Keramik Leiterplatte
Keramik-Leiterplatten sind für Anwendungen entwickelt, die eine hervorragende Wärmeableitung, hohe elektrische Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. LEADHUI PCB bietet kundenspezifische Keramik-Leiterplattenfertigung für Leistungselektronik, LED-Module, HF-Geräte, Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Sensoren und andere Hochleistungsanwendungen.Angebot erhalten
Fortschrittliche Klassifizierungen von Keramik-Leiterplatten
Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte
Die Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte ist eine der am häufigsten verwendeten Keramik-Leiterplatten. Sie bietet eine ausgewogene Kombination aus Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Isolierung, mechanischer Festigkeit und Kosteneffizienz und eignet sich daher für LED-, Leistungs-, Sensor-, Automobil- und Industrieanwendungen.
Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte
Die Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte bietet eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid-Keramik und eignet sich daher für Hochleistungs- und wärmeempfindliche Anwendungen. Sie wird häufig dort eingesetzt, wo schnelle Wärmeübertragung und stabile elektrische Isolierung erforderlich sind.
Siliziumnitrid-Keramik-Leiterplatte
Ultrahohe mechanische Festigkeit und Thermoschockbeständigkeit. Sie wird häufig mit AMB-Technologie kombiniert und ist derzeit das fortschrittlichste Substrat für Kern-Wechselrichter-Chips in Elektrofahrzeugen.
Was ist eine Keramik-Leiterplatte?
Eine Keramik-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die Keramikmaterial als Substrat anstelle von herkömmlichem FR4- oder Metallkernmaterial verwendet. Keramiksubstrate bieten hervorragende Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolationsleistung, geringe Wärmeausdehnung und eine hohe Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und raue Betriebsbedingungen.
Übliche Keramik-Leiterplattenmaterialien umfassen:
- Aluminiumoxid (Al2O3)
- Aluminiumnitrid (AlN)
- Berylliumoxid (BeO)
- Siliziumnitrid (Si3N4)
- Weitere Keramikmaterialien nach Prüfung
Keramik-Leiterplatten werden häufig eingesetzt, wenn herkömmliche Leiterplattenmaterialien die thermischen, elektrischen oder Zuverlässigkeitsanforderungen nicht erfüllen können.
Keramik-Leiterplatte vs. FR4-Leiterplatte
| Artikel | Keramik-Leiterplatte | FR4-Leiterplatte |
|---|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | Hohe Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Wärmeableitung | Geringere Wärmeleitfähigkeit, erfordert in der Regel zusätzliches thermisches Design |
| Temperaturbeständigkeit | Hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit | Begrenzt durch die Materialeigenschaften von Harz und Glasfaser |
| Elektrische Isolierung | Hohe Isolationsleistung | Gut für allgemeine Elektronik geeignet |
| Mechanische Stabilität | Hohe Dimensionsstabilität und geringe Wärmeausdehnung | Gut für Standard-Leiterplattenanwendungen geeignet |
| Typische Anwendungen | Leistungsmodule, HF, LED, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Hochtemperaturelektronik | Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung, Kommunikation, allgemeine Schaltungen |
| Kosten | Höher, geeignet für Hochleistungsanwendungen | Niedriger, geeignet für die allgemeine Leiterplattenproduktion |
Technische Fähigkeiten
Von Prototyp-Keramik-Leiterplatten bis hin zur kundenspezifischen Keramik-Leiterplattenproduktion unterstützt LEADHUI eine breite Palette von Spezifikationen basierend auf Kundendateien, Materialien und Anwendungsanforderungen.
| Fähigkeitspunkt | Spezifikation |
|---|---|
| Keramik-Leiterplattentyp | Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte, Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte, Dickfilm-Keramik-Leiterplatte, DBC-Keramik-Leiterplatte, Kundenspezifische Keramik-Leiterplatte |
| Substratmaterial | Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), weitere Keramikmaterialien auf Anfrage nach Projektprüfung |
| Wärmeleitfähigkeit | Materialabhängig; Optionen mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Leistungs- und Wärmemanagement-Anwendungen verfügbar |
| Plattendicke | Kundenspezifische Keramiksubstratdicke auf Anfrage nach Projektprüfung verfügbar |
| Kupferdicke | Standard- und dicke Kupferoptionen je nach Keramikmaterial und Prozess verfügbar |
| Oberflächenfinish | ENIG, Silber, Gold, Nickel oder andere Oberflächen auf Anfrage gemäß Projektanforderungen verfügbar |
| Schaltungsprozess | Dickfilm, DBC, DPC oder andere keramische Schaltungsprozesse auf Anfrage nach Prüfung verfügbar |
| Anwendungen | Leistungselektronik, LED-Module, HF-Bauteile, Automobilelektronik, Medizinelektronik, Sensoren, Hochtemperaturelektronik |
| Prüfung | Elektrischer Test, Sichtprüfung, Maßprüfung, Endqualitätsprüfung |
Aluminium-PCB-FAQ
Wofür wird eine Keramik-Leiterplatte verwendet?
Keramik-Leiterplatten werden in Anwendungen eingesetzt, die hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe elektrische Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B. Leistungsmodule, LED, HF-, Automobil-, Medizin- und Luftfahrtelektronik.
Welche Materialien werden üblicherweise für Keramik-Leiterplatten verwendet?
Übliche Keramik-Leiterplattenmaterialien umfassen Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid und andere Keramiksubstrate. Die Materialauswahl hängt von thermischen, elektrischen, mechanischen und Kostananforderungen ab.
Ist eine Keramik-Leiterplatte besser als eine Aluminium-Leiterplatte?
Eine Keramik-Leiterplatte bietet in der Regel höhere Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und Temperaturbeständigkeit, während eine Aluminium-Leiterplatte für LED-Beleuchtung und allgemeine Wärmemanagement-Anwendungen oft kostengünstiger ist.
Kann eine Keramik-Leiterplatte Hochleistungsanwendungen unterstützen?
Ja. Keramik-Leiterplatten werden häufig in Hochleistungsmodulen, LED-Modulen, MOSFET-Modulen, IGBT-Modulen und anderen Leistungselektroniken eingesetzt.
Kann LEADHUI PCB die Montage von Keramik-Leiterplatten anbieten?
Die Montage von Keramik-Leiterplatten kann je nach Platinenstruktur, Bauteilen, Löt- und Testanforderungen geprüft werden.