RF4 PCB
LEADHUI PCB fabrique des circuits imprimés FR-4 simple face, double face, multicouches, à haute Tg, à cuivre épais et à impédance contrôlée pour des projets électroniques, du prototype à la production.Obtenir un devis
Types de PCB FR-4 que nous fabriquons
PCB FR-4 simple face
La configuration rigide la plus rentable, dotée d'une seule couche de routage en cuivre liée à un noyau standard en fibre de verre-époxy. Optimisée pour les circuits simples.
PCB FR-4 double face
Conçu pour les circuits à densité moyenne. Doté de couches de routage en cuivre double face interconnectées via des trous traversants plaqués (PTH) de précision, permettant le montage de composants sur les deux faces.
PCB FR-4 multicouche
Architectures d'interconnexion 3D haute densité avec couches alternées de cuivre et de préimprégné. Assure une distribution de puissance stable (plans) et un contrôle d'impédance précis pour les circuits numériques complexes.
PCB FR-4 à haute Tg
Formulé avec des résines époxy modifiées de qualité supérieure pour résister à des contraintes thermiques sévères. Minimise l'expansion thermique sur l'axe Z ($\text{CTE}$) pour éviter la délaminage lors du soudage par refusion sans plomb (RoHS).
Qu'est-ce qu'un PCB FR-4 ?
Le FR-4 est un stratifié époxy renforcé de verre ignifuge utilisé comme matériau de base isolant d'un circuit imprimé rigide. Une feuille de cuivre est laminée sur un ou deux côtés du noyau FR-4, puis gravée pour former le circuit électrique.
Ce matériau est apprécié pour :
- Sa bonne isolation électrique et sa stabilité diélectrique
- Son support mécanique solide pour les composants et connecteurs
- Ses performances fiables dans les applications électroniques standard
- Sa compatibilité avec les procédés courants de fabrication et d'assemblage de PCB
- Sa large disponibilité et son coût compétitif
“ FR-4 ” désigne une famille de matériaux plutôt qu'une formulation fixe. LEADHUI PCB peut recommander des matériaux FR-4 standard, à haute Tg, sans halogène ou autres selon votre température de fonctionnement, votre objectif de fiabilité, votre nombre de couches, votre impédance et vos exigences d'assemblage.
Processus de fabrication des PCB FR-4
Examen des fichiers et évaluation technique
Notre équipe examine vos fichiers Gerber, fichiers de perçage, empilement des couches, dessin de fabrication et exigences techniques. Nous confirmons les points de fabricabilité avant le début de la production.
Préparation du matériau et imagerie des couches internes
Le stratifié FR-4 sélectionné et la feuille de cuivre sont préparés. Le circuit des couches internes est imagé, gravé, inspecté et préparé pour le laminage.
Laminage multicouche
Pour les cartes multicouches, les couches internes sont liées avec du préimprégné sous chaleur et pression contrôlées pour former la structure finale du PCB.
Perçage et métallisation des trous
Le perçage mécanique ou au laser est effectué selon la conception. Les parois des trous sont ensuite préparées et métallisées pour établir l'interconnexion électrique entre les couches.
Formation du circuit de la couche externe
Les couches de cuivre externes sont gravées pour créer les pistes, pastilles, plans et autres éléments de circuit.
Masque de soudure, sérigraphie et finition de surface
Le masque de soudure est appliqué pour protéger le circuit exposé. Les marquages de sérigraphie et la finition de surface choisie sont ensuite ajoutés pour faciliter l'assemblage et la soudabilité à long terme.
Test électrique et inspection finale
Les cartes sont inspectées et testées électriquement conformément aux exigences de production approuvées avant l'emballage et l'expédition.
Pourquoi choisir le FR-4 pour votre PCB ?
Rentable pour la plupart des applications de PCB rigides
Le FR-4 est largement disponible et compatible avec les procédés PCB courants, ce qui aide à maîtriser les coûts de matériau et de production sans sacrifier les performances essentielles.
Options de conception flexibles
Le FR-4 peut prendre en charge des cartes simples à une couche jusqu'à des constructions multicouches complexes, ce qui le rend adapté au développement de produits ainsi qu'à la montée en production.
