Elektronische Schaltung
Hier können Sie Fachwissen erwerben, das die gesamte Kette vom PCB-Design bis zur Montage abdeckt, sowie präzise Analysen der neuesten Trends in der Elektronikindustrie.
Industrial PCB Production: Process & QA
Industrial PCB production turns an approved circuit-board design into bare boards and, when ordered, populated assemblies for industrial equipment. The route includes fabrication, component assembly, inspection and agreed testing. Approval depends on the specified build, operating conditions and acceptance criteria. A motor controller, sensor interface and cabinet-mounted control board can require different materials, mechanical support…

Leitfaden zum Reflow-Löten: Prozess, Profil und Fehler
Reflow soldering is the process that attaches surface-mount components to a printed circuit board by heating stencilled solder paste until it melts, wets the component terminations and forms the joint on cooling. It is the primary assembly method for almost every modern electronic product, and it is the step where the most expensive mistakes become…

Leitfaden zu SMD-Widerständen: Codes, Baugrößen, Footprints und Grenzwerte
An SMD resistor is a fixed-value resistor in a leadless rectangular package that solders to pads on the surface of a printed circuit board rather than passing through holes. It is typically the most numerous component on a board, and the one most often specified from habit rather than from the datasheet. Most guides to…

What Is GND? Meaning, Types, and PCB Grounding Explained
GND appears on almost every circuit diagram, PCB, power supply, and electronic module. It is often described as “zero volts” or “the negative terminal,” but neither description is universally correct. In electronics, GND stands for ground. It is the reference node against which other voltages are measured and, in many circuits, part of the path…

What Is a Through Hole? PCB Types, Uses, and Design Guide
A through hole is an opening that passes completely from one side of a printed circuit board (PCB) to the other. It may be plated with conductive copper to create an electrical connection, or left unplated for mechanical use. Through holes are commonly used for component leads, connectors, vias, mounting hardware, alignment pins, and slots.…

LED-Anode und -Kathode: So identifizieren Sie positive und negative Anschlüsse
Eine LED (Licht emittierende Diode) ist ein polarisiertes Halbleiterbauelement, das Strom nur in eine Richtung fließen lässt. Um eine LED zum Leuchten zu bringen, müssen Sie ihre positiven und negativen Anschlüsse in Ihrer Schaltung korrekt verbinden. Bei standardmäßigen Through-Hole-LEDs repräsentieren das längere Bein und die abgerundete Seite die Anode, während das kürzere Bein und die…

0402-Widerstände: Leitfaden zu Größe, Spezifikationen und Auswahl
Hardware-Design läuft immer auf einen Kampf um Platinenfläche hinaus. Da Verbraucher-Wearables, IoT-Geräte und Hochleistungsrechenmodule mehr Funktionen in kleinere Gehäuse packen, ist die Leiterplattenfläche (PCB) zu einer unglaublich wertvollen Ressource geworden. Der Wechsel von herkömmlichen Through-Hole-Bauteilen und sperrigeren Surface-Mount-Devices (SMDs) ist nicht mehr optional – es ist eine…
IPC-TM-650 erklärt: PCB-Testmethoden, Schlüsselverfahren und Qualitätsanwendungen
“Test nach IPC” ist keine vollständige PCB-Anforderung. Ein Lieferant benötigt weiterhin die Methode, Revision, Muster, Bedingungen und Akzeptanzkriterien, bevor er ein Angebot abgeben oder die Arbeit ausführen kann. IPC-TM-650 ist die Verfahrensseite der PCB-Prüfung. Es hilft Ingenieuren, eine Methode zur Messung einer Platineneigenschaft auszuwählen. Die maßgebliche Spezifikation, Zeichnung oder der Vertrag muss weiterhin…

FR-4-Materialeigenschaften für die PCB-Laminatauswahl
Die FR-4-Materialeigenschaften, die am wichtigsten sind, hängen davon ab, was Ihre Leiterplatte aushalten muss: elektrische Signale, Montagehitze, Betriebstemperaturen, Spannungsbelastung, Feuchtigkeit und mechanische Belastung. Beginnen Sie mit Dielektrizitätskonstante und Verlust, thermischer Ausdehnung und Stabilität, Isolationsleistung und mechanischen Anforderungen. FR-4 ist eine flammhemmende, glasfaserverstärkte Epoxid-Materialklasse. Es bezeichnet nicht eine feste…

PCB-Via-Leitfaden: Typen, Designregeln und Auswahltipps
Ein PCB-Via ist eine plattierte Verbindung, die Signale, Strom, Masse oder Wärme zwischen Kupferschichten in einer Leiterplatte bewegt. Die Wahl des Vias beeinflusst die Verdrahtungsdichte, die Fertigungskosten, die Bestückungsausbeute, die Signalintegrität und die thermische Leistung. Daher sollte sie Teil der Stackup- und DFM-Planung sein und nicht ein Aufräumschritt am Ende. Für…

Power-PCB- und Netzteil-PCB-Designleitfaden
Eine Leistungs-PCB ist die Leiterplatte, die elektrische Energie empfängt, umwandelt, regelt, verteilt oder überwacht. Eine Netzteil-PCB ist ein spezifischerer Typ einer Leistungs-PCB, der eine Eingangsquelle – wie Netzspannung, Batterie, USB-Strom oder einen DC-Bus – in stabile Ausgangsspannungs-Schienen für ein elektronisches Produkt umwandelt. Die Qualität von…

SMT-Bedeutung: Surface-Mount-Technologie erklärt
SMT bedeutet Surface-Mount-Technologie: eine Methode, elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) zu befestigen. Anstatt lange Bauteilanschlüsse durch gebohrte Löcher zu stecken, verwendet SMT kleine oberflächenmontierte Bauteile, die auf lotbeschichtete Pads platziert und durch kontrollierte Erwärmung dauerhaft verbunden werden. In der Praxis ist SMT das, was moderne Elektronik…

Bedeutung des Dual-Inline-Gehäuses: DIP-Typen, Anwendungen und Vorteile
Ein Dual-Inline-Gehäuse, üblicherweise als DIP oder DIL abgekürzt, ist ein elektronisches Bauteilgehäuse mit einem rechteckigen Körper und zwei parallelen Reihen von Anschlussstiften. Diese Stifte werden durch Löcher in einer Leiterplatte (PCB) geführt oder in eine Fassung gesteckt, wodurch eine einfache, langlebige und leicht handhabbare Verbindung entsteht. Die Bedeutung des Dual-Inline-Gehäuses ist daher weiter gefasst…
