{"id":24113,"date":"2026-10-13T10:21:41","date_gmt":"2026-10-13T10:21:41","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24113"},"modified":"2026-10-21T07:30:03","modified_gmt":"2026-10-21T07:30:03","slug":"solder-paste-inspection","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/solder-paste-inspection\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 a inspe\u00e7\u00e3o de pasta de solda (SPI)? Medi\u00e7\u00f5es, defeitos e controle de qualidade"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">A inspe\u00e7\u00e3o de pasta de solda (SPI) verifica a pasta depositada em uma PCB ap\u00f3s a impress\u00e3o e antes da coloca\u00e7\u00e3o dos componentes. Um sistema SPI 3D mede o volume, a altura, a \u00e1rea e o alinhamento do dep\u00f3sito em rela\u00e7\u00e3o aos limites programados. Ele permite que impress\u00f5es defeituosas sejam retidas e corrigidas antes da coloca\u00e7\u00e3o e da refus\u00e3o. Para engenheiros de hardware e compradores de PCBA, a principal decis\u00e3o \u00e9 saber se o montador consegue medir os dep\u00f3sitos relevantes de forma confi\u00e1vel e agir consistentemente diante das falhas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A aprova\u00e7\u00e3o na SPI confirma que os dep\u00f3sitos inspecionados atendem a esses limites. Ela n\u00e3o certifica as juntas de solda acabadas nem a funcionalidade el\u00e9trica.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Principais conclus\u00f5es<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Inspecione ap\u00f3s a impress\u00e3o e antes da coloca\u00e7\u00e3o, enquanto os dep\u00f3sitos ainda estiverem acess\u00edveis.<\/li>\n\n\n\n<li>Interprete as porcentagens em rela\u00e7\u00e3o a um volume nominal documentado e a limites de aceita\u00e7\u00e3o qualificados.<\/li>\n\n\n\n<li>Avalie a conten\u00e7\u00e3o de impress\u00f5es reprovadas, a corre\u00e7\u00e3o e a reinspe\u00e7\u00e3o juntamente com a capacidade do equipamento.<\/li>\n\n\n\n<li>Mantenha a inspe\u00e7\u00e3o e os testes posteriores para detectar defeitos que a medi\u00e7\u00e3o da pasta n\u00e3o consegue determinar.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A sequ\u00eancia do processo \u00e9 <strong>impress\u00e3o da pasta \u2192 SPI \u2192 coloca\u00e7\u00e3o dos componentes \u2192 refus\u00e3o \u2192 inspe\u00e7\u00e3o e testes posteriores<\/strong>. A AOI antes da refus\u00e3o tamb\u00e9m pode ocorrer ap\u00f3s a coloca\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"439\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1024x439.webp\" alt=\"SMT assembly sequence showing solder paste inspection between paste printing and component placement, followed by reflow and downstream inspection.\" class=\"wp-image-24115\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1024x439.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-300x129.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-768x329.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-1536x658.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints-18x8.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/smt-pcb-assembly-process-and-inspection-checkpoints.webp 1916w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">O que a SPI mede e como funciona a inspe\u00e7\u00e3o 3D?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A SPI avalia a geometria e a posi\u00e7\u00e3o da pasta impressa. Sua utilidade vem da compara\u00e7\u00e3o dessas medi\u00e7\u00f5es com o dep\u00f3sito pretendido, usando as revis\u00f5es corretas da placa e do est\u00eancil.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Leia as medi\u00e7\u00f5es em um resultado de SPI<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Volume, altura, \u00e1rea e deslocamento descrevem diferentes aspectos de um dep\u00f3sito; nenhum deve ser interpretado sem sua refer\u00eancia.