{"id":24395,"date":"2026-11-04T09:13:32","date_gmt":"2026-11-04T09:13:32","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24395"},"modified":"2026-11-04T09:14:14","modified_gmt":"2026-11-04T09:14:14","slug":"what-is-aoi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/what-is-aoi\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 AOI? Inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica automatizada de PCBs"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">O que \u00e9 AOI? A inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica automatizada usa c\u00e2meras, ilumina\u00e7\u00e3o e software para verificar se uma placa de circuito apresenta caracter\u00edsticas vis\u00edveis especificadas ou poss\u00edveis defeitos. Na montagem de PCBs, ela pode sinalizar componentes ausentes ou pontes de solda expostas. A AOI tamb\u00e9m pode verificar os padr\u00f5es de cobre de placas nuas, mas n\u00e3o consegue ver todas as juntas ocultas nem confirmar se uma placa funciona.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para quem compra montagens, a quest\u00e3o importante n\u00e3o \u00e9 apenas se o fornecedor oferece AOI. \u00c9 o que as c\u00e2meras conseguem ver, o que o programa de inspe\u00e7\u00e3o verifica e como a equipe lida com um resultado sinalizado.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Principais conclus\u00f5es<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>A AOI pode identificar condi\u00e7\u00f5es vis\u00edveis programadas, como pe\u00e7as ausentes, componentes mal posicionados e algumas pontes de solda expostas.<\/li>\n\n\n\n<li>A detec\u00e7\u00e3o depende da vis\u00e3o da c\u00e2mera, da ilumina\u00e7\u00e3o, do programa de inspe\u00e7\u00e3o e dos crit\u00e9rios de aceita\u00e7\u00e3o. Um resultado aprovado n\u00e3o comprova a aus\u00eancia de todos os defeitos poss\u00edveis.<\/li>\n\n\n\n<li>SPI, raios X, testes em circuito e testes funcionais respondem a perguntas diferentes e podem ser especificados junto com a AOI.<\/li>\n\n\n\n<li>Antes de fazer o pedido, defina em conjunto a etapa de inspe\u00e7\u00e3o, a cobertura, o processo de an\u00e1lise e os registros dispon\u00edveis para a fabrica\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Automated optical inspection machine camera scanning an assembled circuit board on an SMT production line\" class=\"wp-image-24400\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/automated-optical-inspection-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Como funciona a inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica automatizada<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI captura imagens de uma placa e verifica caracter\u00edsticas selecionadas em compara\u00e7\u00e3o com uma refer\u00eancia programada. Em geral, o sistema alinha a placa usando pontos de refer\u00eancia conhecidos, ilumina-a, registra uma ou mais imagens e avalia essas imagens com regras de inspe\u00e7\u00e3o ou dados de compara\u00e7\u00e3o. Em seguida, sinaliza para an\u00e1lise as caracter\u00edsticas que ficam fora dos limites configurados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O programa pode usar dados de posicionamento, bibliotecas de componentes, imagens de refer\u00eancia e outras informa\u00e7\u00f5es de projeto. As entradas variam de acordo com a m\u00e1quina e a configura\u00e7\u00e3o. Uma c\u00e2mera n\u00e3o consegue reconhecer o valor ou a polaridade de uma pe\u00e7a s\u00f3 porque essa informa\u00e7\u00e3o aparece na lista de materiais: a caracter\u00edstica distintiva relevante precisa estar vis\u00edvel, e a verifica\u00e7\u00e3o precisa estar configurada para us\u00e1-la.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um operador ou a equipe de qualidade pode analisar as imagens sinalizadas com base nos crit\u00e9rios de aceita\u00e7\u00e3o do projeto&#8217;s. Uma sinaliza\u00e7\u00e3o indica que \u00e9 preciso investigar; n\u00e3o confirma automaticamente um defeito. Conforme o processo acordado, a resposta pode ser aceitar a caracter\u00edstica, reparar a placa ou verific\u00e1-la novamente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Inspe\u00e7\u00e3o de placas nuas e inspe\u00e7\u00e3o de montagem<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI \u00e9 usada em diferentes etapas da fabrica\u00e7\u00e3o. Durante a produ\u00e7\u00e3o de placas nuas, ela pode comparar os padr\u00f5es de cobre expostos com informa\u00e7\u00f5es de refer\u00eancia para identificar poss\u00edveis defeitos nos padr\u00f5es. O <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/pcb-manufacturing\/hdi-pcb\/\">processo de fabrica\u00e7\u00e3o de HDI<\/a> descreve a inspe\u00e7\u00e3o das camadas internas antes da lamina\u00e7\u00e3o das etapas seguintes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durante a montagem, a AOI verifica caracter\u00edsticas como a posi\u00e7\u00e3o dos componentes e as conex\u00f5es de solda expostas. O restante deste guia se concentra na AOI de montagem, na qual os encapsulamentos, as marca\u00e7\u00f5es e as juntas de solda da placa determinam o que um sistema \u00f3ptico pode inspecionar.