Возможности по сборке печатных плат

Срок изготовления зависит от сложности печатной платы, наличия компонентов, объема заказа и требований к тестированию.

Сборка прототипа: Возможность изготовления небольших партий и образцов

Серийное производство: Планируется в соответствии с утвержденной спецификацией, файлами печатных плат и готовностью материалов

Полная готовность к эксплуатации: Компания LEADHUI PCB занимается изготовлением печатных плат, закупкой компонентов, сборкой, контролем качества и отгрузкой.

Частичная готовность к эксплуатации: Заказчики предоставляют основные компоненты, а компания LEADHUI PCB обеспечивает остальные детали.

Сборка по заказу: Заказчики предоставляют все компоненты, а компания LEADHUI PCB занимается изготовлением печатных плат и их сборкой.

Сборка SMT: Установка резисторов, конденсаторов, интегральных схем, светодиодов, датчиков и других компонентов SMD методом поверхностного монтажа.

Монтаж с открытыми отверстиями: Сборка разъемов, клемм, реле, трансформаторов, электролитических конденсаторов и других компонентов для поверхностного монтажа.

Сборка с использованием смешанных технологий: Комбинированная сборка с использованием технологий SMT и монтажа в отверстия с применением пайки в печи, пайки на волне припоя и ручной пайки в зависимости от необходимости.

Сборка светодиодных печатных плат: Услуги по сборке светодиодных модулей, алюминиевых печатных плат, плат управления освещением и плат драйверов светодиодов.

Жесткая печатная плата: Сборка односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат из FR4.

Печатная плата из алюминия: Монтаж печатных плат с металлическим сердечником для светодиодного освещения и систем теплоотвода.

Светодиодная печатная плата: Сборка светодиодных плат для осветительных приборов и электронных модулей.

Печатная плата на заказ: Поддержка сборки на основе предоставленных заказчиком файлов Gerber, спецификаций, технологических инструкций и технических требований.

Пассивные компоненты: Резисторы, конденсаторы, индукторы, диоды и другие стандартные компоненты.

Корпуса интегральных схем: Доступны корпуса типов SOP, SOIC, SOT, QFP, QFN, BGA и другие по результатам технической экспертизы.

Светодиодные компоненты: Светодиоды SMD, светодиоды высокой мощности, светодиоды COB, светодиодные модули и компоненты для освещения.

Разъемы: Штыревые разъёмы, гнезда, клеммные колодки, соединители для проводов и кабельные разъёмы.

Детали с отверстиями: Компоненты DIP, реле, трансформаторы, переключатели, электролитические конденсаторы и клеммы.

Односторонняя сборка: Размещение компонентов на одной стороне печатной платы.

Двусторонняя сборка: Установка компонентов с обеих сторон печатной платы в соответствии с проектными требованиями.

Разрезать ленту: Подходит для изготовления прототипов и мелких партий деталей.

Фрагмент записи: Подходит для производства небольших и средних партий.

Полная версия: Обычно используется для серийного производства.

Трубка: Используется для интегральных схем, разъемов и других компонентов в трубчатых корпусах.

Лоток: Используется для крупных, чувствительных или многоконтактных компонентов.

Пайка методом рефлоу: Используется для компонентов SMT.

Пайка волной припоя: Используется для подходящих компонентов с проходными отверстиями.

Ручная пайка: Используется для изготовления специальных компонентов, разъемов, проводов или при сборке небольших партий.

Пайка без свинца: Подходит для сборки в соответствии с требованиями директивы RoHS.

Техническая экспертиза: Проверка спецификации Gerber, спецификации материалов (BOM), спецификации компонентов (CPL), полярности компонентов, размеров монтажных площадок и соответствия корпусов перед запуском в производство.

Первичный контроль продукции: Перед продолжением серийного производства проверяется первая собранная плата.

Визуальный осмотр: Ручной осмотр размещения компонентов, паяных соединений, полярности, разъемов и поверхности печатной платы.

Контроль с помощью системы автоматического оптического контроля (AOI): Автоматический контроль на наличие отсутствующих деталей, несоответствующих деталей, несоосности, паяных мостиков, «надгробных камней» и других видимых дефектов.

Рентгеновский контроль: Возможен контроль BGA, QFN и скрытых паяных соединений в соответствии с требованиями проекта.

Электрические испытания: Используется для проверки коротких замыканий, размыканий и общего состояния цепи при необходимости.

Функциональное тестирование: Выполняется в соответствии с процедурами испытаний или требованиями к продукции, предоставленными заказчиком.

Программирование микросхем: Программирование микропрограммы возможно при условии предоставления заказчиком программных файлов, инструментов и инструкций.

Функциональное тестирование: Можно организовать тест при включении питания, проверку свечения светодиодов, тест сигналов или тестовую процедуру, определенную заказчиком.

Простая окончательная сборка: Установка разъемов, монтаж проводки, установка радиаторов или базовая сборка на уровне изделия возможны после рассмотрения.

Проверка полярности светодиодов: Помогает снизить количество отказов при сборке, связанных с полярностью.

Сборка печатных плат из алюминия: Подходит для светодиодных осветительных приборов, требующих более эффективного отвода тепла.

Сборка платы драйвера светодиодов: Услуги по сборке плат управления освещением и силовых драйверов.

Проверка освещения: Возможно проведение тестирования светодиодного освещения и проверки работоспособности в соответствии с требованиями проекта.

Файлы Gerber: Необходимо для изготовления печатных плат.

Спецификация: Необходимо для подбора комплектующих и составления предложения по сборке.

CPL / Файл для системы «Pick-and-Place»: Необходимо для установки компонентов методом поверхностного монтажа.

Сборочный чертеж: Рекомендуется для определения полярности, подключения разъемов, установки светодиодов и выполнения специальных инструкций по сборке.

Инструкции по тестированию: Требуется в случае необходимости проведения функционального тестирования, программирования или специального осмотра.

Упаковка с защитой от электростатического разряда: Печатные платы поставляются с электростатической защитой.

Защитная упаковка: Пузырчатая пленка, поддоны, картонные коробки или индивидуальная упаковка с учетом требований к продукту.

Международная доставка: Заказы могут быть отправлены экспресс-курьером, авиапочтой, морским транспортом или через логистическую компанию, указанную заказчиком.

Если после доставки обнаружится какая-либо проблема, клиенты могут обратиться в компанию LEADHUI PCB, предоставив данные заказа, фотографии, результаты тестирования и описание проблемы. Наша команда рассмотрит ситуацию и, в зависимости от установленных обстоятельств, предложит ремонт, доработку, замену или техническую поддержку.