{"id":24436,"date":"2026-11-06T08:27:05","date_gmt":"2026-11-06T08:27:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=24436"},"modified":"2026-11-06T08:27:05","modified_gmt":"2026-11-06T08:27:05","slug":"surface-mount-vs-through-hole","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/surface-mount-vs-through-hole\/","title":{"rendered":"Montagem em superf\u00edcie vs. through-hole: principais diferen\u00e7as, custos e como escolher"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Componentes de montagem em superf\u00edcie s\u00e3o fixados a pads na superf\u00edcie de uma placa de circuito. Componentes through-hole t\u00eam terminais que passam por furos na placa para serem soldados. A tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) costuma ser adequada a layouts compactos e \u00e0 montagem automatizada; a tecnologia through-hole (THT) pode ser \u00fatil quando um componente espec\u00edfico ou a carga mec\u00e2nica a que est\u00e1 sujeito assim exigir. Muitas placas usam ambas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A escolha certa depende dos componentes, das for\u00e7as a que s\u00e3o submetidos, do layout da placa e do plano de produ\u00e7\u00e3o. Esta compara\u00e7\u00e3o analisa essas decis\u00f5es uma a uma e, em seguida, acompanha uma placa fict\u00edcia com tecnologias mistas durante a montagem e um c\u00e1lculo ilustrativo de custos.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Principais conclus\u00f5es<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Componentes de montagem em superf\u00edcie s\u00e3o fixados em pads na superf\u00edcie; os terminais dos componentes through-hole passam por furos na placa.<\/li>\n\n\n\n<li>Em geral, a SMT oferece maior densidade de layout e permite a coloca\u00e7\u00e3o automatizada. Os terminais through-hole podem oferecer um caminho adicional para suportar cargas, mas nenhum dos m\u00e9todos garante a confiabilidade das juntas de solda.<\/li>\n\n\n\n<li>Uma placa com tecnologias mistas pode usar SMT para componentes compactos e componentes through-hole quando os requisitos reais do componente e da carga justificarem essa escolha.<\/li>\n\n\n\n<li>Compare os custos de prepara\u00e7\u00e3o, componentes, fabrica\u00e7\u00e3o e montagem nas quantidades previstas. Um ponto de equil\u00edbrio calculado com base em um conjunto de premissas n\u00e3o \u00e9 um limite universal.<\/li>\n<\/ul>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Montagem em superf\u00edcie vs. through-hole: principais diferen\u00e7as<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Considera\u00e7\u00e3o<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Montagem em superf\u00edcie<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Through-hole<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fixa\u00e7\u00e3o<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Os terminais s\u00e3o soldados a pads na superf\u00edcie da placa.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Os terminais passam por furos e s\u00e3o soldados \u00e0 placa.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Espa\u00e7o e roteamento<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Encapsulamentos pequenos e a coloca\u00e7\u00e3o em ambos os lados podem permitir layouts densos.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Os furos dos componentes ocupam espa\u00e7o na placa e podem restringir o roteamento nas demais camadas.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Montagem t\u00edpica<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9 comum aplicar pasta de solda, posicionar os componentes automaticamente e fazer a refus\u00e3o.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">\u00c9 comum inserir os componentes e, em seguida, sold\u00e1-los manualmente, por onda ou seletivamente.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Carga mec\u00e2nica<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifique a carga sobre as juntas de solda, os recursos de reten\u00e7\u00e3o e qualquer suporte fornecido pelo gabinete.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Os terminais e os furos metalizados podem ajudar a suportar cargas; o suporte e os testes continuam sendo importantes.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Retrabalho<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Juntas pequenas ou ocultas podem exigir ferramentas especializadas.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Terminais acess\u00edveis podem facilitar a soldagem manual, mas pode ser dif\u00edcil remover componentes com v\u00e1rios pinos.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Fatores de custo<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componentes, est\u00eancil e prepara\u00e7\u00e3o da m\u00e1quina, posicionamento, refus\u00e3o e inspe\u00e7\u00e3o.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Componentes, perfura\u00e7\u00e3o e quaisquer etapas de inser\u00e7\u00e3o, soldagem, fixa\u00e7\u00e3o e inspe\u00e7\u00e3o.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estas s\u00e3o tend\u00eancias de projeto, n\u00e3o classifica\u00e7\u00f5es v\u00e1lidas para todos os encapsulamentos. A <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">vis\u00e3o geral da Texas Instruments sobre encapsulamentos de reguladores de tens\u00e3o<\/a> observa, por exemplo, que os terminais through-hole podem obstruir trilhas nas camadas inferiores. A restri\u00e7\u00e3o real depende da placa e do componente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">O que s\u00e3o SMT, SMD e tecnologia through-hole?