Fähigkeiten zur Leiterplattenherstellung

Einseitige PCB: Kostengünstige PCB-Herstellung für einfache elektronische Schaltungen und LED-Anwendungen.

Doppelseitige PCB: Standard-PCB-Lösung für elektronische Produkte, die eine Verlegung auf beiden Seiten erfordern.

Mehrschichtige PCB: Geeignet für komplexere elektronische Produkte, Steuerplatinen und Kommunikationsanwendungen.

Aluminium-PCB: Metallkern-PCB-Herstellung für LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Wärmemanagement-Anwendungen.

LED-PCB: Kundenspezifische PCB-Herstellung für LED-Module, Beleuchtungsplatinen, Treiberplatinen und verwandte Anwendungen.

Kundenspezifische PCB: PCB-Produktion basierend auf Kunden-Gerber-Dateien, Zeichnungen, Mustern und technischen Anforderungen.

Standardproduktion: 1-32 Lagen

Häufige Anwendungen: Einseitige, doppelseitige, 4-lagige, 6-lagige und mehrschichtige PCBs

FR4: Standardmaterial für starre PCBs für allgemeine Elektronik.

High-Tg-FR4: Geeignet für Produkte, die eine bessere Hitzebeständigkeit erfordern [Bestätigen].

Aluminiumbasis: Verwendet für LED-PCBs und Wärmeableitungsanwendungen.

CEM-1 / CEM-3: Verfügbar für ausgewählte kostengünstige PCB-Anwendungen.

Spezialmaterialien: Verfügbar nach technischer Prüfung gemäß Projektanforderungen.

Standard-Plattendickenoptionen können 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm und 3,2 mm umfassen.

Kundenspezifische Dicken können basierend auf Materialverfügbarkeit und Produktionsanforderungen geprüft werden.

Standardkupfer: 1 oz Kupfer für gängige PCB-Anwendungen.

Schweres Kupfer: 2 oz, 3 oz oder höhere Kupferdicken verfügbar nach Projektprüfung.

LED-/Leistungsanwendungen: Die Kupferdicke kann entsprechend der Strombelastung und den thermischen Anforderungen gewählt werden.

Minimale Leiterbahnbreite: 0,1 mm / 4 mil

Minimaler Leiterbahnabstand: 0,1 mm / 4 mil

Die Feinstleiterfähigkeit hängt von Kupferdicke, Platinenstruktur, Material und Produktionsprozess ab.

Minimale mechanische Bohrungsgröße: 0,15–6,5 mm

Durchkontaktierte Bohrungen: Verfügbar für einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten.

Nicht durchkontaktierte Bohrungen: Verfügbar für Montage-, Positionierungs- und mechanische Anforderungen.

Langlöcher: Durchkontaktierte und nicht durchkontaktierte Langlöcher je nach Designanforderungen verfügbar.

HASL: Übliche Oberflächenbeschichtung für Standard-Leiterplattenanwendungen.

Bleifreies HASL: Verfügbar für RoHS-konforme Projekte.

ENIG: Geeignet für Feinstruktur-Bauteile, bessere Oberflächenebenheit und lange Lagerfähigkeit.

OSP: Kostengünstige bleifreie Oberflächenbeschichtung für ausgewählte Anwendungen.

Andere Oberflächen: Verfügbar je nach Projektanforderungen.

Standardfarben: Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb.

Weiße Lötstoppmaske: Häufig verwendet für LED-Leiterplatten und Beleuchtungsanwendungen.

Matt-/Glanzoptionen: Verfügbar je nach Lötstoppmaterial und Produktionsanforderungen.

Siebdruckfarben: Weiß, Schwarz, Gelb und andere Farben nach Prüfung verfügbar.

Verwendet für Referenzkennzeichen, Polaritätsmarkierungen, Logos, Teilenummern und Montageanleitungen.

Fräsen: CNC-Fräsen für kundenspezifische Platinenkonturen.

V-Nut / V-Scoring: Verfügbar für Nutzenplatinen und einfaches Trennen.

Tab-Fräsen: Verfügbar für unregelmäßige Platinenformen und Montagenutzenanforderungen.

Kundenspezifische Formen: Unterstützt gemäß Gerber- und mechanischen Zeichnungen.

Kundennutzen: Hergestellt gemäß dem vom Kunden bereitgestellten Nutzendesign.

Werksseitige Nutzenbildung: Nutzenunterstützung verfügbar für Produktionseffizienz und Montageanforderungen.

Trennmethoden: V-Schnitt, Tab-Routing, Mouse Bites und Werkzeugschienen auf Anfrage verfügbar.

Thermische Anwendungen: Herstellung von Aluminium-Leiterplatten und LED-Leiterplatten für verbesserte Wärmeableitung.

Beleuchtungsprodukte: Geeignet für LED-Module, LED-Streifen, Panel-Leuchten, Downlights, Deckenleuchten und kommerzielle Beleuchtung.

Materialauswahl: Aluminiumbasis, Isolationsschicht, Kupferdicke und Lötstopplack können je nach thermischen und elektrischen Anforderungen ausgewählt werden.

Fliegender Sondentest: Verfügbar für Prototypen- und Kleinserien-Leiterplattenproduktion.

Vorrichtungstest: Verfügbar für Serienproduktion und Wiederholungsaufträge.

Elektrische Tests werden verwendet, um Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Schaltungsverbindungen vor dem Versand zu prüfen.

Technische Dateiprüfung: Gerber-, Bohr-, Schichtaufbau-, Lötstopplack-, Siebdruck- und Produktionshinweise werden vor der Fertigung geprüft.

Eingangsmaterialprüfung: Leiterplatten-Basismaterialien und Produktionsmaterialien werden vor der Verwendung geprüft.

Prozessinspektion: Wichtige Produktionsschritte werden während der Fertigung kontrolliert.

Endkontrolle: Fertige Leiterplatten werden auf Aussehen, Abmessungen, Oberflächenbeschaffenheit, Lötstopplack, Siebdruck und Menge geprüft.

Die Leiterplatten-Herstellungszeit hängt von Schichtanzahl, Material, Plattendicke, Kupferdicke, Oberflächenbeschaffenheit, Menge und speziellen Prozessanforderungen ab.

Prototyp-, Kleinserien- und Serienproduktionspläne können gemäß bestätigten Projektanforderungen arrangiert werden.

Gerber-Dateien: Erforderlich für die Leiterplattenherstellung.

Bohrdaten: Erforderlich für die Bearbeitung von Löchern und Schlitzen.

Schichtaufbau-Informationen: Empfohlen für mehrschichtige Leiterplattenprojekte.

Fertigungszeichnung: Empfohlen für Toleranz, Material, Oberflächenbeschaffenheit, Impedanz oder spezielle Anforderungen.

Panel-Zeichnung: Empfohlen, wenn Kunden spezifische Panelisierungsanforderungen haben.

Vakuumverpackung: Leiterplatten können verpackt werden, um Feuchtigkeit und Kontamination zu verhindern.

Schutzverpackung: Luftpolsterfolie, Schaumstoff, Kartons oder kundenspezifische Verpackung je nach Plattentyp und Menge.

Internationaler Versand: Bestellungen können per Expresskurier, Luftfracht, Seefracht oder über einen vom Kunden benannten Logistikdienstleister versendet werden.