Calidad y capacidades de ensayo

Reseña de Gerber: Antes de la fabricación se revisan las capas de la placa de circuito impreso, los elementos de cobre, los archivos de taladrado, la máscara de soldadura, la serigrafía y las notas de fabricación.

Revisión de la lista de materiales: Antes del montaje se comprueban los números de referencia de los componentes, los tipos de embalaje, los designadores de referencia, las cantidades y la disponibilidad de los componentes.

Reseña de CPL: Antes de la producción SMT, se revisan las coordenadas de colocación, la rotación, la orientación de la placa, la polaridad y los datos de colocación de los componentes.

Comprobación de DFM: Se analizan los posibles problemas de fabricabilidad para reducir el riesgo de producción antes de la fabricación o el montaje.

Inspección del material de los circuitos impresos: Antes de la producción se comprueban los materiales de base, el grosor del cobre, el grosor de la placa y el estado del material.

Inspección de componentes: Los componentes se comprueban según los requisitos de la lista de materiales, el embalaje, el etiquetado, la cantidad y el aspecto.

Revisión de material especial: Se pueden evaluar sustratos de aluminio, materiales relacionados con los LED, componentes de alta potencia y materiales especificados por el cliente en función de las necesidades del proyecto.

Inspección del proceso: Durante la producción se supervisan los pasos clave de la fabricación de placas de circuito impreso para garantizar la estabilidad del proceso.

Inspección dimensional: Las dimensiones de la placa, el tamaño de los orificios, el tamaño de las ranuras, el perfil y los requisitos de tolerancia se comprueban de acuerdo con los planos.

Inspección del acabado superficial: Los acabados de superficie HASL, HASL sin plomo, ENIG, OSP u otros se inspeccionan según los requisitos del proyecto.

Inspección de la máscara de soldadura: Antes del envío se comprueban la cobertura, las aberturas, el color y la calidad de la superficie de la máscara de soldadura.

Inspección de serigrafías: Se comprueba la legibilidad y la exactitud de los identificadores de referencia, las marcas de polaridad, los logotipos y las marcas impresas.

Prueba de apertura/corta: Las placas de circuito impreso sin componentes se pueden someter a pruebas para detectar circuitos abiertos, cortocircuitos y problemas de conectividad.

Prueba con sonda móvil: Ideal para la producción de prototipos y lotes pequeños de placas de circuito impreso.

Prueba de fijación: Ideal para la producción en serie y pedidos recurrentes de placas de circuito impreso.

Verificación de la continuidad: La conectividad eléctrica se comprueba antes de que las placas se envíen o se monten.

Primera verificación de la placa: La primera placa montada se comprueba antes de continuar con el montaje en serie.

Comprobación de la colocación de los componentes: Se comprueban los valores de los componentes, los designadores de referencia, la polaridad, la orientación y la compatibilidad de los encapsulados.

Comprobación de las soldaduras: Se comprueba la calidad de las uniones soldadas, los puentes, las piezas que faltan, la cantidad insuficiente de soldadura y la precisión de la colocación.

Inspección de la pasta de soldadura: El SPI se puede utilizar para verificar el volumen, el área, la altura y la alineación de la pasta de soldadura antes de la colocación de los componentes.

Inspección AOI: La inspección óptica automatizada permite detectar componentes que faltan, componentes incorrectos, desalineaciones, errores de polaridad, «tombstoning», puentes de soldadura y soldadura insuficiente.

Inspección visual: El personal de control de calidad inspecciona la colocación de los componentes, las uniones soldadas, las marcas de polaridad, los conectores, los LED y el aspecto de la placa.

Inspección de BGA: La inspección por rayos X se puede utilizar para verificar las uniones de soldadura ocultas debajo de los paquetes BGA.

Inspección de QFN / DFN: La inspección por rayos X puede ayudar a detectar pads ocultos, huecos, puentes y a verificar la calidad de la soldadura en los componentes con terminación inferior.

Uso en el marco de proyectos: Se recomienda la inspección por rayos X para conjuntos complejos con uniones de soldadura ocultas o que requieran un alto nivel de fiabilidad.

Prueba de encendido: Se puede llevar a cabo una verificación básica del encendido según los requisitos del cliente.

