni utilizzino gi\u00e0 la stessa linea SMT. Manteniamo uguali i costi di fabbricazione, collaudo e resa, anche se le impronte dei connettori e i file di foratura sono diversi; escludiamo tutte le altre differenze di costo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Opzione del connettore<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Costi di preparazione aggiuntivi<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Costo aggiuntivo del componente e dell\u2019assemblaggio per scheda<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">100 schede<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">1.000 schede<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$750<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Foro passante su scheda SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$180<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.40<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$220<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$580<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp\" alt=\"Grafico di confronto dei costi che mostra il punto di pareggio tra assemblaggio SMT e through-hole a 515 circuiti stampati\" class=\"wp-image-24440\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\"><code>Grafico di confronto dei costi che mostra il punto di pareggio tra assemblaggio SMT e through-hole a 515 circuiti stampati<\/code><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In questo caso, l\u2019opzione mista fa risparmiare 0,35 $ per scheda, ma aggiunge 180 $ di costi di preparazione. Il punto di pareggio calcolato \u00e8 180 $ \u00f7 0,35 $, ovvero circa 514,3 schede; a <strong>515 schede intere<\/strong>, l\u2019opzione mista ha per la prima volta un costo aggiuntivo inferiore. Se il risparmio per scheda viene meno, non sar\u00e0 possibile recuperare questi costi di preparazione grazie a tale risparmio.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un preventivo reale pu\u00f2 dare risultati diversi perch\u00e9 area della scheda, fabbricazione dei fori, approvvigionamento, qualificazione, attrezzature, ispezione e rese possono variare. Fornisci a ciascun fornitore gli stessi requisiti e le stesse quantit\u00e0. La guida ai <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/pcba-quote-files\/\">file necessari per un preventivo PCBA<\/a> spiega quali informazioni di progettazione, componenti e collaudo preparare.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Domande frequenti sul montaggio superficiale e through-hole<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00c8 possibile montare componenti a montaggio superficiale e through-hole sulla stessa PCB?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">S\u00ec. Una PCB a tecnologia mista pu\u00f2 combinare circuiti integrati e componenti passivi a montaggio superficiale con connettori through-hole o altri componenti. Il processo di assemblaggio dipende dai componenti scelti, dal layout della scheda e dai processi disponibili.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Il through-hole \u00e8 sempre pi\u00f9 affidabile?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. L\u2019affidabilit\u00e0 dipende dal componente, dai carichi, dal supporto della scheda, dall\u2019ambiente, dal processo di saldatura e dalla qualificazione. I terminali through-hole possono contribuire alla tenuta meccanica; anche un connettore a montaggio superficiale adeguatamente supportato pu\u00f2 soddisfare i requisiti. Verifica il progetto effettivo e le condizioni di collaudo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">La tecnologia SMT costa meno per una piccola produzione?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Non necessariamente. Contano il prezzo dei componenti, la manodopera, i costi di preparazione, le attrezzature gi\u00e0 necessarie e il numero di schede. Richiedi preventivi per le quantit\u00e0 previste; l\u2019esempio di costo riportato sopra si basa soltanto su un insieme ipotetico di presupposti.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">SMD e SMT sono la stessa cosa?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No. Un SMD \u00e8 un dispositivo a montaggio superficiale, cio\u00e8 il componente. SMT \u00e8 la tecnologia utilizzata per montarlo su piazzole superficiali. Una scheda assemblata con tecnologia SMT pu\u00f2 contenere anche componenti through-hole.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Prepara la richiesta di assemblaggio<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Quando richiedi un preventivo, condividi i file della scheda, la distinta base, le quantit\u00e0 previste, i requisiti di carico dei connettori e l\u2019ambito desiderato per ispezione o collaudo <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/pcb-assembly\/\">servizi di assemblaggio PCB<\/a>. Una valutazione specifica del progetto pu\u00f2 confrontare i componenti, il layout e il processo prima che tu scelga una delle due opzioni.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Surface-mount components attach to pads on a circuit board&#8217;s surface. Through-hole components have leads that pass into holes in the board for soldering. Surface-mount technology (SMT) often suits compact layouts and automated assembly; through-hole technology (THT) can be useful when a selected component or its mechanical load calls for it. Many boards use both. 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