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Onde a AOI se encaixa na montagem de PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI de montagem pode ser realizada depois que os componentes s\u00e3o posicionados, depois da soldagem por refus\u00e3o ou em ambas as etapas, conforme a linha de produ\u00e7\u00e3o e o projeto. O ponto de inspe\u00e7\u00e3o afeta quais condi\u00e7\u00f5es podem ser examinadas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma sequ\u00eancia t\u00edpica de montagem em superf\u00edcie \u00e9:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Aplicar a pasta de solda.<\/strong> A pasta \u00e9 depositada sobre os pads da placa por meio de um est\u00eancil.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecionar a pasta, quando especificado.<\/strong> A inspe\u00e7\u00e3o de pasta de solda, ou SPI, verifica os dep\u00f3sitos antes que sejam cobertos pelos componentes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Posicionar os componentes.<\/strong> A m\u00e1quina de posicionamento coloca as pe\u00e7as sobre a pasta.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecionar antes da refus\u00e3o, quando especificado.<\/strong> A AOI pode sinalizar problemas vis\u00edveis de posicionamento ou orienta\u00e7\u00e3o antes da soldagem.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Fazer a refus\u00e3o e inspecionar novamente, quando especificado.<\/strong> Depois que a solda derrete e solidifica, a AOI pode verificar caracter\u00edsticas acess\u00edveis dos componentes e juntas expostas.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Analisar os resultados e realizar outras verifica\u00e7\u00f5es acordadas.<\/strong> O plano pode incluir raios X ou testes el\u00e9tricos, quando necess\u00e1rio.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp\" alt=\"Process flow diagram showing inspection points in PCB assembly: SPI after solder paste printing, pre-reflow AOI, post-reflow AOI, and X-ray testing\" class=\"wp-image-24397\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/pcb-assembly-inspection-stages-spi-aoi-axi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta \u00e9 uma sequ\u00eancia poss\u00edvel, n\u00e3o uma afirma\u00e7\u00e3o de que todo pedido passe por todas as etapas. <a href=\"https:\/\/flj-pcb.com\/en\/testing\/aoi-spi-inspection\/\">Vis\u00e3o geral das inspe\u00e7\u00f5es da FLJ PCB&#8217;s<\/a> descreve a SPI ap\u00f3s a aplica\u00e7\u00e3o da pasta e a AOI ap\u00f3s a refus\u00e3o como verifica\u00e7\u00f5es complementares. O <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/solder-paste-inspection\/\">guia de inspe\u00e7\u00e3o de pasta de solda<\/a> explica as medi\u00e7\u00f5es da pasta com mais detalhes, enquanto o <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/reflow-soldering\/\">guia de soldagem por refluxo<\/a> aborda o processo de aquecimento.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Quais defeitos a AOI pode detectar?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI pode sinalizar condi\u00e7\u00f5es vis\u00edveis de montagem quando o sistema tem uma vis\u00e3o adequada e uma verifica\u00e7\u00e3o programada para a caracter\u00edstica. <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">A vis\u00e3o geral de inspe\u00e7\u00e3o da Koh Young&#8217;s<\/a> lista exemplos, como pe\u00e7as ausentes ou mal posicionadas, efeito tombstone e pontes de solda expostas. A cobertura real precisa ser definida para a placa que est\u00e1 sendo fabricada.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Condi\u00e7\u00e3o<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">O que a AOI pode verificar<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Limita\u00e7\u00e3o importante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente ausente<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Se uma pe\u00e7a esperada est\u00e1 presente em sua posi\u00e7\u00e3o<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">O programa precisa da posi\u00e7\u00e3o correta e da refer\u00eancia dessa pe\u00e7a.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente desalinhado<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Posi\u00e7\u00e3o ou \u00e2ngulo em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 \u00e1rea de ocupa\u00e7\u00e3o esperada<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pe\u00e7as pr\u00f3ximas, reflexos ou \u00e2ngulos limitados da c\u00e2mera podem obstruir uma caracter\u00edstica.