Compatible avec l'assemblage CMS et traversant
Les cartes FR-4 fonctionnent bien avec le soudage par refusion, le soudage à la vague, le soudage sélectif et les procédés d'assemblage manuel. Elles peuvent prendre en charge l'assemblage CMS, THT et à technologie mixte.
Convient à de nombreuses industries
Les PCB FR-4 sont utilisés dans l'électronique grand public, les contrôles industriels, les dispositifs de télécommunication, l'instrumentation, les produits pour maison intelligente, l'électronique LED, les systèmes d'alimentation et le matériel IoT.
Capacités techniques
| Élément | Capacité des PCB FR-4 |
|---|---|
| Type de PCB | Circuits imprimés FR-4 rigides. |
| Nombre de couches | 1 à 32 couches, selon la construction de la carte et l'examen technique. |
| Construction de la carte | Conceptions de PCB FR-4 simple face, double face, multicouches, HDI et haute densité. |
| Matériau standard | Stratifié époxy renforcé de verre FR-4 standard. |
| Options de matériaux | FR-4 à Tg élevée, FR-4 sans halogène, FR-4 à CTI élevé et certains. |
| Épaisseur de la carte | Épaisseurs de carte courantes de 0,4 mm à 3,2 mm. Des épaisseurs personnalisées. |
| Poids du cuivre | Cuivre de 0,5 oz à 6 oz pour les conceptions standard. Une construction en cuivre épais. |
| Trace / Espacement minimum | Déterminé par l'épaisseur du cuivre, le nombre de couches, la structure de la carte et. |
| Diamètre minimal de perçage | Le perçage mécanique et le perçage laser sont disponibles selon. |
| Types de vias | Vias traversants, vias borgnes, vias enterrés, via-in-pad, vias remplis,. |
| Finitions de Surface | HASL, HASL sans plomb, ENIG, OSP, immersion étain, immersion argent,. |
| Masque de soudure | Couleurs de masque de soudure verte, noire, blanche, rouge, bleue, jaune et personnalisées,. |
| Sérigraphie | Options de couleurs de sérigraphie blanches, noires et sélectionnées, selon. |
| Impédance contrôlée | Disponible pour les conceptions haute vitesse, liées aux RF et sensibles aux signaux. |
| Caractéristiques spéciales | Doigts d'or, placage de bord, trous crénelés, fraisures,. |
| Test électrique | Les tests électriques peuvent être organisés selon la conception de la carte,. |
| Norme de qualité | Fabriqué conformément aux exigences IPC applicables et à la documentation. |
| Volume de commande | Prend en charge les commandes de PCB FR-4 pour prototypes, NPI, faibles volumes et production. |
FAQ sur les PCB FR4
Quelle est la différence entre le FR-4 et le matériau PCB standard ?
Le FR-4 est le matériau de substrat rigide pour PCB le plus courant. C'est un stratifié époxy renforcé de verre avec des propriétés ignifuges et il est utilisé comme base isolante de nombreux circuits imprimés standard.
Le FR-4 est-il adapté aux applications à haute température ?
Le FR-4 standard convient à de nombreuses applications électroniques. Pour un stress thermique plus élevé, un assemblage sans plomb ou des environnements de fonctionnement exigeants, le FR-4 à Tg élevée ou un autre matériau spécialisé peut être plus approprié.
Les PCB FR-4 peuvent-ils prendre en charge l'impédance contrôlée ?
Oui. L'impédance contrôlée peut être prise en charge lorsque l'impédance cible, l'empilement, l'épaisseur du cuivre, l'épaisseur du diélectrique et la géométrie des traces sont confirmés lors de l'examen technique.
Pouvez-vous fabriquer des PCB FR-4 multicouches ?
Oui. LEADHUI PCB prend en charge les cartes FR-4 simple face, double face et multicouches. La construction disponible dépend du nombre de couches, de l'épaisseur, du poids du cuivre, de la structure des vias et des exigences de conception.
Pouvez-vous assembler des composants sur des cartes FR-4 ?
Oui. Nous pouvons fournir un assemblage de PCB clé en main ou partiellement clé en main, y compris l'approvisionnement en composants, le CMS, l'assemblage traversant, l'inspection, la programmation et les tests fonctionnels si nécessaire.
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