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Medi\u00e7\u00e3o<\/th><th>Significado<\/th><th>Base \u00fatil para o relat\u00f3rio<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Volume<\/td><td>Volume integrado de pasta acima da superf\u00edcie de refer\u00eancia local<\/td><td>mm\u00b3 ou nL; porcentagem de um volume nominal informado<\/td><\/tr><tr><td>Altura<\/td><td>Altura do dep\u00f3sito em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 superf\u00edcie de refer\u00eancia<\/td><td>\u00b5m; identifique a estat\u00edstica informada: m\u00e9dia, m\u00e1xima ou outra<\/td><\/tr><tr><td>\u00c1rea<\/td><td>\u00c1rea ocupada pelo dep\u00f3sito na regi\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o<\/td><td>mm\u00b2; porcentagem da \u00e1rea de refer\u00eancia programada<\/td><\/tr><tr><td>Deslocamento X\\\/Y<\/td><td>Deslocamento em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 localiza\u00e7\u00e3o pretendida do dep\u00f3sito<\/td><td>\u00b5m com sinal ao longo de cada eixo da placa<\/td><\/tr><tr><td>Formato\/ponte<\/td><td>Geometria irregular ou pasta conectando regi\u00f5es adjacentes<\/td><td>Imagem anotada e regra de detec\u00e7\u00e3o aplic\u00e1vel<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os sistemas SPI comerciais inspecionam essas caracter\u00edsticas geom\u00e9tricas, embora os resultados dispon\u00edveis variem conforme a configura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1024x512.webp\" alt=\"Top view and cross-section of a solder paste deposit showing footprint area, height, volume, and X\/Y offset from its intended position.\" class=\"wp-image-24116\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1024x512.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-300x150.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-768x384.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-1536x768.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition-18x9.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/comparison-of-3d-and-2d-measurements-of-solder-paste-deposition.webp 1774w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dois dep\u00f3sitos podem cobrir \u00e1reas semelhantes, mas conter volumes diferentes. Um dep\u00f3sito fino pode parecer completo quando visto de cima, embora forne\u00e7a menos pasta do que o pretendido. Por outro lado, um pico central alto n\u00e3o comprova um volume adequado em toda a \u00e1rea ocupada.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Entenda o que a inspe\u00e7\u00e3o 3D acrescenta \u00e0 inspe\u00e7\u00e3o 2D<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A inspe\u00e7\u00e3o tridimensional acrescenta medi\u00e7\u00f5es de altura e volume \u00e0s informa\u00e7\u00f5es da imagem da superf\u00edcie. As verifica\u00e7\u00f5es bidimensionais podem avaliar presen\u00e7a, \u00e1rea, posi\u00e7\u00e3o e conex\u00f5es vis\u00edveis de pasta, mas n\u00e3o conseguem determinar o volume tridimensional integrado apenas a partir da \u00e1rea ocupada.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O sistema alinha o programa de inspe\u00e7\u00e3o \u00e0 PCB, captura os dep\u00f3sitos, reconstr\u00f3i suas superf\u00edcies e compara as medi\u00e7\u00f5es calculadas com os limites. A Yamaha, por exemplo, documenta a extra\u00e7\u00e3o de contornos com ilumina\u00e7\u00e3o 2D, seguida da medi\u00e7\u00e3o de altura por deslocamento de fase. Essa \u00e9 uma implementa\u00e7\u00e3o espec\u00edfica, n\u00e3o uma descri\u00e7\u00e3o de todas as m\u00e1quinas SPI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Use a medi\u00e7\u00e3o 3D quando a decis\u00e3o de produ\u00e7\u00e3o exigir dados quantitativos de volume ou altura. A adequa\u00e7\u00e3o ainda requer valida\u00e7\u00e3o nos tamanhos reais dos dep\u00f3sitos, nas superf\u00edcies e nas condi\u00e7\u00f5es da placa.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quais defeitos de impress\u00e3o a SPI pode identificar antes que se tornem problemas de montagem?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A SPI pode identificar dep\u00f3sitos de pasta ausentes, insuficientes, excessivos, deslocados ou conectados. Essas constata\u00e7\u00f5es indicam anormalidades de impress\u00e3o e riscos posteriores; elas n\u00e3o garantem um defeito espec\u00edfico de refus\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Relacione as anormalidades da pasta \u00e0 pr\u00f3xima investiga\u00e7\u00e3o<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A localiza\u00e7\u00e3o e o padr\u00e3o de um alarme determinam a primeira investiga\u00e7\u00e3o. Um dep\u00f3sito baixo recorrente em uma abertura sugere um problema diferente de um deslocamento uniforme em todo o painel.