RF4 Leiterplatte
LEADHUI PCB fertigt einseitige, doppelseitige, mehrschichtige, High-Tg-, Schwermetall- und impedanzkontrollierte FR-4-Leiterplatten für Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienproduktion.Angebot erhalten
FR-4-Leiterplattentypen, die wir herstellen
Einseitige FR-4-Leiterplatte
Die kostengünstigste starre Konfiguration mit einer einzelnen Kupferverdrahtungsschicht, die auf einem Standard-Glasfaser-Epoxid-Kern auflaminiert ist. Optimiert für einfache Schaltungslayouts.
Doppelseitige FR-4-Leiterplatte
Entwickelt für Schaltungen mittlerer Dichte. Verfügt über doppelseitige Kupferverdrahtungsschichten, die über präzise durchkontaktierte Löcher (PTH) miteinander verbunden sind, sodass Bauteile auf beiden Seiten bestückt werden können.
Mehrschichtige FR-4-Leiterplatte
Hochdichte 3D-Interconnect-Architekturen mit abwechselnden Kupfer- und Prepreg-Schichten. Bietet stabile Stromverteilung (Ebenen) und präzise Impedanzkontrolle für komplexe digitale Schaltungen.
High-Tg-FR-4-Leiterplatte
Formuliert mit hochwertigen modifizierten Epoxidharzen, um starker thermischer Belastung standzuhalten. Minimiert die thermische Z-Achsen-Ausdehnung ($\text{CTE}$), um Delamination beim bleifreien (RoHS) Reflow-Löten zu verhindern.
Was ist eine FR-4-Leiterplatte?
FR-4 ist ein flammhemmendes glasfaserverstärktes Epoxid-Laminat, das als isolierendes Basismaterial einer starren Leiterplatte verwendet wird. Kupferfolie wird auf eine oder beide Seiten des FR-4-Kerns laminiert und anschließend strukturiert, um die elektrischen Schaltungen zu bilden.
Das Material wird geschätzt für:
- Gute elektrische Isolierung und dielektrische Stabilität
- Starke mechanische Unterstützung für Bauteile und Steckverbinder
- Zuverlässige Leistung in Standard-Elektronikanwendungen
- Kompatibilität mit gängigen Leiterplatten-Fertigungs- und Montageprozessen
- Breite Materialverfügbarkeit und wettbewerbsfähige Kosten
“FR-4” beschreibt eine Materialfamilie und keine feste Formulierung. LEADHUI PCB kann Standard-, High-Tg-, halogenfreie oder andere geeignete FR-4-Materialien basierend auf Ihrer Betriebstemperatur, Ihrem Zuverlässigkeitsziel, der Lagenzahl, der Impedanz und den Montageanforderungen empfehlen.
FR-4-Leiterplatten-Herstellungsprozess
Dateiprüfung und technische Bewertung
Unser Team prüft Ihre Gerber-Dateien, Bohrdaten, Schichtaufbau, Fertigungszeichnung und technischen Anforderungen. Wir bestätigen Fertigbarkeitsbedenken vor Produktionsbeginn.
Materialvorbereitung und Innenlagen-Bildgebung
Das ausgewählte FR-4-Laminat und die Kupferfolie werden vorbereitet. Die Innenlagen-Schaltungen werden abgebildet, geätzt, geprüft und für die Lamination vorbereitet.
Mehrschicht-Lamination
Bei mehrschichtigen Leiterplatten werden die Innenlagen mit Prepreg unter kontrollierter Wärme und Druck verbunden, um die endgültige Leiterplattenstruktur zu bilden.
Bohren und Lochmetallisierung
Mechanisches Bohren oder Laserbohren wird gemäß dem Design durchgeführt. Die Lochwände werden dann vorbereitet und metallisiert, um die elektrische Verbindung zwischen den Lagen herzustellen.
Bildung der Außenlagen-Schaltung
Die äußeren Kupferschichten werden strukturiert, um Leiterbahnen, Pads, Flächen und andere Schaltungsmerkmale zu erzeugen.
Lötstopplack, Bestückungsdruck und Oberflächenfinish
Lötstopplack wird aufgetragen, um freiliegende Schaltungen zu schützen. Bestückungsdruck-Markierungen und das ausgewählte Oberflächenfinish werden dann hinzugefügt, um die Montage und langfristige Lötbarkeit zu unterstützen.
Elektrischer Test und Endkontrolle
Leiterplatten werden gemäß den genehmigten Produktionsanforderungen geprüft und elektrisch getestet, bevor sie verpackt und versendet werden.
Warum FR-4 für Ihre Leiterplatte wählen?
Kosteneffizient für die meisten starren Leiterplattenanwendungen
FR-4 ist breit verfügbar und mit gängigen Leiterplattenprozessen kompatibel, was hilft, Material- und Produktionskosten zu kontrollieren, ohne die Kernleistung zu beeinträchtigen.