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componente tombstoned<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uma pe\u00e7a pequena levantada em uma das extremidades<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">A detec\u00e7\u00e3o depende da visualiza\u00e7\u00e3o e dos recursos do sistema.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Orienta\u00e7\u00e3o ou polaridade incorreta<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uma marca ou caracter\u00edstica vis\u00edvel comparada com a orienta\u00e7\u00e3o exigida<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uma marca obstru\u00edda ou indistingu\u00edvel n\u00e3o permite determinar a polaridade por si s\u00f3.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Problema com solda exposta<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pontes vis\u00edveis ou uma aparente falta de solda em uma junta acess\u00edvel<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uma imagem da superf\u00edcie n\u00e3o revela todas as juntas ocultas nem comprova sua integridade.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp\" alt=\"Microscopic inspection views of common PCB assembly defects detected by AOI: tombstoning, solder bridge, missing component, and component misalignment\" class=\"wp-image-24398\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/common-pcb-assembly-defects-detected-by-aoi.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI tamb\u00e9m pode sinalizar um componente incorreto quando uma marca\u00e7\u00e3o vis\u00edvel, o formato ou outra caracter\u00edstica programada diferir da refer\u00eancia. Duas pe\u00e7as eletricamente diferentes que pare\u00e7am iguais para a c\u00e2mera exigem outro m\u00e9todo para confirmar sua identidade. Por outro lado, um componente substituto com apar\u00eancia diferente pode gerar um alerta mesmo quando for aprovado para a montagem.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Limita\u00e7\u00f5es da AOI: o que a inspe\u00e7\u00e3o n\u00e3o consegue ver ou comprovar<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI \u00e9 um m\u00e9todo de inspe\u00e7\u00e3o em linha de visada. A imagem da parte superior e das laterais de um encapsulamento n\u00e3o mostra todas as conex\u00f5es sob ele. Por exemplo, muitas juntas de solda em matrizes de esferas (BGA) ficam ocultas pelo corpo do componente. <a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">A vis\u00e3o geral da AOI da Koh Young&#8217;s<\/a> descreve essas juntas ocultas como uma limita\u00e7\u00e3o da inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma placa tamb\u00e9m pode apresentar um defeito que pare\u00e7a normal externamente. Uma ruptura interna, um valor incorreto em um componente indistingu\u00edvel ou um problema de firmware exigem evid\u00eancias al\u00e9m de uma imagem da superf\u00edcie. <a href=\"https:\/\/www.binghamton.edu\/adl\/facilities\/mscf\/x-ray-analysis\/phoenix.html\">A instala\u00e7\u00e3o de raios X da Binghamton University&#8217;s<\/a> lista a inspe\u00e7\u00e3o semiautom\u00e1tica de juntas de solda BGA como um exemplo de como os raios X podem ajudar a examinar caracter\u00edsticas ocultas. Quando apropriados para a montagem, os testes el\u00e9tricos e funcionais respondem a perguntas diferentes.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp\" alt=\"Engineering cross-section diagram showing AOI optical line-of-sight limitations for hidden BGA solder joints compared to penetrating X-ray inspection\" class=\"wp-image-24399\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/aoi-optical-line-of-sight-limitation-bga-xray.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma aprova\u00e7\u00e3o na AOI significa que a inspe\u00e7\u00e3o configurada n\u00e3o registrou falhas segundo o processo aplic\u00e1vel. Ela n\u00e3o garante a cobertura completa de defeitos, o desempenho el\u00e9trico nem a conformidade com todos os requisitos de uma norma de montagem. Os crit\u00e9rios pertinentes s\u00e3o definidos pelos desenhos, pelos requisitos do cliente e por qualquer norma acordada para o pedido.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI 2D vs. 3D: o que muda?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um sistema de AOI 2D avalia caracter\u00edsticas em imagens, que podem ser obtidas de mais de um \u00e2ngulo de vis\u00e3o. Um sistema 3D pode acrescentar informa\u00e7\u00f5es sobre a altura da superf\u00edcie \u00e0s imagens, dando ao programa de inspe\u00e7\u00e3o outra forma de avaliar a geometria. Nenhuma dessas designa\u00e7\u00f5es, por si s\u00f3, informa ao comprador exatamente o que ser\u00e1 coberto na inspe\u00e7\u00e3o de uma determinada placa.