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tecnologia de montagem em superf\u00edcie<\/strong> \u00e9 um m\u00e9todo de fixa\u00e7\u00e3o de componentes a pads condutores na superf\u00edcie da PCB. Um dispositivo de montagem em superf\u00edcie, ou <strong>SMD<\/strong>, \u00e9 um componente projetado para esse m\u00e9todo. Um SMD pode ter terminais vis\u00edveis, termina\u00e7\u00f5es nas extremidades ou contatos sob o corpo. O <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/smt-meaning\/\">guia de tecnologia de montagem em superf\u00edcie<\/a> explica os encapsulamentos comuns e as etapas de montagem.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Tecnologia de furo passante<\/strong> usa terminais de componentes inseridos em furos na placa. Para conex\u00f5es el\u00e9tricas, os furos geralmente s\u00e3o metalizados: uma camada de cobre reveste a parede do furo e a conecta aos pads ou \u00e0s camadas necess\u00e1rios. Um furo n\u00e3o metalizado n\u00e3o tem parede condutora e geralmente serve a uma finalidade mec\u00e2nica. Consulte o <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/through-hole\/\">guia de projeto de PCB through-hole<\/a> para conhecer os tipos de furos e as considera\u00e7\u00f5es de layout.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A ilustra\u00e7\u00e3o da capa mostra se\u00e7\u00f5es transversais simplificadas; nenhum dos desenhos est\u00e1 em escala. Um projeto pode combinar os dois m\u00e9todos de montagem na mesma PCB.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp\" alt=\"Technical cross-section diagram comparing a surface-mount component soldered to copper pads with a through-hole lead inside a plated PCB hole\" class=\"wp-image-24438\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/surface-mount-vs-through-hole-pcb-cross-section.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Compromissos de projeto e confiabilidade<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Espa\u00e7o na placa e roteamento<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A SMT oferece muitos encapsulamentos pequenos e permite colocar componentes adequados em qualquer uma das faces da placa. Essa flexibilidade pode ajudar em projetos densos, embora cada encapsulamento precise de seu pr\u00f3prio padr\u00e3o de pads, folgas e acesso para montagem ou retrabalho.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um terminal through-hole ocupa um furo e a folga correspondente. Um furo que atravessa uma placa multicamada tamb\u00e9m pode interromper o roteamento nas camadas entre a entrada e a sa\u00edda do furo. Compare os footprints reais dos componentes com as regras de projeto do fabricante da placa: um SMD espec\u00edfico n\u00e3o \u00e9 necessariamente menor do que todas as alternativas through-hole.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Estresse mec\u00e2nico e desempenho el\u00e9trico<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No caso de um conector que os usu\u00e1rios encaixam e desencaixam, acompanhe o caminho da for\u00e7a, desde a interface de acoplamento at\u00e9 o conector, as juntas de solda, a placa e o gabinete. Os terminais through-hole podem contribuir para a reten\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica. Alguns conectores de montagem em superf\u00edcie tamb\u00e9m t\u00eam recursos de reten\u00e7\u00e3o ou podem ser apoiados por fixadores ou pelo gabinete.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp\" alt=\"Mechanical stress distribution comparison between an SMT connector with hold-down tabs and a through-hole connector under mating force\" class=\"wp-image-24439\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-connector-mechanical-stress.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <a href=\"https:\/\/static.samtec.com\/processing\/smthb\/lockclips.html\">orienta\u00e7\u00e3o da Samtec sobre presilhas de trava para conectores<\/a> aborda a reten\u00e7\u00e3o adicional e o esfor\u00e7o que o encaixe repetido pode impor \u00e0s juntas. Consulte o desenho do componente selecionado, suas classifica\u00e7\u00f5es de carga e os testes previstos; o estilo de montagem, por si s\u00f3, n\u00e3o determina a confiabilidade sob vibra\u00e7\u00e3o ou uso repetido.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O mesmo cuidado se aplica aos limites t\u00e9rmicos e el\u00e9tricos. Use as classifica\u00e7\u00f5es de corrente, tens\u00e3o e temperatura de cada componente, al\u00e9m do projeto t\u00e9rmico da placa. A Texas Instruments observa que <a href=\"https:\/\/www.ti.com\/document-viewer\/lit\/html\/SSZTC98\/GUID-1F00EAC9-6193-468C-B4DB-02797C6FEDF8\">um layout de PCB adequado pode proporcionar a alguns encapsulamentos para montagem em superf\u00edcie uma resist\u00eancia t\u00e9rmica compar\u00e1vel \u00e0 de certos encapsulamentos para montagem em furo<\/a>. Nenhum dos m\u00e9todos de montagem \u00e9, por natureza, a op\u00e7\u00e3o de alta pot\u00eancia.