Медный сердечник печатная плата
Медная печатная плата (Copper PCB) — это особый тип платы с массивным медным основанием для отвода тепла. Благодаря исключительно высокой теплопроводности, близкой к пределу чистой меди, она специально применяется в мощных ключевых устройствах с экстремальным тепловыделением, таких как автомобильные светодиодные фары, мощные источники питания и радиочастотные усилители мощности.Получить расценки
Типы печатных плат с толстым медным слоем, которые мы производим
Однослойная печатная плата с медным основанием
Двусторонние медные сердечники печатных плат широко используются в платах управления питанием, промышленной электронике, источниках питания и цепях с высокими токами. Они обеспечивают лучшую пропускную способность по току, чем стандартные двусторонние печатные платы, сохраняя при этом относительно простую конструкцию.
Многослойная печатная плата с медным основанием
Многослойные медные сердечники печатных плат применяются, когда силовые и сигнальные цепи необходимо объединить в одной компактной конструкции. Они подходят для промышленного управления, коммуникационного оборудования, энергетических систем и передовой силовой электроники.
DTP Медная Сердечниковая Печатная Плата
Печатные платы с медным основанием и прямым тепловым путем подходят для применений, связанных с более высокими рабочими температурами, бессвинцовой пайкой или длительными тепловыми нагрузками.
Что такое медная печатная плата?
Печатная плата с толстым медным слоем — это печатная плата, изготовленная с использованием более толстых слоев меди, чем в стандартных печатных платах. В то время как в стандартных печатных платах часто используется медь толщиной 1 унция, в печатных платах с толстым медным слоем может применяться медь толщиной 2, 3, 4 унции или более, в зависимости от электрических и тепловых требований конкретного применения.
Более толстая медь позволяет печатной плате выдерживать более высокий ток, улучшает теплоотвод, снижает падение напряжения и повышает долгосрочную надежность в системах силовой электроники.
Печатные платы с толстым медным слоем широко используются в изделиях, где стандартная толщина меди не позволяет обеспечить необходимые требования к силе тока, температуре или долговечности.
Процесс изготовления печатных плат с толстым медным слоем
1. Техническая экспертиза
Перед запуском в производство наша команда инженеров проверяет файлы Gerber, схему слоения, толщину меди, ширину дорожек, расстояние между ними, схему сверления, тип поверхности и особые требования.
2. Подготовка материала
Соответствующий ламинат, медная фольга, препрег и производственные материалы готовятся в соответствии с утвержденными техническими условиями на печатные платы.
3. Обработка внутреннего слоя
В случае многослойных плат внутренние слои подвергаются экспонированию, травлению, контролю качества и подготовке перед ламинированием.
4. Ламинирование
Слои ламинируются при контролируемом давлении и температуре для формирования требуемой структуры плиты.
5. Бурение
Механическое или лазерное сверление выполняется в соответствии с проектными требованиями.
6. Медное покрытие
Медное покрытие наносится для создания проводящих соединений и обеспечения требуемой толщины медного слоя.
7. Формирование и травление внешнего слоя
Схема внешней печатной платы формируется с учётом ширины дорожек, расстояний между ними и требований к толщине медного слоя.
8. Нанесение паяльной маски
Паяльная маска наносится для защиты медных дорожек и повышения надежности сборки.
9. Отделка поверхности
На открытые медные контакты наносится специальное покрытие, обеспечивающее паяемость и долговечность.
10. Испытания и контроль качества
Перед отгрузкой проводятся электрические испытания, визуальный осмотр, проверка размеров и контроль качества.
Почему стоит выбрать печатную плату с толстым медным слоем?
Более высокая токонесущая способность
Толстые медные дорожки способны выдерживать более высокий ток по сравнению со стандартными медными печатными платами, благодаря чему они подходят для силовых цепей, систем зарядки, приводов двигателей и плат управления энергопотреблением.
Улучшенное управление тепловым режимом
Более толстая медь способствует более эффективному распределению и отводу тепла, что снижает термическую нагрузку на компоненты и повышает надежность изделия.
