Fabricação e Montagem de Alta Precisão PCB HDI Fabricação e Montagem
Suporta processos ELIC 1-N-1, 2-N-2 e de qualquer camada. A largura mínima de linha/o espaçamento mínimo entre linhas é de 1,5 mil, facilitando a implementação perfeita de dispositivos altamente integrados.Obtenha uma Cotação HDI Instantânea
Tipos de PCBs HDI que Fabricamos
HDI de 1 Estágio
A configuração rígida mais econômica, com uma única camada de roteamento de cobre unida a um núcleo padrão de fibra de vidro e epóxi. Otimizada para layouts de circuitos simples.
HDI de 2 Estágios
Projetada para circuitos de densidade média. Possui camadas de roteamento de cobre em ambos os lados, interconectadas por meio de furos metalizados de precisão (PTH), permitindo a montagem de componentes nos dois lados.
ELIC de Qualquer Camada
Arquiteturas de interconexão 3D de alta densidade, com camadas alternadas de cobre e prepreg. Oferece distribuição estável de energia (planos) e controle preciso de impedância para circuitos digitais complexos.
O que é uma PCB HDI?
Uma PCB HDI (Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade) é uma placa de circuito especializada e de alto desempenho, projetada para acomodar mais circuitos em uma área muito menor do que as PCBs convencionais.
Uma placa é classificada como PCB HDI quando incorpora estas quatro características ultrafinas:
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Microvias: Füros perfurados a laser com diâmetro $\le$ 150 µm (6 mils) que economizam drasticamente espaço de roteamento em comparação com a perfuração mecânica.
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Microvias Cegas e Enterradas:
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Microvias Cegas: Conectam uma camada externa às camadas internas sem atravessar toda a placa.
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Microvias Enterradas: Conectam apenas as camadas internas, ficando completamente ocultas do exterior.
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Linhas e Espaçamentos Finos: Trilhas e espaços reduzidos para 75 µm (3 mils) ou menos, permitindo um roteamento de densidade extremamente alta.
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Construção Sequencial (SBU): As camadas são empilhadas, perfuradas e metalizadas uma a uma, em vez de prensar todas as camadas juntas de uma só vez.
Processo de Fabricação de PCBs HDI
1.Fabricação do Núcleo da Placa：
O processo começa com a fabricação de um núcleo padrão de camada interna (a camada “N”). Isso envolve cortar o laminado, perfurar furos passantes mecânicos, metalizá-los (PTH), imprimir o padrão do circuito e verificar as camadas internas usando Inspeção Óptica Automatizada (AOI).
2.Primeira Laminação (1ª Construção)：
O prepreg (material isolante) e a folha de cobre são laminados em ambos os lados do núcleo sob alta temperatura e pressão para formar as camadas externas.
3.Primeira Perfuração a Laser (L1 a L2)：
Um laser ultravioleta (UV) ou CO2 perfura microvias minúsculas e ultr精isas (normalmente ≤150 μm) da nova camada externa até a camada interna do núcleo.
4.Cobre Químico e Galvanoplastia：
As microvias perfuradas a laser passam por desbaste (remoção de resíduos de resina), recebem quimicamente uma fina camada de cobre químico e são galvanizadas. Em configurações empilhadas, as microvias são completamente preenchidas com cobre (metalização Via-in-Pad).
5. Segunda Laminação & Perfuração a Laser：
Para HDI de 2º nível, outra camada de dielétrico e folha de cobre é laminada. Uma segunda etapa de perfuração a laser é direcionada às camadas superiores, criando vias escalonadas (deslocadas) ou vias empilhadas (diretamente sobre a primeira via preenchida com cobre).
6. Formação de Imagem e Ataque Químico da Camada Externa：
A LDI (Formação de Imagem Direta a Laser) de alta resolução transfere o padrão de circuito ultrafino da camada externa (normalmente ≤75μm de linha e espaço) para a placa. O cobre não exposto é removido por ataque químico para finalizar as trilhas.
7. Máscara de Solda e Acabamento Superficial：
A máscara de solda LPI (Fotossensível Líquida) é aplicada e curada. Acabamentos superficiais de alta confiabilidade, como ENIG (Níquel Químico e Ouro por Imersão) ou ENEPIG, são aplicados para proteger os minúsculos pads de SMT e BGA.
