Las plantillas se utilizan principalmente para facilitar el proceso de producción durante la impresión de pasta de soldadura y el montaje automático. Son imprescindibles para placas de circuito impreso (PCB) de menos de 0,8 mm de grosor, así como para paneles con zonas estrechas que tienden a romperse si no se sujetan adecuadamente.
Casos de uso de los accesorios:
1. Placas de circuito impreso finas:
En el caso de placas de circuito impreso (PCB) con un grosor de 0,4 mm, 0,6 mm y 0,8 mm, se requieren soportes para sujetar la PCB durante la impresión de pasta de soldadura y la colocación de componentes. Para la impresión de pasta de soldadura, este soporte es necesario para que la PCB mantenga un contacto firme con la plantilla. Durante el proceso de colocación, el soporte mantiene la precisión de la colocación al mantener la PCB plana durante la colocación de los componentes. Durante la soldadura por reflujo, un accesorio ayuda a mantener planas las placas delgadas, evitando que se deformen y se caigan de la cinta transportadora debido a las altas temperaturas a las que se ven sometidas.
2. Colocación SMT a doble cara:
Cuando ambas caras de la placa de circuito impreso (PCB) presentan componentes pesados o dispuestos de forma muy densa, se utilizan dispositivos de sujeción para garantizar el rendimiento de los procesos de producción.
3. Componentes que sobresalen de los bordes de la placa de circuito impreso:
Si los componentes sobresalen del borde de la placa de circuito impreso, lo que hace que el centro de gravedad quede fuera de la superficie de la placa, o si es imposible garantizar un transporte estable en la cinta transportadora, se utilizan dispositivos de sujeción para evitar que la placa se desplace y se caiga durante el movimiento.
Los palés se utilizan principalmente durante el proceso de soldadura por ola de orificios pasantes para facilitar dicho proceso.
Casos de uso de los palés:
1. Placas de circuito impreso finas:
En el caso de las placas de circuito impreso con un grosor de 0,4 mm y 0,6 mm, se necesitan palés para sujetarlas durante el proceso de soldadura por ola. La cinta transportadora de la máquina de soldadura por ola no puede sujetar correctamente las placas más finas, lo que puede provocar deformaciones y defectos de soldadura. Además, las placas pueden deformarse y caer en el baño de soldadura debido a las altas temperaturas.
2. Soldadura a doble cara:
Cuando la placa de circuito impreso (PCB) ya lleva componentes SMT soldados y se somete a un proceso de soldadura por ola, se utilizan palés para evitar que dichos componentes caigan en el baño de soldadura durante la soldadura por ola de los componentes de orificio pasante.