{"id":6663,"date":"2026-06-23T04:20:05","date_gmt":"2026-06-23T04:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=6663"},"modified":"2026-06-23T08:02:35","modified_gmt":"2026-06-23T08:02:35","slug":"smt-meaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/blog\/smt-meaning","title":{"rendered":"Significato di SMT: Tecnologia a montaggio superficiale spiegata"},"content":{"rendered":"

SMT significa Surface-Mount Technology: un metodo per montare componenti elettronici direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB).<\/strong> Invece di inserire lunghi terminali dei componenti attraverso fori perforati, l'SMT utilizza piccoli componenti a montaggio superficiale che vengono posizionati su pad rivestiti di saldatura e collegati permanentemente tramite riscaldamento controllato.<\/p>\n\n\n\n

In termini pratici, l'SMT \u00e8 ci\u00f2 che rende l'elettronica moderna compatta, leggera e scalabile per la produzione.<\/strong> Smartphone, laptop, dispositivi medici, unit\u00e0 di controllo automobilistiche, dispositivi indossabili e prodotti LED si affidano all'SMT perch\u00e9 supporta un'alta densit\u00e0 di componenti, assemblaggio automatizzato e connessioni elettriche corte. Tuttavia, l'SMT non \u00e8 automaticamente la scelta giusta per ogni parte o prodotto; componenti ad alta potenza, soggetti a stress meccanico o riparabili manualmente potrebbero richiedere ancora il montaggio through-hole.<\/p>\n\n\n\n

Cosa significa SMT?<\/h2>\n\n\n\n

La forma estesa di SMT \u00e8 Tecnologia a montaggio superficiale<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Si riferisce al processo di produzione utilizzato per montare componenti elettronici sulla superficie di un PCB. I componenti sono chiamati dispositivi a montaggio superficiale (SMD)<\/strong> o componenti a montaggio superficiale. Possono includere resistori, condensatori, induttori, diodi, transistor, connettori, sensori, LED e circuiti integrati.<\/p>\n\n\n\n

Una distinzione utile \u00e8:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • SMT<\/strong> \u00e8 il processo o la tecnologia.<\/li>\n\n\n\n
  • SMD<\/strong> \u00e8 il componente progettato per quel processo.<\/li>\n\n\n\n
  • SMA<\/strong> pu\u00f2 riferirsi all'assemblaggio completo a montaggio superficiale.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Ad esempio, un produttore pu\u00f2 utilizzare l'SMT per posizionare resistori SMD, condensatori e microchip su un PCB. Una volta saldati, il risultato \u00e8 un assemblaggio a montaggio superficiale.<\/p>\n\n\n\n

    SMT vs. Tecnologia Through-Hole<\/h2>\n\n\n\n

    Prima che l'SMT diventasse diffuso, la maggior parte dei componenti utilizzava tecnologia through-hole (THT)<\/strong>. Nell'assemblaggio through-hole, i terminali dei componenti vengono inseriti attraverso fori perforati nel PCB e saldati sul lato opposto.<\/p>\n\n\n\n

    Caratteristica<\/th>SMT<\/th>Tecnologia through-hole<\/th><\/tr><\/thead>
    Montaggio dei componenti<\/td>Sulla superficie del PCB<\/td>I terminali passano attraverso i fori del PCB<\/td><\/tr>
    Spazio sulla scheda<\/td>Altamente efficiente<\/td>Richiede pi\u00f9 spazio<\/td><\/tr>
    Densit\u00e0 dei componenti<\/td>Alta; supporta layout compatti<\/td>Inferiore<\/td><\/tr>
    Produzione automatizzata<\/td>Molto efficiente<\/td>Pi\u00f9 foratura e movimentazione richieste<\/td><\/tr>
    Resistenza meccanica<\/td>Buona, a seconda del design del pad e del package<\/td>Spesso pi\u00f9 robusta per parti grandi o stressate<\/td><\/tr>
    Prototipazione manuale<\/td>Pu\u00f2 essere impegnativa per package minuscoli<\/td>Generalmente pi\u00f9 facile<\/td><\/tr>
    Riparabilit\u00e0<\/td>Pu\u00f2 richiedere strumenti specializzati<\/td>Spesso pi\u00f9 semplice da ispezionare e sostituire<\/td><\/tr>
    Casi d'uso migliori<\/td>Elettronica compatta e ad alta densit\u00e0<\/td>Connettori, parti ad alta potenza, prototipi, componenti stressati<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Le due tecnologie sono spesso combinate. Un PCB moderno pu\u00f2 utilizzare l'SMT per quasi tutti i resistori, condensatori, IC e dispositivi a segnale piccolo, mantenendo parti through-hole per connettori pesanti, trasformatori, condensatori di grandi dimensioni, interruttori o componenti esposti a forza fisica ripetuta.<\/p>\n\n\n\n

