Capacités de qualité et de test

Revue Gerber : Les couches de PCB, les caractéristiques du cuivre, les fichiers de perçage, le masque de soudure, la sérigraphie et les notes de fabrication sont examinés avant la fabrication.

Revue BOM : Les numéros de pièces des composants, les types de boîtiers, les références, les quantités et la disponibilité des composants sont vérifiés avant l'assemblage.

Revue CPL : Les coordonnées de placement, la rotation, le côté de la carte, la polarité et les données de placement des composants sont examinés avant la production SMT.

Vérification DFM : Les problèmes potentiels de fabricabilité sont examinés pour réduire les risques de production avant la fabrication ou l'assemblage.

Inspection des matériaux PCB : Les matériaux de base, l'épaisseur du cuivre, l'épaisseur de la carte et l'état des matériaux sont vérifiés avant la production.

Inspection des composants : Les composants sont vérifiés selon les exigences de la BOM, de l'emballage, des étiquettes, des quantités et de l'apparence.

Revue des matériaux spéciaux : Les substrats en aluminium, les matériaux liés aux LED, les composants haute puissance et les matériaux spécifiés par le client peuvent être examinés selon les besoins du projet.

Inspection des procédés : Les étapes clés de la fabrication des PCB sont surveillées pendant la production pour garantir la stabilité du processus.

Inspection des dimensions : La taille de la carte, la taille des trous, la taille des fentes, le profil et les exigences de tolérance sont vérifiés selon les dessins.

Inspection de la finition de surface : HASL, HASL sans plomb, ENIG, OSP ou autres finitions de surface sont inspectées selon les exigences du projet.

Inspection du masque de soudure : La couverture du masque de soudure, l'ouverture, la couleur et la qualité de surface sont vérifiées avant l'expédition.

Inspection de la sérigraphie : Les références, les marques de polarité, les logos et les marquages imprimés sont vérifiés pour leur lisibilité et leur précision.

Test ouvert / court-circuit : Les PCB nus peuvent être testés pour détecter les circuits ouverts, les courts-circuits et les problèmes de connectivité.

Test par sonde volante : Convient aux prototypes et à la production de PCB en petites séries.

Test sur fixture : Convient à la production en série et aux commandes répétées de PCB.

Vérification de continuité : La connectivité électrique est vérifiée avant l’expédition ou l’assemblage des cartes.

Vérification de la première carte : La première carte assemblée est vérifiée avant de poursuivre l’assemblage en série.

Vérification du placement des composants : Les valeurs des composants, les références, la polarité, l’orientation et la correspondance des boîtiers sont vérifiées.

Vérification de la soudure : La qualité des joints de soudure, les ponts, les pièces manquantes, le manque de soudure et la précision de placement sont examinés.

Inspection de la pâte à souder : La SPI peut être utilisée pour vérifier le volume, la surface, la hauteur et l’alignement de la pâte à souder avant le placement des composants.

Inspection AOI : L’inspection optique automatisée aide à détecter les composants manquants, les composants incorrects, le désalignement, les erreurs de polarité, l’effet tombe, les ponts de soudure et le manque de soudure.

Inspection visuelle : Le personnel du contrôle qualité vérifie le placement des composants, les joints de soudure, les marques de polarité, les connecteurs, les LED et l’apparence de la carte.

Inspection BGA : L’inspection par rayons X peut être utilisée pour vérifier les joints de soudure cachés sous les boîtiers BGA.

Inspection QFN / DFN : L’inspection par rayons X peut aider à vérifier les pastilles cachées, les vides, les ponts et la qualité de soudure des composants à terminaison inférieure.

Utilisation selon le projet : L’inspection par rayons X est recommandée pour les assemblages complexes avec des joints de soudure cachés ou des exigences de haute fiabilité.

Test de mise sous tension : Une vérification de base de mise sous tension peut être effectuée selon les exigences du client.

Test fonctionnel : Les PCBA peuvent être testés selon les procédures de test, les fixtures, les firmwares ou les exigences produit fournis par le client.

Test de signal / interface : Certaines interfaces ou fonctions de signal peuvent être testées lorsque des méthodes de test sont fournies.

Test défini par le client : Des étapes de test personnalisées peuvent être organisées en fonction des besoins du projet et des conditions de test disponibles.

Programmation IC / MCU : La programmation peut être prise en charge lorsque le client fournit les fichiers firmware, les outils de programmation et des instructions claires.

Vérification de la programmation : Les cartes programmées peuvent être vérifiées selon les étapes de vérification définies par le client.

Confidentialité du firmware : Les fichiers clients et les informations du firmware sont traités selon les exigences de communication et de confidentialité du projet.

Inspection de la polarité des LED : L’orientation et la polarité des LED sont vérifiées pour réduire les défaillances liées à l’assemblage.

Test d’éclairage : Les PCBA LED peuvent être mis sous tension pour vérifier la luminosité, la polarité, la connexion et les performances d’éclairage selon les exigences du client.

Inspection des PCB en aluminium : L’apparence, le masque de soudure, la finition de surface, l’isolation et les exigences thermiques des PCB en aluminium sont vérifiés selon les besoins du projet.

Test de vieillissement / burn-in : Un test de vieillissement peut être organisé pour les produits d'éclairage LED ou liés à l'alimentation si nécessaire [Confirmer].

Inspection de l'apparence : Les PCB et PCBA finis sont vérifiés pour les rayures, la contamination, la qualité de soudure, le placement des composants et l'état de surface.

Vérification de la quantité : Les produits finis sont comptés et vérifiés par rapport aux exigences de la commande.

Vérification de l'étiquette et de la révision : Les numéros de pièce, les révisions, les étiquettes et les marquages clients peuvent être vérifiés avant l'expédition.

Inspection de l'emballage : La méthode d'emballage, la protection ESD, l'état du carton et les étiquettes d'expédition sont vérifiés avant la livraison.

Manipulation sûre contre l'ESD : Les PCBA sont manipulés avec une protection électrostatique pendant l'assemblage, l'inspection et l'emballage.

Emballage ESD : Les cartes assemblées peuvent être emballées dans des sacs, plateaux ou matériaux de protection antistatiques.

Protection des composants : Les composants sensibles sont manipulés conformément aux exigences d'emballage et de stockage.

Emballage sous vide : Les PCB nus peuvent être emballés sous vide pour réduire les risques d'humidité et de contamination.

Emballage protecteur : Du papier bulle, de la mousse, des plateaux, des cartons ou un emballage personnalisé peuvent être utilisés selon le type de carte, la sensibilité des composants et la méthode d'expédition.

Emballage d'exportation : L'emballage peut être organisé pour les services de messagerie internationale, le fret aérien, le fret maritime ou les prestataires logistiques désignés par le client.

Rapports de test : Des rapports de test peuvent être fournis selon les exigences du projet.

Enregistrements d'inspection : Les enregistrements d'inspection peuvent être conservés selon les exigences de commande et de qualité [Confirmer].

Documents de conformité : Les documents RoHS, relatifs aux matériaux ou autres documents de conformité peuvent être fournis lorsqu'ils sont disponibles et requis.

Si un problème de qualité est détecté après la livraison, les clients peuvent fournir les détails de la commande, des photos, les résultats de test et des descriptions du problème. Notre équipe examinera le problème, analysera les causes possibles et fournira une réparation, une retouche, un remplacement ou un support technique selon la situation confirmée.