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Condi\u00e7\u00e3o da pasta impressa<\/th><th>Evid\u00eancia da SPI<\/th><th>Poss\u00edvel risco posterior<\/th><th>Primeira investiga\u00e7\u00e3o<\/th><th>Qualifica\u00e7\u00e3o necess\u00e1ria<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Dep\u00f3sito insuficiente<\/td><td>Volume em nL\/mm\u00b3 e % do nominal declarado<\/td><td>Solda insuficiente na junta ou conex\u00e3o aberta<\/td><td>Obstru\u00e7\u00e3o da abertura, libera\u00e7\u00e3o e condi\u00e7\u00e3o da pasta<\/td><td>Geometria da abertura, espessura local e produto da pasta<\/td><\/tr><tr><td>Dep\u00f3sito excessivo<\/td><td>Volume, \u00e1rea e formato<\/td><td>Ponte ou excesso de solda<\/td><td>Volume pretendido da abertura e configura\u00e7\u00f5es de impress\u00e3o<\/td><td>Espa\u00e7amento entre encapsulamentos e projeto do dep\u00f3sito<\/td><\/tr><tr><td>Deslocamento<\/td><td>Deslocamento X\/Y com sinal em \u00b5m<\/td><td>Sobreposi\u00e7\u00e3o reduzida do terminal<\/td><td>Registro, fiduciais e suporte da placa<\/td><td>Limites espec\u00edficos por dire\u00e7\u00e3o e refer\u00eancia<\/td><\/tr><tr><td>Ponte de pasta<\/td><td>Imagem mostrando dep\u00f3sitos conectados<\/td><td>Risco de ponte de solda<\/td><td>Limpeza e alinhamento da face inferior do est\u00eancil<\/td><td>Geometria da lacuna e segmenta\u00e7\u00e3o da imagem<\/td><\/tr><tr><td>Dep\u00f3sito ausente<\/td><td>Imagem e resultado medido\/detectado<\/td><td>Solda ausente ou insuficiente<\/td><td>Abertura obstru\u00edda e transfer\u00eancia malsucedida<\/td><td>Piso de detec\u00e7\u00e3o e precis\u00e3o da regi\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o<\/td><\/tr><tr><td>Desequil\u00edbrio entre pads pareados<\/td><td>Ambos os volumes e uma compara\u00e7\u00e3o definida<\/td><td>Fator que contribui para soldagem assim\u00e9trica ou efeito tombstone<\/td><td>Equil\u00edbrio da impress\u00e3o, layout, posicionamento e condi\u00e7\u00f5es t\u00e9rmicas<\/td><td>F\u00f3rmula de desequil\u00edbrio definida e relev\u00e2ncia validada<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estas s\u00e3o hip\u00f3teses para investiga\u00e7\u00e3o. Alterar uma configura\u00e7\u00e3o da impressora sem confirmar o padr\u00e3o pode afetar dep\u00f3sitos que, de outra forma, seriam aceit\u00e1veis.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Inspecionar antes do posicionamento preserva o acesso \u00e0 pasta e evita adicionar componentes a uma impress\u00e3o ainda n\u00e3o resolvida. A limpeza e a reimpress\u00e3o ainda podem consumir m\u00e3o de obra e materiais, mas a resposta pode ocorrer antes que seja necess\u00e1rio remover componentes ou reparar juntas de solda.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Separar um alerta de impress\u00e3o de um diagn\u00f3stico da junta final<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A SPI n\u00e3o pode determinar diretamente a porcentagem de vazios ap\u00f3s o refluxo, a molhabilidade, a resist\u00eancia da junta ou a continuidade. Ela examina a pasta exposta antes de a junta existir.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O efeito tombstone ilustra esse limite. Dep\u00f3sitos desiguais podem contribuir, mas a geometria dos pads, a posi\u00e7\u00e3o do componente, o comportamento da liga e as for\u00e7as de molhabilidade tamb\u00e9m influenciam o resultado. A Indium identifica v\u00e1rios desses fatores interativos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um alarme de pasta justifica uma an\u00e1lise; n\u00e3o \u00e9 um diagn\u00f3stico de uma junta conclu\u00edda. Da mesma forma, uma impress\u00e3o aprovada n\u00e3o pode excluir problemas de posicionamento ou refluxo que ocorram posteriormente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Como o volume da pasta de solda e os limites de inspe\u00e7\u00e3o devem ser definidos?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um resultado significativo de SPI exige um dep\u00f3sito nominal definido, uma medi\u00e7\u00e3o capaz e limites aprovados e adequados ao conjunto. Uma porcentagem sem seu denominador \u00e9 incompleta.