PCB FR-4 Fabricação
A LEADHUI PCB fabrica placas de circuito de FR-4 de uma face, dupla face, multicamadas, de alto Tg, de cobre espesso e com impedância controlada para projetos eletrônicos, do protótipo à produção.Obter um orçamento
Tipos de placas de circuito FR-4 que fabricamos
Placa de circuito FR-4 de uma face
A configuração rígida mais econômica, com uma única camada de roteamento de cobre unida a um núcleo padrão de fibra de vidro e epóxi. Otimizada para layouts de circuitos simples.
Placa de circuito FR-4 de dupla face
Projetada para circuitos de densidade média. Possui camadas de roteamento de cobre em ambos os lados, interconectadas por meio de furos metalizados de precisão (PTH), permitindo a montagem de componentes nos dois lados.
Placa de circuito FR-4 multicamadas
Arquiteturas de interconexão 3D de alta densidade, com camadas alternadas de cobre e prepreg. Oferece distribuição estável de energia (planos) e controle preciso de impedância para circuitos digitais complexos.
Placa de circuito FR-4 de alto Tg
Formulada com resinas epóxi modificadas de alta qualidade para suportar estresse térmico intenso. Minimiza a expansão térmica no eixo Z (CTE) para evitar delaminação durante a soldagem por refusão sem chumbo (RoHS).
O que é uma placa de circuito FR-4?
FR-4 é um laminado de epóxi reforçado com fibra de vidro e retardante de chamas, usado como material de base isolante de uma placa de circuito impresso rígida. A folha de cobre é laminada em uma ou ambas as faces do núcleo de FR-4 e, em seguida, é submetida à formação de padrões para criar o circuito elétrico.
O material é valorizado por sua:
- Boa isolação elétrica e estabilidade dielétrica
- Forte suporte mecânico para componentes e conectores
- Desempenho confiável em aplicações eletrônicas padrão
- Compatibilidade com processos comuns de fabricação e montagem de PCBs
- Ampla disponibilidade e custo competitivo do material
“FR-4” descreve uma família de materiais, e não uma formulação fixa. A LEADHUI PCB pode recomendar materiais FR-4 padrão, de alto Tg, sem halogênio ou outros materiais adequados de acordo com a temperatura de operação, a meta de confiabilidade, o número de camadas, a impedância e os requisitos de montagem.
Processo de fabricação de placas de circuito FR-4
1. Revisão dos arquivos e avaliação de engenharia
Nossa equipe revisa seus arquivos Gerber, arquivos de furação, estrutura de camadas, desenho de fabricação e requisitos técnicos. Confirmamos possíveis problemas de fabricação antes do início da produção.
2. Preparação do material e formação das camadas internas
O laminado FR-4 e a folha de cobre selecionados são preparados. O circuito das camadas internas é exposto, gravado, inspecionado e preparado para a laminação.
3. Laminação multicamadas
Para placas multicamadas, as camadas internas são unidas com prepreg sob calor e pressão controlados para formar a estrutura final da PCB.
4. Furação e metalização dos furos
A furação mecânica ou a laser é realizada de acordo com o projeto. As paredes dos furos são então preparadas e metalizadas para estabelecer a interconexão elétrica entre as camadas.
5. Formação do circuito das camadas externas
As camadas externas de cobre recebem padrões para criar trilhas, pads, planos e outros elementos do circuito.
6. Máscara de solda, serigrafia e acabamento superficial
A máscara de solda é aplicada para proteger o circuito exposto. Em seguida, são adicionadas as marcações de serigrafia e o acabamento superficial selecionado, contribuindo para a montagem e a soldabilidade de longo prazo.
7. Teste elétrico e inspeção final
As placas são inspecionadas e testadas eletricamente de acordo com os requisitos de produção aprovados antes da embalagem e do envio.
Por que escolher FR-4 para sua PCB?
Econômico para a maioria das aplicações de PCBs rígidas
O FR-4 está amplamente disponível e é compatível com os principais processos de fabricação de PCBs, ajudando a controlar os custos de material e produção sem comprometer o desempenho essencial.
Opções de design flexíveis
O FR-4 pode atender desde placas simples de uma camada até estruturas multicamadas complexas, sendo adequado tanto para o desenvolvimento de produtos quanto para o aumento da escala de produção.
Compatível com montagem SMT e through-hole
As placas FR-4 funcionam bem com soldagem por refusão, soldagem por onda, soldagem seletiva e processos de montagem manual. Elas podem atender à montagem SMT, THT e de tecnologias mistas.
