Качество и возможности тестирования

Обзор Gerber: Перед началом производства проводится проверка слоев печатной платы, медных элементов, файлов сверления, паяльной маски, трафаретной печати и примечаний по изготовлению.

Проверка спецификации: Перед сборкой проверяются артикулы компонентов, типы упаковок, обозначения, количество и наличие компонентов.

Обзор CPL: Перед началом производства по технологии SMT проводится проверка координат размещения, углов поворота, стороны печатной платы, полярности и данных о размещении компонентов.

Проверка DFM: Перед началом изготовления или сборки проводится анализ возможных проблем, связанных с технологичностью, с целью снижения производственных рисков.

Контроль качества материала печатных плат: Перед началом производства проводится проверка исходных материалов, толщины меди, толщины платы и состояния материалов.

Проверка компонентов: Компоненты проверяются на соответствие спецификации, требованиям к упаковке, маркировке, количеству и внешнему виду.

Обзор специальных материалов: Возможна оценка алюминиевых подложек, материалов для светодиодной техники, высокомощных компонентов, а также материалов по заказу клиента в соответствии с требованиями проекта.

Контроль технологического процесса: В ходе производства осуществляется контроль ключевых этапов изготовления печатных плат для обеспечения стабильности технологического процесса.

Контроль размеров: Размеры платы, отверстий и пазов, а также профиль и допуски проверяются в соответствии с чертежами.

Контроль качества поверхности: HASL, бессвинцовое покрытие HASL, ENIG, OSP или другие виды поверхностной обработки проверяются в соответствии с требованиями проекта.

Контроль паяльной маски: Перед отправкой проверяются плотность нанесения паяльной маски, наличие отверстий, цвет и качество поверхности.

Контроль шелкографии: Проверяется читаемость и точность обозначений деталей, маркировки полярности, логотипов и нанесенных надписей.

Тест на открытую / короткую позицию: Необорудованные печатные платы можно тестировать на наличие обрывов, коротких замыканий и проблем с соединением.

Тестирование с помощью летающего зонда: Подходит для изготовления прототипов и мелкосерийного производства печатных плат.

Испытание приспособления: Подходит для серийного производства и повторных заказов печатных плат.

Проверка непрерывности: Перед отправкой на отгрузку или сборку платы проходят проверку электротехнической исправности.

Первая проверка платы: Перед тем как приступить к серийной сборке, первая собранная плата проходит проверку.

Проверка размещения компонентов: Проверяются номинальные значения компонентов, обозначения, полярность, ориентация и соответствие корпусов.

Проверка пайки: Проверяются качество паяных соединений, наличие мостиков, отсутствие деталей, недостаток припоя и точность размещения.

Контроль паяльной пасты: Система SPI может использоваться для проверки объема, площади, высоты и расположения паяльной пасты перед установкой компонентов.

Контроль с помощью системы автоматического оптического контроля (AOI): Автоматический оптический контроль позволяет выявлять отсутствующие компоненты, неверно установленные компоненты, несоосность, ошибки полярности, «накладку» компонентов, паяные мостики и недостаток припоя.

Визуальный осмотр: Сотрудники отдела контроля качества проверяют размещение компонентов, паяные соединения, маркировку полярности, разъемы, светодиоды и внешний вид платы.

Проверка BGA: Рентгеновский контроль можно использовать для проверки скрытых паяных соединений под корпусами BGA.

Контроль QFN / DFN: Рентгеновский контроль позволяет выявить скрытые контактные площадки, пустоты, перемычки и оценить качество пайки у компонентов с нижним выводом.

Использование в рамках проектов: Рентгеновский контроль рекомендуется для сложных сборок со скрытыми паяными соединениями или в случаях, когда предъявляются высокие требования к надежности.

Проверка при включении: Базовая проверка включения питания может быть выполнена в соответствии с требованиями заказчика.

Функциональное тестирование: Тестирование печатных плат может проводиться в соответствии с предоставленными заказчиком процедурами тестирования, приспособлениями, прошивкой или требованиями к продукции.

Проверка сигнала / интерфейса: При наличии методов испытаний можно проводить испытания отдельных интерфейсов или функций сигналов.

Тест, определяемый пользователем: Пользовательские этапы тестирования могут быть сформированы с учетом потребностей проекта и имеющихся условий тестирования.

Программирование микросхем и микроконтроллеров: Программирование может быть осуществлено при условии, что заказчики предоставят файлы прошивки, инструменты для программирования и четкие инструкции.

Проверка программного кода: Программированные платы можно проверять в соответствии с этапами верификации, заданными заказчиком.

Конфиденциальность прошивки: Работа с файлами клиентов и информацией о прошивке осуществляется в соответствии с требованиями проекта в отношении обмена информацией и конфиденциальности.

Проверка полярности светодиодов: Проверяются ориентация и полярность светодиодов, чтобы снизить количество отказов, связанных с монтажом.

Проверка освещения: Светодиодные печатные платы можно включить для проверки яркости, полярности, подключения и характеристик свечения в соответствии с требованиями заказчика.

Контроль алюминиевых печатных плат: Внешний вид алюминиевых печатных плат, паяльная маска, качество поверхности, изоляция и тепловые характеристики проверяются в соответствии с требованиями проекта.

Испытание на старение / выгорание: При необходимости можно организовать испытания на старение для светодиодного освещения или электротехнической продукции [Подтвердить].

Визуальный осмотр: Готовые печатные платы и сборки проверяются на наличие царапин, загрязнений, качество пайки, правильность размещения компонентов и состояние поверхности.

Проверка количества: Готовая продукция подсчитывается и проверяется на соответствие требованиям заказа.

Проверка этикеток и версий: Перед отправкой можно проверить номера деталей, версии, этикетки и маркировки заказчика.

Контроль упаковки: Перед отправкой проверяются способ упаковки, защита от электростатического разряда, состояние картонной коробки и транспортные этикетки.

Безопасное обращение с устройствами, защищенными от электростатического разряда: При сборке, проверке и упаковке печатных плат принимаются меры по защите от электростатического разряда.

Упаковка для защиты от электростатического разряда: Собранные платы можно упаковывать в антистатические пакеты, лотки или защитные материалы.

Защита компонентов: С чувствительными компонентами обращаются в соответствии с требованиями к упаковке и хранению.

Вакуумная упаковка: Непокрытые печатные платы можно упаковать в вакуумную упаковку, чтобы снизить риск попадания влаги и загрязнения.

Защитная упаковка: В зависимости от типа платы, чувствительности компонентов и способа доставки можно использовать пузырчатую пленку, пенопласт, лотки, картонные коробки или индивидуальную упаковку.

Упаковка для экспорта: Упаковка может быть организована для международной экспресс-доставки, авиаперевозки, морской перевозки или с помощью логистических компаний, указанных заказчиком.

Протоколы испытаний: Протоколы испытаний могут быть предоставлены в соответствии с требованиями проекта.

Протоколы проверок: Протоколы проверок могут вестись в соответствии с требованиями к заказу и качеству [Подтвердить].

Документы, подтверждающие соответствие требованиям: Документы, касающиеся соответствия требованиям RoHS, материалов или других аспектов, могут быть предоставлены при наличии и по запросу.

Если после доставки обнаружена проблема с качеством, клиенты могут предоставить данные заказа, фотографии, результаты тестирования и описание проблемы. Наша команда рассмотрит ситуацию, проанализирует возможные причины и, в зависимости от установленных обстоятельств, предложит ремонт, доработку, замену или техническую поддержку.