Prueba de funcionamiento: Los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) pueden someterse a pruebas de acuerdo con los procedimientos de prueba, los dispositivos de sujeción, el firmware o los requisitos del producto proporcionados por el cliente.

Prueba de señal/interfaz: Las interfaces o funciones de señal seleccionadas pueden someterse a prueba cuando se proporcionan métodos de prueba.

Prueba definida por el cliente: Los pasos de prueba personalizados pueden organizarse en función de las necesidades del proyecto y las condiciones de prueba disponibles.

Programación de circuitos integrados y microcontroladores: Se puede brindar apoyo para la programación cuando los clientes proporcionan archivos de firmware, herramientas de programación e instrucciones claras.

Verificación de la programación: Las placas programadas pueden verificarse siguiendo los pasos de verificación definidos por el cliente.

Confidencialidad del firmware: Los archivos de los clientes y la información sobre el firmware se gestionan de acuerdo con los requisitos de comunicación y confidencialidad del proyecto.

Comprobación de la polaridad de los LED: Se comprueba la orientación y la polaridad de los LED para reducir los fallos relacionados con el montaje.

Prueba de iluminación: Las placas de circuito impreso con LED se pueden encender para comprobar el brillo, la polaridad, la conexión y el rendimiento de la iluminación, de acuerdo con los requisitos del cliente.

Inspección de placas de circuito impreso de aluminio: Los requisitos relativos al aspecto de las placas de circuito impreso de aluminio, la máscara de soldadura, el acabado de la superficie, el aislamiento y las características térmicas se comprueban de acuerdo con las necesidades del proyecto.

Prueba de envejecimiento / rodaje: Si es necesario, se pueden organizar pruebas de envejecimiento para productos de iluminación LED o relacionados con la alimentación eléctrica [Confirmar].

Inspección visual: Las placas de circuito impreso (PCB) y los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) terminados se revisan para detectar arañazos, contaminación, calidad de la soldadura, colocación de los componentes y estado de la superficie.

Comprobación de la cantidad: Los productos terminados se cuentan y se comprueban para verificar que cumplen los requisitos del pedido.

Comprobación de etiquetas y revisiones: Los números de referencia, las revisiones, las etiquetas y las marcas del cliente pueden comprobarse antes del envío.

Inspección del embalaje: Antes de la entrega se comprueban el método de embalaje, la protección contra descargas electrostáticas, el estado de la caja y las etiquetas de envío.

Manipulación a prueba de descargas electrostáticas: Los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) se manipulan con protección contra descargas electrostáticas durante el montaje, la inspección y el embalaje.

Embalaje ESD: Las placas montadas pueden embalarse en bolsas con protección contra descargas electrostáticas, bandejas o materiales protectores.

Protección de los componentes: Los componentes sensibles se manipulan de acuerdo con los requisitos de embalaje y almacenamiento.

Envasado al vacío: Las placas de circuito impreso sin componentes se pueden empacar al vacío para ayudar a reducir el riesgo de humedad y contaminación.

Embalaje de protección: Se puede utilizar plástico de burbujas, espuma, bandejas, cajas de cartón o embalajes a medida, en función del tipo de placa, la sensibilidad de los componentes y el método de envío.

Embalaje para exportación: Podemos organizar el embalaje para envíos urgentes internacionales, transporte aéreo, transporte marítimo o proveedores logísticos designados por el cliente.

Informes de pruebas: Se pueden proporcionar informes de pruebas de acuerdo con los requisitos del proyecto.

Registros de inspección: Los registros de inspección pueden llevarse a cabo de acuerdo con los requisitos del pedido y de calidad [Confirmar].

Documentos de cumplimiento: Se pueden proporcionar documentos relacionados con la normativa RoHS, los materiales u otros aspectos de cumplimiento, siempre que estén disponibles y se soliciten.

Si se detecta un problema de calidad tras la entrega, los clientes pueden facilitar los datos del pedido, fotografías, resultados de pruebas y una descripción del problema. Nuestro equipo evaluará el problema, analizará las posibles causas y ofrecerá servicios de reparación, corrección, sustitución o asistencia técnica en función de la situación confirmada.