Adequado para diversos setores
As PCBs de FR-4 são usadas em eletrônicos de consumo, controles industriais, dispositivos de telecomunicações, instrumentação, produtos para casas inteligentes, eletrônicos com LED, sistemas de energia e equipamentos de IoT.
Capacidades Técnicas
| Item | Capacidades de placas de circuito FR-4 |
|---|---|
| Tipo de PCB | Placas de circuito impresso rígidas de FR-4. |
| Quantidade de Camadas | 1–32 camadas, sujeito à construção da placa e à avaliação de engenharia. |
| Construção da placa | Projetos de PCBs FR-4 de uma face, dupla face, multicamadas, HDI e alta densidade. |
| Material padrão | Laminado epóxi reforçado com fibra de vidro FR-4 padrão. |
| Opções de materiais | FR-4 de alto Tg, FR-4 sem halogênio, FR-4 de alto CTI e materiais selecionados de baixa perda disponíveis mediante avaliação de engenharia. |
| Espessura da placa | Espessuras comuns de placas de 0,4 mm a 3,2 mm. Espessuras personalizadas estão disponíveis com base na disponibilidade de materiais e nos requisitos de empilhamento. |
| Peso do Cobre | Cobre de 0,5 oz a 6 oz para projetos padrão. A construção com cobre espesso está disponível para aplicações de maior corrente mediante avaliação. |
| Largura Mínima de Trilha / Espaçamento | Determinado pela espessura do cobre, número de camadas, estrutura da placa e requisitos de produção. O roteamento de linhas finas está disponível para projetos HDI. |
| Tamanho mínimo do furo | Perfuração mecânica e a laser estão disponíveis de acordo com a espessura da placa, a relação de aspecto e os requisitos do projeto de vias. |
| Tipos de Vias | Vias passantes, vias cegas, vias enterradas, via-in-pad, vias preenchidas, vias tampadas e microvias estão disponíveis mediante avaliação de engenharia. |
| Acabamentos de Superfície | HASL, HASL sem chumbo, ENIG, OSP, estanho por imersão, prata por imersão, ouro duro e outros acabamentos com base nos requisitos do projeto. |
| Máscara de solda | Máscara de solda verde, preta, branca, vermelha, azul, amarela e em cores personalizadas, sujeita à disponibilidade de materiais. |
| Serigrafia | Opções de serigrafia branca, preta e em cores selecionadas, dependendo do contraste com a máscara de solda e dos requisitos do projeto. |
| Impedância Controlada | Disponível para projetos de alta velocidade, relacionados a RF e sensíveis a sinais. O empilhamento e as metas de impedância devem ser fornecidos para confirmação da engenharia. |
| Recursos Especiais | Dedos de ouro, revestimento de borda, furos castelados, rebaixos cônicos, rebaixos cilíndricos, panelização, ranhuras, roteamento e recortes especiais disponíveis mediante avaliação. |
| Testes Elétricos | Testes elétricos podem ser organizados de acordo com o projeto da placa, a disponibilidade da netlist, o volume de produção e os requisitos do projeto. |
| Padrão de qualidade | Fabricado de acordo com os requisitos IPC aplicáveis e a documentação de produção aprovada. |
| Volume do Pedido | Suporta pedidos de placas FR-4 para protótipos, NPI, baixo volume e produção. |
Perguntas Frequentes sobre PCB FR4
Qual é a diferença entre FR-4 e o material padrão de PCB?
FR-4 é o material de substrato rígido mais comum para PCBs. É um laminado epóxi reforçado com fibra de vidro, com propriedades retardantes de chama, usado como base isolante de muitas placas de circuito impresso padrão.
O FR-4 é adequado para aplicações de alta temperatura?
O FR-4 padrão é adequado para muitas aplicações eletrônicas. Para maior estresse térmico, montagem sem chumbo ou ambientes operacionais exigentes, o FR-4 de alto Tg ou outro material especializado pode ser mais apropriado.
As PCBs de FR-4 podem suportar impedância controlada?
Sim. A impedância controlada pode ser suportada quando a impedância desejada, o empilhamento, a espessura do cobre, a espessura do dielétrico e a geometria das trilhas são confirmados durante a avaliação de engenharia.
Vocês podem fabricar PCBs FR-4 multicamadas?
Sim. A LEADHUI PCB oferece placas FR-4 de uma face, dupla face e multicamadas. A construção disponível depende do número de camadas, da espessura, do peso do cobre, da estrutura das vias e dos requisitos do projeto.
Vocês podem montar componentes em placas FR-4?
Sim. Podemos fornecer montagem de PCB turnkey ou parcialmente turnkey, incluindo aquisição de componentes, SMT, montagem de componentes through-hole, inspeção, programação e testes funcionais quando necessário.
