Alta Precisión PCB HDI Fabricación y Ensamblaje
Soporta procesos ELIC 1-N-1, 2-N-2 y de cualquier capa. El ancho de línea/espaciado de línea mínimo es de 1.5 mil, facilitando la implementación perfecta de dispositivos altamente integrados.Obtén Cotización Instantánea de HDI
Tipos de PCB HDI que fabricamos
HDI de 1 etapa
La configuración rígida más rentable con una sola capa de enrutamiento de cobre unida a un núcleo estándar de fibra de vidrio-epoxi. Optimizada para diseños de circuitos simples.
HDI de 2 etapas
Diseñada para circuitos de densidad media. Cuenta con capas de enrutamiento de cobre en ambos lados interconectadas mediante Agujeros Pasantes Metalizados (PTH) de precisión, permitiendo que los componentes se monten en ambos lados.
ELIC de cualquier capa
Arquitecturas de interconexión 3D de alta densidad con capas alternas de cobre y prepreg. Proporciona distribución de energía estable (planos) y control de impedancia preciso para circuitos digitales complejos.
¿Qué es un PCB HDI?
Un HDI PCB (Placa de Circuito Impreso de Interconexión de Alta Densidad) es una placa de circuito especializada y de alto rendimiento diseñada para empaquetar más circuitos en un espacio mucho más reducido que los PCB convencionales.
Una placa se clasifica como PCB HDI cuando incorpora estas cuatro características ultrafinas:
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Microvías: Orificios perforados con láser con un diámetro $\le$ 150 µm (6 mils) que ahorran drásticamente espacio de enrutamiento en comparación con la perforación mecánica.
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Vías Ciegas y Enterradas:
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Vías Ciegas: Conectan una capa externa con capas internas sin atravesar toda la placa.
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Vías Enterradas: Conectan solo capas internas, completamente ocultas del exterior.
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Línea y Espacio Finos: Pistas y espacios reducidos a 75 µm (3 mils) o menos para un enrutamiento de altísima densidad.
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Construcción Secuencial por Capas (SBU): Las capas se apilan, perforan y recubren una por una, en lugar de presionar todas las capas juntas a la vez.
Proceso de Fabricación de PCB HDI
Fabricación del Núcleo Base：
El proceso comienza fabricando un núcleo de capa interna estándar (la capa “N”). Esto implica cortar el laminado, perforar agujeros pasantes mecánicos, metalizarlos (PTH), imprimir el patrón del circuito y verificar las capas internas mediante Inspección Óptica Automatizada (AOI).
Primera Laminación (1.ª Acumulación)：
El prepreg (material aislante) y la lámina de cobre se laminan en ambos lados del núcleo bajo alta temperatura y presión para formar las capas externas.
Primera Perforación Láser (L1 a L2)：
Un láser ultravioleta (UV) o CO2 perfora microvías ultraprecisas y diminutas (típicamente ≤150μm) desde la nueva capa externa hasta la capa del núcleo interno.
Cobre Electrolítico & Electroplateado：
Las microvías perforadas con láser se desbarban (se limpian de residuos de resina), se recubren químicamente con una fina capa de cobre electrolítico y se electroplatean. Para configuraciones apiladas, las microvías se rellenan completamente con cobre (Plateado de Vía en Pad).
Segunda Laminación & Perforación Láser：
Para HDI de 2.º nivel, se lamina otra capa de dieléctrico y lámina de cobre. Una segunda pasada de perforación láser se dirige a las capas superiores, creando vías escalonadas (desplazadas) o vías apiladas (directamente sobre la primera vía rellena de cobre).
Imagen de Capa Externa & Grabado：
La LDI (Imagen Directa por Láser) de alta resolución transfiere el patrón ultrafino del circuito externo (típicamente ≤75μm de línea y espacio) a la placa. El cobre no expuesto se graba para finalizar las pistas.
Máscara de Soldadura & Acabado Superficial：
Se aplica y cura una máscara de soldadura LPI (Fotoimaginable Líquida). Se aplican acabados superficiales de alta fiabilidad como ENIG (Níquel Químico de Inmersión en Oro) o ENEPIG para proteger los diminutos pads SMT y BGA.