Guia de DFM para PCBs HDI
Minimize os ciclos de revisão e garanta o máximo rendimento de produção na etapa inicial do projeto.🎯 Configuração de Vias Empilhadas
- Eficiência de Espaço: As microvias são empilhadas verticalmente umas sobre as outras, proporcionando a máxima densidade de roteamento e economia de espaço para BGAs de passo fino (passo ≤ 0,4 mm).
- Requisito do Processo: Requer a tecnologia VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) . As microvias subjacentes devem ser completamente galvanizadas, preenchidas com cobre e planarizadas antes do empilhamento da camada seguinte.
- Mitigação de Problemas de DFM: Evite posicionar furos mecânicos enterrados ou passantes não preenchidos diretamente sob microvias empilhadas, pois isso pode induzir a formação de vazios ou a migração da solda durante o refluxo.
🌿 Configuração de Vias Escalonadas
- Escolha Econômica: As microvias são deslocadas ou escalonadas horizontalmente entre camadas adjacentes (recomenda-se fortemente um deslocamento mínimo de ≥ 0,15 mm).
- Vantagem do Processo: Elimina a exigência rigorosa de preenchimento plano de cobre a 100% em cada camada intermediária. Encurta o fluxo de produção e melhora o rendimento de fabricação em 15%–20%, reduzindo significativamente os custos totais.
- Mitigação de Problemas de DFM: Os projetistas devem verificar as folgas de sobreposição nas microseções e alocar canais de roteamento suficientes ao redor dos pads das vias deslocadas.
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Processamento de Passo Ultrafino para BGAs Avançados
Equipados com perfuração a laser e litografia de linhas finas líderes do setor, oferecemos suporte fácil a BGAs ultradensos com passo ≤ 0,4 mm, minimizando o número de camadas e otimizando a integridade do sinal.
Arquiteturas Versáteis de Empilhamento
Desde estruturas padrão 1-N-1 e 2-N-2 (com vias empilhadas ou escalonadas) até o avançado ELIC de qualquer camada, oferecemos todo o espectro de construções HDI para equilibrar suas metas de custo e restrições de espaço.
Confiabilidade Inigualável das Microvias
Utilizamos tecnologias de ponta de Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) e vias preenchidas com cobre, respaldadas por análise de microseção a 100% e testes de choque térmico para eliminar trincas ou delaminação das microvias.
Suporte Proativo de DFM
Nossa experiente equipe de engenharia de HDI oferece otimização gratuita do empilhamento e análises de fabricabilidade durante a etapa CAM, garantindo alto rendimento e acelerando o lançamento no mercado.
Capacidades Técnicas de HDI
| Característica do Processo | Capacidade Padrão | Capacidade avançada |
|---|---|---|
| 1. Estrutura e Parâmetros Básicos | ||
| Quantidade de Camadas | 4 a 20 Camadas | Até 40 Camadas |
| Arquitetura de Empilhamento HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 | ELIC de Qualquer Camada (Interconexão em Todas as Camadas) |
| Materiais de base | FR-4 Padrão/Alto Tg, Sem Halogênio | Megtron 6/7, Série Rogers, Materiais de Alta Velocidade |
| Espessura da placa | 0,40 mm – 3,20 mm | 0,15 mm – 6,00 mm |
| 2. Perfuração a Laser e Mecânica | ||
| Tamanho da Via a Laser (Diâmetro) | 4 mil (0,10 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Proporção de Aspecto da Via a Laser | 1:1 | 1.2:1 |
| Via Mecânica Cega/Enterrada | 8 mil (0,20 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Precisão de Perfuração da Via | ±2 mil (±50 μm) | ±1 mil (±25 μm) |
| 3. Circuito Fino e Litografia | ||
| Largura Mínima da Trilha/Espaçamento | 3 mil/3 mil (75 μm) | 1,5 mil/1,5 mil (38 μm) |
| Compatibilidade com Pitch de BGA | ≥ 0,40 mm | ≤ 0,35 mm (roteamento de alta densidade) |
| Espessura do Cobre da Camada Externa | 1/3 oz – 1 oz | Até 3 oz |
| Espessura do Cobre da Camada Interna | 1/3 oz – 1 oz | Até 2 oz |
| 4. Processamento de Vias e Acabamentos de Superfície | ||
| Processo de Preenchimento de Microvias | Preenchimento com Pasta de Cobre/Cobre Eletrodepositado | tecnologia VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) |
| Preenchimento de Vias do Núcleo | Preenchimento com Resina Epóxi Não Condutiva | POFV (Via Preenchida com Revestimento Metálico)/Preenchimento com Pasta Condutiva |
| Acabamentos de Superfície | ENIG, OSP, HASL-LF | ENEPIG, Prata por Imersão, Revestimento de Ouro Duro |
| Tolerância do Controle de Impedância | ±10% | ±5% (Matriz Diferencial Avançada) |
Perguntas Frequentes sobre PCBs HDI
Qual é a diferença entre as arquiteturas 1+N+1, 2+N+2 e Any-Layer ELIC?