Повышенная механическая надежность
Массивные медные конструкции повышают долговечность печатных плат, особенно в устройствах, подверженных воздействию высоких токов, частых переключений, вибрации или суровых условий эксплуатации.
Подходит для компактных силовых схем
Технология изготовления печатных плат с толстым медным слоем позволяет разработчикам прокладывать трассы с более высоким током на меньшей площади платы, что способствует уменьшению размеров изделия при сохранении электрических характеристик.
Технические возможности
От быстрого прототипирования до крупносерийного производства — компания LEADHUI предлагает широкий спектр индивидуальных решений, которые позволят точно удовлетворить потребности вашего проекта:
| Товары | Возможности |
|---|---|
| Тип печатной платы | Печатные платы с толстым медным слоем, печатные платы с толстым медным покрытием, силовые печатные платы, печатные платы для высоких токов, многослойные печатные платы с толстым медным слоем |
| Основной материал | FR-4, FR-4 с высокой температурой стекновения, алюминиевый материал основы и другие материалы, доступные после технической экспертизы |
| Толщина меди | Доступны варианты весом 1 унция, 2 унции, 3 унции, 4 унции, 5 унций и более в зависимости от требований к конструкции |
| Количество слоев | Односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы с толстым медным слоем |
| Толщина доски | Возможна изготовка плит индивидуальной толщины в соответствии с требованиями к току, конструкции и монтажу |
| Отделка поверхности | HASL, бессвинцовое покрытие HASL, ENIG, OSP, иммерсионное серебро и другие виды покрытий по запросу |
| Паяльная маска | Доступны зеленый, черный, белый, синий, красный, желтый и другие цвета |
| Шелкография | Белая, чёрная или индивидуальная шелкография в соответствии с требованиями проекта |
| Тестирование | Электрические испытания, визуальный осмотр, проверка размеров и дополнительные проверки качества в соответствии с требованиями проекта |
| Поддержка сборки | Изготовление печатных плат, закупка компонентов, монтаж поверхностных компонентов (SMT), монтаж компонентов с сквозными отверстиями, функциональное тестирование и окончательная упаковка |
Часто задаваемые вопросы о медных печатных платах
В чём заключается разница между стандартной печатной платой и печатной платой с толстым слоем меди?
В стандартных печатных платах обычно используется более тонкий слой меди, например, толщиной 1 унция. В печатных платах с толстым слоем меди применяется более толстый слой, например, 2, 3, 4 унции или более, что позволяет выдерживать более высокий ток и обеспечивает лучшие тепловые характеристики.
В каких случаях следует выбирать печатную плату из толстой меди?
Вам следует рассмотреть возможность использования печатных плат с толстым медным слоем, если ваша конструкция связана с высокими токами, высокой мощностью, отводом тепла, преобразованием энергии, управлением двигателями, управлением аккумуляторными батареями или промышленными системами электропитания.
Может ли печатная плата с толстым медным слоем быть многослойной?
Да. Печатные платы с толстым медным слоем могут изготавливаться в виде двухсторонних или многослойных плат в зависимости от схемы и требований к току.
Может ли компания LEADHUI PCB осуществлять сборку печатных плат с толстым медным слоем?
Да. Компания LEADHUI PCB может обеспечить изготовление печатных плат, поставку компонентов, сборку методом поверхностного монтажа (SMT), сборку с использованием сквозных отверстий, функциональное тестирование и окончательную упаковку для проектов по производству печатных плат с толстым медным слоем.
Какую толщину меди выбрать?
Толщина медного слоя зависит от силы тока, повышения температуры, ширины дорожки, конструкции платы и требований к применению. Если у вас есть сомнения, вы можете прислать файлы проекта и требования к силе тока для проведения технической экспертизы.
Подходят ли печатные платы с толстым медным слоем для силовой электроники?
Да. Печатные платы с толстым медным слоем широко используются в источниках питания, инверторах, аккумуляторных системах, платах управления двигателями, системах зарядки электромобилей и промышленной силовой электронике.