    Come funziona il processo di assemblaggio SMT<\/h2>\n\n\n\n

    L'SMT \u00e8 una sequenza precisa, non semplicemente \u201cmettere parti su una scheda\u201d. Un assemblaggio affidabile dipende dallo stencil corretto, dal volume di pasta saldante, dall'orientamento dei componenti, dalla precisione di posizionamento, dal profilo termico e dalla strategia di ispezione.<\/p>\n\n\n\n

    Stampa della pasta saldante<\/h3>\n\n\n\n

    Uno stencil in acciaio inossidabile viene allineato sopra il PCB nudo. Una stampante spinge la pasta saldante attraverso le aperture dello stencil sui pad di rame della scheda.<\/p>\n\n\n\n

    La pasta saldante \u00e8 una miscela di particelle microscopiche di saldatura e flussante. Il flussante aiuta a preparare le superfici metalliche per la saldatura, mentre la saldatura forma il giunto elettrico e meccanico durante il riscaldamento.<\/p>\n\n\n\n

    La quantit\u00e0 di pasta \u00e8 importante. Troppa poca pu\u00f2 causare giunti deboli o aperti; troppa pu\u00f2 creare ponti di saldatura tra pad adiacenti.<\/p>\n\n\n\n

    Posizionamento dei componenti<\/h3>\n\n\n\n

    Una macchina pick-and-place preleva i componenti SMD da bobine, vassoi o tubi e li posiziona sui pad PCB assegnati. I sistemi di visione verificano la posizione, l'orientamento e i riferimenti del componente prima del posizionamento.<\/p>\n\n\n\n

    La pasta saldante fresca \u00e8 abbastanza adesiva da trattenere temporaneamente i componenti. In questa fase, la scheda \u00e8 assemblata ma non ancora saldata in modo permanente.<\/p>\n\n\n\n

    Saldatura a rifusione<\/h3>\n\n\n\n

    Il PCB caricato passa attraverso un forno di rifusione con zone di temperatura controllate con precisione. La scheda viene gradualmente riscaldata, il flussante si attiva, la saldatura si scioglie e poi l'assemblaggio si raffredda in condizioni controllate.<\/p>\n\n\n\n

    Questo processo crea i giunti di saldatura che collegano ogni componente al PCB. La rifusione non \u00e8 solo \u201ccottura della scheda\u201d; il profilo di temperatura deve adattarsi alla lega di saldatura, alla costruzione del PCB, al tipo di package e alla sensibilit\u00e0 dei componenti.<\/p>\n\n\n\n

    Ispezione e test<\/h3>\n\n\n\n

    L'ispezione pu\u00f2 includere:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Ispezione della pasta saldante (SPI) prima del posizionamento<\/li>\n\n\n\n
    • Ispezione ottica automatizzata (AOI) dopo la rifusione<\/li>\n\n\n\n
    • Ispezione a raggi X per giunti nascosti, come i BGA<\/li>\n\n\n\n
    • Test in-circuit o test funzionale<\/li>\n\n\n\n
    • Ispezione visiva per prototipi, riparazioni o prodotti a basso volume<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Un processo SMT di alta qualit\u00e0 tratta l'ispezione come parte del controllo di produzione, non semplicemente come un controllo finale.<\/p>\n\n\n\n

      Perch\u00e9 l'SMT \u00e8 cos\u00ec ampiamente utilizzato<\/h2>\n\n\n\n

      Prodotti pi\u00f9 piccoli e leggeri<\/h3>\n\n\n\n

      I componenti SMT sono molto pi\u00f9 piccoli dei tradizionali equivalenti con terminali. I produttori possono inserire pi\u00f9 circuiti nella stessa area\u2014o rendere il prodotto finale pi\u00f9 sottile e leggero.<\/p>\n\n\n\n