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Definir o que significa \u201c100% do volume de pasta\u201d<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para uma abertura de est\u00eancil com paredes retas, a refer\u00eancia de volume geom\u00e9trico \u00e9 <strong>\u00e1rea da abertura \u00d7 espessura local do est\u00eancil<\/strong>. <a href=\"https:\/\/www.ipc.org\/TOC\/IPC-7527.pdf\">IPC-7527 <\/a>define o volume projetado com base nisso. Use a espessura local para um est\u00eancil com degrau e a geometria real da abertura, em vez de presumir que o pad de cobre e a abertura sejam id\u00eanticos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A efici\u00eancia de transfer\u00eancia expressa o volume depositado em rela\u00e7\u00e3o ao volume da abertura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Efici\u00eancia de transfer\u00eancia (%) = volume medido do dep\u00f3sito \u00f7 volume da abertura \u00d7 100<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considere este c\u00e1lculo ilustrativo:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Par\u00e2metro<\/th><th>Valor<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Abertura retangular<\/td><td>0,30 \u00d7 0,30 mm<\/td><\/tr><tr><td>Espessura local do est\u00eancil<\/td><td>0,10 mm<\/td><\/tr><tr><td>Volume calculado da abertura<\/td><td>0,009 mm\u00b3 = 9 nL<\/td><\/tr><tr><td>Volume medido do dep\u00f3sito<\/td><td>0,0072 mm\u00b3 = 7,2 nL<\/td><\/tr><tr><td>Efici\u00eancia de transfer\u00eancia<\/td><td>80%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"512\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1024x512.webp\" alt=\"A 0.30 by 0.30 mm stencil aperture with 0.10 mm thickness has a 9 nL reference volume; a 7.2 nL deposit represents 80 percent transfer efficiency.\" class=\"wp-image-24117\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1024x512.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-300x150.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-768x384.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-1536x768.webp 1536w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic-18x9.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/solder-paste-transfer-efficiency-technical-infographic.webp 1774w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O c\u00e1lculo estabelece uma propor\u00e7\u00e3o, n\u00e3o uma decis\u00e3o de aprova\u00e7\u00e3o\/reprova\u00e7\u00e3o. Confirme se a porcentagem da m\u00e1quina utiliza esse volume da abertura ou outro valor nominal programado. O volume da pasta tamb\u00e9m inclui o fluxo; ele n\u00e3o corresponde ao volume final de solda met\u00e1lica ap\u00f3s a refus\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Qualifique os limites em rela\u00e7\u00e3o ao processo real de impress\u00e3o<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os limites devem distinguir dep\u00f3sitos inaceit\u00e1veis de varia\u00e7\u00f5es aceit\u00e1veis dentro do processo qualificado. Comece pela geometria da abertura, espessura do est\u00eancil, risco do encapsulamento, espa\u00e7amento entre pads, suporte da placa e refer\u00eancia de medi\u00e7\u00e3o. Registre o produto da pasta, a liga, o tipo de p\u00f3, o sistema de fluxo e as condi\u00e7\u00f5es de manuseio.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">As condi\u00e7\u00f5es do material s\u00e3o espec\u00edficas de cada produto. <a href=\"https:\/\/www.kester.com\/DesktopModules\/Bring2mind\/DMX\/API\/Entries\/Download?Command=Core_Download&amp;EntryId=4512&amp;PortalId=0&amp;TabId=96&amp;language=en-US\">A ficha t\u00e9cnica do NP560 da Kester, de outubro de 2021<\/a>, por exemplo, informa uma vida \u00fatil de oito horas no est\u00eancil a 65\u201385 \u00b0F e 10\u201370% de umidade relativa. Isso \u00e9 uma orienta\u00e7\u00e3o para o material mencionado nas condi\u00e7\u00f5es declaradas, n\u00e3o uma regra universal de vida \u00fatil da pasta nem uma janela de aceita\u00e7\u00e3o de SPI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A resolu\u00e7\u00e3o descreve a menor altera\u00e7\u00e3o de