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Abordagem de inspe\u00e7\u00e3o<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Informa\u00e7\u00f5es utilizadas<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Considera\u00e7\u00e3o pr\u00e1tica<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 2D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas da imagem, como posi\u00e7\u00e3o, formato e marca\u00e7\u00f5es vis\u00edveis<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00datil para caracter\u00edsticas que a c\u00e2mera consegue distinguir na visualiza\u00e7\u00e3o dispon\u00edvel.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI 3D<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas da imagem mais informa\u00e7\u00f5es de altura, dependendo do sistema<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">A altura pode ajudar a avaliar caracter\u00edsticas como terminais elevados, dependendo do acesso e da configura\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/kohyoungamerica.com\/what-is-automated-optical-inspection\/\">A explica\u00e7\u00e3o da Koh Young&#8217;s<\/a> descreve a AOI 3D como a reconstru\u00e7\u00e3o da altura da superf\u00edcie em todo o campo de vis\u00e3o. Essas informa\u00e7\u00f5es adicionais n\u00e3o tornam opticamente vis\u00edvel uma junta BGA oculta e n\u00e3o garantem que todos os defeitos sejam detectados. Pergunte quais caracter\u00edsticas e pontos de inspe\u00e7\u00e3o est\u00e3o inclu\u00eddos para a montagem em quest\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">AOI vs. SPI, raios X e testes el\u00e9tricos<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esses m\u00e9todos fornecem evid\u00eancias diferentes. A escolha de um deles come\u00e7a pela pergunta que a inspe\u00e7\u00e3o ou o teste precisa responder.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">M\u00e9todo<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">O que pode ajudar a avaliar<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Limita\u00e7\u00e3o de exemplo<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SPI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas do dep\u00f3sito de pasta ap\u00f3s a impress\u00e3o e antes da coloca\u00e7\u00e3o dos componentes<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">N\u00e3o comprova a qualidade de uma junta acabada ap\u00f3s a refus\u00e3o.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">AOI<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Caracter\u00edsticas vis\u00edveis e programadas dos componentes e da solda<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">N\u00e3o consegue inspecionar todas as caracter\u00edsticas obstru\u00eddas ou internas.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Raio X<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Algumas juntas ocultas e caracter\u00edsticas internas da solda<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uma imagem, por si s\u00f3, n\u00e3o comprova que o firmware ou o produto completo funcione.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Teste em circuito ou funcional<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Conex\u00f5es el\u00e9tricas, comportamento de componentes ou fun\u00e7\u00f5es do produto selecionados<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">A cobertura depende do m\u00e9todo escolhido, do acesso, dos dispositivos de teste e do procedimento.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por exemplo, um teste em circuito pode verificar conex\u00f5es el\u00e9tricas ou componentes selecionados, enquanto um teste funcional exercita comportamentos especificados. <a href=\"https:\/\/microncorp.com\/aoi-xray-ict-functional-test-what-each-catches\/\">A compara\u00e7\u00e3o da Micron&#8217;s entre m\u00e9todos de inspe\u00e7\u00e3o e teste<\/a> observa que a cobertura do teste em circuito depende do acesso das sondas, do projeto do dispositivo de teste e do planejamento do teste. Nem o nome de um teste nem uma lista geral de recursos do fornecedor definem a cobertura de um pedido espec\u00edfico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/ntrs.nasa.gov\/citations\/19930016948\">Avalia\u00e7\u00e3o da NASA sobre inspe\u00e7\u00e3o de juntas de solda<\/a> comparou t\u00e9cnicas \u00f3pticas e de raios X para montagens de componentes de montagem em superf\u00edcie de baixo volume e alta confiabilidade em 1993. Seus resultados descrevem os sistemas testados, n\u00e3o garantem a detec\u00e7\u00e3o pelas m\u00e1quinas atuais.