      Questo \u00e8 essenziale per prodotti come smartphone, smartwatch, tablet, apparecchi acustici, fotocamere compatte, moduli wireless e apparecchiature mediche portatili.<\/p>\n\n\n\n

      Maggiore densit\u00e0 dei componenti<\/h3>\n\n\n\n

      I componenti a montaggio superficiale possono essere posizionati su entrambi i lati di un PCB e posizionati vicini tra loro. Questo supporta schede complesse contenenti centinaia o migliaia di componenti.<\/p>\n\n\n\n

      I package ad alta densit\u00e0 come QFN, QFP, BGA e chip-scale package consentono a processori, memoria, circuiti RF e dispositivi di gestione dell'alimentazione di adattarsi ai moderni prodotti compatti.<\/p>\n\n\n\n

      Produzione automatizzata pi\u00f9 rapida<\/h3>\n\n\n\n

      Le linee SMT possono posizionare componenti ad altissima velocit\u00e0 con eccellente ripetibilit\u00e0. Una volta impostato correttamente il processo, stampa, posizionamento, rifusione e ispezione automatizzati lo rendono adatto alla produzione in volume.<\/p>\n\n\n\n

      L'automazione aiuta a ridurre la variazione di movimentazione e consente una produzione efficiente di schede coerenti.<\/p>\n\n\n\n

      Costi di produzione inferiori su larga scala<\/h3>\n\n\n\n

      L'SMT pu\u00f2 ridurre la necessit\u00e0 di fori di montaggio, inserimento manuale e assemblaggio ad alta intensit\u00e0 di manodopera. Questi risparmi diventano particolarmente significativi nella produzione di medio e alto volume.<\/p>\n\n\n\n

      Ci\u00f2 non significa che l'SMT sia sempre pi\u00f9 economico per ogni progetto. Per una tiratura di prototipi molto piccola, il costo di stencil, configurazione, attrezzature specializzate e ingegneria di processo pu\u00f2 superare i benefici.<\/p>\n\n\n\n

      Ottime prestazioni elettriche<\/h3>\n\n\n\n

      I package a montaggio superficiale hanno solitamente connessioni corte tra il componente e il PCB. Percorsi pi\u00f9 corti possono ridurre l'induttanza e la capacit\u00e0 parassita, il che \u00e8 importante per circuiti digitali ad alta velocit\u00e0, RF e di alimentazione a commutazione.<\/p>\n\n\n\n

      Una buona progettazione SMT supporta anche impedenza controllata, anelli di corrente compatti, disaccoppiamento efficace e migliore compatibilit\u00e0 elettromagnetica. Il package da solo non garantisce questi risultati; il layout del PCB e la progettazione del percorso di ritorno rimangono cruciali.<\/p>\n\n\n\n

      Package SMT Comuni<\/h2>\n\n\n\n

      L'SMT \u00e8 una tecnologia ampia che supporta molte famiglie di package.<\/p>\n\n\n\n

      Tipo di package<\/th>Uso tipico<\/th><\/tr><\/thead>
      Resistore\/condensatore a chip<\/td>Componenti passivi in dimensioni compatte<\/td><\/tr>
      SOT<\/td>Transistor piccoli, regolatori, diodi<\/td><\/tr>
      SOIC \/ SOP<\/td>Circuiti integrati per uso generale<\/td><\/tr>
      TSSOP \/ SSOP<\/td>Package IC pi\u00f9 stretti con passo pi\u00f9 fine<\/td><\/tr>
      QFN<\/td>IC compatti con pad inferiori e buone prestazioni termiche<\/td><\/tr>
      QFP<\/td>IC con terminali su tutti e quattro i lati<\/td><\/tr>
      BGA<\/td>Processori ad alto numero di pin, memoria e IC avanzati<\/td><\/tr>
      Pacchetto LED<\/td>Illuminazione, display, indicatori<\/td><\/tr>
      LGA<\/td>Pacchetti a contatto inferiore per IC densi e compatti<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Alcuni pacchetti sono facili da saldare a mano; altri richiedono attrezzature di produzione specializzate, ispezione a raggi X o pad termici progettati con cura. Un BGA, ad esempio, ha sfere di saldatura sotto il pacchetto, quindi le sue giunzioni non possono essere ispezionate completamente a occhio dopo l'assemblaggio.<\/p>\n\n\n\n

