Керамический печатная плата

Керамические печатные платы разработаны для применения в условиях, требующих отличного отвода тепла, высокой электрической изоляции, термостойкости и долговечности. Компания LEADHUI PCB предлагает изготовление керамических печатных плат по индивидуальному заказу для силовой электроники, светодиодных модулей, радиочастотных устройств, автомобильной электроники, медицинской электроники, датчиков и других высокопроизводительных систем.Керамические подложки с высокой теплопроводностьюПолучить расценки
керамическая печатная плата

Классификация печатных плат из высокотехнологичной керамики

Мы производим четыре различных типа печатных плат с алюминиевой подложкой, которые соответствуют вашим конкретным требованиям к тепловым характеристикам, структуре слоев и пространственной компоновке.

печатная плата из глиноземной керамики

Печатная плата из керамики на основе оксида алюминия

Печатные платы из глиноземной керамики являются одними из наиболее широко используемых керамических печатных плат. Они отличаются оптимальным соотношением теплопроводности, электроизоляции, механической прочности и экономичности, благодаря чему подходят для применения в светодиодных, силовых, сенсорных, автомобильных и промышленных системах.

  • Материал:Оксид алюминия / Al₂O₃
  • Идеально подходит для:Светодиодные модули, датчики, промышленная электроника, автомобильная электроника, силовые цепи
  • Уровень затрат:Средний (надежное и экономичное керамическое решение)
Получить расценки
печатная плата из нитрида алюминия (ALN PCB)

Керамическая печатная плата из нитрида алюминия

Керамика на основе нитрида алюминия для печатных плат обладает гораздо более высокой теплопроводностью, чем керамика на основе оксида алюминия, благодаря чему она подходит для применения в системах с высокой мощностью и в условиях, требующих защиты от перегрева. Её часто используют там, где необходимы быстрая теплоотдача и стабильная электрическая изоляция.

  • Материал:Нитрид алюминия / AlN
  • Идеально подходит для:Мощные светодиоды, лазерные модули, силовые модули, радиочастотные устройства, полупроводниковые приложения
  • Уровень затрат:Высокий (превосходные тепловые характеристики)
Получить расценки

Керамическая печатная плата с толстопленочной технологией

Керамические печатные платы с толстопленочной технологией изготавливаются путем нанесения проводящей, резистивной или диэлектрической пасты на керамические подложки и их обжига при высокой температуре. Данный процесс подходит для гибридных схем, датчиков, силовых модулей и электронных конструкций, изготовленных по индивидуальному заказу.

  • Процесс:Трафаретная печать + обжиг при высокой температуре
  • Идеально подходит для:Гибридные схемы, датчики, силовая электроника, автомобильные модули, схемы на заказ
  • Уровень затрат:Средний-высокий (проектирование гибких печатных плат)
Получить расценки

Керамическая печатная плата DBC

В печатных платах типа DBC (Direct Bonded Copper) медь наносится непосредственно на керамическую подложку. Такая конструкция обеспечивает превосходную токопроводность, эффективное рассеивание тепла и высокую надежность для электронных модулей большой мощности.

  • Структура:Медь + керамическая подложка + медь
  • Идеально подходит для:Модули IGBT, модули MOSFET, преобразователи мощности, электроника для электромобилей, высокоточные цепи
  • Уровень затрат:Высокий (класс «Силовая электроника»)
Получить расценки

Что такое керамическая печатная плата?

Керамическая печатная плата — это печатная плата, в которой в качестве подложки используется керамический материал вместо традиционного FR4 или материала с металлическим сердечником. Керамические подложки обладают превосходной теплопроводностью, высокими изоляционными характеристиками, низким коэффициентом теплового расширения, а также высокой устойчивостью к высоким температурам и суровым условиям эксплуатации.
К распространенным керамическим материалам для печатных плат относятся:

  • Оксид алюминия (Al₂O₃)
  • Нитрид алюминия (AlN)
  • Оксид бериллия (BeO)
  • Нитрид кремния (Si₃N₄)
  • Другие керамические материалы после рассмотрения

Керамические печатные платы обычно используются в тех случаях, когда традиционные материалы для печатных плат не способны удовлетворить требованиям по тепловым и электрическим характеристикам или надежности.

керамическая печатная плата с подложкой из оксида алюминия

Почему стоит выбрать керамическую печатную плату?

Это заголовок

Пункт Керамическая печатная плата Печатная плата из FR4
Теплопроводность Высокая теплопроводность, подходит для отвода тепла Более низкая теплопроводность, как правило, требует дополнительных мер по тепловому проектированию
Термостойкость Превосходная термостойкость Обусловлено свойствами материала из смолы и стекловолокна
Электроизоляция Высокие теплоизоляционные характеристики Подходит для общей электроники
Механическая устойчивость Высокая стабильность размеров и низкое тепловое расширение Подходит для стандартных применений в области печатных плат
Типичные области применения Силовые модули, радиочастотная техника, светодиоды, аэрокосмическая отрасль, медицина, высокотемпературная электроника Бытовая электроника, промышленное управление, связь, общие схемы
Стоимость Высокопроизводительный, подходит для задач, требующих высокой производительности Нижняя часть, подходящая для стандартного производства печатных плат

Технические возможности

От прототипов керамических печатных плат до производства керамических печатных плат по индивидуальному заказу — компания LEADHUI поддерживает широкий спектр технических характеристик с учетом предоставленных заказчиком файлов, материалов и требований к применению.

Параметр Технические характеристики
Тип керамической печатной платы Печатные платы из глиноземной керамики, печатные платы из нитридной керамики, печатные платы из толстопленочной керамики, печатные платы из DBC-керамики, печатные платы из керамики на заказ
Материал основы Оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN) и другие керамические материалы — по результатам рассмотрения проекта
Теплопроводность Зависит от материала; доступны варианты с высокой теплопроводностью для применения в системах управления питанием и теплоотводом
Толщина доски Толщина керамической подложки может быть изменена по результатам рассмотрения проекта
Толщина меди В зависимости от материала керамики и технологии изготовления доступны варианты со стандартной и толстой медной оболочкой
Отделка поверхности Доступны покрытия ENIG, серебром, золотом, никелем или другими материалами в соответствии с требованиями проекта
Технологический процесс По результатам рассмотрения возможны технологии изготовления толстопленочных, DBC-, DPC- и других керамических схем
Приложения Силовая электроника, светодиодные модули, радиочастотные устройства, автомобильная электроника, медицинская электроника, датчики, высокотемпературная электроника
Тестирование Электрические испытания, визуальный осмотр, проверка размеров, итоговый контроль качества

Часто задаваемые вопросы об алюминиевых печатных платах

Получите мгновенную помощь | Пообщайтесь с нашими экспертами в чате!

Свяжитесь с намиСправочный центр