Guía DFM para PCB HDI
Minimice los ciclos de revisión y asegure el máximo rendimiento de producción en la etapa temprana de diseño.🎯 Configuración de Vías Apiladas
- Eficiencia de Espacio: Las microvías se apilan verticalmente una sobre otra, proporcionando la máxima densidad de enrutamiento y ahorro de espacio para BGA de paso fino (≤ 0.4mm de paso).
- Requisito de Proceso: Requiere VIPPO (Via en Pad con Plaqueado Superior) tecnología. Las microvías subyacentes deben estar completamente electroplateadas, rellenas de cobre y planarizadas antes de apilar la siguiente capa.
- Mitigación de Riesgos DFM: Evite colocar agujeros mecánicos enterrados/pasantes sin rellenar directamente debajo de microvías apiladas, ya que esto puede inducir vacíos o migración de soldadura durante el reflujo.
🌿 Configuración de Vías Escalonadas
- Opción Rentable: Las microvías están desplazadas o escalonadas horizontalmente entre capas adyacentes (se recomienda un desplazamiento mínimo de ≥ 0.15 mm).
- Ventaja de Proceso: Elimina el riguroso requisito de relleno de cobre plano al 100% en cada capa intermedia. Acorta el flujo del proceso de producción y mejora el rendimiento de fabricación en un 15%-20%, reduciendo significativamente los costos totales.
- Mitigación de Riesgos DFM: Los diseñadores deben verificar los espacios libres de superposición de microsecciones y asignar suficientes canales de enrutamiento alrededor de las almohadillas de vías desplazadas.
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¿Por qué elegirnos?
Procesamiento de Paso Ultra-Fino para BGAs Avanzados
Equipados con perforación láser líder en la industria y litografía de línea fina, soportamos sin esfuerzo BGAs ultra-densos con un paso ≤ 0.4mm, minimizando el número de capas y optimizando la integridad de la señal.
Arquitecturas de apilamiento versátiles
Desde estructuras estándar 1-N-1 y 2-N-2 (vías apiladas o escalonadas) hasta avanzadas Any-Layer ELIC, ofrecemos el espectro completo de construcciones HDI para equilibrar sus objetivos de costo y limitaciones espaciales.
Fiabilidad inigualable de microvías
Utilizando tecnologías de vanguardia como Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) y vías rellenas de cobre, respaldadas por análisis de microsecciones al 100% y pruebas de choque térmico para eliminar el agrietamiento o la delaminación de microvías.
Soporte proactivo de DFM
Nuestro experimentado equipo de ingeniería HDI proporciona optimización gratuita del apilamiento y revisiones de fabricabilidad durante la etapa CAM, garantizando altos rendimientos y un tiempo de comercialización acelerado.
Capacidades Técnicas de HDI
| Característica del Proceso | Capacidad Estándar | Funcionalidad avanzada |
|---|---|---|
| Estructura y Parámetros Base | ||
| Número de capas | 4 - 20 Capas | Hasta 40 Capas |
| Arquitectura de Apilamiento HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 | ELIC de Cualquier Capa (Interconexión de Todas las Capas) |
| Materiales de base | FR-4 Estándar/Alto Tg, Libre de Halógenos | Megtron 6/7, Serie Rogers, Materiales de Alta Velocidad |
| Espesor de la tabla | 40 mm – 3.20 mm | 15 mm – 6.00 mm |
| Perforación Láser y Mecánica | ||
| Tamaño de Via Láser (Diámetro) | 4 mil (0.10 mm) | 3 mil (0.075 mm) |
| Relación de Aspecto de Via Láser | 1:1 | 1.2:1 |
| Via Ciega/Enterrada Mecánica | 8 mil (0.20 mm) | 6 mil (0.15 mm) |
| Precisión de Perforación de Via | ±2 mil (±50 μm) | ±1 mil (±25 μm) |
| Circuito Fino y Litografía | ||
| Ancho/Separación Mín. de Traza | 3 mil / 3 mil (75 μm) | 5 mil / 1.5 mil (38 μm) |
| Compatibilidad con Paso de BGA | ≥ 0.40 mm | ≤ 0.35 mm (Enrutamiento de paso fino) |
| Espesor de Cobre en Capa Externa | 1/3 oz – 1 oz | Hasta 3 oz |
| Espesor de Cobre en Capa Interna | 1/3 oz – 1 oz | Hasta 2 oz |
| Procesamiento de Via y Acabados Superficiales | ||
| Proceso de Relleno de Microvia | Pasta de Cobre / Relleno de Cobre Electroplateado | VIPPO (Via en Pad con Plaqueado Superior) |
| Tapado de Via de Núcleo | Tapado con Resina Epoxi No Conductora | POFV (Via Rellena con Plaqueado Superior) / Pasta Conductora |
| Acabados superficiales | ENIG, OSP, HASL-LF | ENEPIG, Plata por Inmersión, Plaqueado de Oro Duro |
| Tolerancia de Control de Impedancia | ±10% | ±5% (Matriz Diferencial Avanzada) |
Preguntas frecuentes sobre PCB HDI
¿Cuál es la diferencia entre las arquitecturas 1+N+1, 2+N+2 y Any-Layer ELIC?