      La progettazione SMT \u00e8 anche una questione di design-for-manufacturing<\/h2>\n\n\n\n

      Una scheda pu\u00f2 essere elettricamente corretta e comunque difficile\u2014o costosa\u2014da assemblare. Ecco perch\u00e9 la SMT dovrebbe influenzare le decisioni progettuali fin dalle prime fasi.<\/p>\n\n\n\n

      Importanti considerazioni di design-for-manufacturing includono:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Selezionare pacchetti che il vostro assemblatore pu\u00f2 posizionare e ispezionare in modo affidabile<\/li>\n\n\n\n
      • Utilizzare footprint di libreria verificati e dimensioni dei pad<\/li>\n\n\n\n
      • Lasciare spazio sufficiente per il posizionamento, la saldatura e l'ispezione<\/li>\n\n\n\n
      • Fornire marcatori fiduciali per l'allineamento della macchina<\/li>\n\n\n\n
      • Progettare aperture dello stencil per controllare il volume della pasta saldante<\/li>\n\n\n\n
      • Considerare l'orientamento dei componenti per un posizionamento e un reflow efficienti<\/li>\n\n\n\n
      • Evitare componenti ultra-piccoli non necessari con margini di processo ridotti<\/li>\n\n\n\n
      • Gestire pad termici, via e aree in rame per ottenere un riscaldamento bilanciato<\/li>\n\n\n\n
      • Pianificare la panelizzazione, i punti di test e l'accesso alle attrezzature<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Un componente passivo 0201 o 01005 pu\u00f2 risparmiare spazio sulla scheda, ma aumenta anche la difficolt\u00e0 di manipolazione, posizionamento, ispezione e rilavorazione. Il pacchetto pi\u00f9 piccolo non \u00e8 sempre la scelta ingegneristica migliore.<\/p>\n\n\n\n

        Vantaggi e limitazioni della SMT<\/h2>\n\n\n\n

        Principali vantaggi<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Consente elettronica compatta e leggera<\/li>\n\n\n\n
        • Supporta un'elevata densit\u00e0 di componenti<\/li>\n\n\n\n
        • Funziona bene con la produzione automatizzata<\/li>\n\n\n\n
        • Pu\u00f2 ridurre le fasi di foratura e assemblaggio manuale<\/li>\n\n\n\n
        • Consente componenti su entrambi i lati del PCB<\/li>\n\n\n\n
        • Spesso migliora le prestazioni elettriche ad alta frequenza<\/li>\n\n\n\n
        • Supporta molti pacchetti IC moderni e dispositivi a passo fine<\/li>\n\n\n\n
        • Offre una forte ripetibilit\u00e0 in produzione controllata<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Principali limitazioni<\/h3>\n\n\n\n
            \n
          • I componenti molto piccoli possono essere difficili da ispezionare e riparare<\/li>\n\n\n\n
          • Sono richieste attrezzature avanzate e conoscenze di processo<\/li>\n\n\n\n
          • Alcuni pacchetti hanno giunzioni di saldatura nascoste<\/li>\n\n\n\n
          • Connettori di grandi dimensioni e componenti ad alto stress possono richiedere rinforzo through-hole<\/li>\n\n\n\n
          • Una stampa errata della pasta saldante o impostazioni di reflow errate possono creare difetti<\/li>\n\n\n\n
          • Una spaziatura ridotta tra i componenti aumenta la complessit\u00e0 della rilavorazione<\/li>\n\n\n\n
          • Le piccole serie di prototipi possono non raggiungere lo stesso vantaggio in termini di costo della produzione in volume<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            La vera domanda non \u00e8 se la SMT sia superiore al montaggio through-hole. \u00c8 se la SMT sia adatta al componente, al design, al volume di produzione, all'obiettivo di affidabilit\u00e0 e alla strategia di servizio.<\/p>\n\n\n\n

