{"id":6663,"date":"2026-06-23T04:20:05","date_gmt":"2026-06-23T04:20:05","guid":{"rendered":"https:\/\/lead-pcb.com\/?p=6663"},"modified":"2026-06-23T08:02:35","modified_gmt":"2026-06-23T08:02:35","slug":"smt-meaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/blog\/smt-meaning\/","title":{"rendered":"Significado de SMT: Tecnologia de Montagem em Superf\u00edcie Explicada"},"content":{"rendered":"

SMT significa Tecnologia de Montagem em Superf\u00edcie: um m\u00e9todo de fixa\u00e7\u00e3o de componentes eletr\u00f4nicos diretamente na superf\u00edcie de uma placa de circuito impresso (PCB).<\/strong> Em vez de inserir terminais longos de componentes em furos perfurados, a SMT utiliza pequenos componentes de montagem em superf\u00edcie, que s\u00e3o posicionados sobre pads revestidos com solda e permanentemente conectados por meio de aquecimento controlado.<\/p>\n\n\n\n

Em termos pr\u00e1ticos, a SMT \u00e9 o que torna os dispositivos eletr\u00f4nicos modernos compactos, leves e escal\u00e1veis para fabrica\u00e7\u00e3o.<\/strong> Smartphones, laptops, dispositivos m\u00e9dicos, unidades de controle automotivo, dispositivos vest\u00edveis e produtos de LED dependem da SMT porque ela permite alta densidade de componentes, montagem automatizada e conex\u00f5es el\u00e9tricas curtas. No entanto, a SMT n\u00e3o \u00e9 automaticamente a escolha certa para todas as pe\u00e7as ou produtos; componentes de alta pot\u00eancia, sujeitos a estresse mec\u00e2nico ou que precisem de manuten\u00e7\u00e3o manual ainda podem exigir montagem atrav\u00e9s de furos.<\/p>\n\n\n\n

O que significa SMT?<\/h2>\n\n\n\n

A forma completa de SMT \u00e9 Tecnologia de Montagem em Superf\u00edcie<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Ela se refere ao processo de fabrica\u00e7\u00e3o usado para montar componentes eletr\u00f4nicos na superf\u00edcie de uma PCB. Os componentes s\u00e3o chamados de dispositivos de montagem em superf\u00edcie (SMDs)<\/strong> ou componentes de montagem em superf\u00edcie. Eles podem incluir resistores, capacitores, indutores, diodos, transistores, conectores, sensores, LEDs e circuitos integrados.<\/p>\n\n\n\n

Uma distin\u00e7\u00e3o \u00fatil \u00e9:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • SMT<\/strong> \u00e9 o processo ou a tecnologia.<\/li>\n\n\n\n
  • SMD<\/strong> \u00e9 o componente projetado para esse processo.<\/li>\n\n\n\n
  • SMA<\/strong> pode se referir ao conjunto de montagem em superf\u00edcie conclu\u00eddo.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Por exemplo, um fabricante pode usar SMT para posicionar resistores, capacitores e microchips SMD em uma PCB. Depois de soldados, o resultado \u00e9 um conjunto de montagem em superf\u00edcie.<\/p>\n\n\n\n

    SMT versus tecnologia de montagem atrav\u00e9s de furos<\/h2>\n\n\n\n

    Antes de a SMT se tornar amplamente difundida, a maioria dos componentes utilizava tecnologia de montagem atrav\u00e9s de furos (THT)<\/strong>. Na montagem atrav\u00e9s de furos, os terminais dos componentes s\u00e3o inseridos em furos perfurados na PCB e soldados no lado oposto.<\/p>\n\n\n\n