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Como um programa de AOI e seus resultados s\u00e3o revisados<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um plano de inspe\u00e7\u00e3o \u00fatil relaciona a revis\u00e3o da placa, os recursos a serem verificados e os crit\u00e9rios para decidir o que fazer em seguida. Pergunte \u00e0 empresa de montagem como o programa ser\u00e1 preparado e validado para a produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Configurar e validar as verifica\u00e7\u00f5es<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Forne\u00e7a o desenho de montagem, a lista de materiais e as informa\u00e7\u00f5es de posicionamento atuais necess\u00e1rias para a revis\u00e3o. Combine as revis\u00f5es pertinentes da placa e dos componentes, o ponto de inspe\u00e7\u00e3o, as refer\u00eancias de orienta\u00e7\u00e3o e os crit\u00e9rios para os recursos vis\u00edveis. Uma refer\u00eancia conhecida como boa pode ajudar na configura\u00e7\u00e3o, mas uma \u00fanica placa boa n\u00e3o demonstra que o programa reconhecer\u00e1 todos os defeitos de interesse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pergunte quais recursos o sistema consegue inspecionar e onde a geometria do encapsulamento, as marca\u00e7\u00f5es ou o acesso criam limita\u00e7\u00f5es. A <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/ipc-a-610\/\">Guia de aceita\u00e7\u00e3o de montagem IPC-A-610<\/a> explica a estrutura de aceita\u00e7\u00e3o mais ampla; a edi\u00e7\u00e3o, a classe e os requisitos do cliente para um pedido espec\u00edfico devem ser acordados separadamente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Revisar falsos alarmes e poss\u00edveis defeitos n\u00e3o detectados<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <strong>falso alarme<\/strong> \u00e9 um recurso sinalizado que, ap\u00f3s revis\u00e3o, \u00e9 considerado aceit\u00e1vel segundo os crit\u00e9rios aplic\u00e1veis. Um <strong>defeito n\u00e3o detectado<\/strong> \u00e9 um defeito real que chega a uma etapa posterior sem ser identificado pela verifica\u00e7\u00e3o prevista. S\u00e3o problemas diferentes: ajustar um programa para reduzir sinaliza\u00e7\u00f5es desnecess\u00e1rias n\u00e3o deve eliminar uma cobertura \u00fatil.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/researchportal.helsinki.fi\/en\/publications\/data-of-automated-optical-inspection-of-surface-mounted-technolog\/\">conjunto de dados de pesquisa de 2024 descrito pela Universidade de Helsinque<\/a> inclui sinaliza\u00e7\u00f5es de AOI avaliadas em inspe\u00e7\u00e3o manual como defeitos reais ou falsos alarmes. Esse registro de sinaliza\u00e7\u00f5es revisadas ilustra como as equipes podem estudar falsos alarmes; por si s\u00f3, n\u00e3o determina quantos defeitos passaram despercebidos pela AOI.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Combine quem revisar\u00e1 as imagens sinalizadas, como um defeito confirmado ser\u00e1 tratado e se as placas reparadas ser\u00e3o reinspecionadas. Para avaliar defeitos n\u00e3o detectados, o fornecedor precisa de uma forma independente de determinar o que realmente estava presente, como um conjunto de valida\u00e7\u00e3o acordado ou uma inspe\u00e7\u00e3o complementar. Apenas os registros de aprova\u00e7\u00e3o da AOI n\u00e3o revelam todos os defeitos que possam ter passado despercebidos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Exemplo pr\u00e1tico: uma placa, quatro perguntas de inspe\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considere um(a) <strong>hipot\u00e9tica<\/strong> montagem com um terminal exposto de passo fino, um diodo com marca de polaridade vis\u00edvel, um componente sem marca\u00e7\u00e3o que parece id\u00eantico \u00e0 pe\u00e7a errada e um BGA cujas juntas centrais ficam ocultas embaixo do encapsulamento. A tabela ilustra perguntas para o plano de inspe\u00e7\u00e3o; n\u00e3o \u00e9 um registro de uma produ\u00e7\u00e3o real.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pergunta sobre a placa<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">O que a AOI pode determinar<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Acompanhamento a combinar<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">H\u00e1 uma ponte de solda entre os terminais de passo fino?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ela pode sinalizar uma ponte se a \u00e1rea estiver vis\u00edvel e a verifica\u00e7\u00e3o estiver configurada.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Confirme o acesso da c\u00e2mera, os crit\u00e9rios de aceita\u00e7\u00e3o e como uma sinaliza\u00e7\u00e3o ser\u00e1 revisada.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">O diodo marcado est\u00e1 na orienta\u00e7\u00e3o correta?