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PCB de cerâmica Fabricação

As PCBs de cerâmica são projetadas para aplicações que exigem excelente dissipação de calor, alto isolamento elétrico, resistência a altas temperaturas e confiabilidade de longo prazo. A LEADHUI PCB oferece fabricação personalizada de placas de circuito de cerâmica para eletrônica de potência, módulos de LED, dispositivos de RF, eletrônica automotiva, eletrônica médica, sensores e outras aplicações de alto desempenho.Obter um orçamento
ceramic pcb

Classificações avançadas de PCBs de cerâmica

alumina ceramic pcb

PCB de cerâmica de alumina

A PCB de cerâmica de alumina é uma das placas de circuito de cerâmica mais utilizadas. Ela oferece um equilíbrio sólido entre condutividade térmica, isolamento elétrico, resistência mecânica e eficiência de custos, sendo adequada para aplicações de LED, potência, sensores, automotivas e industriais.

  • Alumina / Al₂O₃
  • 24-30 W/m·K
  • 7.2-8.0 ppm /℃
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aluminum nitride pcb (aln pcb)

PCB de cerâmica de nitreto de alumínio

A PCB de cerâmica de nitreto de alumínio oferece uma condutividade térmica muito maior do que a cerâmica de alumina, sendo adequada para aplicações de alta potência e sensíveis ao calor. Ela é frequentemente utilizada quando são necessárias rápida transferência de calor e isolamento elétrico estável.

  • Nitreto de alumínio / AlN
  • 170-200 W/m·K
  • 4.5-5.5 ppm /℃
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silicon nitride ceramic pcb

PCB de cerâmica de nitreto de silício

Resistência mecânica ultralta e resistência a choques térmicos. É frequentemente combinada com a tecnologia AMB e atualmente é a base mais avançada para chips inversores principais em veículos elétricos.

  • Nitreto de silício / Si₃N₄
  • 80-90 W/m·K
  • 3.0-3.5 ppm /℃
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O que é uma PCB de cerâmica?

Uma PCB de cerâmica é uma placa de circuito impresso que utiliza material cerâmico como substrato, em vez do material FR4 tradicional ou de um material com núcleo metálico. Os substratos cerâmicos oferecem excelente condutividade térmica, alto desempenho de isolamento, baixa expansão térmica e forte resistência a altas temperaturas e condições operacionais severas.
Os materiais comuns de PCB de cerâmica incluem:

  • Alumina (Al2O3)
  • Nitreto de alumínio (AlN)
  • Óxido de berílio (BeO)
  • Nitreto de silício (Si3N4)
  • Outros materiais cerâmicos mediante avaliação

As PCBs de cerâmica são comumente utilizadas quando os materiais convencionais de PCB não conseguem atender aos requisitos térmicos, elétricos ou de confiabilidade.

ceramic pcb with alumina substrate

PCB de cerâmica vs. PCB FR4

Item PCB de cerâmica PCB FR4
Condutividade térmica Alta condutividade térmica, adequada para dissipação de calor Menor condutividade térmica, geralmente requer projeto térmico adicional
Resistência à temperatura Excelente resistência a altas temperaturas Limitada pelas propriedades dos materiais de resina e fibra de vidro
Isolamento elétrico Alto desempenho de isolamento Adequada para eletrônica em geral
Estabilidade mecânica Alta estabilidade dimensional e baixa expansão térmica Adequada para aplicações padrão de PCB
Aplicações típicas Módulos de potência, RF, LED, aeroespacial, médica e eletrônica de alta temperatura Eletrônicos de consumo, controle industrial, comunicação e circuitos em geral
Custo Maior, adequada para aplicações de alto desempenho Menor, adequada para a produção comum de PCBs

Capacidades Técnicas

Desde protótipos de PCBs de cerâmica até a produção personalizada de placas de circuito de cerâmica, a LEADHUI oferece suporte a uma ampla variedade de especificações com base nos arquivos do cliente, nos materiais e nos requisitos da aplicação.

Item de capacidade Especificação
Tipo de PCB de cerâmica PCB de cerâmica de alumina, PCB de cerâmica de nitreto de alumínio, PCB de cerâmica de filme espesso, PCB de cerâmica DBC, PCB de cerâmica personalizada
Material do substrato Alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e outros materiais cerâmicos disponíveis mediante análise do projeto
Condutividade térmica Depende do material; opções de alta condutividade térmica disponíveis para aplicações de gerenciamento de energia e térmico
Espessura da placa Espessura personalizada do substrato cerâmico disponível mediante análise do projeto
Espessura do cobre Opções de cobre padrão e espesso disponíveis dependendo do material cerâmico e do processo
Acabamento da superfície ENIG, prata, ouro, níquel ou outros acabamentos disponíveis conforme os requisitos do projeto
Processo de circuito Filme espesso, DBC, DPC ou outros processos de circuitos cerâmicos disponíveis mediante análise
Aplicações Eletrônica de potência, módulos de LED, dispositivos de RF, eletrônica automotiva, eletrônica médica, sensores e eletrônica para altas temperaturas
Testes Teste elétrico, inspeção visual, inspeção dimensional e inspeção de qualidade final

FAQ sobre PCB de Alumínio

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