    Caracter\u00edstica<\/th>SMT<\/th>Tecnologia de furo passante<\/th><\/tr><\/thead>
    Montagem dos componentes<\/td>Na superf\u00edcie da PCB<\/td>Os terminais passam pelos furos da PCB<\/td><\/tr>
    Espa\u00e7o na placa<\/td>Altamente eficiente<\/td>Requer mais espa\u00e7o<\/td><\/tr>
    Densidade de componentes<\/td>Alta; permite layouts compactos<\/td>Menor<\/td><\/tr>
    Produ\u00e7\u00e3o automatizada<\/td>Muito eficiente<\/td>Exige mais perfura\u00e7\u00e3o e manuseio<\/td><\/tr>
    Resist\u00eancia mec\u00e2nica<\/td>Boa, dependendo do design do pad e do encapsulamento<\/td>Frequentemente mais resistente para pe\u00e7as grandes ou sujeitas a estresse<\/td><\/tr>
    Prototipagem manual<\/td>Pode ser desafiadora para encapsulamentos pequenos<\/td>Geralmente mais f\u00e1cil<\/td><\/tr>
    Reparabilidade<\/td>Pode exigir ferramentas especializadas<\/td>Frequentemente mais simples de inspecionar e substituir<\/td><\/tr>
    Melhores casos de uso<\/td>Eletr\u00f4nicos compactos e de alta densidade<\/td>Conectores, pe\u00e7as de alta pot\u00eancia, prot\u00f3tipos e componentes sujeitos a estresse<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    As duas tecnologias costumam ser combinadas. Uma PCB moderna pode usar SMT para praticamente todos os resistores, capacitores, circuitos integrados e dispositivos de sinais pequenos, mantendo componentes de montagem atrav\u00e9s de furos para conectores robustos, transformadores, capacitores grandes, interruptores ou componentes expostos a for\u00e7as f\u00edsicas repetidas.<\/p>\n\n\n\n

    Como funciona o processo de montagem SMT<\/h2>\n\n\n\n

    A SMT \u00e9 uma sequ\u00eancia precisa, n\u00e3o simplesmente \u201ccolocar pe\u00e7as em uma placa\u201d. Uma montagem confi\u00e1vel depende do est\u00eancil correto, do volume de pasta de solda, da orienta\u00e7\u00e3o dos componentes, da precis\u00e3o do posicionamento, do perfil t\u00e9rmico e da estrat\u00e9gia de inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

    1. Impress\u00e3o da pasta de solda<\/h3>\n\n\n\n

    Um est\u00eancil de a\u00e7o inoxid\u00e1vel \u00e9 alinhado sobre a PCB nua. Uma impressora for\u00e7a a pasta de solda atrav\u00e9s das aberturas do est\u00eancil at\u00e9 os pads de cobre da placa.<\/p>\n\n\n\n

    A pasta de solda \u00e9 uma mistura de part\u00edculas microsc\u00f3picas de solda e fluxo. O fluxo ajuda a preparar as superf\u00edcies met\u00e1licas para a soldagem, enquanto a solda forma a uni\u00e3o el\u00e9trica e mec\u00e2nica durante o aquecimento.<\/p>\n\n\n\n

    A quantidade de pasta \u00e9 importante. Uma quantidade insuficiente pode causar uni\u00f5es fr\u00e1geis ou abertas; uma quantidade excessiva pode criar pontes de solda entre pads adjacentes.<\/p>\n\n\n\n

    2. Posicionamento dos componentes<\/h3>\n\n\n\n

    Uma m\u00e1quina de montagem coleta os componentes SMD de bobinas, bandejas ou tubos e os posiciona nos pads correspondentes da PCB. Sistemas de vis\u00e3o verificam a posi\u00e7\u00e3o, a orienta\u00e7\u00e3o e as marcas de refer\u00eancia do componente antes do posicionamento.<\/p>\n\n\n\n

    A pasta de solda rec\u00e9m-aplicada \u00e9 suficientemente pegajosa para manter os componentes temporariamente no lugar. Nesta etapa, a placa est\u00e1 montada, mas ainda n\u00e3o foi soldada permanentemente.<\/p>\n\n\n\n

    3. Soldagem por refus\u00e3o<\/h3>\n\n\n\n

    A PCB carregada passa por um forno de refus\u00e3o com zonas de temperatura cuidadosamente controladas. A placa \u00e9 aquecida gradualmente, o fluxo \u00e9 ativado, a solda derrete e, em seguida, o conjunto esfria sob condi\u00e7\u00f5es controladas.<\/p>\n\n\n\n