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Prototipagem, retrabalho e disponibilidade de componentes<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma pe\u00e7a grande para montagem em furo, com terminais acess\u00edveis, pode ser f\u00e1cil de instalar manualmente. Remover um conector com muitos pinos soldados de uma placa multicamadas com furos metalizados pode ser mais dif\u00edcil. O retrabalho em SMT varia desde a simples soldagem manual de componentes acess\u00edveis at\u00e9 trabalhos que exigem amplia\u00e7\u00e3o, ar quente controlado ou outros equipamentos para juntas pequenas ou ocultas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Verifique a disponibilidade antes de definir um footprint. Um CI, conector ou componente de reposi\u00e7\u00e3o necess\u00e1rio pode ser oferecido em apenas um encapsulamento, e um encapsulamento aparentemente semelhante pode ter uma pinagem ou classifica\u00e7\u00e3o diferente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Como escolher para uma placa com tecnologias mistas<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Considere um(a) <strong>placa controladora fict\u00edcia<\/strong> com um CI de montagem em superf\u00edcie, resistores de montagem em superf\u00edcie de tamanho imperial 0603 e um conector de quatro contatos que ser\u00e1 conectado e desconectado. Duas op\u00e7\u00f5es de layout mant\u00eam o CI e os resistores inalterados:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Op\u00e7\u00e3o SMT:<\/strong> um conector de quatro contatos para montagem em superf\u00edcie, sem abas de fixa\u00e7\u00e3o em furo.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Op\u00e7\u00e3o mista:<\/strong> um conector de quatro contatos para montagem em furo na mesma placa SMT.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">O exemplo pressup\u00f5e que possam existir op\u00e7\u00f5es adequadas. Ele n\u00e3o comprova que quaisquer dois conectores reais sejam intercambi\u00e1veis. Confirme a pinagem, as classifica\u00e7\u00f5es, as dimens\u00f5es e as pe\u00e7as correspondentes antes de compar\u00e1-los.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Requisito<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Op\u00e7\u00e3o SMT<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Op\u00e7\u00e3o mista<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifique antes de escolher<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">El\u00e9trica e encaixe<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Footprint para pads de superf\u00edcie.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Footprint para terminais e furos.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Pinagem, classifica\u00e7\u00f5es de tens\u00e3o e corrente, pe\u00e7a correspondente e folga em rela\u00e7\u00e3o ao inv\u00f3lucro.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Esfor\u00e7o de conex\u00e3o<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Avalie o suporte da junta e do inv\u00f3lucro.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Avalie o esfor\u00e7o sobre o terminal, o barril do furo e a placa.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">For\u00e7a de inser\u00e7\u00e3o, recursos de reten\u00e7\u00e3o, ciclos de conex\u00e3o e testes necess\u00e1rios.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Layout<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Reserve espa\u00e7o para os pads e acesso para retrabalho.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Reserve furos metalizados e folga para o roteamento.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Desenhos do fabricante, regras da placa e acesso para o processo escolhido.<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Produ\u00e7\u00e3o<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Verifique o posicionamento do conector e a compatibilidade com o refluxo.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Planeje a inser\u00e7\u00e3o e uma opera\u00e7\u00e3o de soldagem adequada.<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">An\u00e1lise do montador, acesso para inspe\u00e7\u00e3o, fornecimento de componentes e premissas para o or\u00e7amento.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Se o conector SMT atender aos requisitos de esfor\u00e7o com o suporte dispon\u00edvel e passar nos testes acordados, poder\u00e1 ser a op\u00e7\u00e3o mais simples para esta placa. Se a op\u00e7\u00e3o para montagem em furo atender melhor aos requisitos mec\u00e2nicos ou de componentes verificados, a opera\u00e7\u00e3o adicional poder\u00e1 valer a pena. Antes de escolher, pe\u00e7a ao montador uma an\u00e1lise de projeto para manufatura do layout real; nenhuma dessas conclus\u00f5es decorre apenas do estilo de montagem.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Como s\u00e3o montadas placas com SMT e montagem em furo<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma sequ\u00eancia comum para uma placa mista \u00e9:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Aplicar pasta de solda<\/strong> nos pads de superf\u00edcie necess\u00e1rios, muitas vezes usando um est\u00eancil.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Posicionar os SMDs adequados<\/strong> e submeter a placa ao refluxo para que a pasta forme juntas de solda.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inserir os componentes de montagem em furo<\/strong>, e ent\u00e3o soldar seus terminais por um processo manual, por onda ou seletivo adequado.