Essas designações se referem ao número de ciclos de laminação sequencial e de camadas de microvias perfuradas a laser. 1+N+1 (HDI de 1 etapa) contém uma única camada de microvias a laser em ambos os lados do núcleo. 2+N+2 (HDI de 2 etapas) introduz uma segunda laminação sequencial, permitindo que as microvias sejam empilhadas ou escalonadas. ELIC de Qualquer Camada (Interconexão em Todas as Camadas) elimina completamente o núcleo rígido, permitindo que as microvias façam interconexões verticais entre quaisquer camadas, proporcionando a máxima densidade de roteamento de componentes.
Quando devo escolher vias escalonadas em vez de vias empilhadas para otimizar os custos?
Se o espaço disponível para os componentes permitir, escolha vias escalonadas. As vias empilhadas exigem um processo rigoroso de revestimento via-in-pad (VIPPO), no qual a via inferior deve ser preenchida 100% com cobre e completamente planarizada antes que a camada seguinte seja processada. As vias escalonadas não exigem essa etapa de preenchimento absolutamente plano nas camadas intermediárias, o que simplifica o fluxo do processo, aumenta o rendimento de fabricação em 15%–20% e reduz os custos gerais.
Quais são os limites padrão de DFM para o diâmetro e a proporção de aspecto das microvias a laser?
Nossa capacidade padrão permite um diâmetro de via a laser de 4 mil (0,10 mm), com uma proporção de aspecto conservadora de 1:1 (profundidade da via em relação ao diâmetro da via). Para projetos avançados de alta densidade, alcançamos com segurança um limite de produção de 3 mil (0,075 mm), com uma proporção de aspecto de até 1,2:1.
Como sua fábrica evita trincas em microvias e falhas de confiabilidade?
A confiabilidade das microvias depende inteiramente de uma eletrodeposição precisa de cobre e de um controle rigoroso do estresse térmico. Utilizamos inspeção óptica automatizada (AOI) em 100%, juntamente com análises metalográficas regulares de seções transversais, para verificar a espessura do revestimento de cobre no interior das paredes das vias. Além disso, todos os lotes avançados passam por testes rigorosos de choque térmico para eliminar o risco de separação entre a via e a ilha de destino ou de delaminação sob altas temperaturas.
Vocês oferecem suporte a roteamento de BGA de passo fino com pitch inferior a 0,40 mm?
Sim. Com nossa litografia avançada e gravação de linhas finas, oferecemos suporte a largura e espaçamento de trilhas de até 1,5 mil (38 μm). Isso nos permite rotear com segurança componentes BGA avançados com pitch de ≤ 0,35 mm, utilizando tecnologias via-in-pad e estrangulamento mínimo das trilhas.
Como obtenho um stackup e um cálculo de impedância precisos para o meu projeto?
Como o controle de impedância de HDI depende muito dos materiais de base e dos parâmetros de laminação, oferecemos uma análise CAM de pré-produção sem custo. Basta enviar seus dados Gerber ou o conceito inicial da estrutura de camadas, e nossa equipe de engenharia elaborará uma matriz de stackup validada e fabricável usando ferramentas de modelagem de impedância Polar em até 24 horas.
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