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Ela pode comparar a marca e a posi\u00e7\u00e3o vis\u00edveis com a refer\u00eancia programada.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Confirme a refer\u00eancia de polaridade no desenho e se a marca pode ser vista.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">O componente sem marca\u00e7\u00e3o, que parece igual, tem o valor correto?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">A apar\u00eancia, por si s\u00f3, n\u00e3o permite distingui-lo de uma pe\u00e7a errada com apar\u00eancia id\u00eantica.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Combine a identifica\u00e7\u00e3o dos componentes, a rastreabilidade ou uma verifica\u00e7\u00e3o el\u00e9trica adequada.<\/td><\/tr><tr><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">As juntas centrais ocultas do BGA est\u00e3o em condi\u00e7\u00f5es aceit\u00e1veis?<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Uma imagem vista de cima n\u00e3o pode mostrar diretamente as juntas ocultas sob o encapsulamento.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Determine se o projeto exige raios X e alguma verifica\u00e7\u00e3o el\u00e9trica.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O resultado \u00e9 um escopo acordado, n\u00e3o simplesmente \u201cAOI necess\u00e1ria\u201d. Para solicitar um or\u00e7amento, pe\u00e7a a etapa de inspe\u00e7\u00e3o, os recursos ou as exclus\u00f5es, os crit\u00e9rios aplic\u00e1veis, o processo de revis\u00e3o e reinspe\u00e7\u00e3o e quaisquer resultados ou registros que o fornecedor possa fornecer. Discuta separadamente as necessidades de inspe\u00e7\u00e3o de juntas ocultas e de testes el\u00e9tricos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Perguntas frequentes<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">AOI \u00e9 o mesmo que inspe\u00e7\u00e3o visual?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI automatiza a captura de imagens e as verifica\u00e7\u00f5es programadas. A inspe\u00e7\u00e3o visual humana depende de uma pessoa examinando a placa, \u00e0s vezes com amplia\u00e7\u00e3o. As duas podem ser usadas em conjunto: uma pessoa pode revisar uma sinaliza\u00e7\u00e3o da AOI segundo os crit\u00e9rios aplic\u00e1veis ou examinar recursos fora do escopo do programa automatizado.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">A AOI consegue inspecionar as juntas de solda de um BGA?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A AOI pode verificar recursos externos vis\u00edveis de uma montagem com BGA, mas n\u00e3o consegue inspecionar diretamente as juntas ocultas sob o corpo do encapsulamento. Raios X podem ser usados para examinar recursos de solda ocultos quando o projeto exigir. O plano exato de inspe\u00e7\u00e3o e aceita\u00e7\u00e3o deve ser acordado antes da produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">A aprova\u00e7\u00e3o na AOI garante que a placa funciona?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e3o. A aprova\u00e7\u00e3o na AOI abrange as verifica\u00e7\u00f5es \u00f3pticas configuradas, realizadas nas condi\u00e7\u00f5es de inspe\u00e7\u00e3o. Ela n\u00e3o demonstra todas as conex\u00f5es el\u00e9tricas, o funcionamento dos componentes nem o comportamento do firmware. Especifique separadamente testes el\u00e9tricos ou funcionais quando esses resultados forem necess\u00e1rios.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Especifique a inspe\u00e7\u00e3o antes de solicitar um or\u00e7amento<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Comece pela revis\u00e3o da placa, pelos desenhos, pela lista de materiais e pelos recursos mais importantes para o produto. Em seguida, pergunte \u00e0 <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/pcb-assembly\/\">equipe de montagem de PCBs<\/a> quais verifica\u00e7\u00f5es de AOI, inspe\u00e7\u00f5es de juntas ocultas e registros de testes podem ser acordados para essa produ\u00e7\u00e3o. Um escopo claro torna mais \u00fateis uma aprova\u00e7\u00e3o ou uma sinaliza\u00e7\u00e3o quando a placa chega \u00e0 etapa de revis\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>What is AOI? Automated optical inspection uses cameras, lighting and software to check a circuit board for specified visible features or possible defects. In PCB assembly, it can flag missing components or exposed solder bridges. AOI can also check bare-board copper patterns, but it cannot see every hidden joint or confirm that a board works. [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":24400,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"What Is AOI? Automated Optical Inspection for PCBs","_seopress_titles_desc":"What is AOI in PCB assembly? 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