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspecionar e realizar os testes acordados<\/strong> para a montagem, os componentes e os requisitos de aceita\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp\" alt=\"Four-step assembly process flow for mixed-technology PCBs: solder paste printing, reflow soldering, through-hole insertion, and selective soldering\" class=\"wp-image-24441\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/mixed-smt-and-through-hole-pcb-assembly-process.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A ordem pode variar conforme a orienta\u00e7\u00e3o da placa, os componentes em ambos os lados, os limites de temperatura, o mascaramento, as folgas e os equipamentos dispon\u00edveis. A soldagem seletiva direciona o processo a \u00e1reas espec\u00edficas e pode ser adequada para uma montagem mista; n\u00e3o \u00e9 a \u00fanica op\u00e7\u00e3o poss\u00edvel. A <a href=\"https:\/\/resources.altium.com\/p\/types-pcb-soldering-and-assembly-process\">vis\u00e3o geral dos processos de soldagem de PCB<\/a> da Altium descreve os m\u00e9todos por refluxo, onda e seletivo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Alguns componentes de montagem em furo devidamente qualificados podem ser montados usando <a href=\"https:\/\/suddendocs.samtec.com\/processing\/ipghb\/textonly.html\">refluxo com pino na pasta<\/a>. A pasta \u00e9 depositada nas aberturas dos furos, os terminais s\u00e3o inseridos e o conjunto \u00e9 aquecido para derreter a solda. Um <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/system\/files\/technical_resource\/E39%26S08_02%20-%20Gerjan%20Diepstraten.pdf\">artigo t\u00e9cnico hospedado pela IPC<\/a> observa que as dimens\u00f5es dos componentes e a resist\u00eancia ao calor podem limitar a refus\u00e3o. O processo tamb\u00e9m depende do volume de pasta, do footprint e dos recursos do montador. N\u00e3o presuma que todo conector possa passar por um forno de refus\u00e3o. Para conhecer as etapas do forno e os fatores relacionados ao perfil, consulte <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/reflow-soldering\/\">guia de soldagem por refluxo<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Defina com o montador os requisitos de inspe\u00e7\u00e3o e aceita\u00e7\u00e3o. O <a href=\"https:\/\/www.electronics.org\/meetyourstandards\">panorama das normas IPC<\/a> descreve os requisitos de montagem com solda da J-STD-001 e os crit\u00e9rios de aceitabilidade visual da IPC-A-610. Consulte o contrato com o cliente e a edi\u00e7\u00e3o aplic\u00e1vel, em vez de presumir uma classe de produto ou m\u00e9todo de inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">O que afeta o custo da montagem SMT em compara\u00e7\u00e3o com a montagem through-hole?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A melhor compara\u00e7\u00e3o usa os mesmos requisitos de placa e o mesmo volume para as duas op\u00e7\u00f5es. Os custos podem incluir componentes, fabrica\u00e7\u00e3o da placa nua, prepara\u00e7\u00e3o, posicionamento ou inser\u00e7\u00e3o, soldagem, inspe\u00e7\u00e3o, rendimento e log\u00edstica. Um conector through-hole pode acrescentar uma etapa ao processo; um conector SMT pode ter um pre\u00e7o ou requisito de suporte diferente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Os valores a seguir s\u00e3o <strong>fict\u00edcios e servem apenas para ilustrar o c\u00e1lculo<\/strong>. Eles n\u00e3o s\u00e3o uma cota\u00e7\u00e3o de fornecedor nem pre\u00e7os de uma empresa. Suponha que o controlador fict\u00edcio tenha um conector por placa e que ambas as op\u00e7\u00f5es j\u00e1 usem a mesma linha SMT. Mantenha iguais os custos de fabrica\u00e7\u00e3o, teste e rendimento, embora os footprints dos conectores e os arquivos de fura\u00e7\u00e3o sejam diferentes; exclua todas as demais diferen\u00e7as de custo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Op\u00e7\u00e3o de conector<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Custo adicional de prepara\u00e7\u00e3o<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Custo adicional por placa do componente e da montagem<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">100 placas<\/th><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">1.000 placas<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$75<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$750<\/td><\/tr><tr><th class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">Through-hole em placa SMT<\/th><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$180<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$0.40<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$220<\/td><td class=\"has-text-align-left\" data-align=\"left\">$580<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"572\" src=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp\" alt=\"Curva de compara\u00e7\u00e3o de custos mostrando o ponto de equil\u00edbrio em que a montagem SMT e a through-hole se cruzam, em 515 placas de circuito\" class=\"wp-image-24440\" srcset=\"https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-1024x572.webp 1024w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-300x168.webp 300w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-768x429.webp 768w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart-18x10.webp 18w, https:\/\/lead-pcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/smt-vs-through-hole-cost-breakeven-chart.webp 1200w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\"><code>Curva de compara\u00e7\u00e3o de custos mostrando o ponto de equil\u00edbrio em que a montagem SMT e a through-hole se cruzam, em 515 placas de circuito<\/code><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Neste exemplo, a op\u00e7\u00e3o mista economiza US$ 0,35 por placa, mas acrescenta US$ 180 de prepara\u00e7\u00e3o. O ponto de equil\u00edbrio calculado \u00e9 US$ 180 \u00f7 US$ 0,35, ou cerca de 514,3 placas; a partir de <strong>515 placas inteiras<\/strong>, a op\u00e7\u00e3o mista passa a ter o menor custo adicional. Se a economia por placa desaparecer, n\u00e3o ser\u00e1 poss\u00edvel recuperar esse custo de prepara\u00e7\u00e3o com essa economia.