    Esse processo cria as juntas de solda que conectam cada componente \u00e0 PCB. A refus\u00e3o n\u00e3o consiste apenas em \u201cassar a placa\u201d; o perfil de temperatura deve ser adequado \u00e0 liga de solda, \u00e0 constru\u00e7\u00e3o da PCB, ao tipo de encapsulamento e \u00e0 sensibilidade dos componentes.<\/p>\n\n\n\n

    4. Inspe\u00e7\u00e3o e testes<\/h3>\n\n\n\n

    A inspe\u00e7\u00e3o pode incluir:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Inspe\u00e7\u00e3o da pasta de solda (SPI) antes do posicionamento<\/li>\n\n\n\n
    • Inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica automatizada (AOI) ap\u00f3s a refus\u00e3o<\/li>\n\n\n\n
    • Inspe\u00e7\u00e3o por raios X para juntas ocultas, como as de BGAs<\/li>\n\n\n\n
    • Testes em circuito ou testes funcionais<\/li>\n\n\n\n
    • Inspe\u00e7\u00e3o visual para prot\u00f3tipos, reparos ou produtos de baixo volume<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Um processo SMT de alta qualidade considera a inspe\u00e7\u00e3o parte do controle de produ\u00e7\u00e3o, e n\u00e3o apenas uma verifica\u00e7\u00e3o final.<\/p>\n\n\n\n

      Por que a SMT \u00e9 t\u00e3o utilizada<\/h2>\n\n\n\n

      Produtos menores e mais leves<\/h3>\n\n\n\n

      Os componentes SMT s\u00e3o muito menores que os equivalentes tradicionais com terminais. Os fabricantes podem acomodar mais circuitos na mesma \u00e1rea \u2014 ou tornar o produto final mais fino e leve.<\/p>\n\n\n\n

      Isso \u00e9 essencial para produtos como smartphones, smartwatches, tablets, aparelhos auditivos, c\u00e2meras compactas, m\u00f3dulos sem fio e equipamentos m\u00e9dicos port\u00e1teis.<\/p>\n\n\n\n

      Maior densidade de componentes<\/h3>\n\n\n\n

      Os componentes de montagem em superf\u00edcie podem ser posicionados nos dois lados de uma PCB e ficar muito pr\u00f3ximos uns dos outros. Isso permite criar placas complexas contendo centenas ou milhares de componentes.<\/p>\n\n\n\n

      Encapsulamentos de alta densidade, como QFN, QFP, BGA e encapsulamentos em escala de chip, permitem que processadores, mem\u00f3rias, circuitos de RF e dispositivos de gerenciamento de energia caibam em produtos compactos modernos.<\/p>\n\n\n\n

      Produ\u00e7\u00e3o automatizada mais r\u00e1pida<\/h3>\n\n\n\n

      As linhas SMT podem posicionar componentes em velocidade muito alta e com excelente repetibilidade. Quando o processo \u00e9 configurado corretamente, a impress\u00e3o, o posicionamento, a refus\u00e3o e a inspe\u00e7\u00e3o automatizados tornam a SMT adequada para a fabrica\u00e7\u00e3o em volume.<\/p>\n\n\n\n

      A automa\u00e7\u00e3o ajuda a reduzir as varia\u00e7\u00f5es de manuseio e permite a produ\u00e7\u00e3o eficiente de placas consistentes.<\/p>\n\n\n\n

      Menor custo de fabrica\u00e7\u00e3o em escala<\/h3>\n\n\n\n

      A SMT pode reduzir a necessidade de furos de montagem, inser\u00e7\u00e3o manual e montagem que exige muita m\u00e3o de obra. Essas economias se tornam especialmente significativas na fabrica\u00e7\u00e3o de m\u00e9dio e alto volume.<\/p>\n\n\n\n

      Isso n\u00e3o significa que a SMT seja sempre mais barata para todos os projetos. Em uma produ\u00e7\u00e3o muito pequena de prot\u00f3tipos, o custo dos est\u00eanceis, da configura\u00e7\u00e3o, dos equipamentos especializados e da engenharia de processo pode superar os benef\u00edcios.<\/p>\n\n\n\n