medi\u00e7\u00e3o distingu\u00edvel; a repetibilidade diz respeito \u00e0 concord\u00e2ncia sob condi\u00e7\u00f5es repetidas; a exatid\u00e3o diz respeito \u00e0 concord\u00e2ncia com uma refer\u00eancia. A Yamaha informa resolu\u00e7\u00e3o de altura de 1 \u00b5m para seu <a href=\"https:\/\/global.yamaha-motor.com\/business\/smt\/inspectionsystem\/ysi-sp\/spec\/\">YSi-SP<\/a>, o que n\u00e3o estabelece exatid\u00e3o de 1 \u00b5m em dep\u00f3sitos de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A avalia\u00e7\u00e3o do primeiro artigo e a an\u00e1lise do sistema de medi\u00e7\u00e3o devem dar suporte aos limites selecionados. Mantenha os limites de aceita\u00e7\u00e3o separados dos limites de controle estat\u00edstico usados para detectar altera\u00e7\u00f5es no processo. Os \u00edndices de capacidade exigem um processo est\u00e1vel e dados adequados; combinar fam\u00edlias de dep\u00f3sitos n\u00e3o relacionadas pode ocultar a varia\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e3o trate uma \u00fanica janela de volume ou uma meta de Cpk como um requisito da IPC para todos os pads.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pr\u00f3ximo a um limite de decis\u00e3o, a varia\u00e7\u00e3o da medi\u00e7\u00e3o pode produzir rejei\u00e7\u00f5es falsas ou deixar de detectar anormalidades. Avalie a repetibilidade em dep\u00f3sitos representativos, incluindo recarregamento e alinhamento quando relevante. Uma simples verifica\u00e7\u00e3o com um padr\u00e3o de calibra\u00e7\u00e3o n\u00e3o demonstra capacidade em todas as geometrias de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">O que deve acontecer quando uma placa falha no SPI?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um resultado de SPI reprovado deve impedir a libera\u00e7\u00e3o rotineira para a coloca\u00e7\u00e3o at\u00e9 que o alarme seja analisado e a placa tenha uma disposi\u00e7\u00e3o autorizada. A corre\u00e7\u00e3o deve abordar tanto a placa afetada quanto qualquer problema recorrente de impress\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Siga uma resposta controlada ao alarme<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A resposta come\u00e7a pela conten\u00e7\u00e3o e, em seguida, separa o erro de medi\u00e7\u00e3o de uma anormalidade real de impress\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Retenha e identifique a placa.<\/strong> Mantenha a identifica\u00e7\u00e3o da placa\/painel, a localiza\u00e7\u00e3o do alarme e o resultado original. Impe\u00e7a a transfer\u00eancia acidental para a coloca\u00e7\u00e3o.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Confirme a configura\u00e7\u00e3o da inspe\u00e7\u00e3o.<\/strong> Verifique as revis\u00f5es da PCB e do est\u00eancil, a receita, o alinhamento dos fiduciais, o suporte e a refer\u00eancia local de altura.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Analise o dep\u00f3sito.<\/strong> Compare a imagem e as medi\u00e7\u00f5es com os limites aprovados. Encaminhe avalia\u00e7\u00f5es amb\u00edguas para an\u00e1lise qualificada, em vez de descart\u00e1-las automaticamente.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Classifique o padr\u00e3o.<\/strong> Determine se o problema acompanha uma abertura, uma regi\u00e3o da placa, o painel inteiro, a dire\u00e7\u00e3o de impress\u00e3o ou o tempo de produ\u00e7\u00e3o decorrido.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Investigue as vari\u00e1veis correspondentes.<\/strong> Examine o bloqueio, as condi\u00e7\u00f5es da face inferior do est\u00eancil, o registro, a libera\u00e7\u00e3o, as condi\u00e7\u00f5es da pasta e o suporte, conforme indicado pelo padr\u00e3o.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Aplique a disposi\u00e7\u00e3o aprovada.<\/strong> Use limpeza e reimpress\u00e3o compat\u00edveis, um m\u00e9todo de corre\u00e7\u00e3o qualificado ou descarte, conforme apropriado. N\u00e3o presuma que limpar a placa ou adicionar pasta manualmente seja aceit\u00e1vel.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Fa\u00e7a uma nova inspe\u00e7\u00e3o e confirme a recupera\u00e7\u00e3o.<\/strong> Verifique a placa corrigida e as impress\u00f5es subsequentes de acordo com o plano de controle antes de retomar a libera\u00e7\u00e3o normal.