            La SMT in diversi settori<\/h2>\n\n\n\n

            La SMT significa priorit\u00e0 diverse in prodotti diversi.<\/p>\n\n\n\n

            Elettronica di consumo<\/h3>\n\n\n\n

            Per telefoni, dispositivi indossabili, fotocamere e dispositivi domestici, la SMT enfatizza la compattezza, la produzione rapida, l'efficienza dei costi e un assemblaggio visivamente uniforme. Il posizionamento ad alta densit\u00e0 \u00e8 spesso essenziale.<\/p>\n\n\n\n

            Elettronica medica<\/h3>\n\n\n\n

            Nei dispositivi medici, la SMT deve supportare affidabilit\u00e0, pulizia, tracciabilit\u00e0 e una solida validazione del processo. Un difetto di giunzione di saldatura pu\u00f2 avere conseguenze molto pi\u00f9 gravi di un guasto cosmetico del prodotto.<\/p>\n\n\n\n

            Elettronica automobilistica<\/h3>\n\n\n\n

            Le schede automobilistiche devono tollerare cicli termici, vibrazioni, umidit\u00e0 e lunghe durate operative. La selezione dei componenti, l'affidabilit\u00e0 delle giunzioni di saldatura, il conformal coating e il controllo qualit\u00e0 diventano preoccupazioni centrali.<\/p>\n\n\n\n

            Elettronica industriale<\/h3>\n\n\n\n

            I prodotti industriali spesso danno priorit\u00e0 alla disponibilit\u00e0 a lungo termine, alla riparabilit\u00e0, all'assemblaggio misto SMT\/THT e alle prestazioni stabili in ambienti impegnativi. Il pacchetto \u201cmigliore\u201d potrebbe essere quello ancora reperibile e riparabile anni dopo.<\/p>\n\n\n\n

            La SMT \u00e8 adatta ai prototipi?<\/h2>\n\n\n\n

            S\u00ec\u2014spesso pi\u00f9 di quanto le persone si aspettino.<\/p>\n\n\n\n

            Pacchetti SMD semplici come componenti passivi 0805 o 0603, transistor SOT-23 e IC SOIC possono essere saldati a mano con strumenti di base. Per prototipi pi\u00f9 complessi, un PCB a basso costo, uno stencil, pasta saldante, una piastra calda o un piccolo forno di reflow possono rendere la SMT pratica anche per piccoli team.<\/p>\n\n\n\n

            Tuttavia, il breadboarding \u00e8 meno conveniente con gli SMD. Se la sperimentazione iniziale dipende da componenti plug-in, considerate:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Schede adattatrici SMD-to-DIP<\/li>\n\n\n\n
            • Breakout board per IC a passo fine<\/li>\n\n\n\n
            • Opzioni di package SMD pi\u00f9 grandi durante le fasi iniziali di sviluppo<\/li>\n\n\n\n
            • Un PCB prototipo a tecnologia mista<\/li>\n\n\n\n
            • Prototipi PCB diretti con punti di test invece dello sviluppo su sola breadboard<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Considerazione finale<\/h2>\n\n\n\n

              SMT significa Surface-Mount Technology: il processo di montaggio di componenti elettronici direttamente sulla superficie di un PCB e la loro saldatura in posizione.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

              \u00c8 il metodo di produzione principale alla base dell'elettronica moderna, compatta e ad alta densit\u00e0. La SMT offre vantaggi significativi in termini di dimensioni, automazione, efficienza produttiva e prestazioni elettriche, ma richiede anche una progettazione PCB accurata, una produzione controllata e una valutazione onesta della riparabilit\u00e0 e dell'affidabilit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n

              Il miglior design SMT non \u00e8 quello con i componenti pi\u00f9 piccoli possibile. \u00c8 quello che bilancia dimensioni del prodotto, requisiti elettrici, capacit\u00e0 produttiva, costo, qualit\u00e0 e necessit\u00e0 di servizio a lungo termine.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              SMT means Surface-Mount Technology: a method of attaching electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). Rather than inserting long component leads through drilled holes, SMT uses small surface-mount components that are placed on solder-coated pads and permanently connected through controlled heating. In practical terms, SMT is what makes modern electronics […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6761,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"Learn the SMT meaning, how surface-mount technology works, its assembly process, benefits, limitations, component types, and differences from through-hole mounting.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14,6,15],"tags":[3],"class_list":["post-6663","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit","category-pcb-assembly","category-smt","tag-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6663"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6761"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6663"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6663"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6663"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}