      Bom desempenho el\u00e9trico<\/h3>\n\n\n\n

      Os encapsulamentos de montagem em superf\u00edcie geralmente t\u00eam conex\u00f5es curtas entre o componente e a PCB. Caminhos mais curtos podem reduzir a indut\u00e2ncia e a capacit\u00e2ncia parasitas, o que \u00e9 importante para circuitos digitais de alta velocidade, de RF e de pot\u00eancia chaveada.<\/p>\n\n\n\n

      Um bom projeto SMT tamb\u00e9m favorece imped\u00e2ncia controlada, loops de corrente compactos, desacoplamento eficaz e melhor compatibilidade eletromagn\u00e9tica. O encapsulamento, por si s\u00f3, n\u00e3o garante esses resultados; o layout da PCB e o projeto do caminho de retorno continuam sendo fundamentais.<\/p>\n\n\n\n

      Encapsulamentos comuns de componentes SMT<\/h2>\n\n\n\n

      A SMT \u00e9 uma tecnologia abrangente que oferece suporte a muitas fam\u00edlias de encapsulamentos.<\/p>\n\n\n\n

      Tipo de encapsulamento<\/th>Uso t\u00edpico<\/th><\/tr><\/thead>
      Resistor\/capacitor de chip<\/td>Componentes passivos em tamanhos compactos<\/td><\/tr>
      SOT<\/td>Transistores pequenos, reguladores e diodos<\/td><\/tr>
      SOIC \/ SOP<\/td>Circuitos integrados de uso geral<\/td><\/tr>
      TSSOP \/ SSOP<\/td>Encapsulamentos de CI mais estreitos, com passo menor<\/td><\/tr>
      QFN<\/td>CIs compactos com pads inferiores e bom desempenho t\u00e9rmico<\/td><\/tr>
      QFP<\/td>CIs com terminais nos quatro lados<\/td><\/tr>
      BGA<\/td>Processadores, mem\u00f3rias e CIs avan\u00e7ados com grande n\u00famero de pinos<\/td><\/tr>
      Encapsulamento de LED<\/td>Ilumina\u00e7\u00e3o, displays e indicadores<\/td><\/tr>
      LGA<\/td>Encapsulamentos com contatos inferiores para CIs densos e compactos<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Alguns encapsulamentos s\u00e3o f\u00e1ceis de soldar manualmente; outros exigem equipamentos especializados de produ\u00e7\u00e3o, inspe\u00e7\u00e3o por raios X ou pads t\u00e9rmicos cuidadosamente projetados. Um BGA, por exemplo, possui esferas de solda sob o encapsulamento, portanto suas juntas n\u00e3o podem ser totalmente inspecionadas visualmente ap\u00f3s a montagem.<\/p>\n\n\n\n

      O projeto SMT tamb\u00e9m \u00e9 uma quest\u00e3o de projeto para manufatura<\/h2>\n\n\n\n

      Uma placa pode estar eletricamente correta e ainda ser dif\u00edcil \u2014 ou cara \u2014 de montar. Por isso, a SMT deve influenciar as decis\u00f5es de projeto desde o in\u00edcio.<\/p>\n\n\n\n

      Considera\u00e7\u00f5es importantes de projeto para manufatura incluem:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Selecionar encapsulamentos que sua montadora consiga posicionar e inspecionar com confiabilidade<\/li>\n\n\n\n
      • Usar footprints de biblioteca e dimens\u00f5es de pads verificadas<\/li>\n\n\n\n
      • Deixar espa\u00e7amento suficiente para posicionamento, soldagem e inspe\u00e7\u00e3o<\/li>\n\n\n\n
      • Fornecer marcas fiduciais para o alinhamento da m\u00e1quina<\/li>\n\n\n\n
      • Projetar aberturas do est\u00eancil para controlar o volume de pasta de solda<\/li>\n\n\n\n
      • Considerar a orienta\u00e7\u00e3o dos componentes para um posicionamento e uma refus\u00e3o eficientes<\/li>\n\n\n\n
      • Evitar componentes ultrapequenos desnecess\u00e1rios, com margens estreitas de processo<\/li>\n\n\n\n
      • Gerenciar pads t\u00e9rmicos, vias e \u00e1reas de cobre para obter um aquecimento equilibrado<\/li>\n\n\n\n
      • Planejar a paneliza\u00e7\u00e3o, os pontos de teste e o acesso para dispositivos de teste<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Um componente passivo 0201 ou 01005 pode economizar espa\u00e7o na placa, mas tamb\u00e9m aumenta a dificuldade de manuseio, posicionamento, inspe\u00e7\u00e3o e retrabalho. O menor encapsulamento nem sempre \u00e9 a melhor escolha de engenharia.<\/p>\n\n\n\n