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"683\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-683x1024.webp\" alt=\"Failed SPI board response from containment and alarm review through approved correction, reinspection, and confirmation of process recovery.\" class=\"wp-image-24118\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-683x1024.webp 683w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-200x300.webp 200w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-768x1152.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow-8x12.webp 8w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/failed-print-response-disposition-flow.webp 1024w\" sizes=\"auto, (max-width: 683px) 100vw, 683px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A IPC-7526 aborda a limpeza de est\u00eanceis e placas com impress\u00e3o incorreta; o procedimento aplic\u00e1vel tamb\u00e9m deve considerar a pasta, os materiais da PCB, a qu\u00edmica de limpeza e os requisitos de secagem.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Confirme que o processo se recuperou<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Recupera\u00e7\u00e3o significa que a a\u00e7\u00e3o corretiva restaurou o processo pretendido, com as evid\u00eancias mantidas. Preserve o alarme original, a decis\u00e3o do revisor, o motivo, a a\u00e7\u00e3o, a revis\u00e3o da receita e a disposi\u00e7\u00e3o final.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Examine os resultados subsequentes da abertura ou fam\u00edlia de dep\u00f3sitos afetada. Ampliar um limite at\u00e9 que os alarmes desapare\u00e7am n\u00e3o estabelece recupera\u00e7\u00e3o; qualquer altera\u00e7\u00e3o de limite precisa de uma base t\u00e9cnica e aprova\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O feedback autom\u00e1tico da impressora pode contribuir para o controle, mas deve ser configurado e validado. <a href=\"https:\/\/global.yamaha-motor.com\/business\/smt\/inspectionsystem\/ysi-sp\/feature\/\">A Yamaha documenta<\/a> o feedback de deslocamento e as fun\u00e7\u00f5es de ciclo de limpeza. A disponibilidade desses recursos em uma plataforma n\u00e3o comprova que estejam habilitados em uma determinada linha de montagem.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Como o SPI, a AOI, o raio X e os testes el\u00e9tricos funcionam em conjunto?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esses m\u00e9todos abordam diferentes etapas e mecanismos de falha. O SPI controla a impress\u00e3o; as inspe\u00e7\u00f5es e os testes posteriores avaliam condi\u00e7\u00f5es que ainda n\u00e3o existem ou que n\u00e3o podem ser observadas no SPI.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>M\u00e9todo<\/th><th>Etapa de produ\u00e7\u00e3o<\/th><th>Evid\u00eancia obtida<\/th><th>O que ele n\u00e3o pode estabelecer sozinho<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>SPI 2D<\/td><td>Ap\u00f3s a impress\u00e3o, antes da coloca\u00e7\u00e3o<\/td><td>Presen\u00e7a da pasta, \u00e1rea, posi\u00e7\u00e3o, conex\u00f5es vis\u00edveis<\/td><td>Volume tridimensional integrado da pasta<\/td><\/tr><tr><td>SPI 3D<\/td><td>Ap\u00f3s a impress\u00e3o, antes da coloca\u00e7\u00e3o<\/td><td>Altura, volume, \u00e1rea, deslocamento e formato da pasta<\/td><td>Conformidade da junta final ou do circuito<\/td><\/tr><tr><td>AOI<\/td><td>Ap\u00f3s a coloca\u00e7\u00e3o e\/ou refus\u00e3o<\/td><td>Verifica\u00e7\u00f5es de componentes programados e caracter\u00edsticas de solda acess\u00edveis<\/td><td>Todas as condi\u00e7\u00f5es de juntas ocultas<\/td><\/tr><tr><td>Raios X\/AXI<\/td><td>Geralmente ap\u00f3s a refus\u00e3o<\/td><td>Caracter\u00edsticas internas selecionadas da solda, incluindo vazios ou pontes<\/td><td>Funcionalidade el\u00e9trica completa<\/td><\/tr><tr><td>Teste el\u00e9trico\/funcional<\/td><td>Etapa definida do teste de montagem<\/td><td>Conex\u00f5es testadas, respostas do circuito ou fun\u00e7\u00f5es<\/td><td>Cada defeito f\u00edsico ou latente<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.omron.com\/global\/en\/technology\/omrontechnics\/vol55\/009.html\">A Omron descreve o SPI <\/a>antes da coloca\u00e7\u00e3o, com inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica ap\u00f3s a coloca\u00e7\u00e3o e a refus\u00e3o. Sua <a href=\"https:\/\/www.omron.com\/global\/en\/technology\/omrontechnics\/vol55\/009.html\">documenta\u00e7\u00e3o de inspe\u00e7\u00e3o por TC <\/a>aborda juntas ocultas que a inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica n\u00e3o consegue acessar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os m\u00e9todos el\u00e9tricos tamb\u00e9m diferem: o ICT e o teste com sonda voadora podem verificar propriedades selecionadas do circuito, enquanto o teste funcional exercita o comportamento operacional especificado. A cobertura segue o projeto de teste e o acesso dispon\u00edvel.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Selecione a combina\u00e7\u00e3o com base nos riscos da montagem e nos requisitos do cliente. Uma sequ\u00eancia de inspe\u00e7\u00e3o aprovada \u00e9 evid\u00eancia de conformidade dentro de sua cobertura, n\u00e3o uma prova de todos os aspectos da confiabilidade a longo prazo.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Que evid\u00eancias de SPI voc\u00ea deve solicitar em uma cota\u00e7\u00e3o de PCBA turnkey?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma avalia\u00e7\u00e3o \u00fatil do fornecedor relaciona a cobertura da inspe\u00e7\u00e3o, os limites aprovados e o tratamento de falhas \u00e0 sua montagem. O nome de uma m\u00e1quina ou uma declara\u00e7\u00e3o gen\u00e9rica de \u201cSPI inclu\u00eddo\u201d deixa essas decis\u00f5es sem solu\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Solicite evid\u00eancias que evitem erros espec\u00edficos de fornecimento<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Registros representativos e um plano de controle definido mostram o que o fornecedor mede e como os resultados afetam a libera\u00e7\u00e3o da produ\u00e7\u00e3o. As evid\u00eancias devem abordar as geometrias dos dep\u00f3sitos e as condi\u00e7\u00f5es da placa relevantes para o seu projeto.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Evid\u00eancia<\/th><th>Solicita\u00e7\u00e3o<\/th><th>Erro de compra evitado<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Cobertura da inspe\u00e7\u00e3o<\/td><td>Todas as placas\/pain\u00e9is ou amostragem; lados, dep\u00f3sitos e exclus\u00f5es inspecionados<\/td><td>Presumir que a inspe\u00e7\u00e3o de todas as placas significa que todos os dep\u00f3sitos relevantes foram cobertos<\/td><\/tr><tr><td>Limites aprovados<\/td><td>Refer\u00eancia nominal, limites por fam\u00edlia de dep\u00f3sitos, base de aprova\u00e7\u00e3o, revis\u00e3o<\/td><td>Comparar porcentagens com denominadores diferentes ou limites n\u00e3o qualificados<\/td><\/tr><tr><td>Capacidade de medi\u00e7\u00e3o<\/td><td>Configura\u00e7\u00e3o relevante, verifica\u00e7\u00e3o da calibra\u00e7\u00e3o, repetibilidade e evid\u00eancias do sistema de medi\u00e7\u00e3o<\/td><td>Tratar o tamanho do pixel ou a resolu\u00e7\u00e3o como precis\u00e3o comprovada<\/td><\/tr><tr><td>Destina\u00e7\u00e3o de impress\u00f5es reprovadas<\/td><td>Autoridade para reter\/liberar, procedimento de corre\u00e7\u00e3o, requisitos de reinspe\u00e7\u00e3o<\/td><td>Aceitar alarmes que os operadores contornam rotineiramente<\/td><\/tr><tr><td>Rastreabilidade<\/td><td>Identidade da placa\/painel vinculada \u00e0 receita, revis\u00e3o do est\u00eancil, resultado e destina\u00e7\u00e3o<\/td><td>Receber um relat\u00f3rio que n\u00e3o pode ser relacionado ao lote fornecido<\/td><\/tr><tr><td>Escopo do relat\u00f3rio<\/td><td>Medi\u00e7\u00f5es, imagens, tend\u00eancias, formato de exporta\u00e7\u00e3o e per\u00edodo de reten\u00e7\u00e3o dispon\u00edveis<\/td><td>Esperar registros que n\u00e3o foram coletados nem retidos<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um exemplo anonimizado deve manter as unidades, os valores nominais, os limites aprovados, as localiza\u00e7\u00f5es dos alarmes e as destina\u00e7\u00f5es. Uma captura de tela apenas da taxa de aprova\u00e7\u00e3o n\u00e3o pode mostrar se exclus\u00f5es ou substitui\u00e7\u00f5es afetaram a cobertura.