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uma cota\u00e7\u00e3o real pode mudar o resultado, pois a \u00e1rea da placa, a fabrica\u00e7\u00e3o dos furos, o fornecimento de componentes, a qualifica\u00e7\u00e3o, os dispositivos, a inspe\u00e7\u00e3o e os rendimentos podem variar. Envie os mesmos requisitos e quantidades a cada fornecedor. O guia sobre <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/pcba-quote-files\/\">arquivos necess\u00e1rios para uma cota\u00e7\u00e3o de PCBA<\/a> explica quais informa\u00e7\u00f5es de projeto, componentes e testes devem ser preparadas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Perguntas frequentes sobre montagem em superf\u00edcie e through-hole<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00c9 poss\u00edvel instalar componentes de montagem em superf\u00edcie e through-hole na mesma PCB?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sim. Uma PCB de tecnologia mista pode combinar CIs e componentes passivos de montagem em superf\u00edcie com conectores through-hole ou outras pe\u00e7as. O processo de montagem depende dos componentes selecionados, do layout da placa e dos processos dispon\u00edveis.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">A montagem through-hole \u00e9 sempre mais confi\u00e1vel?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e3o. A confiabilidade depende do componente, da carga, do suporte da placa, do ambiente, do processo de soldagem e da qualifica\u00e7\u00e3o. Os terminais through-hole podem ajudar na fixa\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica; um conector de montagem em superf\u00edcie com suporte adequado tamb\u00e9m pode atender aos requisitos. Verifique o projeto e as condi\u00e7\u00f5es de teste reais.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">A montagem SMT \u00e9 mais barata para um lote pequeno?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e3o necessariamente. Os pre\u00e7os dos componentes, a m\u00e3o de obra, a prepara\u00e7\u00e3o, os equipamentos j\u00e1 necess\u00e1rios e a quantidade de placas s\u00e3o fatores importantes. Solicite cota\u00e7\u00f5es para as quantidades previstas; o exemplo de custo acima usa apenas um conjunto fict\u00edcio de premissas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">SMD \u00e9 a mesma coisa que SMT?<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">N\u00e3o. SMD \u00e9 um dispositivo de montagem em superf\u00edcie, ou seja, o componente. SMT \u00e9 a tecnologia usada para mont\u00e1-lo em pads de superf\u00edcie. Uma placa montada com SMT tamb\u00e9m pode conter componentes through-hole.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Prepare sua solicita\u00e7\u00e3o de montagem<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ao solicitar <a href=\"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/pcb-assembly\/\">os servi\u00e7os de montagem de PCBs<\/a>, compartilhe os arquivos da placa, a lista de materiais, as quantidades previstas, os requisitos de carga dos conectores e o escopo desejado de inspe\u00e7\u00e3o ou teste. Uma an\u00e1lise espec\u00edfica do projeto pode comparar os componentes, o layout e o processo antes de voc\u00ea optar por uma das alternativas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Surface-mount components attach to pads on a circuit board&#8217;s surface. Through-hole components have leads that pass into holes in the board for soldering. Surface-mount technology (SMT) often suits compact layouts and automated assembly; through-hole technology (THT) can be useful when a selected component or its mechanical load calls for it. Many boards use both. The [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":24438,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"Surface Mount vs Through Hole: Cost & Design Guide","_seopress_titles_desc":"Compare surface-mount and through-hole PCB assembly, including design trade-offs, a mixed-board example and an illustrative cost calculation.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[6],"tags":[],"class_list":["post-24436","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24436","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=24436"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/24436\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/24438"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=24436"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=24436"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=24436"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}