Flexible Designoptionen
FR-4 kann einfache einlagige Leiterplatten bis hin zu komplexen mehrschichtigen Konstruktionen unterstützen und eignet sich sowohl für die Produktentwicklung als auch für die Produktionsskalierung.
Kompatibel mit SMT- und Durchsteckmontage
FR-4-Leiterplatten funktionieren gut mit Reflow-Löten, Wellenlöten, Selektivlöten und manuellen Montageprozessen. Sie unterstützen SMT-, THT- und Mixed-Technology-Leiterplattenmontage.
Geeignet für viele Branchen
FR-4-Leiterplatten werden in Unterhaltungselektronik, industriellen Steuerungen, Telekommunikationsgeräten, Instrumentierung, Smart-Home-Produkten, LED-Elektronik, Stromversorgungssystemen und IoT-Hardware eingesetzt.
Technische Fähigkeiten
| Artikel | FR-4-Leiterplatten-Fähigkeiten |
|---|---|
| Leiterplattentyp | Starre FR-4-Leiterplatten. |
| Lagenanzahl | 1–32 Lagen, abhängig von der Platinenkonstruktion und der technischen Prüfung. |
| Platinenaufbau | Einseitige, doppelseitige, mehrlagige, HDI- und hochdichte FR-4-Leiterplattendesigns. |
| Standardmaterial | Standard-FR-4-Laminat aus glasfaserverstärktem Epoxidharz. |
| Materialoptionen | High-Tg-FR-4, halogenfreies FR-4, High-CTI-FR-4 und ausgewählte. |
| Plattendicke | Übliche Platinendicken von 0,4 mm bis 3,2 mm. Kundenspezifische Dicken. |
| Kupfergewicht | 0,5 oz bis 6 oz Kupfer für Standarddesigns. Schwerkuferkonstruktionen. |
| Minimale Leiterbahnbreite / -abstand | Bestimmt durch Kupferdicke, Lagenanzahl, Platinenstruktur und. |
| Minimale Bohrungsgröße | Mechanisches Bohren und Laserbohren sind je nach. |
| Via-Typen | Durchkontaktierungen, Blindvias, Buried Vias, Via-in-Pad, gefüllte Vias,. |
| Oberflächenbeschichtungen | HASL, bleifreies HASL, ENIG, OSP, Tauchzinn, Tauchsilber,. |
| Lötstopplack | Grüne, schwarze, weiße, rote, blaue, gelbe und kundenspezifische Lötstoppmaskenfarben,. |
| Siebdruck | Weiße, schwarze und ausgewählte Siebdruckfarboptionen, abhängig vom. |
| Kontrollierte Impedanz | Verfügbar für Hochgeschwindigkeits-, HF-bezogene und signalempfindliche Designs. |
| Besondere Merkmale | Goldfingers, Kantenmetallisierung, Kastellbohrungen, Senkungen,. |
| Elektrische Prüfung | Elektrische Tests können je nach Platinendesign,. |
| Qualitätsstandard | Herstellung gemäß den geltenden IPC-Anforderungen und der genehmigten. |
| Bestellmenge | Unterstützt Prototypen-, NPI-, Kleinserien- und Produktionsaufträge für FR-4-Leiterplatten. |
FR4-Leiterplatten-FAQ
Was ist der Unterschied zwischen FR-4 und Standard-Leiterplattenmaterial?
FR-4 ist das am häufigsten verwendete starre Leiterplatten-Substratmaterial. Es ist ein glasfaserverstärktes Epoxidharzlaminat mit flammhemmenden Eigenschaften und wird als isolierende Basis vieler Standard-Leiterplatten verwendet.
Ist FR-4 für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
Standard-FR-4 ist für viele Elektronikanwendungen geeignet. Bei höherer thermischer Belastung, bleifreier Montage oder anspruchsvollen Betriebsumgebungen kann High-Tg-FR-4 oder ein anderes spezielles Material besser geeignet sein.
Können FR-4-Leiterplatten kontrollierte Impedanz unterstützen?
Ja. Kontrollierte Impedanz kann unterstützt werden, wenn die Zielimpedanz, der Stackup, die Kupferdicke, die Dielektrikumsdicke und die Leiterbahngeometrie während der technischen Prüfung bestätigt werden.
Können Sie mehrlagige FR-4-Leiterplatten herstellen?
Ja. LEADHUI PCB unterstützt einseitige, doppelseitige und mehrlagige FR-4-Platinen. Der verfügbare Aufbau hängt von Lagenanzahl, Dicke, Kupfergewicht, Via-Struktur und Designanforderungen ab.
Können Sie Bauteile auf FR-4-Platinen bestücken?
Ja. Wir bieten Turnkey- oder Teil-Turnkey-Leiterplattenbestückung an, einschließlich Bauteilbeschaffung, SMT, Durchsteckmontage, Inspektion, Programmierung und Funktionstests, wo erforderlich.
Starten Sie Ihr FR-4-Leiterplattenprojekt
Angebot anfordernHilfezentrum