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Registre os requisitos de aceita\u00e7\u00e3o separadamente das metas de monitoramento do processo. A J-STD-001 trata dos requisitos para montagens soldadas, enquanto <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/ipc-a-610\/\" data-type=\"post\" data-id=\"6767\">a IPC-A-610<\/a> trata da aceitabilidade das montagens; nenhum dos dois nomes, isoladamente, especifica seu programa de inspe\u00e7\u00e3o. Informe as edi\u00e7\u00f5es contratuais, a classe e as exce\u00e7\u00f5es do cliente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Transforme o requisito de qualidade em uma RFQ pr\u00e1tica<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma RFQ pr\u00e1tica combina arquivos de projeto compat\u00edveis com o escopo de inspe\u00e7\u00e3o e relat\u00f3rio exigido. Forne\u00e7a os dados Gerber e das camadas de pasta de solda, a BOM, o arquivo CPL\/pick-and-place, o desenho da montagem, a quantidade e os detalhes dos encapsulamentos cr\u00edticos. Inclua os requisitos de qualidade aplic\u00e1veis e as instru\u00e7\u00f5es de testes el\u00e9tricos ou funcionais.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Identifique dep\u00f3sitos ou encapsulamentos que precisam de uma an\u00e1lise especial, como aberturas pequenas, termina\u00e7\u00f5es muito pr\u00f3ximas ou impress\u00f5es segmentadas de pads t\u00e9rmicos. Assim, o montador poder\u00e1 avaliar conjuntamente o est\u00eancil e o plano de inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A LEADHUI lista o SPI entre suas <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/quality-testing-capabilities\/\">capacidades de qualidade e teste<\/a>. Confirme a cobertura, os limites aprovados, os relat\u00f3rios e quaisquer exclus\u00f5es para a montagem cotada; a capacidade n\u00e3o estabelece um escopo id\u00eantico para todos os pedidos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esclare\u00e7a se a prepara\u00e7\u00e3o, a inspe\u00e7\u00e3o e os relat\u00f3rios est\u00e3o inclu\u00eddos ou ser\u00e3o cotados separadamente. Esses s\u00e3o termos comerciais espec\u00edficos do projeto, n\u00e3o um pre\u00e7o padr\u00e3o de SPI por placa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para uma cota\u00e7\u00e3o de <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/pcb-assembly\/\" data-type=\"page\" data-id=\"22\">montagem turnkey de PCB<\/a>, envie o pacote de projeto com os encapsulamentos cr\u00edticos e os registros exigidos identificados. Solicite o plano de inspe\u00e7\u00e3o proposto junto com a cota\u00e7\u00e3o de montagem.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Um prot\u00f3tipo precisa da mesma cobertura de SPI que a produ\u00e7\u00e3o?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A inspe\u00e7\u00e3o do prot\u00f3tipo deve seguir o risco de defeitos e o objetivo da montagem. Um pedido pequeno n\u00e3o justifica automaticamente uma cobertura reduzida, especialmente quando os componentes s\u00e3o caros ou a impress\u00e3o de recursos finos ainda n\u00e3o foi comprovada.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um prot\u00f3tipo destinado a qualificar um processo de produ\u00e7\u00e3o se beneficia de medi\u00e7\u00f5es de pasta compar\u00e1veis e resultados rastre\u00e1veis. Uma placa de desenvolvimento mais simples pode seguir uma abordagem documentada diferente, desde que trate dos riscos relevantes. O passo do encapsulamento, por si s\u00f3, n\u00e3o \u00e9 um limite universal de sele\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para a pr\u00f3xima montagem, defina os dep\u00f3sitos cr\u00edticos, as evid\u00eancias exigidas e a resposta a impress\u00f5es reprovadas antes de aprovar o escopo de fabrica\u00e7\u00e3o. Isso torna o requisito de inspe\u00e7\u00e3o pass\u00edvel de an\u00e1lise antes de as placas entrarem em produ\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Solder paste inspection (SPI) checks paste deposited on a PCB after printing and before component placement. A 3D SPI system measures deposit volume, height, area, and alignment against programmed limits. It allows defective prints to be held and corrected before placement and reflow. 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