        Vantagens e limita\u00e7\u00f5es da SMT<\/h2>\n\n\n\n

        Principais vantagens<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Permite dispositivos eletr\u00f4nicos compactos e leves<\/li>\n\n\n\n
        • Suporta alta densidade de componentes<\/li>\n\n\n\n
        • Funciona bem com a fabrica\u00e7\u00e3o automatizada<\/li>\n\n\n\n
        • Pode reduzir as etapas de perfura\u00e7\u00e3o e montagem manual<\/li>\n\n\n\n
        • Permite componentes em ambos os lados da PCB<\/li>\n\n\n\n
        • Frequentemente melhora o desempenho el\u00e9trico em alta frequ\u00eancia<\/li>\n\n\n\n
        • Suporta muitos encapsulamentos modernos de CIs e dispositivos de passo fino<\/li>\n\n\n\n
        • Oferece alta repetibilidade em uma produ\u00e7\u00e3o controlada<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Principais limita\u00e7\u00f5es<\/h3>\n\n\n\n
            \n
          • Componentes muito pequenos podem ser dif\u00edceis de inspecionar e reparar<\/li>\n\n\n\n
          • S\u00e3o necess\u00e1rios equipamentos avan\u00e7ados e conhecimento do processo<\/li>\n\n\n\n
          • Alguns encapsulamentos possuem juntas de solda ocultas<\/li>\n\n\n\n
          • Conectores grandes e componentes sujeitos a altos esfor\u00e7os podem precisar de refor\u00e7o com montagem through-hole<\/li>\n\n\n\n
          • A impress\u00e3o incorreta da pasta de solda ou configura\u00e7\u00f5es inadequadas de refus\u00e3o podem criar defeitos<\/li>\n\n\n\n
          • O espa\u00e7amento reduzido entre componentes aumenta a complexidade do retrabalho<\/li>\n\n\n\n
          • Pequenas s\u00e9ries de prot\u00f3tipos podem n\u00e3o alcan\u00e7ar a mesma vantagem de custo da produ\u00e7\u00e3o em volume<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            A verdadeira quest\u00e3o n\u00e3o \u00e9 se a SMT \u00e9 superior \u00e0 montagem through-hole. \u00c9 se a SMT \u00e9 adequada ao componente, ao projeto, ao volume de produ\u00e7\u00e3o, \u00e0 meta de confiabilidade e \u00e0 estrat\u00e9gia de manuten\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

            SMT em diferentes setores<\/h2>\n\n\n\n

            A SMT representa prioridades diferentes em produtos diferentes.<\/p>\n\n\n\n

            Eletr\u00f4nicos de consumo<\/h3>\n\n\n\n

            Para telefones, dispositivos vest\u00edveis, c\u00e2meras e dispositivos dom\u00e9sticos, a SMT enfatiza a compacta\u00e7\u00e3o, a produ\u00e7\u00e3o r\u00e1pida, a efici\u00eancia de custos e a uniformidade visual da montagem. O posicionamento de alta densidade costuma ser essencial.<\/p>\n\n\n\n

            Eletr\u00f4nica m\u00e9dica<\/h3>\n\n\n\n

            Em dispositivos m\u00e9dicos, a SMT deve oferecer confiabilidade, limpeza, rastreabilidade e valida\u00e7\u00e3o robusta do processo. Um defeito em uma junta de solda pode ter consequ\u00eancias muito mais graves do que uma falha cosm\u00e9tica do produto.<\/p>\n\n\n\n