Estas designaciones se refieren al número de ciclos de laminación secuencial y capas de microvías perforadas con láser. 1+N+1 (HDI de 1 paso) contiene una sola capa de microvías láser en ambos lados del núcleo. 2+N+2 (HDI de 2 pasos) introduce una segunda laminación secuencial, permitiendo que las microvías se apilen o escalonen. ELIC de Cualquier Capa (Interconexión de Todas las Capas) elimina por completo el núcleo rígido, permitiendo que las microvías se interconecten verticalmente a través de cualquier capa, proporcionando la máxima densidad de enrutamiento de componentes.
¿Cuándo debo elegir Vías Escalonadas en lugar de Vías Apiladas para optimizar costos?
Si su huella mecánica lo permite, elija Vías Escalonadas. Las vías apiladas requieren un estricto enchapado de vía en pad (VIPPO) donde la vía inferior debe rellenarse 100% con cobre y planarizarse completamente antes de procesar la siguiente capa. Las vías escalonadas no requieren este paso de relleno plano absoluto en capas intermedias, lo que simplifica el flujo del proceso, aumenta los rendimientos de fabricación en un 15%-20% y reduce los costos generales.
¿Cuáles son sus límites estándar de DFM para el diámetro y la relación de aspecto de las microvías láser?
Nuestra capacidad estándar admite un diámetro de vía láser de 4 mil (0.10 mm) con una relación de aspecto conservadora de 1:1 (profundidad de vía a diámetro de vía). Para diseños avanzados de alta densidad, podemos alcanzar cómodamente un límite de producción de 3 mil (0.075 mm) con una relación de aspecto de hasta 1.2:1.
¿Cómo evita su fábrica el agrietamiento de microvías y las fallas de confiabilidad?
La confiabilidad de las microvías depende completamente del galvanizado de cobre preciso y un estricto control de estrés térmico. Empleamos inspección óptica automatizada (AOI) al 100% junto con análisis metalográfico transversal regular para verificar el espesor del enchapado de cobre dentro de las paredes de la vía. Además, todos los lotes avanzados se someten a rigurosas pruebas de choque térmico para eliminar el riesgo de separación de la vía del pad objetivo o delaminación bajo altas temperaturas.
¿Soportan enrutamiento de BGA de paso fino por debajo de 0.40 mm?
Sí. Con nuestra litografía avanzada y grabado de línea fina, soportamos anchos de traza y espaciado de hasta 1.5 mil (38 µm). Esto nos permite enrutar de forma segura componentes BGA avanzados con un paso de ≤ 0.35 mm utilizando tecnologías de vía en pad y un estrechamiento mínimo de trazas.
¿Cómo obtengo un apilado preciso y un cálculo de impedancia para mi proyecto?
Debido a que el control de impedancia HDI depende en gran medida de los materiales base y los parámetros de laminación, proporcionamos una revisión gratuita de CAM en preproducción. Simplemente cargue sus datos Gerber o el concepto inicial de estructura de capas, y nuestro equipo de ingeniería construirá una matriz de apilado validada y fabricable utilizando herramientas de modelado de impedancia Polar en un plazo de 24 horas.
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