            Eletr\u00f4nicos automotivos<\/h3>\n\n\n\n

            As placas automotivas devem suportar ciclos de temperatura, vibra\u00e7\u00e3o, umidade e longos per\u00edodos de opera\u00e7\u00e3o. A sele\u00e7\u00e3o de componentes, a confiabilidade das juntas de solda, o revestimento conformal e o controle de qualidade tornam-se preocupa\u00e7\u00f5es centrais.<\/p>\n\n\n\n

            Eletr\u00f4nica industrial<\/h3>\n\n\n\n

            Os produtos industriais frequentemente priorizam disponibilidade de longo prazo, capacidade de reparo, montagem mista SMT\/THT e desempenho est\u00e1vel em ambientes exigentes. O melhor encapsulamento pode ser aquele que ainda esteja dispon\u00edvel e possa receber manuten\u00e7\u00e3o muitos anos depois.<\/p>\n\n\n\n

            A SMT \u00e9 adequada para prot\u00f3tipos?<\/h2>\n\n\n\n

            Sim \u2014 muitas vezes mais do que as pessoas esperam.<\/p>\n\n\n\n

            Encapsulamentos SMD simples, como componentes passivos 0805 ou 0603, transistores SOT-23 e CIs SOIC, podem ser soldados manualmente com ferramentas b\u00e1sicas. Para prot\u00f3tipos mais complexos, uma PCB de baixo custo, um est\u00eancil, pasta de solda, uma chapa aquecedora ou um pequeno forno de refus\u00e3o podem tornar a SMT vi\u00e1vel at\u00e9 mesmo para equipes pequenas.<\/p>\n\n\n\n

            Ainda assim, o uso de protoboards \u00e9 menos conveniente com SMDs. Se a experimenta\u00e7\u00e3o inicial depender de componentes de encaixe, considere:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Placas adaptadoras de SMD para DIP<\/li>\n\n\n\n
            • Placas de breakout para CIs de passo fino<\/li>\n\n\n\n
            • Op\u00e7\u00f5es de encapsulamentos SMD maiores durante o desenvolvimento inicial<\/li>\n\n\n\n
            • Uma PCB de prot\u00f3tipo com tecnologia mista<\/li>\n\n\n\n
            • Prot\u00f3tipos de PCB diretamente com pontos de teste, em vez de um desenvolvimento baseado apenas em protoboard<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Conclus\u00e3o final<\/h2>\n\n\n\n

              SMT significa Tecnologia de Montagem em Superf\u00edcie: o processo de montar componentes eletr\u00f4nicos diretamente na superf\u00edcie de uma PCB e sold\u00e1-los no lugar.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

              \u00c9 o principal m\u00e9todo de fabrica\u00e7\u00e3o por tr\u00e1s dos eletr\u00f4nicos modernos, compactos e densos. A SMT oferece grandes vantagens em termos de tamanho, automa\u00e7\u00e3o, efici\u00eancia de produ\u00e7\u00e3o e desempenho el\u00e9trico, mas tamb\u00e9m exige um projeto cuidadoso de PCB, fabrica\u00e7\u00e3o controlada e uma avalia\u00e7\u00e3o honesta da reparabilidade e da confiabilidade.<\/p>\n\n\n\n

              O melhor projeto de SMT n\u00e3o \u00e9 aquele que utiliza os menores componentes poss\u00edveis. \u00c9 aquele que equilibra o tamanho do produto, os requisitos el\u00e9tricos, a capacidade de produ\u00e7\u00e3o, o custo, a qualidade e as necessidades de manuten\u00e7\u00e3o a longo prazo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              SMT means Surface-Mount Technology: a method of attaching electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). Rather than inserting long component leads through drilled holes, SMT uses small surface-mount components that are placed on solder-coated pads and permanently connected through controlled heating. In practical terms, SMT is what makes modern electronics […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6761,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"Learn the SMT meaning, how surface-mount technology works, its assembly process, benefits, limitations, component types, and differences from through-hole mounting.","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":0,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[14,6,15],"tags":[3],"class_list":["post-6663","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-circuit","category-pcb-assembly","category-smt","tag-pcb-assembly"],"acf":[],"meta_box":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6663"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6663\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6761"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6663"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6663"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/lead-pcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6663"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}